「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

Electrical connection between the bumps 2 of a semiconductor element 1 and the pads on a mounting board utilizes shrinking force of a resin film 3, sandwiched between the semiconductor element and the mounting board, at the time of curing.例文帳に追加

本発明では半導体素子１のバンプ２と実装基板のパッドとの電気的な接続は半導体素子と実装基板との間に介在している樹脂フィルム３の硬化収縮力を利用している。 - 特許庁

The first brake B1, the second brake B2 and the third brake B3 are structured to freely fix a fifth element Cb, the first connection body Sa-Sb and a twelfth element Rd to a transmission case 1, respectively.例文帳に追加

第１ブレーキＢ１は第５要素Ｃｂを、第２ブレーキＢ２は第１連結体Ｓａ−Ｓｂを、第３ブレーキＢ３は第１２要素Ｒｄを、夫々変速機ケース１に固定自在に構成される。 - 特許庁

The circuit element which is formed in the cross-point functions as a data storage device in the memory array, and it also functions as a connection part for a substitution-type addressing mechanism used to address the element inside the array.例文帳に追加

交点に形成された回路エレメントは、メモリアレイのデータ記憶デバイスとして機能し、かつアレイのエレメントをアドレス指定するための置換型アドレス指定機構用の接続部として機能する。 - 特許庁

Frictional engagement mechanisms C1, C2, B1 respectively connecting a first meshing mechanism D1 and the second connection body, an input shaft 2 and a fifth element Cm and a third element Rf and a transmission case 1 are arranged.例文帳に追加

第１噛合機構Ｄ１と第２連結体、入力軸２と第５要素Ｃｍ、第３要素Ｒｆと変速機ケース１を夫々連結する摩擦係合機構Ｃ１，Ｃ２，Ｂ１が備えられる。 - 特許庁

The other electrode of the capacitor C1 is connected to the anode of a diode D3 and to a common connection point of a second electrode of a piezoelectric element C2 and a first electrode of a piezoelectric element C3.例文帳に追加

コンデンサＣ１の他方の電極がダイオードＤ３のアノードに接続されると共に、圧電素子Ｃ２の第２の電極と、圧電素子Ｃ３の第１の電極との共通接続点に接続される。 - 特許庁

A first brake B1 fixes the second connection body Ra-Cb, a second brake B2 fixes the fourth element Sb, and a third brake B3 fixes a ninth element Sc to a transmission case 1 respectively freely releasably.例文帳に追加

第１ブレーキＢ１は第２連結体Ｒａ−Ｃｂを、第２ブレーキＢ２は第４要素Ｓｂを、第３ブレーキＢ３は第９要素Ｓｃを、変速機ケース１に夫々解除自在に固定する。 - 特許庁

To improve the optical/mechanical reliability of connection between a fiber introduced into a package and a waveguide optical element, in an optical component for storing a waveguide optical element in the package.例文帳に追加

パッケージ内に導波路型光素子を収納する光部品において、パッケージ内に導入されるファイバと導波路型光素子との接続の光学的・機械的信頼性を向上すること。 - 特許庁

To provide a liquid level detector for facilitating lead wire soldering work onto an ultrasonic oscillation element and enhancing connection strength between the lead wire and the oscillation element, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

超音波発振素子へのリード線はんだ付け作業を容易化し、且つリード線と超音波発振素子との接続強度を高められる液面検出装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The connection wiring 6 includes a first polysilicon layer 13a above a substrate 10, and a first silicide layer 14a which connects the resistance element 3 and the capacitor element 4 and is on the first polysilicon layer 13a.例文帳に追加

接続配線６は、基板１０上方の第１ポリシリコン層１３ａと、抵抗素子３と容量素子４とを接続し第１ポリシリコン層１３ａ上の第１シリサイド層１４ａとを備える。 - 特許庁

To overcome a problem that electrode pads of a wiring board connected with electrodes of a semiconductor element via metal bumps are peeled off from an insulating substrate, thus lowering the reliability of connection between the semiconductor element and the wiring board.例文帳に追加

半導体素子の電極と金属バンプを介して接続される配線基板の電極パッドが絶縁基体から剥がれ、半導体素子と配線基板との接続信頼性が低下する。 - 特許庁

A vibration suppressing device 10 is composed of a piezoelectric element 11 in a plate shape affixed to the plate 1 as an object whose vibration is to be suppressed and a shunt circuit 13 put in series connection with the piezoelectric element.例文帳に追加

振動抑制装置１０は、振動抑制対象である板状体１に貼り付けられた板状の圧電素子１１と、圧電素子に直列接続されたシャント回路１３とからなる。 - 特許庁

The semiconductor device includes the substrate 1, the semiconductor element 3 placed on the substrate 1, a sealing resin 2 formed to cover the semiconductor element, and a connection terminal 7 disposed on the backside of the substrate 1.例文帳に追加

