「connection process」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

This wiring substrate used for a semiconductor device with BGA(Ball Glid Array) connection as an outer terminal, whose all pads, to which solder balls are attached, have a concave part in their central parts and it enables to remount the solder balls with a high yield in an assembly process of the semiconductor.例文帳に追加

外部端子としてＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｌｉｄ Ａｒｒａｙ）接続を有する半導体装置に使用される配線基板であり、半田ボールが取り付けられる配線基板の全てのパッドが中央部に凹部を有し、半導体装置としての組立工程において、半田ボールの再取り付け作業を高歩留まりで行う。 - 特許庁

To provide an optical waveguide in which the loss of light transmission due to a formed bending is small, a mode field diameter is large except at the bent part, a connection loss is reduced without a precise positioning, and a large reflection attenuation is available by the diagonal polishing process of a small angle end face.例文帳に追加

曲げ部分を形成してもその曲げによる光伝送の損失が小さく、曲げ部分以外ではモードフィールド径が大きく、高精度な位置合わせが無くても接続損失を低減でき、小さな角度の端面斜め研磨処理で大きな反射減衰量を得ることができる光導波路を提供する。 - 特許庁

Then, the masks 20 are removed in (d), copper is plated on the surface of the intermediate copper plated layer 21 by performing a second plating process, copper is plated in a thin film form on the part, corresponding to a connection edge part 14a on the surface of the conductor pattern 12, and a copper plated electrode 14 is formed in (e).例文帳に追加

次に、マスク２０を除去し（ｄ）、第２のめっき工程を実行することにより、中間銅めっき層２１の表面に更に銅めっきを形成すると共に、導体パターン１２の表面のうち接続端部１４ａに対応した部分に銅めっきを薄膜状に形成し、銅めっき電極１４を形成する（ｅ）。 - 特許庁

To provide a channel transmission apparatus for efficiently transmitting a CCCH used in a process of RRC connection establishment on a shared wireless logic channel in a channel transmission system wherein a transmission method is sequentially changed depending on characteristics of logic channels when the logic channels are transmitted on the shared wireless physical channel.例文帳に追加

複数の論理チャネルを共通の無線物理チャネル上で伝送する場合に論理チャネルの特性に応じて逐次伝送方法を変更するチャネル伝送システムにおいて、ＲＲＣコネクション確立過程で使用されるＣＣＣＨをシェアードチャネル上で効率よく伝送するチャネル伝送装置を提供すること。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having an electrode 32 in a region 31 of a wiring board 10 having a base substrate 12 and a wiring 20 for mounting the semiconductor chip, and connecting the electrical connection 22 of the wiring 20 electrically with the electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ベース基板１２と配線２０とを有する配線基板１０の半導体チップを搭載するための領域３１に、電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、配線２０の電気的接続部２２と電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

In the fabrication process of a rewiring structure, electric connection of an element electrode 11bi for use in burn-in screening and a common interconnect line for use in burn-in screening is interrupted selectively only for a semiconductor chip 10b judged rejective in electrical characteristics inspection by using a negative photosensitive material.例文帳に追加

再配線構造の製造工程において、ネガ型の感光性材料を使用することにより、電気特性検査にて不良と判定された半導体チップ１０ｂについてのみ、バーンインスクリーニングで使用するための素子電極１１ｂｉとバーンインスクリーニングで使用する共通配線との電気的接続を選択的に遮断する。 - 特許庁

To provide: a shield film easily connectable to the ground without exposing a ground conductor of a board used as an object for sticking the shield film thereto; a shielded wiring board capable of having a shield function and an impedance control function by one process using the shield film; and a ground connection method using the shield film.例文帳に追加

シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて１工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供する。 - 特許庁

To provide a power-supply switch circuit that detects the presence or the absence of a signal added to an input part or the presence or the absence of a connection between an output part and external equipment, and also, controls power supply for each circuit to process a signal from the input part or a signal to the output part in conjunction with the detected results.例文帳に追加

入力部に加えられる信号の有無あるいは出力部と外部機器との接続の有無を検出し、その検出結果に連動して、入力部からの信号あるいは出力部への信号を処理する回路毎に電力供給を制御する電源スイッチ回路を提供する。 - 特許庁

