「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(981ページ目) - Weblio英語例文検索

An analysis execution part 402 executes wiring analysis by performing circuit inspection in rated currents on the basis of the connection diagram 42 for inspection in fuse unit.例文帳に追加

解析実行部４０２において、ヒューズ単位の検証用結線図４２に基づいて定格電流時の回路検証を行うことで配線解析を実行する。 - 特許庁

When the drain current is increased, the drain voltage drops by the wiring resistance from a pulse power source 7 to the FET 6 and will not rise like a conventional spike voltage.例文帳に追加

ドレーン電流が増加するとパルス電源７からＦＥＴ６までの配線抵抗によりドレーン電圧が降下し、従来のスパイク電圧のように立ち上がらなくなる。 - 特許庁

The piezoelectric substrate 27 is connected with the lower electrode or an upper electrode wiring 20, and it connects the piezoelectric transformers 30 and 31 arranging in the row direction at the same time.例文帳に追加

圧電基体２７は、下部電極又は上部電極配線２０により接続されるとともに、列方向に並ぶ圧電トランス３０、３１を一括して接続している。 - 特許庁

A base wiring 41 overlaps part (an end part 44b) of the terminal electrode 5 on the glass substrate 1 and is constructed in the same layer as the base electrode 20.例文帳に追加

下地配線４１は、ガラス基板１上において、端子電極５の一部（端部４４ｂ）上に重なるとともに、下地電極２０と同一レイヤにより構成される。 - 特許庁

Non-electrolytic plating processing is conducted to a wiring pattern 12 provided on a base substrate 10 by utilizing a plating solution 20 including at least one of thiourea and its derivative.例文帳に追加

チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解メッキ処理を行う。 - 特許庁

A center plate 8 having reference holes 8a, 8b being fitted with positioning pins 7 provided on the printed wiring boards 2, 3 is fixed to the center in the shelf 1.例文帳に追加

そして、プリント配線板２，３にそれぞれ設けた位置決めピン７が嵌まる基準穴８ａ，８ｂを設けたセンタープレート８をシェルフ１内の中央に取り付ける。 - 特許庁

The field emission type cold cathode structure 100 comprises a substrate 102, an insulation layer 123, a wiring electrode 121, an electron emission member layer 122, and a gate electrode 124.例文帳に追加

電界放出型冷陰極構造１００は、基板１０２と、絶縁体層１２３と、配線電極１２１と、電子放出部材層１２２と、ゲート電極１２４とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving the reliability of connection between a substrate and a semiconductor element and improving wiring density by fining an antenna.例文帳に追加

基板と半導体素子との接続信頼性の向上とともに、アンテナの微細化による配線密度の向上を図ることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To remove harmful heavy metals included in a waste washing liquid of printed wiring boards as solids and to render the waste liquid harmless by subjecting the waste liquid to a solid-liquid separation.例文帳に追加

プリント配線基板洗浄廃液を固気分離することにより、廃液に含まれる有害な重金属類を固形物として取り除き、廃液を無害化する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package capable of reducing positional deviation between a semiconductor chip and a wiring structure formed on a main surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップと、半導体チップの主面上に形成される配線構造体との間の位置ずれを低減可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal thin film with plastic in which a fine wiring pattern can be sufficiently excellently formed and which does not need to use a polyimide film when forming a metal layer.例文帳に追加

微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。 - 特許庁

To connect a solar cell module with a comparatively small number of cables, ease wiring and improve layout efficiency of the solar cell module.例文帳に追加

太陽電池モジュールを比較的少ないケーブル数で接続配線することができて、配線を容易にすると共に太陽電池モジュールの施工効率を向上し得るようにする。 - 特許庁

Subsequently, after a plated mask resist is formed, a wiring pattern is formed by a plating current from a surface of a semiconductor substrate without need for a wet etching method.例文帳に追加

次いで、メッキマスクレジストの形成を行なったのち、半導体基板の表面からのメッキ電流により、ウエットエッチング工法を行うこと無く、配線パターンの形成を行う。 - 特許庁

To provide a multiple system rotation sensor having a simple wiring structure and capable of improving the accuracy of position detection signals and acquiring accurate position detection signals for each system.例文帳に追加

配線構造が簡素で、位置検出信号の精度を向上し、各系統ごとに正確な位置検出信号を得ることができる多重系回転センサを提供する。 - 特許庁

After forming a lower electrode comprised of a metal film, a wiring part drawn from the lower electrode and a piezoelectric thin film, the metal film is formed on the surface of a substrate.例文帳に追加

