「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a memory controller which can access data stored in a memory when needed while eliminating a connector necessary for connection with a development tool etc. used in development and a production process of a product.例文帳に追加

製品の開発及び製造過程で使用される開発用冶具等と接続するために必要なコネクタを抹消しつつ、必要なときにメモリに記憶されたデータにアクセスすることが可能なメモリ制御装置を提供する。 - 特許庁

To make it possible to process a ceramic block equipped with a preformed connection geometrical shape part by using a machine, and to produce an arbitrary asymmetric shape from the block like this by using a machine.例文帳に追加

前成形された接続幾何学的形状部を備えたセラミックブロックを機械によって加工すること及びこのようなブロックから非対称的な任意の形状を機械によって製作することを可能にする。 - 特許庁

To improve reliability of liquid crystal display functions and to execute the manufacture with a simple manufacturing process by constructing into a structure, in which the connection of a terminal with respect to a liquid crystal driving electrode is secured.例文帳に追加

液晶駆動電極に対する端子の接続を確実な構造とすることで、液晶表示機能の信頼性を向上することができ、簡単な製造プロセスによって生産することができるようにする。 - 特許庁

A retrieving means 13 retrieves the storage means 12 under connection conditions of the input/output resources of the activities and of the dependence relationship between the resources so that the relative activities are extracted and the process is defined in details.例文帳に追加

検索手段１３を用いて活動の入力資源、出力資源、資源間の依存関係に関する接続条件で蓄積手段１２を検索して関連する活動を取りだしプロセスを詳細化していく。 - 特許庁

To provide a secondary battery making a process separately giving a joining metal to current collector unnecessary, not requiring cost and labor to form the current collector, and decreasing resistance of the current collector and that of a connection part.例文帳に追加

集電板に接合金属等を別途に付与する工程が不要で集電板の作成に費用や手間がかからず低コスト化を図れ、かつ集電板自体及び接合部の抵抗を小さくした二次電池を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for providing a very small resistance value of a via hole, assuring excellent moisture absorbing and heat resistance property, connection reliability, bonding strength of conductor and applicability to fabrication process, and providing a small environmental load.例文帳に追加

ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができ、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、および製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a highly versatile support capable of performing electric connection between the conductive pattern of the support and a slider, and easily and efficiently executing a slider holding process, and an inspection method using the same.例文帳に追加

支持体の導電パターンとスライダとの電気的接続を良好にでき、スライダ保持工程を容易に効率良く行え、汎用性の高い支持体、およびこの支持体をを用いた検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a communication terminal device of which the process load of a body is reduced by preventing the switching of sessions on an application even if a communication infrastructure used for connection to the other station is switched.例文帳に追加

相手局との接続に用いる通信インフラが切り替わっても、アプリケーション上でセッションの切り替わりが生じないようにすることで本体の処理負荷を低減させた通信端末装置を提供する。 - 特許庁

To provide a stator of a dynamoelectric machine having a highly reliable U-shaped conductor successive connection type stator coil and a method of manufacturing the same which can simplify the manufacturing process of the dynamoelectric machine and increase the output of the dynamoelectric machine.例文帳に追加

信頼性に優れるＵ字導体順次接合型ステータコイルを用いた回転電機の製造工程の簡素化及び高出力化を実現可能な回転電機のステータおよびそ製造方法を提供すること。 - 特許庁

A coupling process includes connection between a trailer coupler 4 of the automobile and a towing rod 2 of the trailer 2, and is detected by the image sensor 5 detecting movement of a lock element 8 related to the trailer coupler 4.例文帳に追加

連結工程は、自動車（１）のトレーラ連結器（４）とトレーラ（２）の牽引棒（３）との接続を含み、トレーラ連結器（４）に関連するロック要素（８）の動きを検出する画像センサ（５）により検出される。 - 特許庁

To provide an electronic device especially capable of preventing a bonding pad from being corroded in the dicing process and capable of ensuring the high shear strength of the connection part in wire bonding, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

特に、ダイシング工程時におけるボンディングパッドの腐食を防止できるとともに、ワイヤボンディングしたときの接合部のシェア強度を高くできる電子デバイス及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

A connection process control circuit 6 performs perspective conversion according to the image information and distance information stored in the image memory 5 and performs control so that the obtained plane divided images are connected in order.例文帳に追加

