「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

The heat pipe for optical element heat radiation 862 is connected to the optical element 450 so as to transfer heat, and a portion 862B separated from a connection portion 862A connected to the optical element 450, and arranged on the outside of the hermetically sealed structure is connected to the high heat conduction part so as to transfer the heat.例文帳に追加

光学素子放熱用ヒートパイプ８６２は、光学素子４５０に熱伝達可能に接続し、光学素子４５０との接続部位８６２Ａから離間し密閉構造外部に配置される部位８６２Ｂが高熱伝導ダクト部に熱伝達可能に接続する。 - 特許庁

An utterance data storage device 33 stores a conversation element 33a related to the conversation expression 31 and when the conversation element 33a is selected and retrieved, the conversation element 33a is given to a voice generator 34, where an output signal required for phone connection is generated.例文帳に追加

会話表現３１と関連付けられた会話要素３３ａは発話データ記憶装置３３に格納され、会話要素３３ａが選択され、検索されると、音声ジェネレータ３４に渡され、電話接続のために必要とされる出力信号が生成される。 - 特許庁

The semiconductor device includes at least one semiconductor element 11, 13, a conductor plates 25 serving as an electric power supply path for a current flowing through the semiconductor element 11, 13, and a connection member 31 for electrically connecting the semiconductor element 11, 13 to the conductor plate 25.例文帳に追加

少なくとも一つの半導体素子１１、１３と、半導体素子１１、１３を流れる電流の通電経路となる導体板２５と、半導体素子１１、１３と導体板２５とを電気的に接続する接続部材３１と、を備えた半導体装置。 - 特許庁

To obtain an imaging element in which adhesive or sealing resin to be used for improving the mechanical strength of an electric connection part of the imaging element packaged on a substrate by a flip chip packaging method can be firmly stuck without being percolated to the light receiving surface of the imaging element.例文帳に追加

フリップチップ実装法で基板に実装される撮像素子の電気的接続部の機械的強度を高めるために用いられる接着剤若しくは封止用樹脂が、撮像素子の受光面上に染み出さず、強固に接着が可能な撮像素子を得ること。 - 特許庁

The power storage device for storing power in a capacitive element and supplying the stored power includes a plurality of serial capacitive element blocks (10) having a plurality of capacitive elements (11) connected in series thereto, and a connection portion (30) for connecting the plurality of serial capacitive element blocks (10) in series to each other.例文帳に追加

容量素子に蓄電して電力を供給する蓄電装置において、複数の容量素子（11）が直列接続された複数の直列容量素子ブロック（10）と、複数の直列容量素子ブロック（10）を互いに並列接続する接続部（30）とを設ける。 - 特許庁

In a printed circuit board 1 wherein the nearly rectangular semiconductor element 2 is surface-mounted on the printed wiring board 3 on which wiring patterns are formed, connection pads 5 to be soldered to pads 7 formed on the printed wiring board 3 are arranged on a connection face 2a of the semiconductor element 2 to the printed wiring board 3 except each corner 6 of the connection face 2a.例文帳に追加

配線パターンが形成されたプリント配線基板３上に略矩形状の半導体素子２が表面実装されたプリント回路板１において、半導体素子２は、プリント配線基板３との接続面２ａに、接続面２ａの各コーナ部６を除いてプリント配線基板３上に形成されたパッド７にはんだ付けされる接続パッド５が配列されている。 - 特許庁

To prevent fluctuation in solder height for improved connection strength by suppressing spread of solder, related to a solder-connection electrode structure for an optical semiconductor element and a wiring board, thus deviation in optical axis caused by fluctuation in solder height, and mounting position after connecting the optical semiconductor element as well as degradation in the connection strength due to generation of inter-metal compound caused by solder are prevented.例文帳に追加

光半導体素子および配線基板のソルダ接続用電極構造において、ソルダの濡れ広がりを抑えることによりソルダ高さの変動を防ぎ、接続強度を向上させ、光半導体素子接続後のソルダ高さおよび搭載位置の変動による光軸ズレやソルダ起因の金属間化合物の生成による接続強度の低下を防止する。 - 特許庁

