「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

As a result, desired specification switchover for the printed board 10 is performed in a simple process wherein the connection area CA is left as it is connected to each of independent areas HA and OA or separated from them as occasion demands.例文帳に追加

このため、必要に応じて接続領域ＣＡを各独立領域ＨＡ，ＯＡに接続したままにするか、切離すかの簡単な作業工程によりプリント基板１０に対する所望の仕様切替ができる。 - 特許庁

To provide a wiring board in which warpage can be suppressed and reliability of electrical connection can be enhanced, and to provide a semiconductor device and a process for producing a wiring board.例文帳に追加

本発明は、配線基板の反りを抑制すると共に、電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The wall part 27 is positioned between a gate 86 provided in a second mold 84 and a capacitor 44 in a second forming process for covering the capacitor 44 after a connection process of connecting the capacitor 44 to the terminals 41a-41c, thus preventing a flow of the molding material from the gate 86 to the capacitor 44.例文帳に追加

この壁部２７は、ターミナル４１ａ〜４１ｃにコンデンサ４４を接続する接続工程の後、コンデンサ４４を被覆する第二成形工程において、第二金型８４に設けられたゲート８６とコンデンサ４４との間に位置することにより、ゲート８６からコンデンサ４４への成形材料の流動を妨げることができる。 - 特許庁

In addition, a process for forming the silicon nitriding film by the plasma CVD method on the whole face of the solid-state imaging element 1 and another process for removing the silicon nitriding film of a part including the silicon nitriding film on a pad 26 for connection with the outside and the sensor part 11 of at least the imaging area 23 are included to manufacture the solid-state imaging element 1.例文帳に追加

また、固体撮像素子１の全面にプラズマＣＶＤ法によりシリコン窒化膜を形成する工程と、外部との接続用のパッド２６上のシリコン窒化膜と少なくとも撮像領域２３内のセンサ部１１上を含む一部のシリコン窒化膜とを除去する工程とを有して固体撮像素子１の製造を行う。 - 特許庁

Then a process after which the core material 11 is positioned to be fixed to the core support 2, for example, some core half bodies 1 are divided by removing a connection part 11a connecting some core half bodies of the core material 11 in the last process grinding the magnetic recording medium sliding surface of a magnetic head.例文帳に追加

そして、コア材１１をコアサポート２に位置決めして固定した後の工程、例えば最後の工程で磁気ヘッドの磁気記録媒体摺動面を研削する工程により、コア材１１の複数のコア半体１どうしを連結している連結部１１ａを除去して複数のコア半体１を分離する。 - 特許庁

This working program preparation method comprises a process 10 of preparing a plurality of shape working programs 15 and a process 20 of preparing a working program 23 for carrying out a plurality of shape working by combining at least two or more of the plurality of shape-working programs 15, without making it necessary to carry out connection operation on an NC machine tool 30.例文帳に追加

複数の形状加工プログラム１５を作成する工程１０と、当該複数の形状加工プログラム１５を少なくとも２個以上組み合わせて作成するとともに、ＮＣ工作機械３０上での結合作業が不要で、複数の形状加工が可能な加工プログラム２３を作成する工程２０とを備える。 - 特許庁

To provide a printer in which are provided wire connection ports, a radio communication device for transmitting and receiving data by radio communication, a reception data processing device for controlling received reception data, and a printing process mechanism for carrying out a printing process, a POS system, a method for controlling radio communication, and an information recording medium.例文帳に追加

有線接続ポートと、無線通信によってデータを送受信する無線通信装置と、受信した受信データを制御する受信データ処理装置と、印刷処理を実行する印字処理機構とを備えたプリンタ、ＰＯＳシステム、無線通信制御方法および情報記録媒体を提供する。 - 特許庁

This disk storage device connected to a host computer 1 has a connection adapter part 100 connected to at least two other disk storage devices, having a data transfer means executing a transfer process of the data between it and the other disk storage device, and holding management information about the data performed with the transfer process by the data transfer means.例文帳に追加

