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「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索
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connection elementの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3291



例文

To provide a straight shape for welding to improve the working efficiency in case of manufacturing a wide asymmetric connection element member.例文帳に追加

広幅の非対称連結要素部材を製造する場合に、より作業能率を高めることができる溶接用直線型形鋼を提供する。 - 特許庁

Also, regarding the memory cell matrix among the divided peripheral circuit and memory cell matrix, the entire connection verification is performed for a decoder, the connection verification is performed within a constituting element for a common signal line and an intrinsic signal line in the constituting elements other than the decoder, and a unit circuit is taken out and the connection verification is performed.例文帳に追加

また、分割した周辺回路とメモリセルマトリックスのうちメモリセルマトリックスに関してデコーダは全体の接続検証を行い、デコーダ以外の構成要素において共通信号線、固有信号線は構成要素内で接続検証を行い、単位回路は取り出して接続検証を行う。 - 特許庁

To solve such a problem that it is not desirable with respect to environmental confidence to provide a terminal for confirmation on the way of a wiring on an LCD from an FPC connection part to an IC connection part or a display element and it can not be made clear that a fault is caused by disconnection of an FPC conductive body wiring or an ACF connection part.例文帳に追加

FPC接続部からIC接続部や表示素子までのLCD上の配線途中に確認用端子を設けることは、環境信頼性面で望ましくなく、また、不具合原因がFPC導体配線の断線にあるのかACF接続部にあるのか明確にできない。 - 特許庁

Nearly the same shapes 111A and 111B as a shape 111 formed by the double exposure of the connection part connecting the first and second areas are previously formed at a place periodically corresponding to the position of the connection part in the periodically arranged unit element other than the connection part.例文帳に追加

第一及び第二の領域をつなぐ接続部の二重露光によって形成される形状111に略同一の形状111A、111Bを、該接続部以外の周期的に配された単位素子中の、接続部の位置と周期的に対応する場所にあらかじめ設ける。 - 特許庁

例文

This movable element is provided, on a semiconductor substrate 10, with: a signal line 11 for transmitting a signal; a connection/disconnection part 12 for mechanically connecting and disconnecting the signal line; switching parts 13 for switching the connection/disconnection part 12; and holding parts 14 for holding a state after the switching of the connection/disconnection part 12.例文帳に追加

半導体基板10上に、信号を伝送するための信号線路11と、信号線路を機械的に継断するための継断部12と、継断部12を切り替えるための切替部13と、継断部12の切り替え後の状態を保持するための保持部14とを備える。 - 特許庁


例文

To provide an electronic apparatus device capable of reducing a cooling medium transmission amount from a connection tube, of preventing water leakage due to wear of the connection tube, of preventing flow rate degradation due to buckling of the connection tube, and of stably cooling a semiconductor element over a long time.例文帳に追加

接続チューブからの冷媒透過量を低減すること、接続チューブの摩耗による水漏れを防止すること、接続チューブの座屈による流量低下を防止することが可能で、長期に亘り安定して半導体素子の冷却が可能な電子機器装置を提供する。 - 特許庁

By eliminating soldering of a connection element to a wire, this electrical connection device 1 with the extensible connection elements 20 energized in the extending direction mounted, is pressed from both sides in the extending direction by a pair of contact mechanisms, respectively mounted to two detachable or openable members.例文帳に追加

接続子と配線とのはんだ付けを廃止し、伸張方向に付勢された伸縮可能な接続子20を取り付けた電気接続装置1を、着脱もしくは開閉可能な2つの部材にそれぞれ取り付けられた一対の接点機構により上記伸縮方向に両側から押し付ける。 - 特許庁

The float mechanism 50 includes a cup shape float 51, and an upper valve element 55 which is mounted at an upper part of the float 51 in such a manner that the same can move up and down, which opens and closes a connection passage 32a, and which has a connection hole 58c having smaller passage area than that of the connection passage 32a formed therethrough.例文帳に追加

