「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the increase of contact resistance and to improve the yield by suppressing the anode oxidation of a TiN layer on the bottom of a via hole for connection with aluminum wiring, when the via hole is formed.例文帳に追加

アルミニウム配線と接続するためのビアホールを形成する際に、ビアホール底のＴｉＮ層の陽極酸化を抑制してコンタクト抵抗の上昇を防ぎ歩留まりを向上する。 - 特許庁

To inspect the authenticity of the one-chip microcomputer of a game controller from the outside without opening a substrate box and to easily perform the wiring connection work of an inspection.例文帳に追加

遊技制御装置のワンチップマイクロコンピュータの真偽を、基板ボックスを開かなくても外部から検査でき、しかも検査の配線接続作業を容易に行える遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure which assures planarity on a front surface even if an air gap occurs in a vertical connection layer of high aspect ratio, and also to provide a memory element and its fabrication method.例文帳に追加

アスペクト比の高い縦接続層において空隙が発生しても、表面での平坦性を確保することができる配線構造、記憶素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a solid state imaging device which is reduced in capacity of an electrical connection part between a solid state imaging element and a printed wiring board, and a storing shape, while having an imaging function of high performance.例文帳に追加

高性能の撮像機能を有しながら、固体撮像素子とプリント配線板との電気的な接続個所、及び収納形状を小容量化した固体撮像装置を得る。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a micro circuit is easily formed, cost reduction is possible and electric resistance of a connection part is lowered, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

微細回路の形成が容易であり、かつコスト低減が可能であり、しかも接続部分の電気抵抗を小さくすることができる配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount type toggle switch capable of reliably connecting terminals to a printed wiring and sufficiently keeping the connection condition of the terminals during operation of an operator.例文帳に追加

端子を確実に印刷配線に接続することが可能であり、操作子の操作に対して端子の接続状態を十分に保持すること可能な表面実装型のトグルスイッチを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which is superior in the formation precision of a conductor pattern and superior in control over the insulating layer thickness of a built-up layer without decreasing connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify the wiring of a cable to be connected from an auxiliary game device unit by reducing the number of the connection lines for connecting a group administrative control means and a group unit control means.例文帳に追加

グループ統括制御手段とグループ単位制御手段とを接続する接続線の数を削減し、補助遊技装置ユニットから接続されるケーブルの配線を簡素化する。 - 特許庁

To an anode section P1 and a cathode section Nn at both ends, wires 14 and 17 to be connected to wiring connection terminals 16 and 18 to be connected to a measuring instrument are respectively connected.例文帳に追加

両端に位置する陽極部Ｐ１と陰極部Ｎｎには、計測機器に接続される配線接続端子１６、１８と接続される素線１４、１７が、各々接続されている。 - 特許庁

The wiring box 11 includes a square box-shaped box body 13, and a connection hole 20 is formed in the upper sidewall 12a and the lower sidewall 12b of the box body 13.例文帳に追加

配線ボックス１１は、四角箱状をなすボックス本体１３を備え、そのボックス本体１３の上側壁１２ａ及び下側壁１２ｂには、接続孔２０が形成されている。 - 特許庁

To provide a board for mounting a semiconductor element, superior in reliability in electrical connection via solder balls between wiring conductors of an insulating base and circuit wirings of an external electric circuit board.例文帳に追加

絶縁基体の配線導体と外部電気回路基板の回路配線との半田ボールを介しての電気的接続の信頼性に優れた半導体素子搭載用基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a module assembly device suitable for connector-connection of piping and wiring of the car body side and the module side in assembling a module assembly body on a car body and an assembly method.例文帳に追加

モジュール組立体の車体への組付け時における車体側とモジュール側との配管や配線のコネクタ接続に好適なモジュール組付装置および組付方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, a deterioration in the electromagnetic-wave shielding property of the floor panel 10 can be prevented when the wiring connection portion and the like are provided in the box body 34 or on the floor panel 10.例文帳に追加