ホストコンピュータ１と接続するディスク記憶装置であって、少なくとも２つの他のディスク記憶装置と接続され、他のディスク記憶装置との間でのデータの転送処理を実行するデータ転送手段を有し、データ転送手段で転送処理したデータの管理情報を保有するコネクトアダプタ部１００を備えた。 - 特許庁

A first copper thin film 5 is formed by a CVD process on an insulating film 2, having connection grooves therein and covering a semiconductor substrate 1 via a barrier metal film 4 and having such a thickness as not to cause practical generation of its rough surface resulting from crystalline grains, and then subjected to a reflow process to fluidize the surface of the film 5.例文帳に追加

半導体基板１を覆う接続溝３を含む絶縁膜２上にバリア金属膜４を介して、ＣＶＤ法により表面に結晶粒子に起因する凹凸が実質的に生じない程度の膜厚の第１銅薄膜５を形成した後、リフロー処理を施して同銅薄膜５の表面を流動させる。 - 特許庁

In this active-type EL display device, wiring from a negative electrode 55 of an EL panel 33 to a connection terminal 36 of a signal input board 35 is integrated into a multilayer structure along with a negative electrode material and a conductive material used in a thin-film transistor forming process, or formed of only the conductive material used in the thin-film transistor forming process.例文帳に追加

アクティブ型EL表示装置において、ELパネル３０，４０の陰極５５から信号入力基板３５の接続端子３６までの配線を、陰極材料と薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料との多層構造とするか、薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料のみで構成する。 - 特許庁

To collectively perform a tab line connection process for connecting a tab line to a surface electrode and a resin-sealing process for sealing a solar cell with sealing resin at a temperature of a relatively low-temperature resin-sealing process when manufacturing a solar cell module by resin-sealing a solar cell having a surface electrode where a tab line is connected, and to prevent a void from occurring at a thermocompression bonding section.例文帳に追加

タブ線が接続された表面電極を有する太陽電池セルを樹脂封止して太陽電池モジュールを製造する場合に、当該表面電極にタブ線を接続するタブ線接続工程と太陽電池セルを封止用樹脂で封止する樹脂封止工程とを、比較的低温の樹脂封止工程の温度で一括で行えるようにすると共に、熱圧着部位にボイドが発生しないようにする。 - 特許庁

To provide a conductive connection material with a back grind tape capable of protecting a circuit surface of a semiconductor wafer in a polishing process of the semiconductor wafer, reducing warpage of the semiconductor wafer after polishing, and providing excellent electric connection between a semiconductor chip and connection terminals of a circuit board and high insulation reliability between adjacent terminals, and excelling in productivity of an electric/electronic component.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。 - 特許庁

To provide a resistor circuit in which resistance value variations are few and stable and an output voltage precision is high, the influence of a plasma charge in connection with a semiconductor manufacturing process, heat-stress, etc. is suppressed and which consists of a polycrystalline silicon resistor.例文帳に追加

抵抗値変動が少なく安定的で出力電圧精度が高く、半導体製造工程に関わるプラズマチャージや熱・応力などの影響を抑制し、多結晶シリコン抵抗体からなる抵抗回路を提供する。 - 特許庁

Then, the solder is melted in a thermal process, and the melted solder that flows the land part 6 is allowed to solidify so that the terminal of connector is connected to the land part 6, thereby mounting the connector on a connection terminal part 7 of the flexible printed wiring board.例文帳に追加

次いで、熱処理により半田を溶融させるとともに、ランド部６を流動する溶融半田を凝固させ、コネクタの端子をランド部６に接続して、コネクタをフレキシブルプリント配線板の接続端子部７に実装する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board having an embedded electronic component, which can improve reliability of circuit connection between an electronic component and a circuit pattern and can shorten a manufacturing process of embedding the electronic component into the printed circuit board.例文帳に追加

