「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

A process of the so-called " eaves edge connection " for positioning the sheathing roof board 68 can be disused by positioning the sheathing roof board 68 by allowing a positioning part of the attachment 54 to abut on an eaves edge side end part of the sheathing roof board 68 arranged on the most eaves edge side.例文帳に追加

最も軒先側に配置される野地板６８の軒先側端部に装着具５４の位置決め部が当接することで野地板６８が位置決めされるため、野地板６８を位置決めするための所謂「軒先つなぎ」の工程を廃止することができる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board in which heat dissipation properties and conductivity at a required part are enhanced at a low cost while saving the resources and excellent recycle properties are ensured, and to provide an electric connection box equipped with that printed circuit board and a production process of the printed circuit board.例文帳に追加

低コストおよび省資源にて必要な箇所における放熱性および導電性が高められ、更に、リサイクル性にも優れたプリント回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびにプリント回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Before a hole work process, where a hole 15 for forming an interlayer connection wiring (via hole) 18 is opened with laser, related to a surface conductor film 20, the conductor on surface is removed to reduce the film thickness of the surface conductor film, while the laser reflectivity of surface is decreased.例文帳に追加

層間接続用配線（ビアホール）１８形成用の孔１５をレーザによりあける孔加工工程の前に、表面導体膜２０に対して、表面の導体を除去して表面導体膜の膜厚を薄くしつつ、表面のレーザ反射率を低下させる。 - 特許庁

In the method, the data object 1 is integrated into the medical data set 2 via at least one shadow group object 3 of the DICOM standard and a running and/or planned process in connection with the patient examination can be controlled dependent on the integrated data object.例文帳に追加

方法は、データオブジェクト１がＤＩＣＯＭ規格の少なくとも１つのシャドウグループオブジェクト３を介して医療データセット２に組み入れられ、組み入れられたデータオブジェクト１に依存して、進行中の計画されるプロセスが患者検査に関係して制御可能とする。 - 特許庁

During the process wherein the elastic members 3A, 3B are subject to a deformation, primarily the first protrusion 31 alone undergoes deformation, and at the time when a torsional angle between the primary and the secondary connection element 13, 24 arrives at predetermined value, the second protrusion 32 also receives deformation, as a result, spring constant increases.例文帳に追加

弾性部材３Ａ，３Ｂが変形を受ける過程では、まず第一山部３１のみが変形を受け、第一及び第二接続子１３，２４の互いの捩れ角が所定の大きさになると、第二山部３２も変形を受け、ばね定数が上昇する。 - 特許庁

The projection 3d of the connection bar 3b is separated from the engagement part 18 when the chain 3a is downwardly driven, and the electrode rod 1 abuts on the bottom face of the melting furnace in this process, whereby only the weight of the electrode rod 1 and the vertically moving arm 2 act on the electrode rod 1.例文帳に追加

チェン３ａを下降方向に駆動し、この過程で電極棒１が溶融炉の底面と当接したとき、連結バー３ｂの突起３ｅが係合部18から離脱し、電極棒１には、該電極棒１と昇降アーム２の重量のみが作用する。 - 特許庁

To prevent a heating process from having a thermal effect on an electronic component up to the interior thereof when a connection conductive layer of a Pb free Sn based alloy plating layer formed on the surface of an external terminal in order to suppress generation of whisker is melted.例文帳に追加

ウィスカの発生を抑制するために外部端子の表面に形成したＰｂフリーのＳｎ系合金めっき層から成る接続用導電層を溶融させる際に、加熱処理によって電子部品の内部まで熱的影響を与えることがないようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing method, capable of providing a semiconductor device of higher performance, improved reliability, and lower cost, by suppressing degradation which is caused by infiltration of process gas into a connection part between a substrate heating heater and an electrode component.例文帳に追加

基板加熱用ヒータと電極部品との接続部へのプロセスガスの回り込みによる劣化を抑制し、半導体装置の高性能化や信頼性の向上、低コスト化を図ることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for a container which considerably simplifies the handling during the connection procedure, the manufacturing process of the container and the rinsing and disinfection of a mating connector part on a fluid preparation device, a corresponding container, and a fluid preparation device with a corresponding mating connector.例文帳に追加

連結手順、容器の製造工程及び流体調製装置の相手のコネクタ部分のすすぎ（洗浄）及び殺菌の間、取扱いを相当簡単にする、容器用のコネクタ、対応する容器、対応する相手のコネクタを備えた流体調製装置を提供する。 - 特許庁