To provide a load drive circuit which can contribute to reduction in the number of part items, miniaturization of electronic parts used, and reduction in the number of works in a manufacturing process by further reducing the number of connection lines between the load drive side and a plurality of loads, and further reducing the number of terminals on the load drive side and the circuit scale.例文帳に追加

負荷駆動側と複数個の負荷間の接続線数をより削減すると共に、負荷駆動側の端子数および回路規模をより削減して、部品点数の削減、使用電子部品の小型化、さらには製造工程における作業数の低減に寄与し得る負荷駆動回路を提供する。 - 特許庁

A crushing process for granulating raw material rubber by a cutter mill 11 is connected with first - third raw material rubber tanks 21-23 storing granular raw material rubber, a blending agent tank 24, a carbon tank 25, an oil tank 26 and a mixer 5 by transporting pipes 41-44, and metering means 31-34 are interposed in the middle of the connection.例文帳に追加

原料ゴムをカッターミル１１により粒状にする粉砕工程と、粒状の原料ゴムが貯蔵された第１〜第３原料ゴムタンク５１〜５３、配合剤タンク５４、カーボンタンク５５、及びオイルタンク５６とミキサー７とを搬送パイプ８１〜８４で連結し、その途中に計量手段６１〜６４を介設する。 - 特許庁

To provide a production method for a composite IC card, which is applied to both a contact system and a non-contact system, facilitates connection between an antenna coil and an IC module, which are formed on a card substrate, in which a production process does not require high precision and which is excellent in production cost and mass productivity.例文帳に追加

本発明は、接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

It further comprises a piezoelectric driving piece forming process wherein a second dividing groove 14 crossing the first dividing groove 13 at a right angle is formed on the piezoelectric head driving element material 30 to be corresponded with each ink pressurizing chamber and multiple piezoelectric driving pieces 15 of which the base ends are integrated by a connection base section 12 are divided to be formed.例文帳に追加

圧電へッド駆動素子素材３０に第１の分割溝１３と直交する第２の分割溝１４を形成して各インク圧力室５に対応するとともに連結基部１２によって基端部を一体化された多数個の圧電駆動片１５を分割形成する圧電駆動片形成工程を有する。 - 特許庁

To provide a transformer for securing the reliability in electric connection in mounting without causing varnish to adhere to the tip of a terminal in the coating dipping process of the varnish to a surface-mounted compact transformer where a core where a magnetic metal thin plate has been laminated to a bobbin having a terminal having coil winding is assembled.例文帳に追加

巻線を施した端子付きボビンに磁性金属薄板を積層した磁芯を組み付けた、表面実装型の小型トランスへのワニスの塗布含浸工程で、端子の先端にワニスが付着せず、実装の際の電気的な接続の信頼性を確保したトランスと、その製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plasma display panel capable of reducing a time needed for the process for production of products, preventing impurity gas from producing at the time of connection, preventing the characteristics and performance of a panel from lowering and the panel from being damaged, and preventing the structural change of the panel due to a variation in an external atmospheric pressure.例文帳に追加

製品の生産工程にかかる時間を減らし、接合接合時に不純物ガスが発生せず、パネルの特性低下や性能低下及びパネルの損傷を防止し、外部の気圧変化に伴うパネルの構造変化を防止できるようにしたプラズマディスプレイパネル及びその製造工程を提供する。 - 特許庁

The failure diagnosing method is recorded in a group of files linked by link information, the failure diagnosing process is proceeded with while reading the group of files by a laptop computer PC connected to the Internet connection NET, and after the repair is completed, the information which outlines the procedures up to this point is transmitted to the server device SV.例文帳に追加

リンク情報によって結合された一群のファイルに故障診断の方法を記載しておき、インターネット回線ＮＥＴに接続したノートパソコンＰＣによって前記一群のファイルを読み出しつつ故障診断処理を進め、修理完了後、それまでの手続きを総括した情報をサーバ機器ＳＶに送信する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a panel member, which dispenses with welding work on a construction site, which enables the panel member to be mounted by only mechanical connection, which enables the progress of process management without being affected by weather, and which can bring about stable quality without being affected by a worker's construction technique.例文帳に追加

施工現場における溶接作業を必要とせず、機械的な連結のみにより取付けることが可能であり、天候に影響を受けることなく工程管理を進めることができて、且つ作業者の施工技術に影響を受けることなく安定した品質が得られるパネル部材の取付け構造を提供する。 - 特許庁