To provide a liquid level detector for restraining tensile force from acting on a connection part between a lead wire and an ultrasonic oscillation element even if a buffer member swells.例文帳に追加

緩衝部材が膨潤してもリード線と超音波発振素子との接続部に引張力が作用することを抑制できる液面検出装置を提供する。 - 特許庁

At least a part of the external connection member 20 is disposed in an arrangement region of the wiring pattern 123 placed between the display pixels and the control element 20.例文帳に追加

外部接続用部材３０の少なくとも一部は、表示画素と制御素子２０との間に位置する配線パターン１２３の配設領域に配置されている。 - 特許庁

A switching control transistor is connected at its base to a connection point of the resistor and connector, while the main electrode is connected to the control input side of the switching element 2.例文帳に追加

スイッチング制御用トランジスタは、ベースが抵抗とコンデンサとの接続点に接続され、主電極がスイッチング素子２の制御入力側に接続される。 - 特許庁

Then, a second through hole 15 which penetrates a connection pad 14 made of a conductive material and the element substrate 11 is formed in the other edge region.例文帳に追加

そして、その他縁端領域に、導電体材料から成る接続パッド１４および素子基板１１を貫通する第２の貫通孔１５が形成される。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a flash memory element capable of improving reliability by accurately matching electric connection between a segment transistor and a memory cell area.例文帳に追加

セグメントトランジスタとメモリセル領域間の電気的接続を正確に整合させて、信頼性を向上し得るフラッシュメモリ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Both ground regions 421, 423 are integrally connected in a specific connection region 424 located at the output portion of the constant voltage power supply circuit element 31a.例文帳に追加

両グランド領域４２１、４２３は定電圧電源回路素子３１ａの出力部に位置する特定接続領域４２４で一体接続されている。 - 特許庁

The polarity conversion circuit P1 is provided with a first inverse connection circuit impressing a reverse voltage of the booster capacitor C1 to the booster capacitor C2 when the switching element is connected.例文帳に追加

極性変換回路Ｐ１は、スイッチング素子の導通で、増圧コンデンサＣ１の反転電圧を増圧コンデンサＣ２に印加する第１反転接続回路を有する。 - 特許庁

A plurality electrically conductive pads are provided in the connection region for mutually connecting with the element, by using such materials as solder and electrically conductive adhesive.例文帳に追加

複数の導電性パッドは、接続領域内に設けられ、半田や導電性接着剤等の物質により素子と相互接続するためのものである。 - 特許庁

The main body 2 is provided with a valve chest 21, a connection part 22 for connecting a valve element 24 to a drain port, and an operation means 25 for operating openingly and closingly the valve 1.例文帳に追加

本体２は、弁室２１と、弁体２１をドレン口に接続する接続部２２と、操作弁１を開閉操作する操作手段２５とを備えている。 - 特許庁

A spherical element 13 is provided at one of the footboard 2 and the connection arm 3, and a spherical bearing 8 having a spherical part 9 is provided at the other.例文帳に追加

そして、踏板本体２と連結アーム３のうち一方に球面体１３を設け、他方に球面部９を有する球面軸受８を設ける。 - 特許庁

Furthermore, the electrode 15 and the element connection terminal part 18 are bonded electrically and mechanically through a solder 23 (conductive bonding material) provided in the through-hole 21.例文帳に追加

更に、電極15と素子接続用端子部18を、貫通孔21に配設されたはんだ23（導電性接合材）により電気的及び機械的に接合する。 - 特許庁

In order to make the electrical connection, a connector 17 of ceramics molding or sintered ceramics is buried in the rear end part of the ceramic heating element.例文帳に追加

この電気的接続を行うために、セラミックス発熱体の後端部にセラミックス成形体またはセラミックス焼結体による接続子１７を埋設する。 - 特許庁

The shield film 220 is connected to a prescribed potential via an externally attached connection body 50 and a wiring line 152 provided to the package part of the element substrate 100.例文帳に追加

