「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

The sensor substrate 1 is formed with a first alloy layer 19 for connection to the metal wiring 17 is formed in the recess 21 for displacement space, formed in a surface facing the sensor substrate 1 in the through-hole wiring substrate 2.例文帳に追加

センサ基板１は、第１の接続用接合金属層１９における金属配線１７との接続部位が、貫通孔配線形成基板２におけるセンサ基板１との対向面に形成された凹所である変位空間形成用凹部２１内に位置している。 - 特許庁

In the flexible printed board 1, a recess 6 for capturing conductive particles in an anisotropic conductive material is provided in the surface at the connection terminal of circuit wiring 3 so that the conductive particles are located on the circuit wiring 3 without fail.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント基板１においては、回路配線３の接続端子部表面に、異方性導電材料中の導電性粒子を捕捉する凹部６を設けることにより、回路配線３上に必ず導電性粒子が位置することとなる。 - 特許庁

Thereafter, partial clock wiring is wired between the flip-flops of each flip-flop pair, an equi-delay point to two flip-flops of the connection destination is obtained on the partial clock wiring, and a clock tree is generated with the equi-delay point as a final branch point.例文帳に追加

その後、それぞれのフリップフロップ対のフリップフロップ間に部分的クロック配線を配線し、その部分的クロック配線上において、その接続先の２個のフリップフロップへの等遅延点を求め、その等遅延点を最終分岐点とするクロックツリーを生成する。 - 特許庁

To provide a wiring board which hardly causes defective bonding of connection terminals of a semiconductor device when the board is subject to bending deformation when it falls and is shocked, and also to realize a mounting structure including the semiconductor device mounted on the wiring board without increasing the size.例文帳に追加

落下衝撃時などの基板の曲げ変形に対して、半導体装置の接続端子が接合不良を起こしにくい配線基板、及びこの配線基板に実装された半導体装置を含む実装構造体を、大型化すること無く実現する。 - 特許庁

This connection is performed by soldering solder plating 28 at the bottom of the copper pattern 25 of the FP coil 20 and solder plating 36 at the topside of the copper pattern 33 of the FP wiring board 30 under heating and pressurization, and sticking the FP coil 20 to the FP wiring board 30 with an adhesive 27.例文帳に追加

この接続は加熱、加圧してＦＰコイル２０の銅パターン２５下面の半田メッキ２８とＦＰ配線板３０の銅パターン３３上面の半田メッキ３６を半田付けすると共に、粘着剤２７でＦＰ配線板３０にＦＰコイル２０を貼り付ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein current concentration is controlled at the connection between the side face of a lower wiring and a via plug in case the via plug fails to be formed correctly landing on the lower wiring, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

下層配線に対してビアプラブが踏み外して形成された場合に、下層配線の側面部とビアプラグとの接続部分における電流集中を抑制することができる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which prevents the generation of air bubbles between upper metal layers for wiring when laminating a dry film resist to form a columnar electrode on the upper surface of a connection pad in the upper metal layer for wiring by electrolytic plating.例文帳に追加

配線用上部金属層の接続パッド部上面に柱状電極を電解メッキにより形成するためのドライフィルムレジストをラミネートするとき、配線用上部金属層間への気泡の発生を防止した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board small in residual stress by heat history, having an excellent low warpage property and excellent interlayer connection reliability, excelling in productivity and cost performance, and responding to increase of wiring density, in relation to a multilayer board small in board thickness.例文帳に追加

基板厚が薄い多層配線基板に対し、熱履歴による残留応力が少なく、優れた低反り性を有し、および優れた層間接続信頼性、かつ、生産性およびコスト性に優れ、配線の高密度化に対応した多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The connection device 3 is provided integrally with at least one bendable tongue-like piece 8, and the tongue-like piece 8 is bent and connected selectively with the ground of the printed wiring board, connecting the printed wiring board to the enclosure chassis.例文帳に追加