Then, in the step of manufacture, mounting of the display element 3 to the printed circuit board 2 and connection of the printed circuit board 2 and the casing 1 are merely necessitated and the need for work, such as mounting of the display element 3 to the casing 1 is eliminated and the manufacturing process is simplified.例文帳に追加

したがって、製造する段階では、表示素子３のプリント基板２への取り付けと、プリント基板２と筐体１との接続とを行えば良く、表示素子３の筐体１への取り付け等の作業が不要となり、製造工程が簡素化される。 - 特許庁

Upon reception of the frame of wireless LAN configuration information from the information processor 2, the wireless bridge 1 performs the process of wireless LAN connection thereof based on the wireless LAN configuration information for the wireless bridge 1 included in the frame of wireless LAN configuration information.例文帳に追加

一方、無線ブリッジ１は、情報処理装置２から上記無線ＬＡＮ設定情報フレームを受信したとき、その無線ＬＡＮ設定情報フレームに含まれている無線ブリッジ１に対する無線ＬＡＮ設定情報に基いて、無線ＬＡＮ接続のための処理を行う。 - 特許庁

The distance Lgf between the gate electrode 16 and the field plate electrode 17 is kept in an excellent accuracy by integrally forming the gate electrode 16 and the field plate electrode 17 including the connection conductive plate 18 connecting these electrodes in a same process.例文帳に追加

また、ゲート電極１６とフィールドプレート電極１７とを、これら電極間を接続する接続導板１８も含めて同一工程において一体に形成し、ゲート電極１６とフィールドプレート電極１７との距離Ｌｇｆを良好な精度に維持する。 - 特許庁

In the process in which sokuikanjo became a family business for the Nijo family, various opinions agree that the power of Yoshimoto NIJO who had a close connection to Yoshimitsu ASHIKAGA and had great power assuming the position of Sekkan four times during the period of the Northern and Southern Courts (Japan) played an important role. 例文帳に追加

即位灌頂が二条家の家業となっていく過程で、足利義満と親密な関係を保ち、南北朝時代(日本)に四度にわたって摂関を勤め、大きな権力を握った二条良基の力が大きかったことについては諸説一致している。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

When a user instructs a transmitter by its operation, a connection available device discrimination section 11 that receives the designation of the transmitter from the output of an instruction detection section 16 discriminates a receiver that ca process an output of the transmitter on the basis of storage contents of the detection result storage section 10.例文帳に追加

ユーザー操作によって送信器が指示されると、接続可能機器判定部11は、指示検出部16の出力から送信器が指示されて、検出結果記憶部10の記憶内容に基づいて、送信器の出力を処理可能な受信機を判定する。 - 特許庁

The CPU 107 of the host computer reads a printer control program out of a hard disk drive 105 and performs a process by using a RAM 106 as a working memory, so that the host computer functions as a print condition processing means 110A and a data connection output means 110B.例文帳に追加

ホストコンピュータは、ＣＰＵ１０７がハードディスク装置１０５からプリンタ制御プログラムを読み出し、ＲＡＭ１０６をワーキングメモリに使用して処理を実行することにより、印刷条件処理手段１１０Ａ及びデータ連結出力手段１１０Ｂとして機能する。 - 特許庁

Even when a source bus line or a drain wiring line in the data wiring layer 20 is short-circuited to the metal wire 31 through a conductive foreign matter or the like depositing in a manufacturing process, electric connection between the source bus line and the drain wiring line can be cut or prevented by the discontinuity 32.例文帳に追加

データ配線層２０のソースバスラインまたはドレイン配線と金属線３１とが、製造工程で付着した導電性異物などを介して短絡した場合にも、切れ目３２によりソースバスラインとドレイン配線との電気的接続が切断ないし阻止される。 - 特許庁

In this multidimensional analysis system, the OLAP server 30 receives an update command from an OLAP database update processing part 13, receives a command from a data source selection processing part 15, selects a data source for executing connection to a relational database that is a processing target, and starts an update process.例文帳に追加

ＯＬＡＰデータベース更新処理部１３からの更新指令を受け、さらにデータソース選定処理部１５からの指令を受けて処理対象のリレーショナルデータベースに接続するためのデータソースを選定した後に、ＯＬＡＰサーバ３０は更新処理を開始する。 - 特許庁

To provide a process cartridge which is improved in reliability of the electrical connection between electrical contacts of the cartridge and electrical contacts of an image forming apparatus main body when the cartridge is mounted to the apparatus main body and to provide an electrophotographic image forming apparatus.例文帳に追加

