「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

For inputted layout data 101, the number of the contact holes to be used for connection is calculated from the line segment area of the different layer wiring connected with wiring in a contact number calculation part S101, and contacts are generated in a contact generation processing part S102.例文帳に追加

入力されたレイアウトデータ１０１に対し、配線と接続される異レイヤ配線の線分面積から接続に使用するコンタクトホールの数をコンタクト数算出部Ｓ１０１にて算出し、コンタクト生成処理部Ｓ１０２にてコンタクトを生成する。 - 特許庁

To reduce the time needed for design and connection by performing terminal allocation for input-output only by connecting each terminal of a cable to each terminal of a terminal block without confirming wiring contents by using a wiring diagram.例文帳に追加

配線図を使用して配線内容を確認させることなく、ケーブルの各ターミナルを端子台の各端子に接続するだけで、入出力の端子割付を行い、これによって設計に要する時間、接続に要する時間を飛躍的に短くする。 - 特許庁

A high-resistance layer 5 is provided at the connection between the side face of the lower wiring 2 and the via plug 4 in case the via plug 4 extending from the upper surface of the interlayer insulating film 3 to the lower wire 2 fails to be formed correctly landing on the lower wiring 2.例文帳に追加

層間絶縁膜３の上面から下層配線２に至るビアプラグ４が、下層配線２に対して踏み外して形成され場合において、下層配線２の側面部とビアプラグ４とが接続している部分に高抵抗層５を備える。 - 特許庁

To provide a forming method of an outgoing wiring, which effects the forming of leader wiring and connection to a substrate simultaneously while retaining collimation between a test piece and the substrate, and a manufacturing method of the test piece for scanning-type probe microscope to which this forming method is applied.例文帳に追加

引出配線の形成と基板との接合を同時に行い、かつ試料と基板の平行性を保持する引出配線の形成方法及びこの形成方法を適用した走査型プローブ顕微鏡用試料の作成方法を提供する。 - 特許庁

When attaching the voltage generating device 10 to a capacitor device, connector connection is made so as to sandwich an ion core 31 of a reactor of the capacitor device, from the state in which the first wiring part 11 and the second wiring part 12 are separated.例文帳に追加

電圧生成装置１０をコンデンサ装置に取り付けるときには、第１配線部１１と第２配線部１２とが分割された状態から、上記コンデンサ装置のリアクトルの鉄心３１を挟み込むようにしてこれらをコネクタ接続する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is mounted on a wiring board 31, connection is made by a bonding wire 4, then sealing resin 5a for covering the chip 2 and the wire 4 is formed, and a solder ball 6 is connected with a lower surface of the wiring board 31.例文帳に追加

配線基板３１上に半導体チップ２を搭載し、ボンディングワイヤ４による接続を行ってから、半導体チップ２およびボンディングワイヤ４を覆う封止樹脂５ａを形成し、配線基板３１の下面に半田ボール６を接続する。 - 特許庁

The connection portion 13 is arranged over the lower-layer wiring 11 and over ends of the conductive layer of the element 14, and comes into contact with an upper surface of the lower-layer wiring 11 and an upper surface and side surfaces of the ends of the conductive layer of the element 14.例文帳に追加

接続部１３は、下層配線１１上および素子１４の前記導電層の端部上にわたって配置され、接続部１３は、下層配線１１上面、素子１４の導電層の端部の上面および側面に接触している。 - 特許庁

To provide a connecting substrate which is excellent in accuracy and connection reliability and can only connect necessary portions, a multilayered wiring board and a substrate for semiconductor package using the substrate, a semiconductor package, and methods by which the substrates, wiring board, and package can be manufactured efficiently.例文帳に追加

精度、強度及び接続信頼性に優れ、かつ必要な箇所のみの接続の行える接続基板とこれを用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに効率よくこれらを製造する方法の提供。 - 特許庁

To provide an optical cable wiring rack, where the connection and release work of not only a station side wire but also a subscriber side wire can be performed independently at each repeating tray on the front side of a wiring rack body, and workability is improved.例文帳に追加

配線架本体の前面側において局内装置側線路のみならず加入者側線路の接続ないし解除作業等も各中継トレー毎に独立して行えるようにして作業性を改善した光ケーブル配線架を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board whose reflection loss is reduced by making mismatching of characteristic impedance small at a connection point of through conductors with each other in the multilayer wiring board having the through conductors and transmission lines needing microfabrication.例文帳に追加

