「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(982ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for suppressing the formation of a metal film formed unnecessarily in forming embedded wiring, and to provide equipment for manufacturing a semiconductor.例文帳に追加

埋め込み配線の形成時に不要に形成される金属膜の形成を抑えた半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a conductive composition for board wiring, which solves problems due to the solidification contraction of a through electrode or a circuit pattern, and to provide a circuit board and an electronic device.例文帳に追加

貫通電極又は回路パターンの凝固収縮に起因する問題を解決しえる基板配線用導電性組成物、回路基板、及び、電子デバイスを提供すること。 - 特許庁

In the token selector substrate, a token passage, which guides a token M1 taken in from an intake port in the direction of an accommodating portion, is composed and the wiring board 111 is attached.例文帳に追加

メダルセレクタ基体には、取込口から取り込まれたメダルＭ１を収納部の方向に案内するメダル通路が構成されるとともに、配線基板１１１が取り付けられる。 - 特許庁

More specifically, the colored thin film 44 is formed between the interconnection 42, constituting the uppermost wiring layer and the silicon nitride film 46, that serves as a surface protecting film.例文帳に追加

すなわち、本発明の特徴は、最上層配線層を構成する配線４２と表面保護膜となる窒化シリコン膜４６の間に有色薄膜４４を形成する。 - 特許庁

To easily and surely form, with the existing photolithography technology, a wiring pattern in the line width which is thinner than that of a resist pattern formed by the photolithography.例文帳に追加

従来のフォトリソグラフィの技術を用いながら、容易且つ確実に、フォトリソグラフィによって形成されるレジストパターンの線幅よりも細い線幅の配線パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents a crack from resulting in an insulation film of a low dielectric constant under an electrode pad in a wire bonding and can control the deterioration of a wiring layer.例文帳に追加

ワイヤボンディング時に電極パッド下の低誘電率絶縁膜にクラックが発生することを防止し、配線層の劣化を抑制可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

Additionally, in the wiring line PRb, a node β near the I/O terminal 48f on the reception side of the main microcomputer 48 is grounded via a pull-down resistor Rb.例文帳に追加

また、配線ラインＰＲｂにおいて、メインマイコン４８の受信側入出力端子４８ｆの近傍のノードβはプルダウン抵抗Ｒｂを介して接地されている。 - 特許庁

To provide an audio device which never uses an expensive diode, has simple and reliable wiring, is inexpensive and free from noise and can simply set a function by each destination place.例文帳に追加

高価なダイオードを使用することなく、しかも配線が簡単かつ確実で、安価でノイズもなく、簡易に仕向地別に機能を設定できるようにしたオーディオ装置とする。 - 特許庁

To solve the problem in a delay calculation method that a precise delay value cannot be determined because it really performs the zero potential approximation of near wiring the potential of which is fluctuated.例文帳に追加

実際には電位変動する近接配線を零電位近似するため正確な遅延値を求めることが出来ないという遅延計算方法における課題を解決する。 - 特許庁

To facilitate incorporating work into an engine room and wiring work, and to rationalize a mounting space, by integrating and rationally mounting various components to be installed to an electric throttle device.例文帳に追加

電動スロットル装置に装着すべき各種部品の集約化，合理的な実装を図り、エンジンルームへの組込作業，配線作業の簡便化，搭載スペースの合理化を図る。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING FILM PATTERN, CONDUCTIVE FILM WIRING, ELECTROOPTICAL APPARATUS, ELECTRONIC DEVICE, NON-CONTACT TYPE CARD MEDIUM, PIEZOELECTRIC ELEMENT, AND INK-JET RECORDING HEAD例文帳に追加

膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、非接触型カード媒体、圧電体素子、並びにインクジェット式記録ヘッド - 特許庁

The mode setting switch 12, the communication device 13, the four receiving antennas 14 and the four sending antennas 15 are connected to the on-vehicle ECU 11 by wiring cable.例文帳に追加

モード設定スイッチ１２、通信装置１３、４個の受信アンテナ１４及び４個の送信アンテナ１５は、配線ケーブルによって車載ＥＣＵ１１に接続されている。 - 特許庁

At least two first semiconductor light emitting element arrays formed by linearly arraying a plurality of first semiconductor light emitting elements 11 are mounted on a wiring board 1.例文帳に追加

配線基板上１に、複数個の第１半導体発光素子１１を線状に配列してなる少なくとも２列の第１半導体発光素子列を実装する。 - 特許庁

A second interlayer insulating layer 15 consists of a PSG film 9, an SiN film 11 and a photosensitive polyimide layer 13, and has a through hole 17 on the first metal wiring layer 7.例文帳に追加

ＰＳＧ膜９、ＳｉＮ膜１１及び感光性ポリイミド層１３からなり、第１メタル配線層７上にスルーホール１７をもつ第２層間絶縁層１５を形成する。 - 特許庁

This is a laminated body formed by laminating a resin layer comprising the resin composition and a carrier film, and suitable for the resin layer of a wiring board.例文帳に追加

