例文 (999件) |
connection elementの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3291件
The semiconductor element may comprises a second UBM layer beneath the external connection terminals 62.例文帳に追加
半導体素子は、各外部接続端子62の下部に第2UBM層をさらに含むことができる。 - 特許庁
The network element includes components, and the connection data include entries for connections between the components.例文帳に追加
ネットワーク要素はコンポーネントを含み、コネクションデータはコンポーネント間の接続に関するエントリを含む。 - 特許庁
A semiconductor module 1 includes a semiconductor element 2, power terminals 3 and 4, and a solder connection part 5.例文帳に追加
半導体モジュール1は、半導体素子2と、パワー端子3,4と、はんだ接続部5とを備える。 - 特許庁
PHOTOELECTRIC CONVERSION ELEMENT CONNECTION BODY, PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE例文帳に追加
光電変換素子接続体、光電変換モジュール、および、光電変換モジュールの製造方法 - 特許庁
Thus, the slider piece 24 is caught by the edge of the housing 12, and the connection between the connection piece 29 and the switch element 31 is achieved.例文帳に追加
こうしてスライダ片24が筐体12の縁に受け止められると同時に、接続片29およびスイッチ素子31の連結が実現される。 - 特許庁
To avoid an overload of a connecting element in a coupling device and a method for connecting a connection line to a pipe connection of a washing machine with an external thread.例文帳に追加
結合装置と雄ねじを有する洗濯機のパイプ接続に接続線を接続するための方法において、結合要素の過負荷を避ける。 - 特許庁
To suitably secure electric connection between a ground line and a vehicle body and electric connection between an element and the vehicle body by a simple operation.例文帳に追加
簡単な作業でグランドラインと車両ボデーとの電気的な接続やエレメントと車両ボデーとの電気的な接続を適切に確保する。 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board capable of ensuring excellent connection capability even if a semiconductor element is connected to the board at multiple connection points.例文帳に追加
多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
A graphic display information extraction unit 5 acquires, from a circuit element database 4, logic information corresponding to graphic display information on development connection drawing data, and a connection information extraction unit 6 extracts connection information from the development connection drawing data.例文帳に追加
図示情報抽出部5が、展開接続図データの図示情報に対応する論理情報を回路素子データベース4から取得し、接続情報抽出部6が、展開接続図データから接続情報を抽出する。 - 特許庁
The sliding element E is constituted of a sliding element body 7, a connection member 44 to be inserted into the sliding element body 7, a closing member 8 composed of a baglike nut for preventing removal of the connection member 44 and a hard fishing line guide part 45 fixed to the upper part of the sliding element body 7.例文帳に追加
摺動子Eは摺動子本体7と摺動子本体7の中に挿入される係合部材44と係合部材44を抜け止めする袋状ナットからなる閉塞部材8と摺動子本体7の上部に固定された硬質の釣糸案内部45とで構成されている。 - 特許庁
In the connection structure of the the FPC board 1 having the element 2 and the external cabling (FFC4) in a first connection structure, the external cabling (FFC4) is connected to a circuit conductor 3 near the element 2.例文帳に追加
素子2を備えたFPC基板1と外部配線(FFC4)との接続構造において、第一の接続構造では外部配線(FFC4)を素子2近傍の回路導体3に接続する。 - 特許庁
The wiring board for elements 2 has a connection pattern 2c, connected to an element electrode 1e formed on the element substrate, and the connection pattern 2c is connected to the connector 12 connected to the outside.例文帳に追加
素子用配線基板2は、素子基板1a上に形成された素子電極1eに接続される接続パターン2cを有し、接続パターン2cは外部へ接続されるコネクタ12に接続される。 - 特許庁
The first connection element 5 and the second connection element 6 are rotationally mounted on the shaft member 3 respectively and fastened and connected to the shaft member 3 by male screw members 4a and 4a.例文帳に追加
前記第一の連結体5および第二の連結体6は、それぞれ、前記軸部材3に回動可能に装着されるとともに、雄ねじ部材4a、4aによって前記軸部材3に締め付け固定される。 - 特許庁
Whether or not any inter-layer connection element necessary for the layer change of a return current route exists within a check range including the detected check point is decided by an inter-layer connection element check means 120.例文帳に追加
