「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

The substrate connection structure is provided with the printed wiring board 16 having a first electrode 29, the glass substrate 31, which has a second electrode 36 and whose thermal expansion coefficient is different from that of the printed wiring board 16, and the flexible wiring board 19 that has a third electrode 39 connected to the first electrode 29 and a fourth electrode 40 connected to the second electrode 36.例文帳に追加

基板接続構造は、第１の電極29を有するプリント配線板16と、第２の電極36を有するとともに熱膨張係数がプリント配線板16と相違するガラス基板31と、第１の電極29に接続される第３電極39および第２の電極36に接続される第４の電極40を有するフレキシブル配線板19とを備えている。 - 特許庁

To realize a method for forming conductive parts in a micropore through hole of a circuit board which can appropriately improve connection reliability of conduction and can reliably respond to micropore wiring patterns, by making the interconduction between inner layer wiring patterns and outer layer wiring patterns as small as possible with a multilevel construction.例文帳に追加

多層回路基板の場合であって内層配線パタ−ンと外層配線パタ−ンとの相互導通を段状の構造で可及的に微小化することによって導通の接続信頼性を好適に高めながら微細な配線パタ−ンにも確実に対応することの可能な回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法を提供する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a COF semiconductor device which prevents a failure where a protrusive electrode adjacent to the protrusive electrode to be originally connected to a wiring pattern contacts the pattern, when a gap occurs on a connection between the wiring pattern and the protrusive electrode, and also can prevent an incident of a disconnection and breakaway of the wiring pattern.例文帳に追加

配線パタ−ンと突起電極との接続にずれが生じた場合に、配線パターンに、本来接続されるべき突起電極に隣接する突起電極が接触する不具合を防止することができるとともに、配線パターンの断線や剥離の発生を防止することができるＣＯＦ型の半導体装置用のテープキャリアを提供する。 - 特許庁

Thus, when the block-like electrode 11a is bonded to the power-feeding first and second wiring conductors 7a via an electrode bonding layer 13, the molten bonding layer material which is going to flow from the power-feeding first and second wiring conductors 7a to the wiring conductors 9a for connection can be blocked by the bonding layer material flowout preventing layer 21a.例文帳に追加

これにより、ブロック状電極１１ａを給電用第１、第２配線導体７ａに電極接合層１３を介して接合する際に、給電用第１、第２配線導体７ａから接続用配線導体９ａに流れ出そうとする溶融した接合層材料を、接合層材料流出抑制層２１ａにより堰き止めることができる。 - 特許庁

The connection member 300 for an explosion-proof device is arranged between two lid bodies 2 with the same shape, wherein wiring fastening tools 21 are projected, of respective explosion-proof type lighting devices 100, and includes a connection surface 310 and a packing 330 as an insulator.例文帳に追加

この発明の防爆装置用連結部材３００は、同一形状の２つの防爆型照明装置１００のそれぞれにおける配線締め付け具２１が突出した蓋体２の間に配置され、接続面３１０及び絶縁体としてのパッキン３３０を備えている。 - 特許庁

The diode terminals 16 are contacted inside the hole 19 with the connection terminals 26 to generate electric continuity by inserting the hole 19 on the connection terminal 26, and the light emitting diode 11 is assembled on the wiring board 23.例文帳に追加

発光ダイオードホルダ１２の接続孔１９を接続端子２６に差し込むことで、発光ダイオード１１の端子１６と接続端子２６とが接続孔１９内で接触して導通した状態となり、発光ダイオード１１が配線基板２３に組み付けられる。 - 特許庁

There is provided a connection system from a host or the like to a plurality of storage devices by optical link, in more details, concerned with an optical connection system or an optical wiring system for achieving multiplication/redundancy by using the branching of the optical link and one-way directivity of the branching.例文帳に追加

本発明は、ホスト等から複数台の記憶装置への光リンクによる接続方式に関し、より詳しくは、光リンクの分岐とその一方向性を利用して多重化・冗長化を実現する光接続方式または光配線方式に関する。 - 特許庁

Besides, an electrode 22 for connection is provided for fetching this prescribed voltage from the outside, and on two confronted faces of a pair of glass, wiring 27 is respectively provided for distributing the prescribed voltage from this electrode 22 for connection to the internal electrode 20.例文帳に追加

また、この所定の電圧を外部から取り入れる接続用電極２２が設けられており、この接続用電極２２から内部電極２０に所定の電圧を配電する配線２７が、一対のガラスの向かい合う２つの面にそれぞれ設けられている。 - 特許庁

To reduce a wiring cost by reducing the number of signal cables necessary for connection between units, also, to reduce signal deformation and timing deviation due to multistage connection and an increase in cable length, and to cope with data transfer by a higher frequency clock.例文帳に追加