微細加工が必要とされる貫通導体および伝送線路を有する多層配線基板において、貫通導体同士の接合点における特性インピーダンスの不整合を小さくし、反射損失を減じた多層配線基板を提供する。 - 特許庁

Resistance value distribution of resisters 26a and 26b of a resister section 26, which are electrically connected to output sides of driver ICs 23a and 23b, is set so that the resistance value distribution of connection wiring lines of wiring line section, electrically connected to a gate line and the signal line, may be absorbed and compensated.例文帳に追加

ドライバＩＣ23a，23bの出力側に電気的に接続した抵抗部26の抵抗26a，26bの抵抗値分布を、ゲート線および信号線に電気的に接続した配線部の接続配線の抵抗値分布を吸収補正するように設定する。 - 特許庁

The mounting and wiring of the flip chip and the connection of a fine-pitch semiconductor chip are made possible by connecting the inner and outer pads of the flip chip to the pads of different layers of the sub-substrate, and making the wiring from each layer of the sub-substrate.例文帳に追加

フリップチップの内側と外側のパッドをサブ基板の異なる層のパッドに接続し各層から配線をすることにより、千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とし、微細ピッチの半導体チップの接続を可能とする。 - 特許庁

An electrically conductive connection member 60 formed of an electrically conductive material having shock absorbing action is provided between the connecting board 30 and the printed wiring board 20 to electrically connect the connecting board 30 with the printed wiring board 20.例文帳に追加

接続基板３０とプリント配線基板２０の間に配設されるとともに、接続基板３０とプリント配線基板２０とを電気的に接続し、導電性で衝撃吸収作用を有する材料で構成された導電接続部材６０を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component device and its manufacturing method which can prevent land exfoliation of the conductor land generated at the time of reflow by the side of the printed wiring board, while securing connection with the printed wiring board, even if electronic components has a high-density electrode.例文帳に追加

高密度電極を有する電子部品であってもプリント配線板との接続を確保すると共にリフロー時に発生するプリント配線板側の導体ランドのランド剥離も防止できる電子部品装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To facilitate assembling a wiring body and a circuit board by attaining a high degree of design freedom, in an electric connection unit having the wiring body with a bus bar and the circuit board with electric components which are accommodated in an electric joint box or the like.例文帳に追加

電気接続箱等に収納される、バスバーを備えた配線体と、電気部品を取り付けた回路基板とを有する電気接続ユニットにおいて、設計の自由度が高く、配線体と回路基板の組み立てが容易に行えるようにする。 - 特許庁

A distance L between a connection position where respective electrode parts 25a are connected to the terminal part 29 and a connection position of external connection wiring 30 is adjusted so that the brightness of light emitting areas 27a corresponding to respective electrode parts 25a becomes same with each other when the organic EL element 26 is lighted by a constant current.例文帳に追加

端子部２９に対する各電極部２５ａの接続位置と各外部接続配線３０の接続位置との間の距離Ｌは、有機ＥＬ素子２６が定電流駆動された際に、各電極部２５ａに対応する発光領域２７ａの輝度が略同じになるように調整されている。 - 特許庁

The driving circuit of the 1st liquid crystal display panel is connected with the control circuit board via a 1st connection cable 48, and the driving circuit of the 2nd liquid crystal display panel is connected with the control circuit board via a 2nd connection cable 68, the relay wiring of the 1st liquid crystal display panel, and the 1st connection cable.例文帳に追加

第１液晶表示パネルの駆動回路は、第１接続ケーブル４８を介して制御回路基板に接続され、第２液晶表示パネルの駆動回路は第２接続ケーブル６８、第１液晶表示パネルの中継配線、および第１接続ケーブルを介して制御回路基板に接続されている。 - 特許庁

The pixel electrode 27 is provided with a connection region to which connection wiring for electrically connecting the pixel electrode 27 to power supply potential, and an arrangement region where a functional layer in which at least a part region of regions other than the connection region constitutes the electrooptical element is arranged.例文帳に追加

画素電極２７には画素電極２７と電源電位とを電気的に接続するための接続配線が接続された接続領域が設けられるとともに、接続領域以外の領域のうち少なくとも一部の領域が電気光学素子を構成する機能層が配置される配置領域が設けられている。 - 特許庁

To provide a battery pack without causing the formation of wiring in which terminals for outer connection in a module with a plurality of cells connected in series are directed toward the same direction to cross the module, and capable of improving workability and the reduction of connection failures by performing only the connection of bus bars between units at the time of module formation.例文帳に追加