電子素子と回路パターン間の回路接続の信頼性が改善でき、印刷回路基板の内部に電子素子を内蔵する際の製造工程を短縮できる電子素子内蔵印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the apparatus can be rapidly and easily selected without waiting time for the user who grasps a correspondence between a device address and the apparatus as an object, and rapid connection is possible by omitting a wasteful operation and a process.例文帳に追加

これにより、デバイスアドレスと機器との対応を掌握しているユーザを対象に、待ち時間が介在しない迅速かつ容易な機器選択が行え、かつ無駄な操作並びに処理を省いて迅速な機器接続が可能となる。 - 特許庁

To provide a thin three-dimensional inter-board connection structure which can properly connect a plurality of circuit boards by absorbing mechanical deformation, such as warpages and is effective for shielding, and to provide its production process and a three-dimensional circuit device that uses it.例文帳に追加

反りなどの機械的変形を吸収し複数の回路基板間を良好に接続でき、シールドに効果的な薄型の三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a novel structure which can attain connection of front wiring for a buried control electrode subjected to downscaling easily without increasing the number of components and the fabrication steps, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

微細化された埋め込み制御電極に対する表面配線の接続が、部材点数と製造工程を増すことなく、容易に達成出来る新規な構造を有した半導体装置及び製造方法を提供すること - 特許庁

When the front frame 8 is further more opened, the leading end part of the opening part 70a of a connection lever 70 works the boss 40F of the intermediate frame 40, then, the intermediate frame 40 is raised, then, the process cartridge is detached by pulling up.例文帳に追加

前フレーム８をさらに開放させると、連結レバー７０の開口部７０Ａの先端部が中間フレーム４０のボス４０Ｆに作用して中間フレーム４０が引き起こされ、プロセスカートリッジ３１を引き上げにより取り外せる。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device wherein an electric glitch due to disconnection or leakage and connection failure upon mounting can be reduced while using a conventional process and suppressing the influence of wiring characteristics.例文帳に追加

従来の工法を用い、配線特性の影響を抑制しながら、断線やリークによる電気的不具合、実装時の接続不良を低減することができ、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Next, at a connection phase, the image print program uses the established communication path to communicate, to the image correction program, a file number that specifies image data and a request for information about a process of decoding the image data.例文帳に追加

次に、接続フェイズ５２において、画像印刷プログラムは、画像データを特定するファイル番号および画像データのデコード処理を要求する要求情報を、確立した通信経路を用いて画像補正プログラムへ通知する。 - 特許庁

The detached attachment/detachment side terminal block 20 is sent, when needed, to a site where the control board is installed independently of a manufacturing process of the control board and necessary connection work of external wiring to the control board is carried out.例文帳に追加

一方、取り外した着脱側端子ブロック２０は、制御盤の製作工程とは無関係に必要時期に制御盤が設置される現地へ送り、当該制御盤に対して必要な外部配線の接続作業を行う。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a motor in which an inexpensive welding method can be employed for welding the joint between connection terminals in order to connect a power supply brush of a brush holder electrically with a control circuit member.例文帳に追加

ブラシホルダの給電用ブラシと制御回路部材との電気的接続を図るべく、これらに設けられる接続端子間の継手部分の接合に安価な溶接方法を用いることができるモータの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the connection process of the both terminals 10, 30, the cam follower 33 slides on the groove face of the cam groove 12 and thereby, the both terminals 10, 30 are insertion engaged around the axis in extension direction of the cam groove 12 while making a relative angular displacement.例文帳に追加

両端子１０、３０の接続過程では、カム溝１２の溝面をカムフォロア３３が摺動することにより、両端子１０、３０がカム溝１２の延出方向へ軸周りに相対的に角変位しつつ嵌合される。 - 特許庁

The light-emitting elements are arranged on the second heat-conductive member, and the connection member manufactured by a metal extrusion process is used for connecting the second heat-conductive member and the adapter by going through the first heat-conductive member.例文帳に追加