ユニット間の接続に必要な信号線の本数を減らして配線コストを下げるとともに、多段接続やケーブル長による信号の変形およびタイミングのずれを低減して、より高い周波数のクロックによるデータ転送にも対応できるようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of performing uniform etching treatment without damaging a connection terminal when forming the connection terminal capable of wiring and connecting semiconductor chips, and to provide the semiconductor, a circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

半導体チップ間などを配線接続することができる接続端子を形成するときに、かかる接続端子にダメージを与えずに均一なエッチング処理することができる半導体装置の製造方法、半導体装置、回路基板及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a prepreg which improves reliability on interlayer connection to a printed wiring board when it is manufactured by processing a hole for interlayer connection thereto and filling the hole with a conductive paste, followed by molding thereof.例文帳に追加

プリプレグに層間接続用の孔加工と、この層間接続用の孔への導電性ペーストの充填とを行った後に、成形加工を施すことによりプリント配線板を得るにあたり、層間接続信頼性を向上することができるプリプレグを提供する。 - 特許庁

The wiring board is equipped with interconnect lines provided inside an insulating film formed on a transparent board, connection pads which are connected to the interconnect lines and arranged on a plane in parallel with the board in the same layout with the connection pads of the semiconductor elements, and an alignment mark.例文帳に追加

配線基板は、透明基板上の絶縁膜内に設けられた配線と、配線に接続され、半導体素子の接続パッドと同じ配置で基板に平行な面に設けられた接続パッドと、接続パッド上に設けられたハンダバンプと、アライメントマークとを備える。 - 特許庁

The terminal arrays of the IC connection terminals 23a and 23b and the corresponding lead connection terminals 25a and 25b are interchanged each other because the interterminal wirings 24a and 24b are crossed through an insulating film 29 at an interterminal wiring intersection part D1.例文帳に追加

このうち、ＩＣ接続端子２３ａ，２３ｂとそれぞれ対応するリード接続端子２５ａ，２５ｂとは、端子間配線２４ａ，２４ｂが端子間配線交差部Ｄ１において絶縁膜２９を介して交差されていることにより配列が入れ換えられている。 - 特許庁

A zigzag wiring 26 for alternately connecting one connection terminals 16a to the other connection terminals 16b across a dicing line 22 is formed between neighboring mounting regions in one block (20a and 20b, 20b and 20c, 20c and 20d, 20a and 20d).例文帳に追加

１ブロック内で隣り合う搭載領域（２０ａと２０ｂ、２０ｂと２０ｃ、２０ｃと２０ｄ、２０ａと２０ｄ）間に、ダイシングライン２２を跨いで一方の接続端子１６ａと他方の接続端子１６ｂとを交互に連結するジグザグ状の配線２６を形成する。 - 特許庁

Thus, an amount of a conductive material such as solder of the second conductor connection part 22 is secured while reducing the transmission loss of the high frequency signals, and the decline of the connection reliability of the high frequency module 10 and a printed wiring board 30 is suppressed.例文帳に追加

これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。 - 特許庁

To solve the problem that large shearing strain is generated in outer periphery of connection pads arranged in a lattice type, thermal fatigue rupture is generated in connection terminals in the outer periphery, and reliability of packaging to an external circuit substrate of a wiring board is greatly deteriorated.例文帳に追加

格子状に配設された接続パッドの外周部においては、接続端子に大きなせん断歪みが発生し、この外周部の接続端子に熱疲労破壊が生じ、配線基板の外部回路基板への実装の信頼性が大きく損なわれてしまう。 - 特許庁

Since ultrasonic wave is impressed on the wiring board which is more flexible than the semiconductor element during the flip-chip mounting, connection characteristics can be improved, by reducing damage during the flip-chip connection and failures, such as flaws and cracks, can be controlled even if the element is a thin semiconductor element.例文帳に追加

フリップチップ実装時に、半導体素子に比べて柔軟性のある配線基板に超音波を印加するので、フリップチップ接続時のダメージを低減しつつ接続性を向上でき、薄い半導体素子であっても傷や割れ等の不良を抑制できる。 - 特許庁

The wiring board 40 has a structure formed by laminating a plurality of resin insulating layers 43 to 46 and a plurality of conductor layers 51, and a plurality of principal surface-side connection terminals 52 for making the plane connection of terminals 22 of a chip component 21 are arranged on a board principal surface 41.例文帳に追加

配線基板４０は、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有し、チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の主面側接続端子５２が基板主面４１上に配設されている。 - 特許庁

A bonding pad electrode 20, that is connected to the wiring layer 14 via the connection hole 16a by patterning while depositing a conductive material such as Al alloy, is deposited on the upper surface of the substrate, and a connection layer 20A for connecting the electrode 20 to the electrode 18 are formed.例文帳に追加