この接続装置には、少なくとも１個の折り曲げ可能な舌状片８が一体的に設けられており、この舌状片を折り曲げてプリント配線板の接地部へ選択的に接続することによりプリント配線板を筺体シャシに接続することができる。 - 特許庁

To possibly reduce the overall dimensions of a wiring board for wiring connection of optical sources for lighting an indicator panel and indicators of a vehicle measuring instrument having the indicator panel and the indicators disposed along its peripheral.例文帳に追加

表示盤及びその外周に沿い設けたインジケータを有する車両用計器において、表示盤及びインジケータの各々を照明するにあたり用いる各光源の配線接続用配線板の外形寸法をできる限り小さくすることを目的とする。 - 特許庁

To provide an insulating resin adhesion sheet for a multilayer printed wiring board which secure the high reliability of connection by low-thermal expansion and attains high workability by having flexibility, and to provide the multilayer printed wiring board using the insulating resin adhesion sheet.例文帳に追加

低熱膨張化による高い接続信頼性の確保と、柔軟性を有することによる高い作業性を実現する多層プリント配線板用の絶縁樹脂接着シート、及び該絶縁樹脂接着シートを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A pair of terminal electrodes 22 formed adjacent to both the short sides of the ceramic substrate 2 makes continuity with a pair of connection electrodes 21 on the upper surface of the substrate via inner wiring, and makes continuity with a side wiring layer 28 via a corner electrode 22c.例文帳に追加

セラミック基板２の両短辺に近接して形成されている一対の端子電極２２は、基板上面の一対の接続電極２１と内部配線を介して導通しており、また、コーナー電極２２ｃを介して側面配線層２８に導通している。 - 特許庁

This casing 1 has a wiring hole 3 at the lower portion of its back and a structure arranging load side terminals 8 of the branch breaker 7 and the grounding terminal block 9 in roughly L shapes with respect to the wiring hole 3, so that the connection work of the load side wires is facilitated.例文帳に追加

ケース１が背面下部に配線孔３を備えたものであり、この配線孔３に対して、分岐ブレーカ７の負荷側端子８とアース端子台９とが略Ｌ字状に配置されている構造とすれば、負荷側配線の接続作業が容易となる。 - 特許庁

To provide a vehicular lamp capable of attaining prevention of disconnection between a wiring harness and a connection part of a substrate, improvement of heat dissipation of the substrate, improvement of designability by hiding the wiring harness from the outside, and improvement of workability in assembling.例文帳に追加

配線用ハーネスと基板の接続部分における断線の防止、基板の放熱性の向上、配線用ハーネスを外部から隠して意匠性の向上、及び組み立て時における作業性の向上を図ることができるようにした車両用灯具を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of semiconductor chip in which reliability of electrical connection between a semiconductor bare chip and a printed wiring board can be enhanced and strain developed at the junction of the chip and the wiring board due to temperature variation can be relaxed.例文帳に追加

半導体ベアチップとプリント配線板との電気的な接続信頼性を向上させることができるとともに、温度変化によりチップと配線板との接合部に発生する歪みを緩和することが可能な半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

To obtain satisfactory connection by preventing the end part of a pattern from becoming a reversely tapered shape at the time of forming the pattern by etching off the insulating film arranged under a wiring while using the wiring as a mask and by suppressing the step cutting of a connecting elec trode which is to be provided on the end part.例文帳に追加

配線の下に配置された絶縁膜を該配線をマスクとしてエッチング除去してパターン形成する際に、該パターン端部が逆テーパ形状となることを防ぎ、その上に設けられる接続電極の段切れを抑制して良好な接続を得る。 - 特許庁

To provide a structure for connection between a wiring board and a waveguide, with which the dispersion of a loss can be reduced in the case of connecting a signal transmission line formed on the surface of the wiring board and the waveguide, yield is improved, costs can be reduced and reliability can be improved as well.例文帳に追加