これらにより、箱体３４内やフロアパネル１０上に配線接続部等を設けた場合において、フロアパネル１０の電磁波遮蔽性が低下するのを防ぐことができる。 - 特許庁

To provide an antenna device or the like capable of reducing transmission loss of high frequency signals and suppressing decline of connection reliability of a high frequency module and a printed wiring board.例文帳に追加

高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができるアンテナ装置等を提供する。 - 特許庁

To provide an electrical connection device which suppresses misalignment of an arrangement pitch of a contact needlepoint, in a contact region of a flexible multilayer wiring board and which enables electrical measurements to be carried out accurately.例文帳に追加

フレキシブル多層配線基板の接触子領域の接触子の針先の配列ピッチのずれを抑制し、正確な電気的測定を可能とする電気的接続装置を提供する。 - 特許庁

A false electrode 10 (land) of being almost the same shape as a connection electrode 5 is provided on the printed circuit wiring plate 9 which is opposing to the non-electrode part of a chip size package(CSP) 3.例文帳に追加

チップサイズパッケージ（CSP）３の非電極部分と対向するプリント回路配線板９上の領域に、接続用電極５とほぼ同一形状の擬似電極１０（ランド）を設ける。 - 特許庁

To provide an electron-emitting element capable of improving connection accuracy between an electron electrode and wiring, and to provide a manufacturing method of electron-emitting element, as well as a display device and electronic equipment.例文帳に追加

素子電極と配線との接続精度を向上させることができる電子放出素子及び電子放出素子の製造方法、並びに表示装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The connection wiring part 6 is formed through a surface of the fill part 5, and electrically connected to a terminal electrode 2C arranged on the substrate front surface and a terminal electrode 3A arranged on the element front surface.例文帳に追加

接続配線部６は、充填部５の表面を経由して形成され、基板表面に設けた端子電極２Ｃと素子表面に設けた端子電極３Ａとに導通する。 - 特許庁

The substrate 14 is stuck and fixed to the back end surface 17a of the encoder case 17, and a connection terminal 18 on the rear face of the substrate is exposed from a wiring window 17b formed there.例文帳に追加

基板１４はエンコーダケース１７の後端面１７ａに接着固定され、そこに形成した配線窓１７ｂからは、基板裏面の接続端子１８が露出している。 - 特許庁

Lead connection terminals 25, 25a, and 25b are formed near the periphery of the intermediary wiring substrate 20, and are connected with the corresponding interterminal wirings 24, 24a, and 24b.例文帳に追加

中継配線基板２０の周辺部近傍にはリード接続端子２５，２５ａ，２５ｂが形成されていて、それぞれ対応する端子間配線２４，２４ａ，２４ｂにより接続されている。 - 特許庁

Subsequently, a printed wiring board 10 having component mounting lands 7, bump connection lands 8 and solder resists 9 is prepared, and paste solder 11' is printed on each of the lands 3.例文帳に追加

続いて、部品実装用ランド７と、バンプ接続用ランド８と、ソルダーレジスト９を有するプリント配線板１０を用意する一方、バンプ接続用ランド３にペーストはんだ１１’を印刷する。 - 特許庁

To provide a conductor paste for a green sheet and a ceramic multilayered wiring board, offering good solder connection in an area where electronic parts are mounted and improved electric reliability.例文帳に追加

電子部品搭載エリアにおける半田接続が良好であり、電気的信頼性の向上したグリーンシート用導体ぺーストおよびセラミック多層配線基板を提供することにある。 - 特許庁

Electrode pads 6, 9, and 12 of the plurality of semiconductor elements 5, 8, and 11 are electrically connected to connection pads 4 of the wiring substrate 2 respectively via each metal wire 7, 10, and 13.例文帳に追加

複数の半導体素子５、８、１１の電極パッド６、９、１２はそれぞれ金属ワイヤ７、１０、１３を介して配線基板２の接続パッド４と電気的に接続されている。 - 特許庁

Furthermore, since a microswitch 7 is soldered to the printed board 5, there is no need of wiring with a new lead wire in wire connection, that simplifies works and realizes the reduction of the number of parts.例文帳に追加