基板上面にＡｌ合金等の導電材を堆積してパターニングすることにより接続孔１６ａを介して配線層１４につながるボンディングパッド電極２０と、この電極２０を電極１８に接続する接続層２０Ａとを形成する。 - 特許庁

To facilitate wiring at a low cost by connecting with few number of connection wires, even when the number of control signals transmitted from an entry means side is increased resulting from an increase in operating functions and transmitting more control signals through connection wires of a few numbers.例文帳に追加

操作機能が増加するなど入力手段側から送出される制御信号の数が増加しても接続線の本数が増加することなく、また、少ない本数の接続線でより多くの制御信号を送出でき、低コストで配線が容易なこと。 - 特許庁

The second substrate 4 is provided with a plurality of scanning lines 20 and reference signal lines 21, auxiliary wiring 28 in which a data signal identical to that of any of a plurality of the data electrodes 8 can be inputted, a plurality of first connection pads 24 and a plurality of second connection pads 26.例文帳に追加

第２基板４は、複数の走査線２０および基準信号線２１と、複数のデータ電極８のいずれかと同じデータ信号が入力され得る予備配線２８と、複数の第１接続パッド２４と、複数の第２接続パッド２６とを有する。 - 特許庁

To provide a pressure contact terminal having a new structure capable of achieving improvement in the degree of wiring freedom of an electric wire and miniaturization of an electric connection box when an internal circuit of the electric connection box is constituted by bringing the terminal into pressure contact with the electric wire wired on an insulating plate.例文帳に追加

絶縁板に布線された電線に端子を圧接して電気接続箱の内部回路を構成するに際して、電線の配索自由度の向上や電気接続箱の小型化を図ることの出来る、新規な構造の圧接端子を提供すること。 - 特許庁

When executing a test for electrical connection of the power source supply wiring, only a switch connected to a power source terminal to be tested is "closed", and the other power source switches are "opened".例文帳に追加

また、各電源供給配線の電気的接続試験を実施する場合には、試験対象の電源端子に接続されたスイッチのみを「閉」とし、その他の電源スイッチを「開」とする。 - 特許庁

To arrange terminal lands and head terminals at a higher density by devising the connection structure of the terminal lands of a flexible wiring board and the head terminals of an inkjet head and also to prevent an occurrence of a short circuit.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の端子ランドとインクジェットヘッドのヘッド端子との接続構造を工夫して、端子ランドやヘッド端子の配置密度を上げ、しかも短絡を防止する。 - 特許庁

To provide a connector with the integration of light forming terminal unit and a connection unit capable of unifying the specification of connector plate and making compact its size without considering the wiring direction of optical cable.例文帳に追加

光ケーブルの配線方向を考慮する必要がなく、コネクタ盤の規格統一が可能で、小型化を可能としたコネクタ一体型光成端ユニット及び接続ユニットを提供すること。 - 特許庁

To prevent the connection reliability of a semiconductor device to an external electric circuit from being lowered due to break of a low temperature fusing brazing metal for connecting the connecting pad of a wiring board and the external electric circuit.例文帳に追加

配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。 - 特許庁

A wiring box 11 includes a box body 13 having a square box shape, and connection holes 20 are formed on an upper side wall 12a and a lower side wall 12b of the box body 13.例文帳に追加

配線ボックス１１は、四角箱状をなすボックス本体１３を備え、そのボックス本体１３の上側壁１２ａ及び下側壁１２ｂには、接続孔２０が形成されている。 - 特許庁

A connection terminal part 16 in which a cover lay film 14 is peeled off and in which the wiring pattern 12 is exposed is formed at the end part going to an electric wire side housing 8 of the flexible printed board 2.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２の電線側ハウジング８に向かう端部には、カバーレイフィルム１４が剥がされ、配線パターン１２が露出した接続端子部１６が形成されている。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method which are obtained with a small number of processes, and is capable of securely attaining electrical connection between conductor patterns and of dealing with making the board fine lines and a fine space.例文帳に追加

少工程数で得られ、導体パターン間の電気的接続を確実にでき、ファインライン化及びファインスペース化に対応できる配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector with built-in electronic part of a low cost and with a small size wherein a connection reliability among plural contact units and plural terminals and a wiring property among plural electric wires are improved.例文帳に追加

電子部品の複数の接触子と複数の端子との接続信頼性及び複数の電線の配索性が向上する小型で低コストの電子部品内蔵コネクタを提供する。 - 特許庁

To quickly and electrically and mechanically reliably provide a method of mounting a semiconductor chip on a wiring board at a low cost, in a mountable flip-chip connection system.例文帳に追加

配線基板上に半導体チップを迅速に、電気的にも機械的にも確実に、さらに低コストに、実装可能なフリップチップ接続方式による半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power source wiring method for a semiconductor integrated circuit, that can ensure a noise suppression effect by verifying and correcting a connection error caused by the overlap of branched power supply wirings of the same electric potential.例文帳に追加