画像形成装置本体にカートリッジを装着した際に、カートリッジの有する電気接点と、装置本体に設けられた本体電気接点との電気接続の信頼性を向上させたプロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing process of a main board 10 and a sub-board 20, the electrical and mechanical connection of a flexible printed wiring board 30 and the main board 10 and the sub-board 20 is assured by using an anisotropic conductive film 40 and thereby a rigid flexible printed wiring board can be manufactured.例文帳に追加

メインボード１０、サブボード２０の製造過程において、異方性導電膜４０を用いてフレキシブルプリント基板３０をメインボード１０およびサブボード２０との電気的、機械的な接続を確保し 、リジッド−フレキシブル基板を作成することが可能となる。 - 特許庁

The area separating part 4 divides the image into plural blocks in order to process area separation, obtains the feature quantities of a frequency area and a real space area in each block, connects the two feature quantities and judges to which one of plural characteristic areas being mutually different in characteristic at least one partial element in the block belongs based on a connection feature quantity which is obtained as the result of connection.例文帳に追加

領域分離部４は、いわゆる領域分離処理のために、前記画像を複数のブロックに分割し、該各ブロックの周波数領域および実空間領域の特徴量を求め、該２つの特徴量を結合して、結合の結果得られる結合特徴量に基づき、該ブロック内の少なくとも一部分素が、特性が相互に異なる複数の特性領域のうちのいずれに属するかを判断する。 - 特許庁

The manufacturing process of a depressed connection part 18 constituting a header as a resin molding having a circular groove 23 as an undercut part comprises using a mold assembly 60 which comprises an inner slide mold 62 having a projection 61 for molding the circular groove 23, an outer mold 63 molding the outer surface of the depressed connection part 18 and an cavity 64 formed between both the molds 62 and 63.例文帳に追加

アンダーカット部としての環状溝２３を有する樹脂成形体としてのヘッダーを構成する凹状連結部１８の製造方法は、環状溝２３に対応する成形用突起６１を有する内側スライド成形型６２と、凹状連結部１８の外周面を成形する外側成形型６３と、両成形型６２、６３の間に形成されるキャビティ６４とを備えた金型６０を用いて行われる。 - 特許庁

In a method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for an external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and the wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

In the method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for the external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

This manufacturing process of the laminated stator comprises forming a first dielectric block 11 in a die, printing an inner electrode 4 and a connection electrode 7 on the first dielectric block 11 surface, laminating a second dielectric block 13 on the printed surface to form a molding 14, baking the molding 14 and dividing the molding 14 at the middle of the connection electrode 7 to form a laminate 6.例文帳に追加

積層ステータ１を形成するにあたって、先ず第１の誘電体ブロック１１を金型成形し、この第１の誘電体ブロック１１表面に内部電極４及び接続電極７を印刷し、この印刷面上に第２の誘電体ブロック１３を積層して成形体１４を形成し、この成形体１４を焼成した後に接続電極７の中程で分割して積層体６を形成した。 - 特許庁

An infrared ray link is set up through this infrared ray connection process, and when the external terminal 20 enters transmission information within a prescribed time (A14), the transmission information is sent to a communication network 40 through call control from the external terminal 20 (A15) and the communication using the external terminal 20 is conducted (A16).例文帳に追加

この赤外線接続処理により赤外線リンクが確立され、所定時間内に外部端末２０から発信情報の入力があれば（Ａ１４）、外部端末２０からの呼制御で通信網４０へ発信し（Ａ１５）、外部端末２０を用いた通信を行う（Ａ１６）。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which does not require a process for removing a flux, can conduct simultaneously the connection by metal bumps formed by soldering and the setting of a sealant and provides hardened products with excellence in temperature cycle, fillet, and moisture resistant reliability.例文帳に追加

フリップチップ実装の工程を簡素化するために、フラックス除去の工程を不要とし、半田で形成される金属バンプによる接続と封止材の硬化とを同時に行うことができると共に、硬化物の温度サイクル性、フィレット性、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To suppress unevenness in the thickness of a metal wiring film thickness constituted by laminating a substrate film prepared by sputtering and an Au plating layer formed by a low temperature film forming process on the substrate film on the surface of a sealing substrate to form connection with a driving circuit for driving an actuator substrate in a liquid droplet discharge head.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドにおいて、アクチュエータ基板を駆動する駆動回路と接続するために封止基板表面に、スパッタによる下地膜と、その上に低温成膜プロセスであるＡｕめっきを重ねて構成される金属配線の膜厚ムラの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a SS7 (Signaling System 7) signal processing system which can recover the system more quickly in comparison with the existing system by eliminating the need for reestablishing an SS7 link after restarting a process on a system by allowing system restart while maintaining the establishment of the connection with a communication partner.例文帳に追加