配線基板表面に形成された信号伝送線路と導波管とを接続にあたり損失のバラツキの低減ができ、歩留りが向上し低コスト化が可能となり信頼性も向上できる配線基板と導波管との接続構造を提供する。 - 特許庁

The protective circuit 9 each have a configuration in which two protective elements 11, 12 are connected in series between the power source wiring 7 and the ground wiring 8, and are electrically connected to the pad 5 corresponding to each of them in a connection portion of the two protective elements 11, 12.例文帳に追加

各保護回路９は、電源配線７とグランド配線８との間に２つの保護素子１１，１２を直列に接続した構成を有し、２つの保護素子１１，１２の接続部分において、それぞれ対応するパッド５と電気的に接続されている。 - 特許庁

Conductor patterns 31U, 41U, and 51U are formed in the +Z direction, and wiring boards 30U, 40U, and 50U which are formed with through holes and solder bumps of an interlayer conductive connection structure are located in order on the +Z-direction side of a double-sided wiring board 20.例文帳に追加

＋Ｚ方向側に導体パターン３１Ｕ，４１Ｕ，５１Ｕが形成されるとともに、層間導通接続構造であるスルーホールと半田バンプが形成された配線基板３０Ｕ，４０Ｕ，５０Ｕが、両面配線基板２０の＋Ｚ方向側に順次配置される。 - 特許庁

To modify the structure of a printed wiring board, which affects the connection of ground patterns with each other and the like at the multipin electronic component mounting region on the surface or the rear of the wiring board mounted with the multipin electronic component having pins arranged in the form of roughly matrix as connecting terminals.例文帳に追加

接続端子として略行列状に配列されたピンを有する多ピンの電子部品が実装されるプリント配線板で、表面又は裏面の前記電子部品の実装領域におけるグランドパターンの接続等に関わる構造を改良する。 - 特許庁

To provide a connection structure of an electrode terminal in a planar optical circuit which has the electrode terminal recessed in an insulating film, which allows an electrode of a wiring board to be connected to the electrode terminal through an anisotropic conductive film with low resistance and can suppress wiring defects.例文帳に追加

電極端子が絶縁膜の中に窪んだ平面型光回路で、異方性導電膜を介して配線基板の電極を低抵抗で接続でき、かつ配線不良を抑制できる平面型光回路における電極端子の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of securing high connection reliability by restraining corrosion of a projected electrode caused by moisture at an interface between the protruded electrode of a portion formed in a region on an insulating base member on opposite sides of conductive wiring and the insulating base member.例文帳に追加

導体配線の両側の絶縁基材上の領域に形成された部分の突起電極と絶縁基材との界面における、湿気に起因する突起電極の腐食を抑制し、高い接続信頼性を確保できる配線基板を提供する。 - 特許庁

Since the different electrode pad rows 331 need only to be connected to the wiring which is connected to different data drivers, wiring design from a connection part 321 to the corresponding data driver from among a #1 data driver 123, a #2 data driver 124 and a #3 data driver 125 is facilitated.例文帳に追加

したがって、ことなる電極パット列３３１を異なるデータドライバへ接続される配線に接続すればよいため、接続部３２１から、＃１データドライバ１２３、＃２データドライバ１２４、または、＃３データドライバ１２５のうちの対応するデータドライバまでの配線設計が容易になる。 - 特許庁

The terminal position specifying device 10 is provided on the intermediate wiring board provided between a main wiring board and an outlet, and used in a state where it is assembled into a connection terminal plate 800 having a rectangular substrate and a plurality of terminals 815 disposed in matrix.例文帳に追加

端子位置特定装置１０は、本配線盤とアウトレットとの間に設けられる中間配線盤に設置され、矩形状の基板と、マトリックスに配置されている複数の端子８１５とを有する接続用端子板８００に組み付けられた状態で使用される。 - 特許庁