前記発光素子は第二熱伝導部材上に設置し、前記接続部材は金属押出プロセスによって作製され、且つ第一熱伝導部材を突き抜けて第二熱伝導部材とアダプターを接続するのに用いられる。 - 特許庁

To achieve a new uplink connection process between a mobile station and a base station based on the EUTRA standard to flexibly coping with a condition of the mobile station and actual transmission procedure variations and also effectively using communication resources.例文帳に追加

移動局の状態や実際の送信手順のバリエーションに柔軟に対応可能であり、通信リソースの有効利用も可能な、ＥＵＴＲＡ規格に準拠した、移動局と基地局との間の新規な上り接続処理を実現する。 - 特許庁

To provide a high-performance and long Nb_3Al superconducting wire rod, capable of restraining connection between Nb/Al filaments to generate magnetic instability, and capable of preventing a wire from breaking at an extending process while maintaining high Jc characteristics.例文帳に追加

磁気的不安定性を生じさせるＮｂ／Ａｌフィラメント間の結合を抑制できると共に、高いＪｃ特性を維持しつつ伸線加工時の断線を防止できる、高性能かつ長尺のＮｂ_３Ａｌ超電導線材を提供する。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a wiring board that includes a process of removing a temporary board, after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the wiring board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To process an unneeded connection between a package and a filter chip using a film bulk acoustic resonator(FBAR), and prevent performance from deterioration by considering a physical placement of a filter and the package.例文帳に追加

パッケージと薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）を用いるフィルタチップとの間の不必要な接続を処理しようとするものであり、フィルタとパッケージの物理的な配置を考慮することにより、性能の劣化を防止しようとするものである。 - 特許庁

To provide a mixed mounting process using Pb-free solder capable of preventing soldering failures generated by Pb-free of solder, and maintaining high reliability of the connection strength with a surface mounting part.例文帳に追加

はんだのＰｂフリー化に伴い発生するはんだ付け欠陥を防止でき、しかも表面実装部品との接続強度の高信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだを用いた混載実装方法を提供することにある。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a circuit board that includes a process of removing a temporary board after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the circuit board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a sanitary washing equipment which makes easier the connection process to a water supply fittings taken out from a floor or wall of a water supply piping in a narrow, restricted space such as a toilet space for generally installing a sanitary washing apparatus.例文帳に追加

一般的に衛生洗浄装置を施工するトイレ空間などの、狭く、制約された空間での、給水配管の床や壁から取り出された給水器具への接続工程を容易にする衛生洗浄装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a substrate for an inkjet head comprises a step for forming a layer (208), on the pad part (103) of an electrode wiring, for preventing contamination to occur in a substrate manufacturing process, and a step for removing the layer (208) prior to the connection between the pad part and the wiring member.例文帳に追加

電極配線のパッド部（１０３）上に基板製造プロセスで生じる汚染を防止するための層（２０８）を形成する工程と、パッド部と配線部材との接続に先立って層（２０８）を除去する工程とを具える。 - 特許庁

When the radio state between the portable telephone and the base station deteriorates when performing a non-interrupted HHO process from a parameter set A to a parameter set B, an exchange station selects another optimum base station and designates the setting of a radio connection.例文帳に追加

パラメータセットＡからＢへの無瞬断ＨＨＯ処理を実行中に携帯電話と基地局との間の無線状態が劣化すると、交換局は、最適な追加基地局を選択して無線コネクションの設定を指示する。 - 特許庁

To provide a corner cutting edge replacement type tip and a milling cutter improved in machining accuracy on a side surface by reducing a stage difference in a connection part in a Z-axial direction of side surfaces formed in a workpiece in a stage machining process.例文帳に追加

隅削り用の刃先交換式チップとミーリングカッタを、段加工でワークに形成される側面のＺ軸方向のつなぎ部での段差が小さくなって側面の加工精度が高まるように改善することを課題としている。 - 特許庁