フロート機構50は、カップ形状のフロート51と、フロート51の上部に昇降可能に載置され接続通路32aを開閉するとともに接続通路32aより通路面積の小さい接続孔58cを貫通形成した上部弁体55とを備えている。 - 特許庁

The movable element is provided with: a signal line 11 for transmitting signals; a connection/disconnection section 12 for mechanically connecting/disconnecting the signal line; a switch section 13 for switching the connection/disconnection section 12; and a holding section 14 for holding condition after switching the connection/disconnection section 12 on a semiconductor substrate 10.例文帳に追加

半導体基板10上に、信号を伝送するための信号線路11と、信号線路を機械的に継断するための継断部12と、継断部12を切り替えるための切替部13と、継断部12の切り替え後の状態を保持するための保持部14とを備える。 - 特許庁

例文

When a stripe connection tab 3 is soldered to the electrodes 11 of a solar cell element 2 on the light-receiving surface side and the rear surface side, soldering is carried out by blowing hot air towards the connection tab 3, while the opposite ends of the stripe connection tab 3 are held in the longitudinal direction by means of a probe shaft 50.例文帳に追加

太陽電池素子2の受光面側及び裏面側の電極部11に帯状接続タブ3をハンダ付けするにあたり、帯状接続タブ3の長手方向に沿う両端部をプローブシャフト50で保持しながら、接続タブ3に熱風を吹きつけてハンダ付けする。 - 特許庁

例文

Since the plurality of convex-shaped external connection terminals are arranged, the contact area with a connection member is increased, between the convex-shaped external connection terminals on the semiconductor element and the conductive layer formed on the support substrate, and thereby stress generated due to temperature rise/fall is scattered over a wider range.例文帳に追加

凸状外部接続端子を複数個配設することにより、半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との間に介在される接続部材との接触面積が増加することから、前記昇温・降温の際に生じるストレスはより広い範囲に分散される。 - 特許庁

Accordingly, the difference between the current flowing to the connection point 25 when the switching element 14 is turned on and the current flowing to the connection point 25 when it is turned off is reduced, thereby reducing the current variation.例文帳に追加

これにより、スイッチング素子14がオン状態のときに接続点25に流れる電流とオフ状態のときに接続点25に流れる電流との差が小さくなり、ひいては電流変動が小さくなる。 - 特許庁

To provide an electric wire connection structure of excellent reproducibility in manufacture, capable of reducing disconnection of an element wire in the vicinity of a tip part of a stranded wire conductor in an electric wire, and to provide a conductive line for a vehicle having the electric wire connection structure.例文帳に追加

製造における再現性がよく、電線の撚線導体の先端部付近の素線の断線を低減可能な電線連結構造及びその電線連結構造を有する車両用導電路を提供する。 - 特許庁

To provide a high frequency switch module capable of switching connection of a transmitting circuit and an antenna and connection of a receiving circuit and the antenna without integrating a semiconductor switch element into a transmission line where a transmission signal passes.例文帳に追加

伝送信号の通る伝送回路に半導体スイッチ素子を組込むことなしに送信回路とアンテナとの接続及び受信回路とアンテナとの接続を切換えることのできる高周波スイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a conductive contact element, a film type connector and its connection structure through which even a multi-electrode semiconductor package can be connected/disconnected correctly and easily while saving the space at the time of connection.例文帳に追加

電気接合物が例え多電極の半導体パッケージ等でも、正確かつ容易に接続したり、取り外しでき、接続時の省スペース化が可能な導電接点素子、フィルム型コネクタ及びその接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device in which electrical connection of a light-emitting element and an electrode can be ensured with no practical problem by both a soldering method and a connection method using a connector, and to provide a luminaire having the light-emitting device.例文帳に追加

