「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(979ページ目) - Weblio英語例文検索

By pulling off a mandrel 11 from a complex cable 10 processed (truncated) in an arbitrary wiring length, gaps of cables 12, 12, ... are generated inside a braided shield 13.例文帳に追加

任意の布線長に加工（切断）した複合ケーブル１０からマンドレル１１を引き抜くことによって、網組シールド１３内に於いてケーブル１２，１２，…間隙が生じる。 - 特許庁

The computer 21 receives a detection signal from the sensor chip 1, generates image data, and displays an image of the circuit wiring which is an inspection object on a display 21a.例文帳に追加

コンピュータ２１は、センサチップ１からの検出信号を受信して、画像データを生成し、検査対象である回路配線の画像をディスプレイ２１ａに表示する。 - 特許庁

The groove 22 is formed so that the bottom thereof is positioned at a side upper than the low dielectric constant film 5c and that the bottom becomes lower than the upper end of the copper wiring 19.例文帳に追加

溝部２２は、底部が低誘電率膜５ｃよりも上側に位置するように形成され、底部が、銅配線１９の上端よりも低くなるように形成されている。 - 特許庁

When the optical fiber sheet 1A is arranged within an optical device, since the habit of bending is made, the sheet is easily arranged in a wiring path matched to a layout within the device.例文帳に追加

光機器内に光ファイバシート１Ａを配置する場合、曲がり癖をつけることができるので、容易に機器内のレイアウトに合わせた配線経路に配置できる。 - 特許庁

The data bus wiring is set so that the total of the data bus width of memories connected via the connectors 510 and 512 is equivalent to the data bus width of the controller unit.例文帳に追加

そして、コネクタ５１０、５１２を介して接続されるメモリのデータバス幅の合計がコントローラユニットのデータバス幅と同一となるようにデータバス配線を設定する。 - 特許庁

To prevent a resist pattern from being broken in the case of forming line-state patterns such as active areas separated by wiring between elements, a gate electrode or a trench element.例文帳に追加

素子間配線・ゲート電極もしくはトレンチ素子によって分離された活性領域等のライン状パターンを形成する際に、レジストパターンが崩れてしまうことを防止する。 - 特許庁

To provide a new manufacturing device of an electronic device or an electronic circuit, for manufacturing a pattern wiring board or an electronic device board by a simple principle and structure.例文帳に追加

簡単な原理、構造によるパターン配線基板あるいは電子デバイス基板を製造するための新規な電子デバイスあるいは電子回路の製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film which uses anisotropic conductive resin for connection of a conductor of a wiring board and certainly forms a conductive part between facing conductors and connect between required conductors.例文帳に追加

配線板の導体の接続に異方性導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を接続する。 - 特許庁

To provide a method for producing a multilayer printed wiring board in which assemblies stacked in multistage can be molded with a uniform pressure and failure of molding can be reduced.例文帳に追加

多段に積重ねた組み合せ物を均一な圧力で成形することができ、成形不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a wiring circuit layer that has high productivity and at the same time, high position accuracy, while it is highly dense by laminating a non-cured insulating sheet for batch curing.例文帳に追加

未硬化の絶縁シートを積層して一括硬化させることによって高い生産性を有しながら、位置精度の高い配線回路層を高密度に形成する。 - 特許庁

To prepare an epoxy resin adhesive which exerts a high adhesion strength, has a good heat resistance and toughness and is especially suitable for preparing flexible printed wiring circuits.例文帳に追加

接着強度が高められ、かつ良好な耐熱性と靭性を有し、特に可撓性プリント配線回路の製造に適するエポキシ樹脂接着剤を提供する。 - 特許庁

A wiring 24 connected with the n-side electrode 15 is formed to a shape of almost straight with a width narrower than the light-emitting side and is intersected and connected with the n-side electrode 15.例文帳に追加

ｎ側電極１５に接続する配線２４を発光面よりも幅が狭いほぼ直線状の形状に形成してｎ側電極１５と交差させ接続する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SELF-FORMING OPTICAL WAVEGUIDE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL COMPOSITE WIRING STRUCTURE, AND LIGHT IRRADIATION DEVICE FOR MANUFACTURING SELF-FORMING OPTICAL WAVEGUIDE STRUCTURE例文帳に追加

自己形成光導波路構造体の製造方法、光電気複合配線構造体の製造方法、自己形成光導波路構造体製造用の光照射装置 - 特許庁

To provide a mounting structure of an ice storage detecting unit capable of easily mounting and demounting the ice storage detecting unit to a mounting member and efficiently performing wiring work of a lead wire.例文帳に追加

貯氷検知ユニットの取付部材への着脱を容易にし得ると共に、リード線の配線作業も効率的に行ない得る貯氷検知ユニットの取付構造を提供する。 - 特許庁

A double-belting press machine is used to heat and pressure-bond insulating overlayers 7 and 7 and a core layer 8 composed of a liquid crystal polymer film for integration, thus manufacturing a multilayer wiring circuit board 16.例文帳に追加