層間接続要素チェック手段120により、検出されたチェックポイントを含むチェック範囲内にリターン電流ルートの層変更に必要な層間接続要素が存在するか否かを判定する。 - 特許庁
A first insulating layer is formed on the surface of a semiconductor substrate on which a semiconductor memory element provided with a connection terminal and a peripheral circuit element are formed, and a hole reaching the connection terminal is formed from the surface.例文帳に追加
接続端子を有する半導体メモリ素子と周辺回路素子とを形成した半導体基板表面上に第1の絶縁層を形成し、表面から接続端子に達する孔を形成する。 - 特許庁
The substrate body 2 and the first element connection part 3a are coupled to each other through a fist coupling part 4a, and the substrate body 2 and the second element connection part 3b are coupled to each other through a second coupling part 4b.例文帳に追加
基板本体2と第1素子接続部3aとは、第1連結部4aを介して連結され、基板本体2と第2素子接続部3bとは、第2連結部4bを介して連結されている。 - 特許庁
To provide a process of manufacturing a circuit board which is made more reliable by covering an electrical connection pad with a conductive element to increase a bonding strength between the electrical connection pad and the conductive element.例文帳に追加
電気接続パッドを導電素子で被覆し、該電気接続パッドと該導電素子との結合力を増加させることにより信頼性を向上させる回路板の製造方法を提供する - 特許庁
Wiring is made by a metal small- gauge wire 10 among the switching element, connection lead group for switching elements, control element, and a connection lead group for control elements, and at the same time they are sealed to one package by resin.例文帳に追加
スイッチング素子、スイッチング素子用接続リード群、制御素子、及び制御素子用接続リード群間を金属細線10により配線するとともに、それらを1パッケージに樹脂封止する。 - 特許庁
After the worker finishes the connection process of the harness element wires based on the instruction process, the quality of the connection of all the harness element wires is determined so that the worker moves to an extraction process.例文帳に追加
この指示工程に基づいて作業者がハーネス要素電線の接続工程を終了した後に作業者が取出し工程に移行するように全ハーネス要素電線の接続良否を判別する。 - 特許庁
A plug-in unit element 8 for Io-system insulation-state monitoring and a plug-in unit element 12 for Irg-system insulation-state monitoring are arranged in a manner of the same shape compatibility electrical connection, and made to have the same shape compatibility electrical connection characteristics.例文帳に追加
Io方式絶縁状態監視プラグインユニット要素8と、Igr方式絶縁状態監視プラグインユニット要素12を同一形状互換電気的接続配置及び特性とする。 - 特許庁
The first element connection part 3a is arranged on the side of the head part 2a with respect to the second coupling part 4b, and the second element connection part 3b is arranged on the side of the tail part 2b with respect to the first coupling part 4a.例文帳に追加
第1素子接続部3aは、第2連結部4bよりもヘッド部分2aの側に配置され、第2素子接続部3bは、第1連結部4aよりもテール部分2bの側に配置されている。 - 特許庁
The hook-shaped connecting member 24 can be rotated relative to the first end part 70 of the connection element 66 on a first flat plane so that the angle position of the vertebra rod 16 relative to the connection element 66 can be changed.例文帳に追加
フック状結合部材24は、連結要素66に対する脊椎ロッド16の角位置を変更できるように第1の平面において連結要素66の第1の端部70に対して回転することができる。 - 特許庁
To provide a spine implant for transmitting tensile force and compression force by the same connection element and enabling the insertion of the connection element even if each spine implanting screw is not present on one axis.例文帳に追加
引っ張り力も圧縮力も同一の連結要素で伝達すると共に、各脊椎茎植込みねじが1本の軸上になくても連結要素を挿通可能とした脊柱インプラントを提供する。 - 特許庁
To provide an ohmic connection structure to a carbon element cylindrical structure, which can be realized at the same time as the growth of the carbon element cylindrical structure such as a carbon nanotube and a manufacturing method for the ohmic connection structure.例文帳に追加
カーボンナノチューブ等の炭素元素円筒型構造体の成長と同時に実現できる炭素元素円筒型構造体へのオーミック接続構造とその作製方法を提供すること。 - 特許庁
To provide methods and apparatuses for performing wiring connection of a nanometer scale element and evaluating the same, thereby wiring the connection of the nanometer scale element can be accurately performed and evaluated.例文帳に追加