シールド膜２２０は、外付けされた接続体５０と素子基板１００の実装部に設けられた配線１５２とを介して、所定電位に接続される。 - 特許庁

An electrical connection part 30 between a flow-rate detection element 21 and a circuit board 17 is positioned within holder insert hole 16 of a holder 18.例文帳に追加

流量検出素子２１と回路基板１７との電気的接続部３０がホルダ１８のホルダ挿入穴１６内に位置する部位に構成されている。 - 特許庁

A split-band audio frequency companding system is provided with the compression circuit in which one amplification element is utilized in connection with a number of frequency bands.例文帳に追加

圧縮／伸張システムは圧縮回路を具備し、圧縮回路においては１つの増幅素子が多数の周波数バンドと関連して用いられる。 - 特許庁

A parallel connection body of discharging switching elements Sd1, Sd2,..., is connected in series with the gate and the emitter E of the power-switching element Sw.例文帳に追加

また、パワースイッチング素子Ｓｗのゲート及びエミッタＥには、放電用スイッチング素子Ｓｄ１，Ｓｄ２…の並列接続体が直列接続されている。 - 特許庁

To provide an optical component and an optical module allowing an optical connection between an optical element and an optical transmission path without forming a mirror, and easy manufacturing.例文帳に追加

ミラーを形成せずに光素子と光伝送路とを光学的に結合でき、かつ、容易に製造可能な光学部品および光モジュールを提供する。 - 特許庁

The on-off valve 30 has a valve element 30a of a flat plate shape, and closes the opening 10b through surface contact with the periphery of the connection opening 10b.例文帳に追加

開閉弁３０は、平板状の弁体３０ａを有しており、接続開口１０ｂの周囲部と面接触することにより開口１０ｂを閉鎖する。 - 特許庁

A light-emitting element 12 photoelectrically converts an electrical signal imputted through a lead frame 17 for wire connection into a light signal and emits this light signal.例文帳に追加

発光素子１２は、結線用リードフレーム１７を通じて入力した電気信号を光信号に光電変換し、この光信号を出射する。 - 特許庁

At least one sealing element 4 is injection molded or vulcanized directly onto the base plate, thus generating tight connection to a component.例文帳に追加

少なくとも１つのシール要素４が底板に直接に射出成形又は加硫成形されており、それによって、構成部品との強固な結合が生じている。 - 特許庁

The output amplifier circuit includes a differential stage 100, a first output stage 110, a second output stage 120, a capacitive element C1, and connection control circuits 500, 510, 520.例文帳に追加

差動段１００と、第１出力段１１０と、第２出力段１２０と、容量素子Ｃ１と、接続制御回路５００、５１０、５２０を備えている。 - 特許庁

To electrically connect a conductive wire provided at a cloth material with a planar element having conductivity so that the connection resistance becomes small.例文帳に追加

布材に設けられる導電線材と導電性を備える面状体とを互いに接続抵抗が小さくなるように電気的につなげられるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic device capable of improving the operating efficiency of a functional element, and provide a cable connection structure and a manufacturing method of the electronic device.例文帳に追加

機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。 - 特許庁

A housing element 12 for connection is provided with a main body housing 14 supporting a connecting terminal 11 inside and a cover housing 13 fitted so as to cover it.例文帳に追加

接続用ハウジング要素１２は、接続端子１１を内部に支持する本体ハウジング１４とこれに被さるよう取り付けられるカバーハウジング１３とを有する。 - 特許庁

By applying the drawing to the end part of the steel pipe 30, the small diameter part 4 formed with a power-transmitting connection element on an outside diameter face is shaped.例文帳に追加

鋼管３０の端部に絞り加工を施すことにより、外径面に動力伝達用の連結要素が設けられる小径部４を成形する。 - 特許庁

In a direction changing path, the connection portion 14 of the rolling element retainer 10 is curved along the direction changing path, and the advancing-directionally adjacent rolling elements 3 contact with each other.例文帳に追加