When any request relating to a second mobility management process and issued by an upper layer is received after the request relating to the first procedure is transmitted and before the acceptance message is received, a maintaining request to maintain the connection is transmitted to the node in response to the acceptance message.例文帳に追加

第１の処理に関する要求が送信された後であって承認メッセージが受信される前に、第２の移動管理処理に関する上位のレイヤーによって発行された何らかの要求が受信された場合、承認メッセージに対する応答として、接続を維持する維持要求がノードへ送信される。 - 特許庁

When a wiring trench 113 or a wiring trench and a connection hole are formed in an insulating film, in a forming process of a multilayer wiring having a metal wiring of copper or copper alloy, an edge cut region formed in a photoresist 105 for etching an upper layer insulating film 104 is shifted to the outer side of the insulating film 104.例文帳に追加

銅又は銅合金の金属配線を有する多層配線の形成工程において、絶縁膜に配線溝１１３もしくは配線溝及び接続孔をエッチング形成する際に、上層の絶縁膜１０４のエッチング用のフォトレジスト１０５に形成されたエッジカット領域を絶縁膜１０４の外側にずらす。 - 特許庁

To provide transparent crystallized glass having a form of an optical fiber type or an optical integrated circuit utilizing shaping properties of glass and excellent in connection consistency with a glass optical fiber, which is obtained by utilizing a process for further increasing the second-order optical nonlinearity to a transparent crystallized glass material exhibiting the second-order optical nonlinearity.例文帳に追加

二次光非線形性を示す透明結晶化ガラス材料に対して、その二次光非線形性をさらに増大させる方法を適用し、ガラスの賦形性を利用した光ファイバ型や光集積回路の形態を有し、ガラス光ファイバとの接続整合性に優れる透明結晶化ガラスの提供。 - 特許庁

The process cartridge 2 is attachable to or detachable from an image forming apparatus main body 1, includes a memory substrate 31 mounted with a nonvolatile memory 21 and has the toner seal 32 provided for a developing means 5 which is virgin, wherein the memory substrate 31 is provided with a switch 41, and a part of the toner seal 32 cuts off electrical connection when the switch 41 is operated.例文帳に追加

画像形成装置本体１に着脱可能で、不揮発性メモリ２１を実装するメモリ基板３１を備え、未使用時に現像手段５にトナーシール３２を有するプロセスカートリッジ２において、メモリ基板３１にスイッチ４１を設け、トナーシールの３２一部がスイッチ４１を操作することにより電気的接続を遮断する。 - 特許庁

In addition, data communication equipment is connected with a communication I/F 25 (such connection is unnecessary if the copying device is provided with a function of the data communication equipment) and when the state detection sensor 22c or 22c' is connected with the general purpose connector 26, a management device 4 can be informed of the process control state as the detection result.例文帳に追加

また、通信Ｉ／Ｆ２５にデータ通信装置が接続され（複写装置がデータ通信装置の機能を備えていればその接続は不要）、且つ汎用コネクタ２６に状態検知センサ２２ｃ又は２２ｃ′が接続されている場合に、その検知結果であるプロセス制御状態を管理装置４へ通知できる。 - 特許庁

My name is Ikeda and I am with Kyodo News. You said in your opening remarks that you had made a comment during today's informal ministerial gathering about policy cooperation between the ruling parties. Did this subject come up in connection with any issue, etc. that appeared in the process of budget ceiling debates? 例文帳に追加

共同通信の池田と申しますけれども、冒頭大臣のほうから、今日の閣僚懇談会で与党間での政策協議についてご発言があった紹介がありましたけれども、それは概算要求基準をめぐるプロセスで何かと問題等があったという絡みで出てきたことでしょうか。 - 金融庁

In this connection, the measures taken by the Argentine authorities during the process leading to their exchange offer for the bonds whose principal and interest payments had been suspended since the end of 2001, could establish an unfavorable precedent and raise a number of questions regarding sovereign debt restructuring. 例文帳に追加

先般、アルゼンチンが2001年末以降元利払いを停止していた債務に関し債券交換の募集を実施しましたが、それに至る過程で同国がとった方法は、今後の国家債務再編における悪しき前例ともなりかねないものであり、多くの問題を投げかけるものであると考えております。 - 財務省