接合処理制御回路６は、画像メモリ５において格納された画像情報と距離情報に基づいて透視変換を行い、これにより得られた平板状分割画像を順次接合処理するよう制御する。 - 特許庁

The control part 38 executes a calculation function setting for each calculation processing element 42 and a connection process of the calculation processing elements 42, according to the data of a processing object, according to the circuit configuration program and configures the circuits.例文帳に追加

制御部３８は、回路構成プログラムに従い、各演算処理要素４２の演算機能設定および演算処理要素４２の接続処理を処理対象のデータに応じて実行し、回路を構成する。 - 特許庁

To prevent the connection defects of bump electrodes due to flux volatilization and/or package warpage or the like without complicating a mounting process in mounting using the bump electrodes arranged in a lattice shape.例文帳に追加

格子状に配置された突起電極を用いた実装において、実装プロセスを複雑化することなく、フラックスの揮発及び／又はパッケージ反り等に起因する突起電極の接続不良の発生を抑制する。 - 特許庁

To properly process data input from each device even when a keyboard device is connected with other USB devices that output data with the same output signal mode as the keyboard device using USB connection.例文帳に追加

キーボード装置とおよび当該キーボード装置と同じ出力信号形式でデータを出力する他のＵＳＢデバイスとがＵＳＢ接続された場合であっても、それら各装置から入力されるデータを適切に処理する。 - 特許庁

The electrical connection process includes a step of connecting the first internal electrode group to the second electrode group by allowing the first internal electrode group to pass through the insulating resin layer.例文帳に追加

前記電気的に接続する工程は、前記第１内部電極群が前記絶縁樹脂層を貫通することにより、前記第１内部電極群と前記第２電極群とを接続させる工程を含んでいる。 - 特許庁

To simplify manufacturing processes and to realize stable operation by performing hybrid integration of a plurality of nonlinear optical waveguide elements and a quartz optical waveguide with small connection loss through a small number of steps for manufacturing process.例文帳に追加

複数の非線形光学導波路素子と石英光導波路を少ない作製工程および接続損失でハイブリッド集積化して作製工程の簡略化ならびに安定動作の実現を可能とすること。 - 特許庁

To provide a substrate with optical parts which substantially prevents the misalignment of the optical parts and other parts and allows the connection of the electrodes on this substrate and the other optical parts and a process for producing optical devices.例文帳に追加

光学部品と他部品とが位置ずれが生じにくく且つ基板上の電極と他の光部品の接続が可能な光学部品付基板及び光学装置の製造方法を提供することを目的す。 - 特許庁

To provide a process cartridge and an image forming apparatus by which electric connection between the cartridge and the apparatus main body can be performed more surely and with higher accuracy when the cartridge is mounted on the image forming apparatus.例文帳に追加

カートリッジを画像形成装置本体に装着した際に、カートリッジと装置本体との電気的接続をより一層確実に、より一層精度良く行うことのできるプロセスカートリッジおよび画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which high productivity and cost reduction can be ensured while enhancing connection reliability of a terminal portion and an external terminal, and to provide its production process.例文帳に追加

端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The document extracting section 108 specifies a proper version of the corresponding document based on the version data included in the first connection information 137 including the ID of the application process information 134, and obtains the electronic file 151.例文帳に追加

文書抽出部１０８は、その業務プロセス情報１３４のＩＤを含む第１接続情報１３７に含まれる版データに基づき、対応する文書の適切な版を特定し、その電子ファイル１５１を得る。 - 特許庁

To improve a process margin for field connection to increase manufacturing yields in a data forming method for electron beam lithography, an electron beam lithography method, a method of manufacturing a semiconductor device, and an electron beam lithography device.例文帳に追加

電子線露光用データの作成方法、電子線露光方法、半導体装置の製造方法及び電子線露光装置に関し、フィールド接続に伴うプロセスマージンを向上して製造歩留りを向上させる。 - 特許庁

To surely conductively connect a semiconductor chip and rewiring and to batch process a plurality of semiconductor chips, in a semiconductor device provided with a connection terminal by a soldering ball also to the outside of the size of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのサイズ外にも半田ボールによる接続端子を備えた半導体装置であって、半導体チップと再配線とを確実に導電接続し、且つ、複数の半導体チップを一括して処理する。 - 特許庁