さらに、マイクロスイッチ７はプリント基板５に半田付けをするので、結線の際に新たにリード線を用いて配線する必要が無く、作業を簡単にでき、部材点数の減少が図れる。 - 特許庁

A first reinforcing board 11 is installed near a junction part, formed of an output side connection terminal 9a at the lower face of the film substrate of a flexible wiring board 5.例文帳に追加

フレキシブル配線基板５のフィルム基板６の下面において出力側接続端子９ａの部分からなる接合部の近傍には第１の補強板１１が設けられている。 - 特許庁

To provide a branch connection unit and a branch wire method that can use a cable formed by making various communication cables of different signal transmission forms composite so as to facilitate branching and wiring works.例文帳に追加

信号伝送形態が異なる各種の通信ケーブルを複合化したケーブルを用いて、分岐と配線作業が容易な分岐接続ユニットと分岐配線方法を提供する。 - 特許庁

The lead wiring 90 electrically connects an outer circuit connection terminal 102 with a data line driving circuit 101, a scanning line driving circuit 104, a vertical conduction terminal 106, etc.例文帳に追加

引回配線９０は、外部回接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、及び上下導通端子１０６等とを電気的に接続している。 - 特許庁

To prevent a leakage current of an inorganic EL element without changing the structure of the inorganic EL element, in a connection structure for connecting the inorganic EL element and a driving circuit via wiring.例文帳に追加

無機ＥＬ素子と駆動回路とを配線を介して接続してなる接続構造において、無機ＥＬ素子の構成を変えることなく、無機ＥＬ素子のリーク電流を防止する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device, in which the structure of wiring is designed properly, taking into consideration the area and the consumption current of the circuit or which is suitable for inspection of the connecting state of a connection terminal.例文帳に追加

配線の構造を回路の面積や消費電流を考慮して適切に設計し、あるいは、接続端子の接続状態の検査に適した集積回路装置を提供する。 - 特許庁

Paths (through-holes 13) for electric connection with the rear side are made at both ends in the longitudinal direction of each groove 12, and wiring grooves 14 are made at the flanks parallel with longitudinal direction of the grooves 12.例文帳に追加

各溝１２長手方向両端部に裏面側との電気的接続用経路（貫通孔１３）、溝１２長手方向に並行する側面に配線溝１４が形成される。 - 特許庁

A wiring device is for dwelling house and uses terminal board 1 of such a structure that a connection part 1c provided with a pressure contacting groove 1b opening to above in a certain position about the longitudinal direction is formed protrusively upward.例文帳に追加

端子板として、長手方向所定の位置に上方に開口する圧接溝１ｂを有する接続部１ｃが上方に突出して形成されている構造の端子板１を用いる。 - 特許庁

A fitting drive unit 320, which fits the retainer C2 of the connector housing C that is held, after wiring connection, by the housing holder 302 that is fixed to the board main body 301, is provided.例文帳に追加

図板本体３０１に固定されたハウジングホルダ３０２に保持されている電線接続後のコネクタハウジングＣのリテーナＣ２を本嵌合する嵌合駆動ユニット３２０を設けた。 - 特許庁

To facilitate electrical connection works and an electrical disconnection work for an electrical wiring construction, respectively fixed to two-divided components which are coupled with each other.例文帳に追加

互いに嵌合する２つの分割部材のそれぞれに固定された電気配線の電気接続構造において、電気接続作業および電気接続の取外し作業を容易にする。 - 特許庁

To provide a bump formation method which can increase, at a low cost the height of the bump, which serves as the connection between the wiring of the package of an LSI and the main body of a printed board.例文帳に追加

本発明は、ＬＳＩのパッケージの配線とプリント基板本体との接続部となるバンプのバンプ高さを低コストで高くできるバンプ形成方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