To provide an integrated circuit manufacturing device and its method and program, for easily executing the change of wiring connection in manufacturing an integrated circuit by arranging cells configured of the combination of a plurality of logic circuits with prescribed array configurations, and integrating them into multi-layer wiring.例文帳に追加

複数の論理回路を組にしたセルを所定の配列形態をもって配置し、多層配線化する集積回路の作製において、配線接続の変更が容易に実行できる集積回路作製装置およびその方法、並びにプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a connection terminal fitting for wiring with high convenience and reliability in which external wiring to be added is enabled to be singularly connected without interference with an electric wire of the main circuit by utilizing a structure of box type terminal fitting mounted on the main circuit terminal of an electric equipment.例文帳に追加

電気機器に主回路端子に装着した箱形端子金具の構造を利用して、追加する外部配線を主回路の電線との干渉なしに単独で接続できるようにした利便性と信頼性の高い配線用接続端子金具を提供する。 - 特許庁

A metal pattern (e.g. terminals) on the outermost surface of an incorporated LSI has a plurality of arbitrary shapes, and at least one connection of the metal pattern and the wiring layer of an incorporating substrate is arranged to deviate from the arrangement of array in order to facilitate withdrawal of incorporated wiring.例文帳に追加

内蔵されたＬＳＩの最表面の金属パターン（端子等）を複数の任意形状とし、内蔵配線の引き出しが容易となるように、金属パターンと内蔵基板の配線層との接続部を少なくとも１つの接続部がアレイ配置から逸れた配置とする。 - 特許庁

In a manufacturing process of a main board 10 and a sub-board 20, the electrical and mechanical connection of a flexible printed wiring board 30 and the main board 10 and the sub-board 20 is assured by using an anisotropic conductive film 40 and thereby a rigid flexible printed wiring board can be manufactured.例文帳に追加

メインボード１０、サブボード２０の製造過程において、異方性導電膜４０を用いてフレキシブルプリント基板３０をメインボード１０およびサブボード２０との電気的、機械的な接続を確保し 、リジッド−フレキシブル基板を作成することが可能となる。 - 特許庁

The wiring hole 14a through which a lead wire L electrically connected to an electric motor M in the housing paths is formed on the connection flange 14, and power source terminals 27, 28 for the motor connected to the external power source are provided in the wiring hole 14a.例文帳に追加

接続フランジ１４には、ハウジング内にて電動モータＭに電気的に接続されたリード線Ｌを通す配線孔１４ａが形成されているとともに、該配線孔１４ａ内には外部電源に接続されたモータ用電源端子２７，２８が設けられている。 - 特許庁

A plurality of wires 254, 261, 256 among modules are provided between respective wiring regions 101a for optical transmission modules, where only prescribed terminals at each wiring region for optical transmission modules are electrically connected mutually and no electrical connection is made to other terminals.例文帳に追加

各光伝送モジュール用配線領域１０１ａの間に、各光伝送モジュール用配線領域の所定の端子部同士のみが互いに電気的に接続し、他の端子部とは電気的に接続していない、複数のモジュール間配線２５４，２６１，２５６が設けられる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which can deposit or fill plating stably and evenly in a pierced hole or an unpierced hole to form a via hole for interlayer connection and keep the thickness of metal foil or a wiring circuit constant to make easy to form a minute wiring circuit and to perform impedance matching.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを形成する際のめっきを、貫通孔、又は非貫通孔内に安定して（均一に）析出（或いは充填）することができ、且つ、金属箔（又は、配線回路）の厚みを一定に保ち、微細配線回路形成、及びインピーダンス整合を容易に行うことができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

In the PLC home network utilizing existing power supply wiring wired inside a building as the communication line of electric signals, the electrical distribution panel 1 for distributing and supplying power to the power supply wiring is provided with a control means (data path control circuit 11) for not passing the electric signals to the power supply wiring without the need for network connection.例文帳に追加

