「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(978ページ目) - Weblio英語例文検索

In this constitution, workability significantly increases due to the capability of automatically performing a work to draw a graphic pattern without relation to the circuit on the wiring pattern.例文帳に追加

この構成の場合、回路に関係がない図形パターンを配線パターン上に描く作業を自動的に実行することができるから、作業性が大幅に向上する。 - 特許庁

To provide a load drive control circuit which can make it hard to cause the malfunction of a load at occurrence of a fault, even if the fault occurs in the wiring system within a circuit.例文帳に追加

仮に回路内の配線系に故障が発生したとしても、その時に負荷の誤作動を生じ難くすることができる負荷駆動制御回路を提供する。 - 特許庁

MOSFETs (metal oxide semiconductor field effect transistors) 11, 12 are mounted on the base metallic sheet 2 through laminated metallic sheets 5, 7, and wiring substrates 8, 10 are connected to bus bar electrodes 14, 15.例文帳に追加

ベース金属板２には、積層金属板５，７等を介してＭＯＳＦＥＴ１１，１２を実装し、配線基板８，１０とバスバ電極１４，１５とを接続する。 - 特許庁

Thereby, interference by reflection by the wiring layer 32 of the light emitted from the organic EL element 40 is prevented, and angle of field dependency can be improved.例文帳に追加

これによって、有機ＥＬ素子４０から射出される光についての配線層３２による反射による干渉を防止して、視野角依存性を改善することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method in which generation of cracks is suppressed in the inter-insulation layer under a wiring layer that a pad opening reaches.例文帳に追加

パッド開口部が達している配線層の下方の層間絶縁層においてクラックが生じるのが抑えられた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A convenient and easy-to-spread apparatus for manufacturing a printed wiring board, where processing conditions can be set automatically depending on the processing area can also be provided.例文帳に追加

また処理面積に応じた処理条件を自動で設定することができる簡便かつ普及が容易であるプリント配線板の製造装置を提供することができる。 - 特許庁

To provide a layout generating device that does not require wiring between adjacent basic cells and can reduce the manufacturing cost by reducing the layout area.例文帳に追加

隣接する基本セル間の配線を施す必要がなくなり、レイアウト面積の縮小によるチップの製造コストの削減が可能なレイアウト生成装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection part between a flat cable and a wiring circuit body capable of surely implementing connection without exposing a flat conductor from the flat cable nor using solder.例文帳に追加

フラットケーブルからフラット導体を露出せずに、また半田を使用せずに接続を確実に行うことができるフラットケーブルと配線回路体との接続部を得る。 - 特許庁

On the surface 5a side of the wiring substrate 5, the primary surface PALb of the semiconductor device PAL is located at the farthest position from the surface 5a in a side view.例文帳に追加

また、側面視において、配線基板５の面５ａ側では、半導体装置ＰＡＬの主面ＰＡＬｂが面５ａから最も離れた位置に配置されている。 - 特許庁

A sensor chip 13 is fixed on a ceramic base 20 having a gas passing hole 21 and patterns for wiring 37, 38 so that the periphery is sealed by adhesive 1.例文帳に追加

センサチップ１３を、ガス流通孔２１および配線用パターン３７、３８を有するセラミックベース２０に、接着剤１により周囲を密閉するように固定する。 - 特許庁

The copper wiring 10 is to be of a structure such that copper particles 10a at the central part thereof are relatively large and copper particles 10a in an upper section and a lower section are relatively small.例文帳に追加

Ｃｕ配線１０を、その中央部のＣｕ粒子１０ａが比較的大きく、その上部や下部のＣｕ粒子１０ａが比較的小さくなるような構造にする。 - 特許庁

To provide a small and inexpensive semiconductor device in which contact between a heat spreader and wiring is prevented without lowering the capacity of the heat spreader.例文帳に追加

放熱板の能力を低下させることなく放熱板と配線との接触を防止すると共に、小型で、且つ、安価な半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In step S3, a cable positioning tool and a jacket fitting tool are inserted into the slit, the flat cable is positioned on a wiring board before going to step S4.例文帳に追加

ステップＳ３ではスリット内にケーブル位置決め治具と外装品取り付け用治具の突起を挿入して布線板上にフラットケーブルを位置決めしてステップＳ４に進む。 - 特許庁

Two probes out of the probes abutted on a ball grid 22 of the wiring 21 are selectively and electrically connected to a current detection unit 8 to select a pair of wirings.例文帳に追加

また、配線２１のボールグリッド２２に当接されたプローブのうち２本のプローブが選択的に電流検出部８と電気的に接続されて一対の配線が選択される。 - 特許庁

A printed-wiring board 23 is sandwiched between the magnetic circuit section 15 and the frame 3, and is screwed to a substrate support section 12 and the rear wall 3b of the frame 3 with a screw 27.例文帳に追加