An inter-circuit auxiliary line, which is not connected to the inter-circuit signal line 12, is connected to a static part near the connection part of the inter-circuit signal wiring 12 and runs in parallel with the inter-circuit signal line 12 is installed.例文帳に追加

さらに、回路間信号配線１２の接続箇所の近傍における静的箇所に接続され回路間信号配線１２に並走する回路間補助配線（２９）も設ける。 - 特許庁

To provide a small-sized and cheap mounting structure to a wiring material of an LED, in which generated heat of the LED can effectively be radiated and moreover, a series-connection of the LED is not troublesome.例文帳に追加

ＬＥＤの発生熱を効率よく放散することができ、しかもＬＥＤの直列接続に手間のかからない、小型で、安価な、ＬＥＤの配線材への実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a signal processor whose function can be easily changed and to which equipment can be easily added without the need for changing the internal wiring and connection by a signal cable, and to provide a signal processing method, a signal processing system, a program, and a medium.例文帳に追加

装置の機能を変更したり、機器を追加することが、内部配線の変更や信号ケーブルでの接続を必要とすることなく、簡単に行えるようにする。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device that makes optical connection possible simply and highly accurately, and to provide a method of connecting the device, optical interconnection therewith, and an optical wiring module.例文帳に追加

簡単にかつ高精度に光接続を行える光半導体装置、該光半導体装置の接続方法、該光半導体装置を用いた光インターコネクション、光配線モジュールを提供する。 - 特許庁

Since the two blocks 23 and 24 are connected integrally via the connection part 4, the cord wiring faces 30 of the two blocks 23 and 24 can be made to be flush with each other.例文帳に追加

また、２個のブロック２３、２４が連結部４を介して一体に連結されているので、その２個のブロック２３、２４のコード配線面３０を同一平面とすることができる。 - 特許庁

To provide a multi-layer wiring board where cracks or delamination are hardly caused on a lid like conductor covering an opening of a through hole portion and a conductor portion of its surrounding and which is excellent in connection reliability.例文帳に追加

スルーホール部の開口部を塞ぐ蓋状導体やその周辺の導体部分にクラックやデラミネーションが生じにくく、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To restrain a groove wiring from increasing substantially in resistivity or interlayer connection resistance attendant on micronization in size and moisture from oozing out and to lessen a semiconductor device in stray capacity.例文帳に追加

微細化に伴う溝配線の実質的な比抵抗の増大や層間接続抵抗の増大を抑制し、併せて、水分の染み出しを抑制し、浮遊容量の低減化を図る。 - 特許庁

In incorporation to equipment of a setting object, wire connection is completed only by connecting a wire 22 or lead wire 23 on the equipment side to a terminal part 14a of printed wiring 14 on the flexible board 15.例文帳に追加

設置対象機器に組み込む際は、フレキシブル基板１５のプリント配線１４の末端端子部１４ａに機器側の配線２２やリード線２３を接続するだけで結線が完了する。 - 特許庁

An electrode terminal 9 is led out to the mounting region 3b on the periphery of a display panel 3, and a circuit substrate 5 on which connection wiring 15 is extended is mounted in a display 1A.例文帳に追加

表示パネル３の周縁部の実装領域３ｂに電極端子９が引き出され、接続配線１５が延設された回路基板５を実装させた表示装置１Ａである。 - 特許庁

A first mask 10' having a wiring groove pattern is formed by etching the first mask forming layer from the top of the third mask 12', and the connection hole 13 is dug to the middle of the etching blocking film 7.例文帳に追加

第３マスク12’上から第１マスク形成層をエッチングして配線溝パターンを有する第１マスク10'を形成し、エッチング阻止膜7の途中まで接続孔13を掘り下げる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which poor contact between a connector and a contact can be prevented, pitch of plug-in connection terminals can be shortened and the terminal region can be made compact.例文帳に追加

コネクタの接点との接触不良を防止することができると共に、差込用接続端子の狭ピッチ化及び端子領域の小型化が可能なプリント配線板の提供。 - 特許庁