To provide a tape carrier for a semiconductor device which can improve a transfer property in the case of flip chip connection in a carrier tape for a semiconductor device, eliminate thermal deformation in the case of heating in a manufacturing process, and improve the yield and productivity of a product (semiconductor device).例文帳に追加

本半導体装置用テープキャリアにおけるフリップチップ接続時の搬送性を良くすることができると共に製造過程での加熱時の熱変形を無くすことができ、これによって製品（半導体装置）の歩留まりと生産性を向上させることができる半導体装置用テープキャリアを提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip mount structure capable of reducing its circuit substrate in size and the costs, of improving connection reliability and yield in a process of substrate assembling, and of reducing the total cost in a control unit for a vehicle capable of being installed in an engine room, for example, an engine control unit.例文帳に追加

エンジンルーム内装着が可能である自動車用制御コントロールユニット、例えばエンジン制御コントロールユニットにおいて、回路基板の小型化，低コスト化を図り、接続信頼性向上，基板組立の工程の歩留り向上とトータルコスト低減を図ることのできるＩＣチップ実装構造を提供する。 - 特許庁

And when readout by a personal computer 1a, a form for any registration is displayed on a display 20, when a process is continued after filling up by a user, a connection software 21 for the Internet 3 is activated, a designated address 4 on the Internet connected is accessed and the filled up information for the registration is transmitted.例文帳に追加

そしてパーソナルコンピュータ２で再生されるとディスプレイ２０に任意の登録のためのフォームが表示され、使用者の記入後に処理が続行されると、インターネット３へ接続のソフトウェア２１が起動され、接続されたインターネット上の所定のアドレス４にアクセスされて、記入された登録の情報が伝送される。 - 特許庁

To provide a method for substrate treatment which obtains successful connection between lower layer Cu wiring and upper layer Cu wiring in a damascene method by simultaneously carrying out reduction treatment to an oxidized Cu exposure surface and degassing an SOD film by the same process in spite of reducing wiring resistance by using the SOD film.例文帳に追加

本実施形態の基板処理方法によれば、ＳＯＤ膜を用いて配線抵抗の低減化を図るも、酸化したＣｕ露出表面の還元処理及び当該ＳＯＤ膜の脱ガスを同一工程で同時に実行し、ダマシン法における下層Ｃｕ配線と上層Ｃｕ配線との間の良好な接続を実現する。 - 特許庁

In the semiconductor manufacturing device (thermocompression bonding device 1) which performs a connection process between the semiconductor chip and the substrate, one or more projections 5 are formed at parts except an area for holding the rear surface of the semiconductor chip 21 on a plane (d) of a heating tool 3 which holds the semiconductor chip 21 to perform heating pressurization.例文帳に追加

半導体チップと基板の接続工程を行う半導体製造装置（熱圧着装置１）において、半導体チップ２１を保持し加熱加圧を行う加熱ツール３の平面（ｄ）において、半導体チップ２１の裏面を保持する領域以外の箇所に、１つ以上の突起５が形成されている。 - 特許庁

To enable reception of "RA" before a communication application ends "Router lifetime", while preventing wasting of wireless resource, wasting of battery of a mobile station UE or an external connection device, and a network process required for the mobile station UE shifting between "IDLE state" and "ACTIVE state".例文帳に追加

無線リソースの浪費や、移動局ＵＥ又は外部接続機器のバッテリの浪費や、移動局ＵＥが「ＩＤＬＥ状態」と「ＡＣＴＩＶＥ状態」との間を遷移するために必要なネットワーク処理を回避しつつ、通信アプリケーションが「Ｒｏｕｔｅｒ ｌｉｆｅｔｉｍｅ」が満了するまでに「ＲＡ」を受信することを可能とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for bonding an anisotropic conductive film by using a laser in which necessary temperature rise time can be shortened in the case of connection using an ACF in an LCD or the like, the reliability and reproducibility of processes can be improved by accurate/automatic control of laser outputs, and process time can be shortened.例文帳に追加

ＬＣＤディスプレイ等でＡＣＦを用いた接続の際、必要な温度上昇時間を短縮し、レーザ出力の精密/自動制御により工程の信頼性及び再現性を向上し、工程時間を短縮できるレーザを用いた異方導電性フィルムのボンディング装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