ダブルベルトプレス機を用いて、液晶ポリマーフィルムからなる絶縁性の被覆層７，７およびコア層８を熱圧着一体化し、多層配線回路基板１６を製造する。 - 特許庁

In the manufacturing method of this semiconductor memory device, a source wiring layer is formed under a field oxide film by implantation of ions with a high acceleration energy without a field oxide film removing process.例文帳に追加

その製造方法は、フィールド酸化膜の除去工程を経ずに、高加速エネルギーでのイオン注入によりフィールド酸化膜下にソース配線層を形成する。 - 特許庁

To prevent the damages in the bonding part of a pad electrode and a bump electrode, and to widen the contact area of the wiring pattern of a circuit board and the bump electrode.例文帳に追加

パッド電極と突起電極との接合部における損傷を抑止すると共に、回路基板の配線パターンと突起電極との接触面積を広くする。 - 特許庁

To provide a resistance reduction method for an antenna circuit, which can obtain desired characteristics with an inductance being maintained and at the same time a wiring resistance being reduced to an appropriate value.例文帳に追加

インダクタンスを確保しつつ配線抵抗を適切な値まで低減して所望の特性を得ることができるアンテナ回路の抵抗低減方法を提供する。 - 特許庁

To provide a standard cell and its replacing method capable of designing an integrated circuit whose power consumption is small in a short period without rearranging wiring.例文帳に追加

本発明は、配線の再配置を行わず短期間で消費電力の小さい集積回路を設計可能とするスタンダードセルおよびその置換方法を提供するものである。 - 特許庁

The wiring path includes a support portion fixed on the insulating layer, and a beam portion extending from the support portion into the range where insulating layer does not exist.例文帳に追加

その配線路は、絶縁層上に固定されている支持部分と、その支持部分から絶縁層が存在しない範囲に伸びている差渡し部分を備えている。 - 特許庁

A gate of each thyristor is connected via a coupling diode 43 to a gate of the next thyristor on the right, and connected via a gate load resistance 42 to a power supply wiring line 15.例文帳に追加

各サイリスタのゲートは、結合ダイオード４３を介して右隣のサイリスタのゲートに接続され、また、ゲート負荷抵抗４２を介して電源配線１５に接続される。 - 特許庁

To provide a cable probing apparatus by which a cable as a target can be probed easily and precisely from among a plurality of cable groups to be laid in a wiring passage.例文帳に追加

本発明は、配線路に敷設された複数本のケーブル群の中から、目的のケーブルを容易に且つ正確に探査することができるケーブル探査装置を提供する。 - 特許庁

In the next step, after removing the resist film 36 outside the wiring groove 35 by means of dry-etching method, the resist film 36 inside the groove is removed by means of wet-etching method.例文帳に追加

次に、ドライエッチングにより、配線溝３５の外側にあるレジスト膜３６を除去した後、ウェットエッチングにより、配線溝３５の内部にあるレジスト膜３６を除去する。 - 特許庁

On the wiring board 2, the plurality of semiconductor elements 9 are laminated in a step-like form to expose electrode pads 16 by directing pad arrangement sides in the same direction.例文帳に追加

配線基板上２には、複数の半導体素子９がパッド配列辺を同方向に向け、かつ電極パッド１６が露出するように階段状に積層されている。 - 特許庁

To provide a spherical semiconductor device which can connect in stable condition with a wiring board and a mounting board mounted with this,例文帳に追加

本発明は、配線基板に安定した状態で接続することができる球状半導体装置およびこれを搭載した実装基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent a wire disconnection due to a sulfidation of a wiring pattern with a machine oil or the like.例文帳に追加

本発明は、基板装置とその製造方法に関するもので、配線パターンが機械油などによって硫化する事により、断線する事を防止する事を目的としたものである。 - 特許庁

The first and second semiconductor devices 10 and 20 can be electrically connected to an external terminal through the wiring board 30 and the solder ball 40.例文帳に追加

第１の半導体装置１０、第２の半導体装置２０は、配線基板３０と半田ボール４０とを介して外部端子に電気的に接続自在とされている。 - 特許庁

To provide a wiring board and a structure for connection with waveguide capable of connecting a signal transmission line and a waveguide formed on the surface with small loss and reflection.例文帳に追加

表面に形成された信号伝送線路と導波管とを低損失、低反射で接続できる配線基板と導波管との接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic substrate having a structure in which design of a conductor wiring on a substrate surface is hardly influenced by restriction in addition to capability excellent in mechanical strength etc.例文帳に追加

機械的強度等に優れることに加え、基板表面における導体配線の設計に制約を受け難い構造の多層セラミック基板を提供すること。 - 特許庁

A wiring board 7 is provided with a base layer 1, a metallic film pattern 2 formed directly on the base layer 1, and mounted parts 17 which are mounted on the layer 1.例文帳に追加

ベース層１と、そのベース層１上に直接に形成された金属膜パターン２と、ベース層１上に実装される実装部品１７とを有する配線基板７である。 - 特許庁

In this semiconductor device, a wiring pattern 11 of a semiconductor device is formed on the front surface of a PWB 10, and a through hole 12 is formed at the center of the PWB 10.例文帳に追加