通信相手とのコネクションを確立したまま、システムを復旧させることができることにより、システム上のプロセス再起動後に行われるＳＳ７リンクの再確立処理が不要となり、既存システムに比べて速やかなシステム復旧が可能となるＳＳ７信号処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board that is excellent in wiring density and its manufacturing method by which the wiring board can be manufactured with high connection reliability at a low cost through a simplified process, a substrate for mounting semiconductor and its manufacturing method, and a semiconductor package and its manufacturing method.例文帳に追加

配線密度に優れた配線板とそれを用いた半導体搭載用基板と半導体パッケージと、工程を簡略化でき、低コストで接続信頼性の高い配線板の背増補右方と半導体搭載用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield sheet of a new structure hardly causing damage in the manufacturing process having a new grounding structure for enabling direct connection with an external ground terminal and achieved in the cost reduction of a plasma display device without requiring special design or an idea for a plasma display panel, and to provide an optical filter.例文帳に追加

外部のアース端子との直接の接続が可能となる新しい接地構造を有し、プラズマディスプレイパネルに特別な設計や工夫を施すことなく、プラズマディスプレイ装置のコストダウンを実現し、製造過程で傷が付きにくい、新構造の電磁波シールドシート、及び光学フィルタを提供する。 - 特許庁

The chip structure for a multiply integrated circuit is provided with chip-to-chip interface circuits for selective connection of internal circuits in an integrated circuit for testing an interface circuit having the ESD protection circuit and the input/output circuit for establishing communication with an external testing system during a test and a burn-in process.例文帳に追加

多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのＥＳＤ保護回路および入出力回路を有するインターフェース回路をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a contact sheet by which freedom of design change or the like is great and the manufacturing of a stable quality product is possible, and its manufacturing process is rationalized, and which is used mainly for connection of an electronic device and has high precision in positioning of the contact and the base material part.例文帳に追加

設計変更等に対する自由度が高く、安定した品質の製品を製造することが可能であるとともに、その工程が合理化された、主として電子デバイスの接続に用いられる、コンタクトと基材部分との位置精度のよいコンタクトシートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition rapidly carrying out a radical polymerization reaction at a low temperature, having a wide process margin, excellent adhesive strength and connection resistance and further excellent storage stability and to provide a material for connecting circuits, a connecting structure of circuit members and a semiconductor device.例文帳に追加

低温で迅速にラジカル重合反応を行うことができ、且つプロセスマージンが広く、接着強度や接続抵抗にも優れ、更に貯蔵安定性にも優れた接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the solder connection device where a circuit board is connected in reflow process, vertical motion of a circuit board holder for mounting a circuit board is asymmetrical, and a drive mechanism capable of quick upward motion and slow downward motion is provided.例文帳に追加

回路基板を上下運動させながら、回路基板をリフロー接続するはんだ接続装置において、回路基板を載置する回路基板ホルダの上下運動を非対称し、上昇運動は素早く、下降運動はゆっくり行うことのできる駆動機構を有するはんだ接続装置を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing the antimicrobial member by covering a metal member for clothing, for example, core materials, hooks, stoppers, adjusters, and holding members of right and left cup connection of brassieres and body suits, with a smooth resin film having an antimicrobial function, includes coating them with the use of resin powder containing a silver- based inorganic antimicrobial agent, by a fluidized bed coating process.例文帳に追加

衣料用の金属製部材、例えばブラジャー、ボディースーツなどの芯材、ホック、止め具、アジャスター、左右カップ連結具の保持部材などを滑らかなる抗菌作用のある樹脂皮膜で被覆する方法であって、銀系無機抗菌剤を含む樹脂粉末を用い、流動浸漬法でコーテイングする。 - 特許庁

When the function changeover switch 7 and the recovery switch 8 are depressed, the change recovery decision means 6 refers to the decision result of the connection confirmation means 5 and decides whether to recover the change from the coin processor 1 or from the change auxiliary device 2 and the process is displayed on the monitor 9.例文帳に追加

機能切替スイッチ７、回収スイッチ８を押下すると、つり銭回収判断手段６が接続確認手段５の判断結果を参照し、つり銭回収を硬貨処理装置１から行うかつり銭補助装置２から行うかを判断し、その経過はモニタ９に表示される。 - 特許庁