建物の屋内に配線されている既設の電源配線を電気信号の通信線として利用するＰＬＣホームネットワークにおいて電源配線に電源を分配して供給する分電盤１は、ネットワーク接続が不必要な電源配線に対して電気信号を通さない制御手段（データパス制御回路１１）を有している。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

A bonding layer material flowout preventing layer 21a is formed on first and second wiring conductors 9a for connection to power-feeding first and second wiring conductors 7a to which the block-like electrode 11a is bonded, and the block-like electrode 11a is press-heated to the electrode bonding layer 13 for bonding to the power-feeding first and second wiring conductors 7a.例文帳に追加

ブロック状電極１１ａが接合される給電用第１、第２配線導体７ａに接続する接続用第１、第２配線導体９ａに接合層材料流出抑制層２１ａを形成した後、ブロック状電極１１ａを給電用第１、第２配線導体７ａに電極接合層１３に押し当て加熱して接合する。 - 特許庁

To make separation operation easy and to easily perform fixing operation of a wiring/piping material support by separating non-fixed residual one or a plurality of wiring/piping material supports in such a state that one or a plurality of wiring/piping material supports connected via a connection part are fixed to a construction surface by a fixing member.例文帳に追加

連結部を介して複数連結されている配線・配管材支持具の一つ又は複数を固定部材により構築面に固定した状態で、非固定の残りの１又は複数の配線・配管材支持具を切離し可能にすることにより、当該切離し作業を容易にし、併せて配線・配管材支持具の固定作業を容易にすることである。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of preventing an anisotropic conductive material from flowing out in a face direction of a substrate, and obtaining electric and mechanical high connection reliability; a connecting structure made by electrically connecting the printed wiring board to another printed wiring board through the anisotropic conductive material; and electronic equipment provided with the connecting structure.例文帳に追加

異方性導電材が基板の面方向へ流出するのを防止でき、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるプリント配線板、該プリント配線板が異方性導電材を介して他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造、該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

An external shape of the wiring board 10 is larger than an external shape of the pin-fitted substrate 25, the head portion 22a of the pin 22 and the pad 16 for pin connection are joined together through solder 18 to join the pin-fitted substrate 25 and wiring board 10 together, and an outer side face of the wiring board 10 extends outward farther than an outer side face of the pin-fitted substrate 25.例文帳に追加

配線基板１０の外形形状がピン付き基板２５の外形形状よりも大きく、ピン２２のヘッド部２２ａとピン接続用のパッド１６とがはんだ１８を介して接合してピン付き基板２５と配線基板１０とが接合されて、配線基板１０の外側面がピン付き基板２５の外側面よりも外側に延出している。 - 特許庁

To relieve troublesome work for removing a crimp-style terminal of internal wiring screwed to a relay terminal once to stack and screw it concentrically with a crimp-style terminal of external wiring in connecting the external wiring installed in an electric apparatus by providing a small electric appliance using an integrated connection type relay terminal block.例文帳に追加

本発明の課題は、一体接続型の中継端子台を用いた小型な電気器具を提供し、電気機器に装着して外部配線の接続時の、中継端子にネジ止めされた内部配線の圧着端子を一旦取り外し、外部配線の圧着端子と同心状に重ねてネジ止めする、煩雑な作業を軽減すること。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator is formed so that the width of a wiring pattern 114 connected with an electrode terminal for external connection via a via hole conductor 119, out of wiring patterns connected with integrated circuit element mounting pads 118 provided on the other main surface of a substrate 111, is wider than the widths of other wiring patterns.例文帳に追加

圧電発振器は、基板部１１１の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体１１９を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン１１４の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 - 特許庁

The wiring connection structure for bicycles 60, for electrically connecting a first electric wiring 50 connected to a switch unit 23a mounted on a handle bar 15 and a second electric wiring 51 connected to a second control unit 31, is provided with a first connecting terminal 61, a second connecting terminal 62 and a cylindrical cover member 63.例文帳に追加