半導体装置は、基板１と、基板１に搭載された半導体素子３と、該半導体素子を覆うように形成された樹脂体２と、基板１の裏面に設けられた接続端子７とを備える。 - 特許庁

The first brake B1 freely fixes the first connection Ra-Cb, the second brake B2 freely fixes the fourth element Sb, and the third brake B3 freely fixes the first rotation element Y1 to the transmission case 1 respectively.例文帳に追加

第１ブレーキＢ１は第１連結体Ｒａ−Ｃｂを、第２ブレーキＢ２は第４要素Ｓｂを、第３ブレーキＢ３は第１回転要素Ｙ１を、夫々変速機ケース１に固定自在に構成される。 - 特許庁

To provide a method of connecting an underground structure lining element for shortening a time of connection between divided lining elements and for assuring a sufficient internal space of the element.例文帳に追加

分割覆工エレメントどうしの接合に要する時間を短縮し、また十分なエレメントの内部空間を確保することができる地下構造物構築用覆工エレメントの接合方法を提供する。 - 特許庁

Further, the base portion includes a swell portion with a flat upper surface where the mounting portion for the light-emitting element swells from the element mounting surface, and the height of the upper surface of the swell portion is higher than the height of the connection portion surfaces.例文帳に追加

また、ベース部は、発光素子の搭載部が素子搭載面から隆起している上面が平坦な隆起部を有し、隆起部上面の高さは、結線部表面の高さよりも高くなっている。 - 特許庁

The connection mechanism 20 connects the float 30 to the valve element 5 so that the valve element 5 is moved in one direction and the other direction of the axial direction of the porous sleeve 2 by the elevating/lowering operation of the float 30.例文帳に追加

連結機構２０は、フロート３０の昇降動作により弁体５が多孔スリーブ２の軸方向の一方向及び他方向に移動されるようにフロート３０と弁体５とを連結している。 - 特許庁

A shielding relay element (30) is installed in a plug body (10) so as to include a shut off clamp connection part (31), a relay contact (33) and a spring curved part (32) in the shielding relay element(30).例文帳に追加

プラグボディ（１０）内に、遮蔽中継エレメント（３０）が配置されており、該遮蔽中継エレメント（３０）が切断クランプ接続部（３１）、中継コンタクト（３３）およびばね湾曲部（３２）を有しているようにした。 - 特許庁

There are further mounted to the brush assembly: a printed board which feeds a current to the Hall element and in which wiring for taking out a signal from the element is performed; and a plurality of second terminals for external connection.例文帳に追加

該ブラシ組立体には、さらに、ホール素子に電流を供給しかつそこから信号を取り出すための配線をしたプリント基板と、外部接続のための複数の第二のターミナルとを備える。 - 特許庁

To provide an elastic surface wave apparatus in which an elastic surface wave element and a base substrate can be extremely stably bonded against a thermal stress caused by a difference in a thermal expansion coefficient between the element and the substrate and the stable connection between them is maintained for a long time.例文帳に追加

本発明は、熱膨張係数の差による熱応力に対して非常に安定して接合でき、長期にわたり安定した接続が維持できる弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for piezoelectric element devices (surface acoustic wave devices), that prevents production of cracks in an electric connection section between a piezoelectric element and a substrate due to a heat cycle and avoids deterioration in the mechanical strength.例文帳に追加

ヒートサイクルにより圧電素子と基板との電気的接続部のクラックの発生を防止し、かつ機械的強度の低下が防止された圧電素子デバイス（表面弾性波素子デバイス）の製造方法を得る。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a semiconductor substrate 1, a circuit element formed on the semiconductor substrate 1, and a pad (connection pad 4) formed on the semiconductor substrate 1 and electrically connected with the circuit element.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１と、半導体基板１上に形成された回路素子と、半導体基板１上に形成され、回路素子と電気的に接続されたパッド（接続パッド４）と、を有している。 - 特許庁

The piezoelectric device 1 mounts a piezoelectric vibration element 2 in which an excitation electrode is formed to a piezoelectric vibration element mount pad 3 and is electrically connected to an external connection terminal 5 through a through electrode 4.例文帳に追加

圧電デバイス１は、励振電極を形成した圧電振動素子２を、前記圧電振動素子搭載パッド３に搭載し、貫通電極４を通じて前記外部端子５と電気的に接続している。 - 特許庁

The semiconductor element is equipped with element connection pads that are connected to interconnect lines provided in itself and provided on its surface as regularly arranged and exposed and an alignment mark provided on its surface for alignment.例文帳に追加