複数のセルを直列接続したモジュールにおいて外部接続用の端子が同一方向となりモジュールを横断するような配線が発生せず、モジュール作成時においてはユニット間のバスバーの接続のみを実施することで、作業性の向上と接続ミスの削減を可能とした電池パックを提供する。 - 特許庁

The electric connection box 20 is set while butting the connection box body 21 and the upper connector 90 against the lower surface 76 of the fuse box 70, and the wiring path of a bus bar 41 for substrate connecting the connection box body 21 and the fuse box 70 electrically is formed between the butting surfaces thereof.例文帳に追加

電気接続箱２０はヒューズボックス７０の下面７６に接続箱本体２１及びアッパーコネクタ９０を突き当てた状態でセットされるとともに、接続箱本体２１とヒューズボックス７０との合わせ面間に両間を電気的に接続する基板用バスバー４１の配索経路がとられている。 - 特許庁

A function macro 2 comprises wiring layers 5 and 6 of two or more layers allocated in a connection pin region 1, and a via contact 4 allocated in a region except for a region (contact inhibited region) 3 which is extended from the connection region 1 and the end part of the connection pin region 1 by a specified distance determined by a design rule.例文帳に追加

機能マクロ２は、接続ピン領域１に配置された２層以上の配線層５、６と、接続ピン領域１及び接続ピン領域１の端部からデザインルールから定まる所定の距離だけ広げた領域（コンタクト禁止領域）３以外の領域に配置されたヴィアコンタクト４とを有する。 - 特許庁

The wiring board 10 for operating panel is arranged to manufacture two kinds of operating panel board 15A, 15B having different connection relation between each terminal of a connector for operating panel connection cable being connected with the operating panel connection cable from a controller board and SWb, SWc, LEDb, LEDc by fixing several zero resistance elements.例文帳に追加

操作パネル用配線板１０を、幾つかの零抵抗素子を取り付けることにより、コントローラ基板からの操作パネル接続ケーブルが接続される操作パネル接続ケーブル用コネクタの各端子と、ＳＷｂ，ＳＷｃ，ＬＥＤｂ，ＬＥＤｃとの間の接続関係が異なる２種の操作パネル基板１５Ａ，１５Ｂを製造できるものとしておく。 - 特許庁

To provide a solder plating method of a printed wiring board having two types of connecting parts, i.e., a solder packaging connection terminal part and a contact connection terminal part, wherein a shielding plate is not required above the contact connection terminal part in the reflow process of solder packaging and a smooth surface state can be sustained even after reflow.例文帳に追加

半田実装接続端子部と接点接続端子部の２種類の接続用途を有するプリント配線板において、半田実装のリフロー処理工程で接点接続端子部上に遮蔽板を必要せず、半田リフロー後も平滑な表面状態を維持できるプリント配線板の半田メッキ処理方法を提供すること。 - 特許庁

A wiring duct connection device of this invention has first and second connection parts 3A, 3B at both ends in the longitudinal direction X of a connection device body 1 and also has first and second engagement parts 30A, 30B, respectively having protruding piece shapes, as a stopper structure 20 for positioning the center at a center part in the longitudinal direction X.例文帳に追加

本発明の配線ダクト接続装置は、接続装置本体１の長手方向Ｘの両端に第１及び第２の接続部３Ａ，３Ｂを有し、長手方向Ｘの中央部分に、センター合わせ用のストッパー構造２０として、突片形状を有する第１及び第２の係止部３０Ａ，３０Ｂを有する。 - 特許庁

At the pixel electrode 27, a connection region to which a connection wiring is connected in order to electrically connect the pixel electrode 27 and a power supply are installed, and an arrangement region where a functional layer in which at least one part of a region aside from the region of the connection region is constituted of the electrooptical element is installed.例文帳に追加

画素電極２７には画素電極２７と電源電位とを電気的に接続するための接続配線が接続された接続領域が設けられるとともに、接続領域以外の領域のうち少なくとも一部の領域が電気光学素子を構成する機能層が配置される配置領域が設けられている。 - 特許庁

A flexible printed board 3 between the fixing lid member and connection surface base is pinched by fixing the fixing lid member on the connection surface base, and a wiring conductor, where the pinched and fixed flexible printed board 3 is formed exposed, is electrically connected with the connection terminal.例文帳に追加