プリント配線基板２３は、磁気回路部１５とフレーム３とに挟まれて配され、ねじ２７によって基板支持部１２及びフレーム３の後壁３ｂに螺着されている。 - 特許庁

The housing 20 holds each wire 3, 6 so that the discrete wires 3 are arrayed in a row and that row is aligned on the flat wiring material 6 in parallel with each other.例文帳に追加

ハウジング２０は、ディスクリート線３が一列に、かつこの列とフラット配線材６とが互いに平行な状態で上下に並ぶように各線３，６を保持する。 - 特許庁

For forming a multilayer printed wiring board 10, a plurality of separate layers 12, 14, 16, 18 are shown, and in this example, the board 10 is constituted of four layers in total.例文帳に追加

多層プリント配線基板１０の形成のために、複数の別々の層１２，１４，１６及び１８が示され、この例では基板１０が合計４つの層から構成される。 - 特許庁

The protective tube 5 comprises a protective tube body 2 for containing a wiring/piping material 1, and a coupling 4 for connecting that protective tube body 2 with other protective tube body 3.例文帳に追加

保護管５は、配線・配管材１を収容する保護管本体２と、その保護管本体２を他の保護管本体３と接続するための継手４とからなる。 - 特許庁

To provide a vehicular front part structure can reduce the number of components, have a simple structure for fixing cables of electrical components, and can enhance the wiring work efficiency for fixing the cables.例文帳に追加

部品数を削減し、電装部品のケーブルを止める構造が簡単で、ケーブルを止める配線作業の作業性を向上させた車両前部構造を提供する。 - 特許庁

N-pieces of coaxial cables 25 having the length of λ/4n of a used frequency are mounted on the wiring board so that an outer conductor 10 and a core wire 9 are connected in series.例文帳に追加

使用周波数のλ／４ｎの長さを有するｎ個の同軸ケーブル２５を外導体１０、芯線９がそれぞれ直列接続される様、配線基板に実装した。 - 特許庁

To provide a tape film, on which bond zones of inner leads formed on a double side wiring tape can be flip-chip bonded to semiconductor elements by a uniform pressing force.例文帳に追加

両面配線テープに形成された各インナーリードの接合部分を均一な加圧力で半導体素子にフリップチップ接合することができるテープフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an alloy layer laminate capable of forming a resistance part having a required resistance value in a wiring pattern formed by etching, and a part using the laminate.例文帳に追加

所要の抵抗値を有する抵抗部をエッチング形成された配線パターン内部に形成可能とする合金層積層体、および合金層積層体を用いた部品の提供。 - 特許庁

A solder resist film 54 covering a wiring pattern 52 is formed on a base board 51 in the flexible board 23 at a circumference outer than the mounting area 53 of the circuit element 50.例文帳に追加

フレキシブル基板２３におけるベース基板５１には、回路素子５０の搭載領域５３よりも外周側に、配線パターン５２を覆うソルダーレジスト膜５４が形成されている。 - 特許庁

To provide a resin sealing method of an electronic component increasing the density of a substrate by reducing the area of a sealing resin part without having influence on metal wiring.例文帳に追加

金属配線に影響を及ぼすことなく、封止樹脂部を小さくして基板の高密度化を図ることができる電子部品の樹脂封止方法を提供すること。 - 特許庁

The arrangement of the plurality of unit array wiring lines 21 and 22 by partially overlapping with each other can improve the arrangement density of the devices under test 11 and 12.例文帳に追加

複数の単位アレイ配線２１，２２どうしを部分的に重ね合わせて（オーバーラップさせて）配置することにより、被測定素子１１，１２の配置密度を高めることが可能となる。 - 特許庁

To enhance a degree of appealing by indicating an operating state of a speaker with a lighted light emitting diode and to omit connection wiring to a light emitting diode to a feeding circuit to a voice coil.例文帳に追加

スピーカ10の作動中を発光ダイオードの点灯で示すに当たり、アピール度を高め、かつボイスコイル25の給電回路への発光ダイオードの接続配線を省略する。 - 特許庁

To easily carry out assembling work and wiring work of an electrode terminal for battery connection while forming a space between a power unit and a battery narrow.例文帳に追加

動力ユニットとバッテリーとの間の空間を狭く形成しながら、バッテリー接続用電極端子の組付け作業および配線作業を簡単に行えるようにする。 - 特許庁

To prevent data from being illegally monitored or analyzed by surely resin-coating and directly probing wiring or the exposed section of a terminal in an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板において、配線や端子の露出部分を樹脂により確実に被覆して、直接プローブすることにより不正にデータをモニタリング、解析することを防止する。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing an optical wiring board, which easily forms a slope shape to be provided in an end part of a core layer constituting an optical waveguide, by maskless exposure.例文帳に追加

光導波路を構成するコア層の端部に設ける傾斜面形状をマスクレス露光により容易に形成することができる光配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

To attain simplification of wiring work by reducing the number of wires for a contact part, simplification of installation of a cable by reducing the diameter thereof, miniaturization of a device and power saving.例文帳に追加