方向転換路では、転動体保持体１０の連結部１４が方向転換路に沿って曲がり、進行方向の前後の転動体３が接触する。 - 特許庁

One end of a connection conduit 14 communicates with a slit 9 of each element, the other end communicates with the nearest part to the slit 9 of the both end open conduit 13.例文帳に追加

接続管路１４の一端は各エレメントのスリット９に連通し、他端は両端開放管路１３のスリット９に対する最寄り部分に連通する。 - 特許庁

To provide the mounting method of an element and a low cost and high insulating reliability semiconductor device having low conductive resistance and no connection defect.例文帳に追加

本発明は、導通抵抗低く、接続不良がなく、絶縁信頼性が高く、低コストの素子実装方法及び半導体装置を提供するようにする。 - 特許庁

A selector 52 switches its connection so that the image data outputted from a prescribed delay element unit 51 are fed to an adder 42 in response to the processing rate.例文帳に追加

セレクタ５２は、処理レートに応じ、所定の遅延素子単位５１から出力される画像データが、加算部４２に供給されるように接続を切り替える。 - 特許庁

The fuel cell includes a plurality of electrolyte assembly for power generation and the thermal conduction element of which the mutual connection part is, for example, a kind of heat pipe.例文帳に追加

燃料電池は複数の電力生成用電極電解質アセンブリおよび相互接続部がたとえばヒートパイプのような熱伝導要素を含む。 - 特許庁

A connection electrode 13 is formed on the principal surface 11b of the glass substrate 11 so that it is electrically connected to an exposed part of the island-shaped element 12.例文帳に追加

ガラス基板１１の主面１１ｂ上には、島状体１２の露出部分と電気的に接続するように接続電極１３が形成されている。 - 特許庁

A diode 13 and a resistance element 14 are connected in series between the power source and the earth, and a potential VR used as a reference potential is taken out from the connection point.例文帳に追加

電源接地間にダイオード１３及び抵抗素子１４を直列に接続し、その接続点から基準電位となる電位Ｖ_Rを取り出す。 - 特許庁

A wiring layer 60, including an external connection region 61, is provided on a main surface, opposite to a semiconductor-element mounting side in an insulting resin layer 40.例文帳に追加

絶縁樹脂層４０の半導体素子搭載面とは反対側の主表面に、外部接続領域６１を含む配線層６０が設けられている。 - 特許庁

To provide a chip type solid electrolytic capacitor, along with its manufacturing method, having a lower surface electrode structure being excellent in connection reliability between a capacitor element and an electrode terminal.例文帳に追加

コンデンサ素子と電極端子との接続信頼性に優れた下面電極構造のチップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A gate-feed wiring on the element separation region connects gate fingers to one another at ends on the opposite side from the side where the drain connection portion is disposed.例文帳に追加

素子分離領域上のゲート給電配線が、ゲートフィンガ同士を、ドレイ連結部が配置された側とは反対側の端部において接続する。 - 特許庁

To provide an optical waveguide element allowing low-loss connection of an optical waveguide having a gap part to an external optical transmission body such as an optic fiber.例文帳に追加

ギャップ部を有する光導波路を、低損失で外部の光伝送体（光ファイバ等）に接続することができる光導波路素子を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming bumps which forms properly the microscopic solder bumps on an electrode on a semiconductor element, while the reliability in connection of the bumps is raised.例文帳に追加

本発明は半導体素子の電極に微細なハンダバンプを接続信頼性を向上させつつ適切に形成するバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

Connection terminals 34, 36, 38, and 40, connected to the piezoelectric transformer element, are formed while they are exposed onto the side of both ends in the length direction of the case 32.例文帳に追加

ケース３２の長さ方向の両端の側面に露出するように、圧電トランス素子に接続された接続端子３４，３６，３８，４０を形成する。 - 特許庁