さらに、該樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなる積層体であり、この積層体は配線板の樹脂層として好適である。 - 特許庁

The dummy pattern reduces irregularity on a surface of solder resist which is formed between the pad region and the high density conductor by improving wiring density of the pad region.例文帳に追加

ダミーパターンは、パッド領域の配線密度を高めることにより、パッド領域と高密度導体部との間にできる、ソルダーレジスト表面の凹凸を減少させる。 - 特許庁

Thus, magnetic field leaking from wiring provided adjacent to the magnetoresistance effect element 62 can be effectively prevented from reaching the magnetoresistance effect element 62.例文帳に追加

これにより、磁気抵抗効果素子６２の近傍に設けられた配線からの漏洩磁界が磁気抵抗効果素子６２に達するのを効果的に防止することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board in which the effect of a parasitic capacitance between an electrode pad and a face conductor can be reduced effectively and thereby entire impedance matching can be realized easily.例文帳に追加

電極パッドと面導体との寄生キャパシタンスの影響を効果的に縮小でき、全体のインピーダンス整合を容易に実現できる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method, a plating device and a plated structure in which electroless copper plating is executed to the fine connecting holes and wiring grooves of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の微細な接続孔や配線溝に無電解銅めっきを行う、めっき方法、めっき装置及びめっき構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board suitable for improvement in interlayer connection reliability of an interlayer conductive via made of a conductive paste, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性ペーストからなる層間導電ビアの層間接続信頼性の向上に好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

That is, the semiconductor package 20 (electronic circuit component) is provided via the alloy 30 on a plane S1 (first surface) of a wiring board 12 of the package 10.例文帳に追加

すなわち、半導体パッケージ１０の配線基板１２の面Ｓ１（第１面）上には、合金３０を介して半導体パッケージ２０（電子回路部品）が設けられている。 - 特許庁

To fix a semiconductor component 2 which is firmly fixed to a heat sink 1 to a substrate 3 without tilting and without applying excessive stress to a wiring terminal of the semiconductor component 2.例文帳に追加

放熱板１に固着された半導体部品２を傾くことなく、かつ半導体部品２の配線端子に過大なストレスを加えることなく基板３へ固定する。 - 特許庁

As a result, the metal wiring is not corroded by the alkaline metal or the like, and an electron emission efficiency of the electron source can be improved.例文帳に追加

このような構成とすることによって金属配線がアルカリ金属等によって腐蝕されることなく、電子源の電子放出効率を向上させることが出来る。 - 特許庁

The wiring substrate 130 has a plurality of recesses 132, electrodes 134 provided at the bottom faces of the recesses 132, and a driving electrode 144 facing the movable mirror 114.例文帳に追加

配線基板１３０は、複数の凹部１３２と、凹部１３２の底面に設けられた電極１３４と、可動ミラー１１４と対向する駆動電極１４４とを有している。 - 特許庁

To alleviate the strain of a transmitting light waveform and to facilitate impedance matching of receiving signal wiring in an optical module in which a photodetector and a light emitting element are mounted.例文帳に追加

受光素子および発光素子が実装された光モジュールにおいて、送信光波形の歪みを軽減し、かつ、受信信号配線のインピーダンス整合を容易化する。 - 特許庁

To suppress an increase of the leakage current between wirings and the short-circuit between wirings by selectively forming cap metal films on the wiring without increasing the number of manufacturing steps.例文帳に追加

製造工程数を増加させることなく配線上にキャップメタル膜を選択的に形成することにより、配線間リーク電流の増大及び配線間ショートを抑制する。 - 特許庁

In the copper foil for a printed wiring board, a layer having a random crystal orientation or an amorphous layer is provided on at least one surface of a copper foil base material.例文帳に追加

プリント配線板用銅箔において、銅箔基材の少なくとも一方の面にランダムな結晶配向を有する層又は非晶質層を有することを特徴とする。 - 特許庁

To attach a protection tube efficiently and surely without damaging a wire by setting a protection tube inserter smoothly and surely to a wiring harness in a harness manufacturing process.例文帳に追加

ハーネス製造工程等でワイヤハーネスに保護チューブ挿入具をスムーズ且つ確実にセットし、効率良く確実に且つ電線を傷めることなく保護チューブを装着する。 - 特許庁

To provide a cable-protecting sleeve not only having flexibility and excellent operability of wiring but also exhibiting good wire-passing properties when passing electric source and signal cables through the inside thereof.例文帳に追加

柔軟性を有し配線作業性に優れると共に、電源および信号ケーブルをその内側に通線するに際しての通線性が良好なケーブル保護スリーブの提供。 - 特許庁

To provide a method of forming a copper metal wiring for semiconductor elements which prevents voids or seams from appearing in the bottoms of holes during copper depositing of a copper precursor.例文帳に追加

銅前駆体を用いた銅蒸着時にホールの底部で、ボイドまたはシームの発生を防止できる半導体素子の銅金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead wire wiring structure of a pressure-sensitive sensor for a vehicle door capable of coating lead wire and through hole without using a bracket and any other separate parts.例文帳に追加