To make an information processor execute a specified processing from a different information processor by automatically discriminating the connection the different information processor even when a general purpose interface can not be used at the time of a manufacture process or repair and even when an IC card slot or the like is not provided.例文帳に追加

製造工程や修理の際などに汎用のインターフェイスを使うことができなくても、ＩＣカードスロットなどがなくても、情報処理装置に対し別の情報処理装置から特定の処理を実行させることを、当該別の情報処理装置の接続を自動的に判別して行うことを可能とする。 - 特許庁

The relay device 80, which is inserted between the apparatus 20 and a remote controller 70, can process commands issued from connection means 82, 83, 84 for the remote controller and a device connected to a maintenance terminal, by priority setting means 95, 96, 97 without delay of command to an original device.例文帳に追加

機器２０とリモコン７０との間に挿入する中継装置８０であって、対リモコン接続手段８２，８３，８４およびメンテナンス用端子に接続された機器から出される指令を、優先設定手段９５、９６、９７により本来の機器への指令を滞りなく処理することが可能な中継装置８０。 - 特許庁

In this method of manufacturing a printed wiring board, after holes for interlayer connection are formed in a prepreg, and the holes are filled with an electrically conductive paste, a metal foil or a core material on which a circuit has been formed is arranged on a surface or on both surfaces of the prepreg, and a heating-and-compressing process is conducted to form a laminated wiring board.例文帳に追加

プリプレグに層間接続用の孔加工を施し、この孔に導電性ペーストを充填した後、プリプレグの一面又は両面に金属箔又は回路形成を施したコア材のいずれかを配置し、加熱加圧成形することにより積層一体化する配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

The resin molding method comprises processes of supplying a prescribed amount of powder resin 4 onto the top surface of a substrate 1 where an IC chip 2 and a connection terminals 3 bonded thereto are assembled, turning the powder resin 4 into gel by pre-heating it at temperatures of 180 to 250°C, introducing the substrate 1 into the metal mold B, and carrying out a molding process through vacuum pressurization casting.例文帳に追加

上面側にＩＣチップ２とそれにボンディングした接続端子３とを組付けた基板１の上面に、所定量のパウダーレジン４を供給して、そのパウダーレジン４を１８０度Ｃ〜２５０度Ｃ程度に予熱してゲル化させ、その基板１を金型Ｂに供給して、真空加圧鋳造によりモールド加工を行う。 - 特許庁

After the complete connection with the ignition plug, locking of the plug-in sleeve at the coil-pin is resulted by the continuous movement of fitting of the pre-assembly unit which compensates the residual mounting process, and the compensation of the length at the inside is resulted by the fitting of the first plug-in sleeve along the push fitting division.例文帳に追加

点火プラグと完全に連結した後に、残存する取付け行程を補償する前組立てユニットの続行の被嵌め運動によって、コイルピンにおける第１の差込みスリーブの係止が生ぜしめられかつコイルピンの押嵌め区分に沿った第１の差込みスリーブの被嵌めにより内部の長さ補償が生ぜしめられる。 - 特許庁

To provide an antenna sheet for IC card which can make communication in a non-contact manner after mounting an IC module even though a connection terminal is disconnected by a spot facing as the like and also has a structure without complicating the manufacturing process, and to provide a composite IC card incorporating the antenna sheet and having a high yield after mounting the IC module.例文帳に追加

ザグリ等により接続端子が断線してもＩＣモジュール装着後に非接触で通信を行うことができ、しかも製造工程が複雑にならない構造を有するＩＣカード用アンテナシートと、アンテナシートを収納しＩＣモジュール搭載後の歩留りの良い複合ＩＣカードを提供すること。 - 特許庁

To provide a connection work auxiliary device for a compressed-gas cylinder pressure test capable of performing each work process in the compressed-gas cylinder pressure test easily and efficiently without damaging a base of the cylinder, and especially automatizing the pressure test of the compressed-gas cylinder having a soft base or the compressed-gas cylinder having a small base diameter.例文帳に追加

高圧ガス容器耐圧試験の各作業工程が、容器の口金を傷めることなく、容易、かつ能率良く行なえ、特に口金の軟かい高圧ガス容器や口金の直径が小さい高圧ガス容器の耐圧試験を自動化できる高圧ガス容器耐圧試験の接続作業補助装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a reaction device utilizing a reaction member equipped with an electrolyte part, a fuel electrode part and an air electrode part and to prevent, during operation, formation of chromia on a surface of an electric connection part with the air electrode part in a conductive member made of stainless steel electrically connected with the air electrode part.例文帳に追加