The binder is removed in a degreasing process by evaporation or the like, and the remaining metal powder is sintered to form an integrated product 15 in which a connection part 34 is integrated with an outer peripheral part of a butted portion 33 of the core 31 and the yoke 32 constituting the integrated component 102.例文帳に追加

脱脂工程でバインダーを蒸発させるなどして除去し、残存した金属粉末を焼結することで一体化部品１０２を構成するコア３１及びヨーク３２の突き合わせ部分３３の外周部に連結部品３４が一体形成された一体成形品１５を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a composite IC card which can be used for both a contact method and a noncontact method and facilitates connection between an antenna coil and an IC module, which are formed on a card base material, in which a manufacturing process does not require advanced accuracy and is superior in the manufacturing cost and mass productivity.例文帳に追加

接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this etching process, for the first region, the insulating layer 30 is etched to form a through hole 34 for electrical connection with the metal pattern 18, and for the second region, the insulating layer 30 and the semiconductor pattern 16 are etched to remove the second portion 28 of the semiconductor pattern 16.例文帳に追加

エッチング工程で、第１領域では絶縁層３０をエッチングして金属パターン１８との電気的接続のための貫通穴３４を形成し、第２領域では絶縁層３０及び半導体パターン１６をエッチングして、半導体パターン１６の第２部分２８を除去する。 - 特許庁

Also, the manufacturing method includes a process for forming connection lines (48, 49) for connecting the first through hole electrode of the base to one of the first through hole electrode (41EL) and the second through hole electrode (43EL) of another base (40) adjacent to the base (40) in the base wafer (400).例文帳に追加

また、製造方法は、ベースの第１貫通孔電極とベース（４０）に隣接する別のベース（４０）の第１貫通孔電極（４１ＥＬ）又は第２貫通孔電極（４３ＥＬ）のいずれか一方に接続する接続配線（４８，４９）をベースウエハ（４００）に形成する工程を備える。 - 特許庁

To provide a resin casing with a functional component, which can secure stable electric connection and high connecting strength between a functional circuit body and a transmission cable constituting the functional component, and is simplified in manufacturing process without internal contamination of a metal mold for molding, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの間で安定した電気的接続および高い接続強度が得られ、製造工程が簡単で、成形用金型内の汚染も生じない機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The CPU of the unregistered PC3, if the communication unit of the unregistered PC3 is selected, notifies a server apparatus 5 of the execution of the leakage prevention process using the communication unit, and if the communication unit of the registered PC2 is selected, displays a message prompting to connection to the registered PC2 on a display unit.例文帳に追加

非登録ＰＣ３のＣＰＵは、非登録ＰＣ３が有する通信部を選択した場合、当該通信部を用いて漏洩防止処理の実行をサーバ装置５に通知し、登録ＰＣ２が有する通信部を選択した場合、登録ＰＣ２に接続するよう促すメッセージを表示部に表示する。 - 特許庁

Thereafter, the surface of the insulating film is irradiated with reactive plasma having an action of chemically etching the insulating film, and the surface of the insulating film irradiated with the plasma is irradiated with inert gas ion for sputter etching to process a cross section of the connection hole into a forward tapered shape.例文帳に追加

その後、絶縁膜の表面に、絶縁膜を化学的にエッチングする作用を有する反応性プラズマを照射し、プラズマが照射された絶縁膜の表面に不活性ガスのイオンを照射してスパッタエッチングすることにより、接続孔の断面を順テーパーに加工する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a mounting structure which ensures excellent adhesion between an electrode or a semiconductor chip and a circuit board and underfill agent and also ensures excellent connection reliability while reducing generation of voids in the underfill agent, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、アンダーフィル剤中のボイドの発生が少なく、電極や半導体チップおよび回路基板とアンダーフィル剤との密着力に優れ、さらに接続信頼性にも優れた実装構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供すること課題とする。 - 特許庁

Operating condition data are collected in connection with operation of each control loop of a plurality of control loops, and respective process control models are identified for each control loop of the plurality of control loops from the respective operating condition data collected for each control loop of the plurality of control loops.例文帳に追加

動作条件データは、複数のコントロールループの各コントロールループの動作に関連して収集され、それぞれのプロセスモデルは、該複数のコントロールループのコントロールループごとに収集された該それぞれの動作条件データから該複数のコントロールループのコントロールループごとに識別される。 - 特許庁