ナノメータースケール素子への配線接続を的確に行い、かつ評価できる、ナノメータースケール素子の配線接続方法及びその評価方法とそのための配線接続装置及びその評価装置を提供する。 - 特許庁
To provide a droplet discharge head excellent in connection reliability over a piezoelectric element of a wiring substrate used for an electric connection with the piezoelectric element and to provide its manufacturing process and a droplet discharge apparatus.例文帳に追加
圧電素子との電気的な接続に用いられる配線基板の、圧電素子に対する接続信頼性に優れた液滴吐出ヘッド、その製造方法及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which enables strong electrical connection of a semiconductor element to an external element using an external connection electrode and miniaturizes the semiconductor device, and also to provide a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加
外部接続用電極を用いた半導体素子と外部との強固な電気的接続が可能であって小型化できる半導体装置、及び、その半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
Two copper bars 111, 112 are used and stacked so as to electrically connect a connection terminal Ta of an electronic element 103a and a connection terminal Tb of an electronic element 103b within an inverter apparatus 101.例文帳に追加
インバータ装置101内の電子素子103aの接続端子Taと、電子素子103bの接続端子Tbとを、電気的に配線するために、重ねた2本の銅バー111,112を用いる。 - 特許庁
The electrical connection device 1 provided with the pair of connection terminals 19, the connecting connector element 11 and the noise elimination part 25 is connected to the connector element to be connected for supporting the pair of terminals to be connected.例文帳に追加
一対の接続端子19と接続用コネクタ要素11とノイズ除去部25とを備える電気的接続装置1は、一対の被接続端子を支持する被接続用コネクタ要素に接続される。 - 特許庁
The noise reduction circuit includes a decoupling capacity circuit which includes a capacitance element and a resistive element arranged between a power supply and a ground and, and a diode element connected between a connection point, of the capacitance element and the resistive element, and the ground or power supply.例文帳に追加
ノイズ低減回路は、電源とグランドとの間に配置された容量素子および抵抗素子を含むデカップリング容量回路と、容量素子と抵抗素子との接続点とグランドもしくは電源との間に接続されたダイオード素子とを備える。 - 特許庁
The first clutch C1 freely connects the third element Sa and the first connection Ra-Cb, the second clutch C2 freely connects the third element Sa and the fourth element Sb, and the third clutch C3 freely connects the second element Ca and the fourth element Y4 respectively.例文帳に追加
第1クラッチC1は第3要素Saと第1連結体Ra−Cbとを、第2クラッチC2は第3要素Saと第4要素Sbとを、第3クラッチC3は第2要素Caと第4回転要素Y4とを夫々連結自在に構成される。 - 特許庁
A diagnosis processing part 31b firstly shuts off a switching element 27 to disconnect connection between a circuit on the ignition element 29 side and a circuit on a capacitor 26 side and conducts the switching element 28 and the switching element 30.例文帳に追加
まず診断処理部31bは、スイッチング素子27を遮断させて、着火素子29側の回路とコンデンサ26側の回路との間の接続を切断すると共に、スイッチング素子28及びスイッチング素子30を導通させる。 - 特許庁
Circuit information composed of circuit element information regarding the circuit element and connection information on the circuit element and a design expected value of the current flowing to the circuit element are inputted and then they are stored in a memory (S1, S2).例文帳に追加
回路素子に関する回路素子情報とその回路素子の接続情報とからなる回路情報、およびその回路素子に流れる電流の設計期待値を入力すると、これらがメモリに格納される(S1、S2)。 - 特許庁
The optical connection device comprises the reception side light emitting element and the lens having the intermediate region section composed of a resin or glass etc., having about the same refractive index as the refractive index of the reception side light emitting element between the reception side light emitting element and the transmission side light emitting element.例文帳に追加
受信側発光素子と、送信側発光素子の間には前記受信側発光素子の屈折率と同じ程度の樹脂又はガラス等からなる中間領域部を有するレンズとからなること。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a liquid jet head capable of preventing deformation of a piezoelectric element or a face provided with the piezoelectric element in the assembling of the liquid jet head and of realizing secured electric connection between a wiring pattern for driving the piezoelectric element and the piezoelectric element, and to provide the liquid jet head and an image forming apparatus.例文帳に追加