電解質部、燃料電極部、及び空気電極部を備えた反応部材を利用した反応装置の製造過程、及び作動中において、空気電極部と電気的に接続されたステンレス製の導電部材における空気電極部との電気的接続部分の表面にクロミアが形成されることの抑制。 - 特許庁

To conduct electrical connection to the embedded bare chip of a semiconductor element without through a bonding process which requires an exclusive facility such as for wire bonding and flip chip bonding, and to arrange a conductive layer and a electronic circuit on an insulating layer covering the buried bear chip to cover the bare chip.例文帳に追加

ワイヤボンディングやフリップチップボンディングのような専用設備を要するボンディング工程を経由せずに、埋設された半導体素子のベアチップへの電気的接続を行え、しかも、埋設されたベアチップを覆う絶縁層上にそのベアチップと重なるように導電層や電子回路部品を配置できるようにする。 - 特許庁

To improve workability of connection operation without complicating a production process in a papermaking felt with a multiple weave seam, having a ground fabric forming a plurality of loop lines in the thickness direction at the end part in the length direction by the foldback of a plurality of warps piled in the thickness direction.例文帳に追加

厚さ方向に重なり合う複数本の経糸の折り返しにより丈方向の端部に厚さ方向に複数のループ列が形成された基布を有する製紙用多重織シーム付きフェルトにおいて、製造工程を煩雑化させることなく、接合作業の作業性を向上させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a coaxial filter providing strong connection without closely arranging respective coaxial resonators, and desired filter characteristics by a simple adjusting process without requesting high accuracy for the installation position of the coaxial resonator, and also to provide a duplexer, and a manufacturing method of the coaxial filter.例文帳に追加

各同軸共振器間を近接して配置することなしに強い結合が得られ、且つ同軸共振器の設置位置に高い精度を要求することなく、簡単な調整工程により所望のフィルタ特性を得ることができる同軸フィルタ、ディプレクサ、及び同軸フィルタの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A multi layer printed wiring board 11 rarely showing warpage is attained by allowing a moderating connection layer provided on an inner layer to absorb stress generated due to heating and cooling in a solder reflow process, and the like, as well as, a mounting body 16 for a camera module, an optical module, or the like, is attained by using the multilayer printed wiring board 11.例文帳に追加

ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 - 特許庁

In a process for forming an external connection electrode, conductive resin 10 is applied linearly in a plurality of ink chambers 26 and the plurality of projecting faces of a piezoelectric substrate, respectively, in the direction perpendicular to the extending direction of the plurality of ink chambers 26.例文帳に追加

外部接続用電極を形成する工程においては、複数のインク室２６の一端部となる部分において、複数のインク室２６が延びる方向と直交するように一直線状に、複数のインク室２６内それぞれおよび圧電性基板の複数の突出面上それぞれに導電性樹脂１０を塗布する。 - 特許庁

The method includes the stages of: actuating an RRC (radio resource control) connection establishment process; requesting the network to establish an RRC connection; receiving a request acceptance message including a first IE instructing the UE to enter a specified RRC state and a second IE providing parameter settings of the DL DRX function; and ignoring the second IE when the specified RRC state is an RRC state exclusive for radio resources.例文帳に追加

方法は、ＲＲＣ（無線資源制御）接続確立プロセスを起動し、ＲＲＣ接続を確立するようにネットワークに要求する段階と、特定のＲＲＣ状態に入るようにＵＥに指示する第一ＩＥと、ＤＬ ＤＲＸ機能のパラメータ設定を提供する第二ＩＥとを含んだ要求受入メッセージを受信する段階と、前記特定のＲＲＣ状態が無線資源専用のＲＲＣ状態であれば、第二ＩＥを無視する段階とを含む。 - 特許庁

In a process to form a first metal plating film made of such metal as Ni (nickel) as a conductor for connection between a metal substrate and a wiring, the first metal plating film is formed on at least a part of one or both sides of a wiring exposed at a flying lead part, as a reinforcing film to increase physical strength.例文帳に追加

Ｎｉ（ニッケル）等からなる第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