半導体素子は、素子内配線に接続され、素子表面に規則的な配置で露出して設けられた素子接続パッドと、表面に設けられた位置合わせ用の素子アライメントマークとを備える。 - 特許庁

A connecting connector element 2 supports female connection terminals 6 electrically connected to terminals 12 to be connected, and inserted into an opening 13 formed in a connector element 11 to be connected.例文帳に追加

接続用コネクタ要素２は、被接続端子１２に電気的に接続される雌型の接続端子６を支持するとともに、被接続用コネクタ要素１１に形成されている開口部１３に対して嵌挿される。 - 特許庁

External circuit connection terminals 22 and 23 are provided to a corner section between a scanning line drive element 3 and a signal line drive element 4 mounted on the frame section exclusive of a display pixel area of a glass substrate 1.例文帳に追加

ガラス基板１の表示画素領域以外の額縁部に実装された走査線駆動素子３と信号線駆動素子４の間のコーナー部に、外部回路接続用端子２３及び２３を設ける。 - 特許庁

This radiological image detection module M formed by connecting electrically the radiation detection element 11 to the integrated circuit element 12 has a constitution wherein a circuit 18 for power supply and for signal extraction is extracted in the vertical direction from the electrical connection surface side of the integrated circuit element 11 to the back side on the opposite side to the connection surface side.例文帳に追加

放射線検出素子１１と集積回路素子１２を電気的に接続してなる放射線画像検出モジュールＭであって、集積回路素子１１における前記電気的な接続面側から該接続面側とは反対側の裏面側へ、電源供給用および信号引出し用の回路１８を垂直方向に引き出す構成である。 - 特許庁

To provide a customer with a less expensive power tool by reducing the number of parts required for insulation and connection of a noise reducing element and improving an assembling property by simplifying connection of the noise reducing element to a brush holder, a motor and a power source part by using an insulating resin made outer frame of the brush holder even for insulation of the noise reducing element.例文帳に追加

ブラシ保持器の絶縁樹脂製の外枠をノイズ低減素子の絶縁にも利用することによって、ノイズ低減素子の絶縁や接続に必要とされていた部品を削減するとともに、ノイズ低減素子とブラシ保持器及びモータや電源部との接続を簡略化して組立性の向上を図り、以て顧客に一層安価な電動工具を提供すること。 - 特許庁

A slide clutch member can be shifted between a first position where it is engaged with engaging elements of both of the spindle and a drive element to bring about the drive and connection therebetween and the spindle 50 is driven by power rotation of the drive element and a second position where the drive connection does not occur and the drive element is freely rotated by the spindle.例文帳に追加

摺動クラッチ部材はスピンドルと駆動素子の両者の掛合素子に掛合してそれらの間に駆動連結を生ぜしめそれによってスピンドル５０が駆動素子の動力回転によって駆動されることとなる第１位置と、駆動連結が生じなくてスピンドルに駆動素子を自由回転させることとなる第２位置の間をシフト可能である。 - 特許庁

Because there is no need to arrange the disconnection detecting resistive element on the seating face, such problems are easily avoided that stress concentration due to seating on a connection between the disconnection detecting resistive element and a conductive wire is repeated and the connection is subjected to disconnection, and that a resistance value fluctuation is caused because of pressure on the disconnection detecting resistive element.例文帳に追加

また、断線検出抵抗素子を着座面に配置する必要がないため、断線検出抵抗素子と導電線との接続部に着座による応力集中が繰り返しこの部位が断線しやすいという問題、断線検出抵抗素子に圧力がかかることによりその抵抗値変動が生じるという問題も容易に回避することができる。 - 特許庁

The circuit board according to an embodiment of the present invention includes: an active element that is mounted inside the circuit board and includes at least one connection terminal; a passive element of which one terminal is electrically connected to one of the connection terminals of the active element and the other terminal is electrically connected to a signal pad on a surface of the circuit board; and a test pad that is electrically connected to the one terminal of the passive element.例文帳に追加

本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。 - 特許庁

The foundation structure 10 using the soil improvement element 14 is provided with the wall-shaped soil improvement element 14 which is formed by continuously providing soil improvement piles 16 in the ground 12, a connection means 18 embedded over a plurality of soil improvement piles 16, and a foundation part 24 constructed at the top of the soil improvement element 14 and connected integrally with the soil improvement element 14 by the connection means 18.例文帳に追加

地中１２に地盤改良杭１６を連続して設けて形成された壁状の地盤改良体１４と、複数の地盤改良杭１６に亘って根入れされた接合手段１８と、地盤改良体１４の上部に構築され、接合手段１８により地盤改良体１４と一体的に接合された基礎部２４と、を備えた地盤改良体１４を用いた基礎構造１０とする。 - 特許庁