液体吐出ヘッドの組立時における圧電素子や圧電素子を配置する面の変形を防止すると共に、圧電素子の駆動用配線と圧電素子の確実な電気的な接続を可能とする。 - 特許庁
The drive element and the detecting element and the control circuit 240, etc., are signal-connected by a wiring section 160 and the cable 300 for connection.例文帳に追加
前記駆動部及び検出部と、前記制御回路240等とは、配線部160、接続用ケーブル300によって信号接続される。 - 特許庁
To provide a storage element in which electrical connection with an element body can be prevented from being broken by securing an electrode terminal rigidly.例文帳に追加
電極端子の固定を強固にすることで素子体との間の電気的接続が切断されるのを防止可能な蓄電素子を提供する。 - 特許庁
The first radiation element 1 has one end side as a feed connection part to be connected to a feed point 5, and a switch element 7 provided on the other end side.例文帳に追加
第一の放射素子1は一端側が給電点5に接続される給電接続部とし、他端側にはスイッチ素子7を設ける。 - 特許庁
Connection terminals of an electric circuit element requiring to decrease impedance are provided on an element face facing a member being mounted.例文帳に追加
電気回路素子が有する接続端子のうちのインピーダンスを下げる必要のある接続端子を、被実装部材に対向する素子面に設ける。 - 特許庁
To attain wiring connection work for a piezoelectric element, in a state in which high reliability is maintained, while suppressing reduction in the yield of the piezoelectric element.例文帳に追加
圧電素子への配線接続作業を、圧電素子の歩留まり低下を抑制しつつ高い信頼性を維持した状態で遂行可能とする。 - 特許庁
The element connection side edge of a first bonding wire 8 connected to the first semiconductor element 5 is buried into the insulating resin layer 10.例文帳に追加
第1の半導体素子5に接続された第1のボンディングワイヤ8の素子接続側端部は絶縁性樹脂層10内に埋め込まれている。 - 特許庁
The semiconductor device includes a substrate 3 including an external connection terminal 2, and a semiconductor element which is mounted on a mounting part 1 of the semiconductor element of the substrate 3.例文帳に追加
外部接続端子2を有する基板3と、基板3の半導体素子の実装部1に実装された半導体素子とを備えている。 - 特許庁
A space 20 having such size that allows the rollers 13 to pass in the peripheral direction is formed in a connection part of a cam element 11a and a cam element 11b on the cam face 11.例文帳に追加
カム面11のカム要素11aとカム要素11bとのつなぎ部に、ころ13が周方向に通過できる大きさの空間20が形成されている。 - 特許庁
To provide a junction element capable of suppressing the occurrence of defective connection and having excellent conduction reliability and high durability, and to provide a method for manufacturing the junction element.例文帳に追加
接続不良の発生を抑制し、導通信頼性に優れ、しかも耐久性が良好な接合体及びその製造方法の提供。 - 特許庁
To prevent a sealing material from flowing to the functional part of an electronic component element and to obtain the good electrical connection of the electronic component element to a circuit board.例文帳に追加
電子部品素子の機能部への封止材の流れ込みを防止し、かつ電子部品素子と回路基板との良好な電気的接続を得る。 - 特許庁
In order to constitute a desired circuit, an electric connection regarding the passive element selected from among passive element arrays is carried out.例文帳に追加
そして、所望の回路を構成するために、受動素子アレイの中から選択された受動素子に関する電気的な接続が行われている。 - 特許庁
A connection point (node Y1) between the first switching element SW 1 and the second switching element SW 2 is connected to an output terminal Out.例文帳に追加
また、第1のスイッチング素子SW1と第2のスイッチング素子SW2との接続点(ノードY1)が出力端子Outと接続されている。 - 特許庁
The power feeding of a Peltier-element module 20 is carried out from external connection pins 31C, 31D via pins 26A, 26B for the power feed of the Peltier element.例文帳に追加
ペルチェ素子モジュール20は、外部接続ピン31C,31Dからペルチェ素子給電用ピン26A,26Bを介して給電がなされる。 - 特許庁
To provide a semiconductor element with bump in which good connection reliability is achieved between the semiconductor element with bump and a circuit board.例文帳に追加
バンプ付き半導体素子と回路基板間において良好な接続信頼性を実現する導体バンプ付き半導体素子を提供する。 - 特許庁
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