金属膜からなる下部電極及びこの下部電極から引き出される配線部位と、圧電体薄膜とを形成した後、前記基板の表面に金属膜を形成する。 - 特許庁

Light emitting diodes 7a, 7b lit when a designated game condition is established are directly mounted on a printed wiring board 9 above the ornaments 6.例文帳に追加

装飾品６の上方には所定の遊技条件が成立した時に点灯される発光ダイオード７ａ、７ｂが、それぞれはプリント基板９に直接取り付けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board capable of securely sealing the gap between an IC chip and a resin insulating layer of the outermost layer using an underfill material.例文帳に追加

最外層の樹脂絶縁層とＩＣチップとの隙間をアンダーフィル材にて確実に封止することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE, FILM FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WIRING, OPTOELECTRIC MIXTURE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器 - 特許庁

To provide a wiring board which can easily be subjected to underfill at the time of loading a semiconductor chip where a bump is formed with high density by flip chip connection.例文帳に追加

バンプが高密度に形成された半導体チップをフリップチップ接続により配線基板に搭載する際に、容易にアンダーフィルすることができる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which light can surely be shielded with reference to a semiconductor IC chip, while keeping the bonding strength of the semiconductor IC chip to a wiring board.例文帳に追加

半導体ＩＣチップと配線基板との接着強度を保ちながら、半導体ＩＣチップへの遮光を確実に行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which is high in density, has no void left in conductive paste, and is excellent in the reliability of interlayer connection.例文帳に追加

高密度で、導電性ペースト中のボイドが残留する問題がなく、層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, Cu to be diffused from the Cu wiring 24 can be captured by the coating layer 31, and Cu in the coating layer 31 can be prevented from diffusing.例文帳に追加

これにより、Ｃｕ配線２４から拡散しようとするＣｕを被覆層３１で捕獲することができ、被覆層３１中におけるＣｕの拡散を防止することができる。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board, an electrooptic device, a manufacturing method thereof, and electronic equipment, by which connection can be precisely made with connected elements.例文帳に追加

被接続体への接続を高精度で容易に行うことができる、フレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a wire harness wiring structure in which workability at the time of cabling a wire harness is improved and space-saving in a cabling region can be attained.例文帳に追加

ワイヤハーネスを配索する際の作業性を向上させることができ、また、配索領域の省スペース化を達成することのできるワイヤハーネス配索構造を提供すること。 - 特許庁

The field impression wiring 501, as illustrated, preferably contains branch lines 521 formed so as to overlap with at least a part of the forming area of a pixel electrode 13.例文帳に追加

磁場印加配線５０１は、図示するように、好適には、画素電極１３の形成領域の少なくとも一部と重なるように形成される支線５２１を含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wireless suspension blank by which a fine wiring part can be formed at a low cost and dry etching of an insulation layer can be performed with high accuracy.例文帳に追加

低コストで、微細な配線部を形成することができ、また絶縁層に対するドライエッチングを加工精度よく行えるワイヤレスサスペンションブランクの製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring conductor having the coil is wound around the inner ring of the iron core so as to fix the coil, and the outer ring is fixed thereon, thereby forming a coil assembled body.例文帳に追加

上述のコイルを有する配線導体を鉄心内輪部に巻き付けてコイルを固定し、その上に鉄心外輪部を固定してコイル組立体を形成する。 - 特許庁

To directly package a solar cell glass substrate to a printed-wiring board by using conductive paste and an insulating adhesive without packaging any solar cell modules.例文帳に追加

太陽電池のモジュールを実装することなく、太陽電池ガラス基板を導電ペーストと絶縁性接着剤を用いて、直接プリント配線板に実装することを可能とする。 - 特許庁

To provide a low dielectric constant insulating material contributing to high-speed propagation of signals and suitable as a material of multilayer circuit wiring in an electronic component of a semiconductor device or the like.例文帳に追加

信号の高速伝播に寄与し、半導体素子等の電子部品における多層回路配線の材料として好適な低誘電率絶縁材料の提供。 - 特許庁

To improve the heat dissipation effect of circuit components while realizing further thinning in comparison with a configuration of mounting the circuit components on both faces of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の両面に回路部品を実装する構成に比べてより薄型化を可能にしつつ、回路部品に対する放熱効果を向上させること。 - 特許庁

By this constitution, wiring is altered by removing the connection pin 16a inserted in the substrate through hole 17a and inserting it in the substrate through hole 18a.例文帳に追加

この構成により、基板スルーホール１７ａに挿入されているコネクタピン１６ａをはずし、基板スルーホール１８ａに挿入することにより、配線変更がなされる。 - 特許庁

An etching stopper layer 3 is formed previously on a heating element 2 in order to protect the heating element 2 against dry etching of a wiring pattern 4.例文帳に追加