When the semiconductor magnetoresistive element comprising a pair of element electrodes (electrode part) formed by leading to one end is provided to the flexible board 19, the second connection land 19b is so formed on the flexible board 19 that the element electrode of the semiconductor magnetoresistive element faces a free end 10d side which is a non-formation side of the second connection land part 19b of the flexible board 19.例文帳に追加

一方の端部に引き出し形成された一対の素子電極（電極部）を有する半導体磁気抵抗素子をフレキシブル基板１９に配設した際に、半導体磁気抵抗素子の素子電極のフレキシブル基板１９に対する向きが、フレキシブル基板１９の第２の接続ランド部１９ｂの非形成側である自由端部１０ｄ側になるように第２の接続ランド部１９ｂフレキシブル基板１９に形成する。 - 特許庁

Input/output of a high frequency signal to a high frequency element and an electrical connection to other circuit block are carried out via the coaxial transmission path.例文帳に追加

高周波素子への高周波信号の入出力と他の回路ブロックとの電気的接続を上記同軸伝送路を介して行う。 - 特許庁

Each GMR element has a magnetic field detection direction in an X direction, and composes an X axis magnetic detection part 100 by bridge connection.例文帳に追加

各ＧＭＲ素子はＸ軸方向に磁界検出方向を有し、ブリッジ接続されてＸ軸方向磁気検出部１００を構成している。 - 特許庁

The connection is established by at least one third network element like SGSN or GGSN disposed on one network.例文帳に追加

上記接続は、１つのネットワークに配置されたＳＧＳＮ又はＧＧＳＮのような少なくとも１つの第３ネットワーク要素により確立される。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic element where a connection between an inner electrode and a conductive member located inside a through-hole can be ensured at burning.例文帳に追加

焼成時における内部電極とスルーホール内の導電部材との接続の確実化を可能にする積層型セラミック素子を提供する。 - 特許庁

The electrode pad 38 of the inner and outer continuity connection means and the electrode pad 24 of the chip-like element 5 are connected in a continuity state by a wire 41.例文帳に追加

この内外導通接続手段の電極パッド３８と、チップ状素子５の電極パッド２４とをワイヤ４１によって導通接続する。 - 特許庁

To provide a multilayered ceramic chip-size package which is improved in connection reliability by relieving the thermal stress between the package and an element, and a method for manufacturing the package.例文帳に追加

素子との熱応力を緩和し接続信頼性を向上させた多層セラミックチップサイズパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid level detection device and a method of manufacturing the same in which the deterioration of electric connection reliability between a protective element and a terminal is suppressed.例文帳に追加

保護素子とターミナルとの電気的接続信頼性の低下が抑制された液面検出装置、及び、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The connection part 23 is close to and faces the electrode 40 on the outer-periphery surface of the surge absorbing element 16 and is conductively connected with the electrode 40.例文帳に追加

結線部２３は、サージ吸収素子１６の外周面の電極４０と近接して対向し、電極４０と導通接続されている。 - 特許庁

A library for a circuit element and the placement/connection information including an output block are input and a critical path and an error net are further input.例文帳に追加

回路素子についてライブラリおよび出力ブロックを含んだ配置・接続情報を入力し、さらにクリティカルパスおよびエラーネットを入力する。 - 特許庁

The semiconductor element 2 is electrically connected to the specified region of the wiring pattern with a solder connection part 3.例文帳に追加

配線パターンは図示しないが、半導体素子２は、配線パターンの所定の領域でこれと半田接続部３により電気的に接続されている。 - 特許庁

An electric field control element (6) and a first plug type contact (16) of a plug connection are retained by a current conductor (S, R) of an insulator (17).例文帳に追加

電界コントロール要素（６）およびプラグ接続の第一のプラグ型コンタクト（１６）は、インシュレータ（１７）の電流コンダクタ（Ｓ，Ｒ）に保持されている。 - 特許庁

Connection lead wires 2 attached to the electrode of a thermistor element 1 are connected with covered wires 3 for drawing to the outside connected to a power supply circuit.例文帳に追加

サーミスタ素子１の電極に取り付けられた接続リード線２は、電源回路に通ずる外部引出用の被覆線３に結線されている。 - 特許庁

A capacitor element 1 connected to a terminal 3 for external connection is housed in a case 4 and a conductive resin 5 having a resisting function is filled.例文帳に追加

外部接続用の端子３が接続されたコンデンサ素子１をケース４に収納し、抵抗機能を有する導電性樹脂５を充填した。 - 特許庁