分岐させた同電位の電源配線が重なる接続エラーを検証および修正し、ノイズ抑制効果を確実にする半導体集積回路の電源配線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a network wiring apparatus for preventing illegal and erroneous connection by using a conventional communication apparatus as it is without requiring system change of a computer and specific software.例文帳に追加

従来の通信機器をそのまま使用し、コンピュータのシステム変更や特別なソフトウェアを導入することなく、不正接続及び誤接続を防止するネットワーク配線機器を提供する。 - 特許庁

To obtain a CSP-type semiconductor device, in which connection reliability in enhanced with a solder ball 3 mounted on a wiring board being protected against rupture, even if there is a temperature rise during its operation.例文帳に追加

ＣＳＰ型の半導体装置において、配線基板に実装され運用上温度が上昇しても半田ボ−ル３が破断されない接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

A multilayer wiring board is formed in such a way that the copper foil is thermo-compression-bonded on the insulating layer in which the bumps for interlayer connection are embedded, and the copper foil and the bumps are connected electrically.例文帳に追加

層間接続のためのバンプが埋め込まれた絶縁層上に銅箔が熱圧着され、この銅箔とバンプとが電気的に接続されてなる多層配線基板である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing wiring board by which an Au plating layer with a specified thickness can be formed surely and individually at connection terminals on first and second main surfaces.例文帳に追加

第１主面および第２主面の接続端子にそれぞれ所要の厚みのＡｕメッキ層を個別に且つ確実に形成するための配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Connection pads 76 and 77 of the crystal unit 31 are connected electrically and mechanically with specified wiring layers 57 and 58 formed on the chip substrate 41 through bumps 61 and 62, respectively.例文帳に追加

水晶振動子３１の接続パッド７６，７７が、バンプ６１，６２をそれぞれ介して、チップ基板４１に形成された所定の配線層５７，５８に電気的及び機械的に接続される。 - 特許庁

Storage means of the IC tag 21 may include any of wiring cut, electrical connection of an open terminal, and an partial impedance change in an electric circuit of the IC tag 21.例文帳に追加

ＩＣタグ２１の記憶手段は、ＩＣタグ２１の電気回路に含まれる、配線の切断、開放端子の電気的な接続、または一部のインピーダンスの変更、のいずれかを含む場合がある。 - 特許庁

To provide a substrate for semiconductor device having embedded wiring, the electrical resistivity of which can be reduced when compared with prior art, without compromising the electrical connection reliability, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

電気的接続の信頼性を損なうことなく電気抵抗率を従来よりも低減できる埋め込み配線を有する半導体装置用基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁

A wiring duct 1 having an outer shell with a pair of electric power lines 16 supplies a plug which is held by the outer shell and is one of connection members with electric power via the power lines 16.例文帳に追加

配線ダクト１は、一対の電力線１６を設けた外郭を有し、この外郭に保持され、接続部材の１つであるプラグに電力線１６を介して電力を供給する。 - 特許庁

The end parts each other of the side opposite to a connection side with a common electrode driver 12 for applying a bias of the bias line 6 are connected electrically to each other by redundant wiring 21.例文帳に追加

バイアスライン６はバイアス印加のための共通電極ドライバ１２との接続側とは反対の側の端部どうしが冗長配線２１により互いに電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a subcarrier for an optical semiconductor element wherein wiring conductor layers are formed extendedly from the top face of an insulating base to one side face to enhance reliability of electrical connection.例文帳に追加

電気的接続の信頼性を高くして絶縁基台の上面から一側面にわたって配線導体層を形成した光半導体素子のサブキャリアを提供すること。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a ball-gride array semiconductor device, wherein productivity and shelf stability are excellent, provided with a repairable underfill, and excellent in connection reliability to a wiring board.例文帳に追加

生産効率が良く、貯蔵安定性が良好で、リペア可能なアンダーフィルを用いた、配線基板との接続信頼性が高いボールグリッドアレイ型半導体装置の実装構造体を得る。 - 特許庁

To provide an electric junction box and a structure of interlayer connection in multilayer wiring board wherein the weight thereof is reduced, heat radiation is facilitated, and man-hours for assembly is reduced to accomplish cost saving.例文帳に追加

軽量化及び高放熱化が図れ、組立工数の削減によるコスト低減を図ることができる電気接続箱及び多層配線基板の層間接続構造を提供する。 - 特許庁

Each metallic connection part 20 has lead fit parts 23, to which the leads 12 of the LED are insertingly connected and a rib fit part 22 to which a rib 16 formed upright on the wiring plate is connected insertingly.例文帳に追加

各接続金具２０には、ＬＥＤのリード１２を差し込み結合するリード嵌合部２３と、配線プレートに起立形成したリブ１６を差し込み結合するリブ嵌合部２２とがある。 - 特許庁