接点部に対する配線数を削減し、配線作業の簡略化、ケーブルの小径化による取り廻しの簡略化、装置の小型化、及び、省電力化を実現する。 - 特許庁

To improve the smoothness of the surface of an optical fiber cord having a sheath made of a non-halogen flame retardant resin composition and to prevent the cords from tangling during wiring work.例文帳に追加

シースがノンハロゲン難燃性樹脂組成物からなる光ファイバコードの表面の滑り性を良くし、配線作業中などの際にコードがからまったりしないようにする。 - 特許庁

The pattern width Y is made wider than a pattern width X of a measuring-axis-directional wiring to enhance the signal intensity in the reading head, in measurement.例文帳に追加

そうして、該パターン幅Ｙを、測定軸方向の配線のパターン幅Ｘより広くすることで、測長に際して、読取りヘッドにおける信号強度を向上することができる。 - 特許庁

The wirings are exposed by peeling the support plate after resin sealing to connect an electrode for external connection to the other end portion of the wiring connected to the post-electrode.例文帳に追加

樹脂封止後、支持板を剥離することにより配線を露出させ、ポスト電極に接続された配線の他方の端部に、外部接続用電極を接続する。 - 特許庁

The wiring substrate 13 is electrically connected to the electrode of the semiconductor chip 14, and has a terminal group provided on the opposite side surface of the mounting surface of the semiconductor chip 14.例文帳に追加

配線基板１３は、半導体チップ１４の電極に電気的に接続され、半導体チップ１４の搭載面の反対側の面に設けられた端子群を有する。 - 特許庁

An auxiliary wiring layer is formed on the bank by heating the photosensitive conductive paste 20 by impressing high-frequency electromagnetic wave by using an induction heater.例文帳に追加

そして、インダクションヒータを使用して高周波電磁波を印加して同感光性導電ペースト２０を加熱することで、バンク上に補助配線層を形成するようにした。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for multilayer printed wiring board with which a portion just above a via hole can be flattened and a surface mount area can be secured wide.例文帳に追加

ビアホールの直上の部分をフラットにすることができ、表面実装面積を広く確保することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An electro-optical apparatus 100 includes M-pieces of integrated circuits C1-CM cascade-connected to one another via groups of wiring L1-LM containing a plurality of signal liens 15.例文帳に追加

電気光学装置１００は、複数の信号線１５を含む配線群Ｌ1〜ＬMを介して相互にカスケード接続されたＭ個の集積回路Ｃ1〜ＣMを具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device for testing whether or not a power shut-off circuit normally operates even while suppressing increase in wiring area.例文帳に追加

配線領域の増大を抑制しつつも、電源遮断回路が正常に機能しているかを試験することのできる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a molded motor where a wiring board can be easily connected with the coil of a stator even in the case of attaching it after having molded a motor frame by mold resin.例文帳に追加

モータフレームをモールド樹脂によって成形した後に配線基板を取り付ける場合であっても、固定子のコイルと容易に接続することができるモールドモータを提供する。 - 特許庁

The wiring board 1 has a burying groove 11a having an insulating layer 13 inside and a buried conductor 12 is buried in the burying groove 11a across the insulating layer 13.例文帳に追加

配線基板１は、内部に絶縁層１３を備えた埋込溝１１ａを有し、埋込溝１１ａには絶縁層１３を介して埋込導体１２が埋め込まれる。 - 特許庁

The wiring 30 includes a first part 31 formed on the upper end surface of the resin protrusion 20; and a second part 32 formed on the side of the base end of the resin protrusion 20.例文帳に追加

配線３０は、樹脂突起２０の上端面に形成された第１の部分３１と、樹脂突起２０の基端部の側方に形成された第２の部分３２とを含む。 - 特許庁

The insulating covering layer opposing the signal wiring requiring the control of characteristic impedance is set as an opening 7a of the shield layer where the shield layer is not layered.例文帳に追加

また特性インピーダンスの制御が必要な前記信号配線に対峙する前記絶縁被覆層上は、前記シールド層が敷設されないシールド層の開口部７ａになされる。 - 特許庁

To provide a prepreg sheet in response to a demand to enhance an adhesive strength between a single fiber and a resin part, and to provide a single fiber, a wiring board and a mounting structure.例文帳に追加

本発明は、単繊維と樹脂部との接着強度を高める要求に応えるプリプレグシート、単繊維、配線基板及び実装構造体を提供するものである。 - 特許庁

The fixing pin 16 is loosely inserted in a through hole of the side of the wiring substrate 70, and an attaching position of the first housing 11 is adjustable in a range moved in the inside.例文帳に追加

固定ピン１６が配線基板７０側のスルーホール内に遊挿されその内部で動ける範囲内で、第１ハウジング１１の取付位置が調整自在とされる。 - 特許庁

A flexible printed circuit 1 is constituted of a base film 11 whose raw material is PET and a wiring pattern 12 consisting of a copper foil formed on the base film 11.例文帳に追加

フレキシブルプリント回路１は、ＰＥＴを原料とするベースフィルム１１と、このベースフィルム１１上に形成された銅箔からなる配線パターン１２とから構成されている。 - 特許庁