ＰＷＢ１０の表面には、半導体装置の配線パターン１１が形成され、このＰＷＢ１０の中央には貫通孔１２が形成されている。 - 特許庁

To reduce the warpage problem in a double-side copper clad laminated sheet having copper foils different in thickness laminated to both surfaces thereof to enhance the production efficiency of a printed wiring board.例文帳に追加

厚さの異なる銅箔を両面に張り合わせた場合の両面銅張積層板の反り問題の低減化を図り、プリント配線板の生産効率を向上させる。 - 特許庁

To provide a pulse-width control circuit and a semiconductor memory capable of appropriately controlling a pulse width depending on process dependence and variation in wiring width of a transistor.例文帳に追加

トランジスタのプロセス依存と配線幅のばらつきとに応じて適切なパルス幅に制御することが可能なパルス幅制御回路及び半導体メモリを提供すること。 - 特許庁

A chip capacitor 20 is arranged in the printed wiring board 10, so the distance between an IC chip 90 and the chip capacitor 20 becomes short and the loop inductance is reduced.例文帳に追加

プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。 - 特許庁

An SiNx layer and an SiO_2 layer are successively formed on a Cu wiring layer formed on a wafer and the SiO_2 layer and the SiNx layer are dry etched using a resist layer as a mask.例文帳に追加

ウエハに形成したＣｕ配線層の上にＳｉＮｘ層、ＳｉＯ_２層を順次形成し、レジスト層をマスクとしてＳｉＯ_２層およびＳｉＮｘ層をドライエッチングする。 - 特許庁

Also, since a base metal layer 8 is formed on the flat upper surface of a first protective film 5, the base metal layer 8 for the wiring 7 can be excellently formed.例文帳に追加

また、第１の保護膜５の平坦な上面に下地金属層８を形成しているので、配線７用の下地金属層８を良好に形成することができる。 - 特許庁

To provide a plated product that has a copper seed layer formed on the inside wall of a penetration silicon via and having excellent coverage in the formation of the via and has a uniform copper wiring layer.例文帳に追加

貫通シリコンビア形成時におけるビア内側壁の銅シード層のカバレッジが良好で均一な銅配線層を有するめっき物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The box side wiring 71 is installed inside the gear box 13 with one end connected with a torque sensor 65 and with the other end drawn out from the confronting surface 64 to the motor 12.例文帳に追加

ボックス側配線７１は、一端側がトルクセンサ６５に接続されてギアボックス１３内に配され、他端側が電動モータ１２への対向面６４から外部へ引き出される。 - 特許庁

Optional two wires can be driven without connecting power supply wiring on the moving side by electrically connecting the moving side of the respective wire actuators 102.例文帳に追加

各ワイヤ・アクチュエータ１０２の移動側を電気的に接続することで、任意の２本のワイヤを移動側で通電用の配線を接続することなしに駆動することができる。 - 特許庁

To provide an ellipsometry in which the measurement of the thickness and the cross-sectional shape of a film formed on multilayer wiring can be carried out nondestructively with a high throughput.例文帳に追加

多層配線上に形成された膜の膜厚測定及び断面形状測定を、非破壊かつ高スループットで行うことのできる偏光解析方法を提供する。 - 特許庁

To prevent deterioration in reliability due to generation of a defect at the interface between the side surface of capacitor and glass ceramics when the capacitor is formed like a block within the glass ceramic multilayer wiring substrate.例文帳に追加

ガラスセラミック多層配線基板内に形成したコンデンサ部がブロック形状の場合、コンデンサ部の側面とガラスセラミックスとの界面の欠陥が生じ、信頼性を損なう。 - 特許庁

A power supply component connected to the wiring layer through the vias is mounted on the external surface of the non-magnetic layer of the flat magnetic element for the formation of the small power supply module.例文帳に追加

また、その平面磁気素子の非磁性層の外面側に、ビアを介して前記配線層と接続してなる電源構成部品を搭載して小型電源モジュールとする。 - 特許庁

To provide a free stopper releasing device making a free stopper mechanism sufficiently function without moving the wiring to the free stopper releasing device when opening and closing a sliding door.例文帳に追加

フリーストッパー解除装置に対する配線を引戸の開閉によって動くことがなく、またフリーストップ機構が十分に機能するフリーストッパー解除装置を提供する。 - 特許庁

The mold includes a die 102 and a presser 104 for supporting a tape 10 extended around the semiconductor device 100 together with a wiring pattern 20 formed thereon.例文帳に追加

半導体装置１００の周囲に延出したテープ１０部分をその上面に形成された配線パターン２０部分と共に挟持するダイ１０２と押さえ１０４とを備える。 - 特許庁

To prepare a final gate level net list which realizes a changed logic by only wiring correction in occurrence of the change of an HDL and satisfies timing restriction.例文帳に追加

ＨＤＬの変更があった場合、配線修正のみで変更後の論理を実現し、なお且つタイミング制約を満たす最終ゲートレベルネットリストを作成することである。 - 特許庁