各固定蓋部材４が各接続面基部に固定されることにより、各固定蓋部材と各接続面基部との間にフレキシブルプリント基板３が挟持固定され、この挟持固定されたフレキシブルプリント基板３の露出形成された各配線導体と各接続用端子部とが電気的に接続される。 - 特許庁

In the manufacture of the inkjet recording head equipped with a recording element substrate, which includes a discharge means for discharging an ink, and an electric wiring substrate having an inner lead connection part connected to an electric connection part of the recording element substrate, the inner lead connection part is sealed by coating a sealing agent on the inner lead connection part while imparting shearing force to the sealing agent having thixotropy.例文帳に追加

インクを吐出する吐出手段を有する記録素子基板と、前記記録素子基板の電気接続部に接続されるインナーリード接続部を有する電気配線基板とを有するインクジェット記録ヘッドを製造するにあたり、チクソトロピー性を有する封止剤に剪断力を付与しながら該封止剤を前記インナーリード接続部に塗布して、前記インナーリード接続部を封止する。 - 特許庁

A copper foil layer of 2 μm or greater in thickness is interposed between a tin diffusion layer 3a formed on a face of the connection pad 3 connected to a through-conductor 4 and the wiring conductor film 6 connected to the connection pad 3 and made by copper plating.例文帳に追加

接続パッド３の貫通導体４と接続する面に形成された錫拡散層３ａと接続パッド３に接続する銅めっきから成る配線導体膜６との間に厚みが２μｍ以上の銅箔の層が介在している。 - 特許庁

The semiconductor elements 62 and 64 are positioned on the wiring board as the element alignment marks are aligned with the board alignment marks, and the semiconductor elements are electrically connected together by bonding the element connection pads and the board connection pads together.例文帳に追加

半導体素子は、素子アライメントマークと基板アライメントマークとの位置合わせによって配線基板上に位置決めされ、かつ各半導体素子は、素子接続パッドと基板接続パッドとを接合させることにより、相互に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide insulation-coated conductive fine-grains which can be applied to finer wiring, which have no problems related to electric capacity at the time of connection to achieve stable connection without causing a leak phenomenon, and which can achieve electric continuity without using a high temperature or a high pressure.例文帳に追加

より微細な配線に対応でき、接続時の電気容量の問題がなく、接続が安定していて、リーク現象を起こさず、しかも高温や高圧を用いることなく導通をとることができる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。 - 特許庁

The slits for connection of the input lead part sides of the respective liquid crystal panel-drive integrated circuits TCP adjacent to each other are superposed on each other, and the wiring patterns of the input lead parts are electrically connected to each other in the slits for connection through soldering, etc.例文帳に追加

そして、互いに隣接する各液晶パネル駆動用集積回路ＴＣＰの入力リード部側の接続用スリットを重ね合わせて、その接続用スリットで入力リード部の配線パターンをハンダ付け等により相互に電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a means for improving connection reliability by substantially eliminating trouble such as the increase or disconnection, etc., of an electric resistance owing to an electric substance movement in a connection part when using an electronic component (in energization) after mounting on a wiring substrate.例文帳に追加

電子部品を配線基板に実装後の使用時（通電時）において接続部での電気的物質移動による電気抵抗の増大や断線等の不都合を実質的に解消し、接続信頼性が向上する手段を提供する。 - 特許庁

At a printed circuit board 30 of the connection circuit side connector 20, electric transmission paths 42 (42a and 42b) which are transmission paths of electric signals are formed one each on a surface and a rear surface as a wiring pattern to connect plural branch connection objects.例文帳に追加

接続回路側コネクタ２０のプリント基板３０には、表面及び裏面にそれぞれ１本ずつ、電気信号の伝送路である電気伝送路４２（４２ａ及び４２ｂ）が複数の分岐接続先をつなぐように配線パターンとして形成されている。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which allows a connection electrode to be surely connected electrically to an external electrode of an electronic component, using an anisotropic conductive adhesive, through an additional simple process, even if the connection electrode is covered with a cover lay.例文帳に追加

接続電極部（２）がカバーレイ（５）で囲まれたいても、簡単な加工工程を加えるだけで異方導電性接着剤（１０）を用いて電子部品（５０）の外部電極（５１）へ確実に電気接続できるフレキシブルプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board excellent in the reliability of the mechanical and electrical connection to an external electric circuit board, by suppressing the occurrence of mechanical breakage in the bonded surface between a connection pad and a conductor bump, or in the conductor bump itself or the like.例文帳に追加