ブラケットやその他の別部品を用いることなくリード線および貫通孔を被覆することができる車両ドア用感圧センサのリード線配索構造を提供すること。 - 特許庁

In the sheet material for the printed wiring board, a substrate 2 is impregnated with a resin emulsion varnish 1 obtained by dispersing the fluorocarbon resin in water by an ether-type surfactant.例文帳に追加

フッ素系樹脂をエーテル型界面活性剤により水に分散させて得られる樹脂エマルジョンワニス１を基材２に含浸したプリント配線板用シート材に関する。 - 特許庁

A signal line 38 for guiding an output of a CCD 36 to the analog substrate 20 is disposed along a wiring route orthogonal to the power supply substrate 26 and the digital substrate 30.例文帳に追加

ＣＣＤ３６の出力をアナログ基板２０に導く信号線３８を電源基板２６及びデジタル基板３０に対して直交する配線経路で配設する。 - 特許庁

A floating connector 1 comprises a pair of sockets 4 affixed, respectively, to two wiring boards 2 and 3, and a header 5 attached detachably to the respective sockets 4.例文帳に追加

フローティングコネクタ１は、２つの配線基板２、３にそれぞれ固定される一対のソケット４と、それぞれのソケット４に着脱可能に装着されるヘッダ５とを備えている。 - 特許庁

By using the patterned primer resin layer 21 as a mask, the metal layer 12 of the double-face CCL 10 and the metal-plated layer 30 are patterned, and a wiring pattern is formed.例文帳に追加

そして、そのパターニングされたプライマー樹脂層２１をマスクとして、両面ＣＣＬ１０の金属層１２及び金属めっき層３０をパターニングして配線パターンを形成する。 - 特許庁

The solder bump planarizing apparatus 11 comprises a lower fixture 14 for supporting the wiring board 12, and an upper jig 13 for pressing the plurality of solder bumps 22 for planarization.例文帳に追加

はんだバンプ平坦化装置１１は、配線基板１２を支持するための下治具１４と、複数のはんだバンプ２２を押圧して平坦化するための上治具１３とを備える。 - 特許庁

To provide a resin pipe that accommodates a cable for electric wiring, and is improved in weatherability in order to protect the cable, in the resin pipe formed of a hard vinyl chloride polymer.例文帳に追加

電気配線用の電線を収容し、該電線を保護するために硬質塩化ビニール重合体製の樹脂パイプにおいて耐候性を向上させた樹脂パイプを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit substrate which can form a capacitor on an optional location/shape of a circuit substrate with an aluminum foil as a wiring layer, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The width dimension of each switch element TG for sampling a video signal in the lateral direction is larger than an interval between signal wiring Y corresponding to the width dimension of each pixel in the lateral direction.例文帳に追加

映像信号サンプリング用のスイッチ素子ＴＧは、横方向の幅寸法が各画素の横方向の幅寸法に対応した信号配線Ｙの間隔に比べて大きい。 - 特許庁

The signal lines 6a/6b formed on the first wiring layer of the flexible board 3 have signal line tapered portions 33 formed so as to become wider toward signal vias 12.例文帳に追加

フレキシブル基板３の第一配線層に備えられた信号線路６ａ・６ｂは、信号ビア１２に向かって広くなるように形成された信号線路テーパ部３３を備える。 - 特許庁

ADM 3 has a flexible substrate 31 for mounting wiring and a driver IC and an address substrate 32 by a metal plate for holding and fixing the flexible substrate 31.例文帳に追加

ＡＤＭ３は、配線及びドライバＩＣを搭載したフレキシブル基板３１と、フレキシブル基板３１を保持固定するための金属板によるアドレス基板３２とを有する。 - 特許庁

To provide an electronic component having a passive element formed on a multi-layer ceramics substrate having a penetrating electrode and internal wiring, curving of the multi-layer ceramics substrate being suppressed.例文帳に追加

貫通電極および内部配線を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、多層セラミック基板の反りを抑制すること。 - 特許庁

To provide an automatic design device which can design a semiconductor integrated circuit having satisfactory characteristics by carrying out rough wiring under the consideration of process information.例文帳に追加

プロセス情報を考慮した概略配線を行うことにより良好な特性を有する半導体集積回路を設計可能な自動設計装置を提供する。 - 特許庁

Each pair of cut-off parts 19 facing an opening side are formed, from the opening toward a bottom wall 17 in each of a pair of shorter sidewalls 15 of a wiring box 12.例文帳に追加

配線用ボックス１２の一対の短側壁１５には開口から底壁１７方向へ、開口側に臨む各一対の切り欠き部１９が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated device in which an embedded memory being able to correspond to the other products having different memory constitutions is incorporated by changing only a mask of a metal wiring layer.例文帳に追加

メタル配線層のマスクのみを変更することにより、メモリ構成が異なる他の製品にも対応できるエンベデッドメモリを内蔵した半導体集積装置を提供する。 - 特許庁