本発明は、エッチングストッパー層３を発熱素子２上に事前に作成し、このエッチングストッパー層３により配線パターン４のドライエッチングから発熱素子２を保護する。 - 特許庁

To provide the connection structure of a flexible wiring board of high connection reliability with a circuit member and the connection method, and to provide electronic components and electronic equipment.例文帳に追加

回路部材との接続信頼性が高い可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

This wiring device uses a terminal plate 2, formed with plural connection parts having a pressure-contact groove 2c projected upward from an upper side thereof with the predetermined space in the longitudinal direction.例文帳に追加

端子板として、圧接溝２ｃを有する接続部を長手方向に所定の間隔をもって上辺から上方に突出するように複数形成した端子板２を用いる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises at least two first and second signal lines (14, 16) three-dimensionally intersected each other, formed on a semiconductor substrate as wiring layers.例文帳に追加

本発明による半導体装置は、半導体基板上に、配線層として互いに立体交差する少なくとも２つの第１及び第２の信号線路（１４，１６）を備ええる。 - 特許庁

To provide a flexible printed circuit board and a flexible wiring board which can prevent the breakage of electronic parts by bending and the separation or disconnection of junctions, and methods for manufacturing the boards.例文帳に追加

曲げによる電子部品の破損や接続部分の剥離や断線を防止できるフレキシブルプリント回路板およびフレキシブルプリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which electroplating to an isolated wiring pattern can suitably be performed, and to provide an external connection terminal of a package for a semiconductor device.例文帳に追加

孤立した配線パターンに対する電解めっきを適切に行うことが可能な電解めっき方法及び半導体装置用パッケージの外部接続端子を提供する。 - 特許庁

Energizing is carried out between print wiring 21 and the terminal pin 1 when the terminal pin 1 is press fit to a print substrate 2, and a contact C is heated by Joule's heat.例文帳に追加

本発明では、端子ピン１をプリント基板２に圧入する際に、プリント配線２１と端子ピン１との間に通電し、ジュール熱で接触部Ｃを加熱する。 - 特許庁

The first conductive layer used for the gate wiring and the second conductive layer being as the gate electrode G are electrically connected in each pixel through a contact GCN each other.例文帳に追加

ゲート配線に使用される第一の導電層とゲート電極Ｇになる第二の導電層とが、コンタクトＧＣＮを介して各画素内で互いに電気的に接続されている。 - 特許庁

A plurality of test terminals Ta to Tf are formed in a substantially rectangular shape, such that respective widths thereof increase toward respective one sides from respective ends of the plurality of wiring patterns 12a to 12f.例文帳に追加

複数のテスト端子Ｔａ〜Ｔｆは、複数の配線パターン１２ａ〜１２ｆの端部から一方の側方に幅広となるように略矩形状に形成される。 - 特許庁

To provide a means which strictly positions an electrode terminal of a component and an electric connection land constituted of copper foil arranged on a printed wiring board face.例文帳に追加

部品の電極端子と印刷配線基板面に配設した銅箔により構成する電気接続用ランドとの厳密な位置あわせを実現する手段の提供。 - 特許庁

To provide a mullite sintered body having a small coefficient of thermal expansion and a small dielectric tangent, and a multilayer wiring board and a probe card using the same as an insulating layer.例文帳に追加

熱膨張係数が小さくかつ誘電正接の小さいムライト質焼結体とこれを絶縁層とする多層配線基板ならびにプローブカードを提供する。 - 特許庁

A matrix image display panel 1 is provided with a multiple electron source which is constituted by wiring a plurality of cold cathode elements by a plurality of row wirings and column wirings in a matrix.例文帳に追加

マトリクス画像表示パネル１は、複数の行配線と列配線により複数の冷陰極素子をマトリクス状に配線してなるマルチ電子源を備える。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 with a plurality of metal bumps 3 is held facedown on the surface of an interposer substrate 2 with a plurality of surface wiring portions 6.例文帳に追加

複数の表層配線６が形成されたインターポーザ基板２の表面には、複数の金属バンプ３が設けられた半導体チップ１がフェイスダウンで保持されている。 - 特許庁

A photosensitive resin material generally used as an insulator between the wirings 2 has a lower thermal conductivity than that of a metal such as Cu, Al or the like of the wiring material.例文帳に追加

配線２間の絶縁物として一般的に用いられる感光性の樹脂材料は、配線材料であるＣｕやＡｌ等の金属に比べて熱伝導度が低い。 - 特許庁