接続パッドと導体バンプとの間の接合面や、導体バンプ自体等に機械的な破壊が生じること抑制し、外部電気回路基板に対する機械的、電気的な接続の信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a novel improved repairing method for easily specifying the position of a panel-to-panel connection portion of a floor heating panel and simply and efficiently giving wiring/piping treatment to the connection portion while minimizing the separation of a finishing floor material as required.例文帳に追加

床暖房パネルのパネル間接続部の位置特定を容易とし、仕上げ床材の剥離を必要最小限として接続部での配線・配管処置を簡便に、効率的に行うことのできる、改善された新しい補修方法を提供する。 - 特許庁

For removal of charges according to this embodiment, a surface oxide film is removed by pressing a connection pad 232a of the wiring structure onto a rough surface 502a of semiconductor with a pusher 61 and the semiconductor is brought into contact with a non-oxide metal inside the connection pad.例文帳に追加

本形態の電荷除去は、配線構造部の接続パッド２３２ａを導体の粗面５０２ａにプッシャ６１で押し付けることで、その表面酸化膜を除去し、接続パッドの内側の非酸化金属に導体を接触させる。 - 特許庁

Based on a surface of the resin insulation layer 24 as an outermost layer exposed from the upper surface 31 of the wiring lamination portion 30, the capacitor connection terminal 42 is higher than a reference surface and the IC chip connection terminal 41 is lower than the reference surface.例文帳に追加

配線積層部３０の上面３１にて露出する最外層の樹脂絶縁層２４の表面を基準としたとき、コンデンサ接続端子４２は基準面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１は基準面よりも低くなっている。 - 特許庁

To provide a connection structure for a printed circuit board, capable of ensuring the sufficiently-high strength of connection while electrically connecting a flying lead of one printed circuit board and a conductive wiring of the other printed circuit board, and the method for manufacturing the same.例文帳に追加

一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure for an electronic circuit that can improve the connection reliability when a wiring board and an electronic component, which are electronic circuit components, are pressed and connected to each other via an intermediate such as an anisotropic conductive sheet.例文帳に追加

電子回路用部品としての配線基板と電子部品とを異方性導電シートなどの中間体を介して圧縮接続させる際に、その接続信頼性を向上させることが可能な電子回路用接続構造を提供する - 特許庁

To provide an adhesive for circuit connection capable of, when an electronic component and a circuit board are connected via the adhesive, improving the reliability of the connection between a protruding electrode of the electronic component and a wiring electrode of the circuit board.例文帳に追加

電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a laser-boring machine for multilayer printed wiring board, in which interlayer connection reliability of via is enhanced by completely removing remaining resin on the surface at the land part of an inner layer copper foil at boring of a via for interlayer connection.例文帳に追加

配線層間の導通をとるバイア用の孔あけ加工にて、内層銅箔のランド部の表面の樹脂残渣を完全に除去し、バイアの層間接続の信頼性を高める多層プリント配線板用レーザ孔あけ加工機を提供すること。 - 特許庁

To provide a bus bar structure for a semiconductor module, the wiring inductance of which is reduced and wherein high-temperature molding resin will not flow between positive/negative power supply connection terminals of each of switching elements at insert molding, and wherein the insulation member between the connection terminals will not deteriorate.例文帳に追加

配線インダクタンスを低減するとともに、インサート成形時に、スイッチング素子の正・負極電源接続端子間に高温の成形樹脂が流れ込まず、該接続端子間の絶縁部材が劣化しない半導体モジュールのバスバー構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting material that can batch-connect electronic parts or circuit boards different in the coefficient of thermal expansion and formed with micro wiring patterns, making the electric resistance of a connection part low and hardly causing failure at the connection part.例文帳に追加

熱膨脹率が異なり微小な配線パターンが形成された電子部品あるいは回路基板同士を一括で接続でき接続部の電気抵抗が小さくかつ接続部における不良の生じにくい接続用材料を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible flat cable and a printed wiring board, wherein an error operation and damages of an electronic equipment due to a connection failure such as insertion shortage, excessive insertion or slanted insertion because of little click feeling at the time of connection of the flexible flat cable and a connector can be prevented.例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブルのコネクタとの接続時、接合のクリック感が少ないため、挿入量不足、過多、斜め挿入といった接続不良による電子機器の誤動作や破損を防止しうるフレキシブルフラットケーブルとプリント配線板を提供する。 - 特許庁