自転車用配線接続構造６０は、ハンドルバー１５に装着されるスイッチユニット２３ａに接続される第１電気配線５０と第２制御ユニット３１に接続される第２電気配線５１とを電気的に接続するための構造であって、第１接続端子６１と第２接続端子６２と筒状のカバー部材６３とを備えている。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device 1 has a plurality of external terminals 14 which are provided on the wiring board 6 and electrically connected to the plurality of bump electrodes 5 through wirings of the wiring board 6, and a sealing portion which is provided between the semiconductor chip 2 and wiring board 6 and formed of an underfilling material 15 covering connection portions between the bump electrodes 5 and wirings.例文帳に追加

また、半導体装置１は、配線基板６上に設けられ、複数のバンプ電極５に配線基板６の配線を介して電気的に接続された複数の外部端子１４と、半導体チップ２と配線基板６との間に設けられ、バンプ電極５と配線との接続部を覆うアンダーフィル材１５による封止部とを有する。 - 特許庁

The connector is equipped with a contact array and a key to prevent erroneous connection of the second circuit board formed in a position dividing the contacts in the array into a first 17 and a second group 19, and the contacts of the first group are connected to the first wiring patterns 103 while the contacts of the second group are connected to the wiring patterns in the secondary wiring region.例文帳に追加

コネクタは、コンタクト・アレイと、コンタクト・アレイの複数のコンタクトを第１のグループ１７と第２のグループ１９に分割する位置に形成した前記第２の回路基板の誤接続を防止するキー２１とを備え、第１のグループのコンタクトを第１の配線パターン１０３に接続し、第２のグループのコンタクトを二次配線領域内の配線パターンに接続する。 - 特許庁

The solid-state image sensor has a shunt wiring layer 7d comprising a refractory metal layer 13 to the transfer electrode of a charge transfer portion and has a connection between the transfer electrode or a buffer layer 11d and a shunt wiring layer 7d through an adhesion layer 14 comprising a silicon nitride film at the contact part of this shunt wiring layer 7d.例文帳に追加

電荷転送部の転送電極に対して高融点金属層１３から成るシャント配線層７ｄを有し、このシャント配線層７ｄのコンタクト部において転送電極又は緩衝層１１ｄとシャント配線層７ｄとの間が窒化珪素膜から成る密着層１４を介して接続されている固体撮像素子を構成する。 - 特許庁

The packages 3a and 3b have secondary wiring substrates 8a and 8b, semiconductor chips 10a and 10b arranged on the secondary wiring substrates 8a and 8b, inclination parts 30a and 30b formed at the ends of the secondary wiring substrates 8a and 8b, and secondary connection pads 14a and 14b formed parallel with the inclination parts 30a and 30b.例文帳に追加

パッケージ３ａ，３ｂは、第２の配線基板８ａ，８ｂと、第２の配線基板８ａ，８ｂ上に配置された半導体チップ１０ａ，１０ｂと、第２の配線基板８ａ，８ｂの端部に形成された傾斜部３０ａ，３０ｂと、傾斜部３０ａ，３０ｂに沿って傾斜して形成された第２の接続パッド１４ａ，１４ｂとを有する。 - 特許庁

The optical switch device 100 includes: an electrode wiring substrate 142 for mounting a micro mirror substrate 132 as the MEMS device having the optical function; a drive wiring substrate 154 for mounting an IC chip 152 for driving the micro mirror substrate 132; and a deformable connection terminal 170 provided on the drive wiring substrate 154.例文帳に追加

光スイッチデバイス１００は、光学機能を有するＭＥＭＳデバイスとしてのマイクロミラー基板１３２が実装された電極配線基板１４２と、マイクロミラー基板１３２を駆動するためのＩＣチップ１５２が実装された駆動配線基板１５４と、駆動配線基板１５４に設けられた変形可能接続端子１７０とを有している。 - 特許庁