To provide a multiplayer module which can attain a high impact resistance and finer wiring as advantages of a resin process and also can be formed easily to have a multilayer structure while avoiding reduction of a reliability in the electric connection of the wiring.例文帳に追加

樹脂プロセスの利点である耐衝撃性の維持と配線の微細化を可能とすると共に、配線同士の電気的な接続信頼性を損なうこと無く、容易に多層化を可能とした多層モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment which has a circuit board into which an electronic circuit to process signals is incorporated and is structured so as to announce an improper electrical connection in connecting a cable to the circuit board through a connector.例文帳に追加

信号を処理する電子回路が組み付けられた回路基板を備え、回路基板にコネクタを介してケーブルを接続する際の電気的接続不良を報知するよう構成された電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a connection pattern to integrally formed joint component by making an amendment process of a laminate, a square timber coat alternatively resist sheet unnecessary, which is necessary in the case that wet processing of the integrally formed joint component is carried out.例文帳に追加

一体型接合部材を湿式処理する際に必要であった、ラミネート被膜あるいはレジスト膜の手直し工程を不要とする、一体型接合部材への回路パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having no risk of producing poor mounting (failure in connection of an external terminal and a land on a packaging substrate) due to metal burrs of the external terminal, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

外部端子の金属ばりによる実装不良（外部端子と実装基板上のランドとの接続不良）を生じるおそれがない半導体装置およびそのような半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the connection structure of a printed circuit board including a patterned grounding contact matched with cost saving and mass production, by making it unnecessary to provide any separate shield case or ground bar for grounding, and simplifying a manufacturing process.例文帳に追加

接地のための別途のシールドケースとグラウンドバーが不要となり、作製工程が簡素化し、費用節減と、大量生産に適合した、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board in which a high density pattern can be formed by filling a via hole easily when an interlayer connection structure having a relatively thick insulating layer is formed, and to provide its production process.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a structure by using inexpensive materials through a simple process, in which a light receiving/emitting element, optical waveguide and optical fiber can easily and optically be connected to each other highly position-precisely; to provide an inexpensive optical substrate excellent in connection characteristics by using the structure; and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

受発光素子と光導波路および光ファイバが位置精度良くかつ容易に光学的に接続することが可能な構造を安価な材料かつ簡便なプロセスで提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an optical waveguide member that is capable of restraining deterioration of an optical signal, and omitting a process of high-precision finishing of an outer surface area on which light is emitted, when a connection is made with an external optical component.例文帳に追加

光導波路部材において、外部の光学部品との接続作業に際し、光信号の劣化を抑制しつつ、光を出射する外表面領域の高精度の仕上工程を省略できるようにする。 - 特許庁

To provide a shear surface coating process for a clad member capable of allowing an outer face coating layer to remain on a shear surface, and completely connecting a connecting member inserted into a connection hole of the clad member by brazing.例文帳に追加

剪断面に外面被覆層を残すことが可能でクラッド部材の結合孔に挿通された結合部材をロウ付けにより完全に結合させることができるようになるクラッド部材の剪断面被覆工法の提供。 - 特許庁

A radiation component 7 arranged in thermal connection to an arithmetic process unit 4 is arranged in a duct component 13, and two fans 11 and 12 for intake and exhaust are arranged so as to face each other on both ends of the duct component 13.例文帳に追加

演算処理ユニット４と熱的接続して配置された放熱部品７をダクト部品１３内に配置し、このダクト部品１３の両端に吸気用および排気用の２つのファン１１，１２を対向配置する。 - 特許庁

To realize a connector structure for board connection capable of reducing the cost of work without the need for a special mounting process for mounting one and the other connectors on one and the other printed circuit boards, respectively.例文帳に追加

一方及び他方のコネクタを一方及び他方のプリント基板に実装するために、特別な実装工程を設ける必要がなく、作業コストを低減することができる基板接続用コネクタ構造を提供する。 - 特許庁

Then, an electrical connection across the FPC copper foil wiring pattern and the input terminals of the liquid crystal display device, and heat radiation path securing of the electrostatic protection circuit are performed with a single thermo- compression bonding process via ACF.例文帳に追加