To provide an electrical circuit module assembly capable of preventing a failure in electrical connection of an electrical circuit module due to leakage of an underfill agent and improving the yield of a manufacturing process of the electrical circuit module.例文帳に追加

アンダーフィル剤の漏れ出しによる電気回路モジュールの電気的な接続不良を防止することができ、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができる電気回路モジュール集合体を提供する。 - 特許庁

To provide a wire harness easily handled and having high connection reliability while including a plurality of short circuits using joint connectors, and also to provide a method of manufacturing the wire harness by a simple process.例文帳に追加

ジョイントコネクタを利用した複数の短絡回路を含みながらその取扱いが容易で接続信頼性の高いワイヤハーネス及びこのワイヤハーネスを簡素な工程によって製造することができる方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To confirm whether a mobile station normally detects a synchronization state of downlink, even when starting a process of reconstruction of a connection state at a point of detecting failures of a radio link state in an RRC layer.例文帳に追加

ＲＲＣレイヤで無線リンク状態の失敗を検出した時点で、接続状態の再構築の処理を開始する場合にも、移動局が下りリンクの同期状態を正常に検出しているか否かについて確認する。 - 特許庁

To provide a wire harness which is easily handled with high connection reliability although containing a short circuit utilizing a joint connector, and also to provide a method for manufacturing the wire harness in a simple process.例文帳に追加

ジョイントコネクタを利用した短絡回路を含みながらその取扱いが容易で接続信頼性の高いワイヤハーネス及びこのワイヤハーネスを簡素な工程によって製造することができる方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a holder which can aim at reducing the number of parts, assembly man-hours and a manufacturing cost, without a connection process by soldering of lead wire or the like and which can incorporate a complex- shaped holder part and an elastic connector part.例文帳に追加

リード線等を半田付けにより接続する工程が無く、さらに部品点数、組み付け工数を削減でき、製造コストの低減を図ることができ、また、複雑な形状の保持部と弾性コネクタ部とを一体化できるホルダーの提供。 - 特許庁

To provide a printed circuit board with high connection reliability and its manufacturing method, by forming a hardening body layer on the surface of the wall of a through hole before a pressing process, and by maintaining the shape of a via hole.例文帳に追加

プレス工程以前に貫通孔の壁面に硬化体層を形成し、ビアホールの形状を維持することによって接続信頼性の高いプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a cable connection device capable of preventing coming off of a nut and a bolt for fixing a cable on a bicycle constituent member during transportation and eliminating a necessity of loosening the nut and bolt in an assembly process and a derailleur.例文帳に追加

ケーブルを自転車構成部材に固定する為のナット及びボルトの輸送途中における脱離を防止しつつ、組立工程においてナット及びボルトを緩ませる必要の無いケーブル連結装置及びディレイラを提供する。 - 特許庁

To improve strength and stability at a mechanical junction between a connection electrode of an electronic part and a conductor pattern of a mounting substrate, with no affect on the operation of electronic part, with a simple configuration and in a simple process.例文帳に追加

簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

To fill molding resin easily such that air does not remain inside and disconnection or short circuit of a connection wire does not take place, and to produce a device package easily and inexpensively by simplifying the process.例文帳に追加

モールド用の樹脂を、内部に空気が残存しないように、かつ結線ワイヤの断線や短絡が生じることなく充填することが容易に達成できるとともに、工程が簡略化されて容易かつ低コストでデバイスパッケージを製造する。 - 特許庁

When a host computer inquires whether or not a command is being executed while an external storage device access part is performing a copying process to an external storage device, a host connection part connects a signal line in the bus of the host computer to an answer part.例文帳に追加

外部記憶装置アクセス部が外部記憶装置に対してコピー処理を行っているときにホストコンピュータからコマンド実行中か否かの問い合わせがくると、ホスト接続部はホストコンピュータのバス内の信号線を応答部に接続する。 - 特許庁