そして、ＡＣＦを介した１回の熱圧着工程により、ＦＰＣの銅箔配線パターンと液晶表示装置の入力端子との電気的接続、及び静電保護回路の放熱経路確保を行う。 - 特許庁

The actual location of the subscriber is confirmed by attempting calling to the other location through a connection process to the predicted location and the location information held by the HLR is forcibly updated.例文帳に追加

そして、推測した在圏位置に接続処理を行い、他の在圏位置へ着信を試みることにより加入者の実際の在圏位置を確認し、ＨＬＲで保持している在圏位置情報を強制的に更新する。 - 特許庁

The shield layer 4a is formed simultaneously with formation of a drain wiring (or a gate wiring and a pixel electrode) and a connection terminal to an external part of the panel is formed by a usual panel process to attain the structure at a low cost.例文帳に追加

また、シールド層４ａをドレイン配線（又はゲート配線や画素電極）と同時に形成し、パネル外部への接続端子の形成も通常のパネルプロセスで形成することにより、上記構造を低コストで実現する。 - 特許庁

In sealing process by the MAP method using multiple cavity parts 34a, 34b, resin filling is homogenized by the use of a metal mold with connection parts 5a, 5b for connecting the cavity parts.例文帳に追加

複数のキャビティ部３４ａ，３４ｂを使用するＭＡＰ方式の封止プロセスにおいて、キャビティ部間を連結する連結部５ａ，５ｂを有する金型を使用することにより、レジン充填の均一化を図ったものである。 - 特許庁

To provide a solder connection method between the back electrode layer and the contact strip of a photovoltaic module which can be manufactured without a defect even within a process range which is not strict by using both of lead-free and lead-containing solders.例文帳に追加

鉛フリーおよび鉛含有ハンダの両方によって厳密でない工程範囲でも欠陥なく製造することのできる光起電モジュールの裏面電極層と接触片の間のハンダ接続を提供する。 - 特許庁

To effectively prevent a contamination of an electrode pad in the manufacturing process of a substrate for an inkjet head to carry out excellent connection of a ball bump to the electrode pad without cleaning.例文帳に追加

インクジェットヘッド用基板の製造プロセスにおける電極パッドの汚染を効果的に防止し、これによって洗浄を必要とすることなく、ボールバンプの電極パッドに対する接合が良好になされるようにする。 - 特許庁

To provide an optical waveguide which increases the adhesive strength of a connection part of the optical waveguide without making the structure nor the process complicated, prevents deformation, etc., and easily controls PDL, and its manufacturing method.例文帳に追加

構造や行程が複雑になることなく光導波路の接続部分の接着強度を高め、また変形等を防止すると共にＰＤＬを容易に制御可能な光導波路及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the network connection apparatus 10 generates internal communication information including a process identifier corresponding to the destination address included in the received packet, and transmits the generated internal communication information to the communication terminal 20.例文帳に追加

また、ネットワーク接続装置１０は、受信したパケットに含まれる宛先アドレスに対応するプロセス識別子を含む内部通信情報を生成し、生成した内部通信情報を通信端末２０に送信する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, together with its manufacturing method, which comprises a multilayer wiring, wherein a connection hole and a groove are formed in a simple process, improved in yield and reduced in processes and costs.例文帳に追加

簡易なプロセスで接続孔と溝とを形成することができ、歩留まりを向上させるとともに工程数やコストを低減できる多層配線を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive jointing material capable of preventing displacement in assembling a fuel cell (improvement of jointing strength and connection resistance) and of realizing simplification of work of a next process, in a solid oxidation type fuel cell.例文帳に追加

固体酸化型燃料電池において、電池組み立て時の位置ずれの防止（接合強度向上、接続抵抗向上）および、次工程の作業の平易化を実現することができる導電性接合材。 - 特許庁

A cylindrical outer contact (shell) 7a is formed in one body with an almost center portion of the main strip 4a by reducing process, wherein the cylindrical outer contact constructs a connector as an output side connection part (for example a F-type contact plug connector) 7.例文帳に追加

主片４ａの略中央には、出力側接続部たるコネクタ（例えば、Ｆ型接栓コネクタ）７を構成する円筒形の外部接触子（シェル）７ａがしぼり加工によって一体に形成されている。 - 特許庁