はんだ付け及びコネクタの両方の接続方法によって、発光素子と電極間の電気的接続を実用上問題なく確保できる発光装置及びこれを備えた照明装置を提供する。 - 特許庁

In the display device, a video signal inputted to a pixel from a source signal line induces a diode connection in a transistor for supplying a current to a display element, and applies a desired potential to the source of the transistor in a diode connection state.例文帳に追加

ソース信号線より画素に入力される映像信号は、表示素子に電流を供給するためのトランジスタをダイオード接続とし、当該ダイオード接続されたトランジスタのソースに所望の電位が印加される。 - 特許庁

A high-voltage switching circuit is structured with a tandem connection body for a plurality of power semiconductor switching elements, and a conducting control means for conduction controlling of power semiconductor switching element of the tandem connection body.例文帳に追加

複数の電力用半導体スイッチング素子の直列接続体と、該直列接続体の電力用半導体スイッチング素子を導通制御する導通制御手段とを備え、高電圧スイッチ回路を構成する。 - 特許庁

To provide a plate line forming method enabling an electrical connection by contacting an upper electrode of a ferroelectric substance without connection through a contact, relating to forming the ferroelectric substance memory element.例文帳に追加

本発明は強誘電体の記憶素子の形成方法に関するものであり、コンタクトを通じず直接強誘電体の上部電極に接触して電気的接続が成されるプレートライン形成方法を提供する。 - 特許庁

The via-holes 30b, 30d, and 30f are arranged outside bonding regions between the external connection terminals 12b, 12d, and 12f and extraction electrodes 29b, 29d, and 29f as connection electrodes of a vibration gyro element 20.例文帳に追加

ビアホール30b、30d、30fは、外部接続端子12b,12d,12fと振動ジャイロ素子20の接続電極としての引き出し電極29b,29d,29fとの接合領域外に配置されている。 - 特許庁

To provide a portable communication terminal in which variation of antenna characteristics can be suppressed even if the distance between an antenna element and a connection arm in the case varies when two cases are connected by means of the metal connection arm.例文帳に追加

2つの筐体が金属製の連結アームによって連結されている場合に、筐体内のアンテナエレメントと連結アームとの距離が変化しても、アンテナ特性の変化を抑制し得る携帯通信端末を提供する。 - 特許庁

Thermal stress applied to the electric connection bumps 8b can be dispersed by the heat radiation bonding bump 8a, so that the reliability of a connection between the semiconductor element board 2 and the printed wiring board 11 can be improved.例文帳に追加

また、放熱接合用バンプ8aが電気接続用バンプ8bに対する熱ストレスを分散するので、半導体素子基板2とプリント配線基板11間の接合信頼性を向上することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board with electrodes of a semiconductor element being bonded with connection pads arranged on an insulation substrate via solder bumps, the wiring board inhibiting generation of voids due to electromigration of the connection pads.例文帳に追加

絶縁基板に配置された接続パッドに半導体素子の電極がはんだバンプを介して接合される配線基板において、接続パッドのエレクトロマイグレーションによる空隙が抑制された配線基板を提供する。 - 特許庁

An circuit device 10A comprises: a circuit element 11 formed an electrode 14 on the periphery; a connection section 15 connected to a surface of the electrode 14; and rewiring 16 continued to the connection section 15.例文帳に追加

本発明の回路装置10Aは、周辺部に電極14が形成された回路素子11と、電極14の表面に接続する接続部15と、接続部15に連続した再配線16とを具備する。 - 特許庁

To provide a flat heating element which has terminal connection of large current tolerance and of superior reliability, wherein connecting lead wires by soldering is enabled even in the case of an electrode using materials in which connection by soldering is not possible.例文帳に追加

半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能にし、許容電流が大きく信頼性に優れた端子接続を有する面状発熱体を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer piezoelectric body and piezoelectric oscillating element wherein the conductivity of a conductive portion of a first and a second electric connection means can be enhanced and the first and second electric connection means can be formed easily.例文帳に追加

第1及び第2の電気的接続手段の導電部の導電性を高められ、しかも第1及び第2の電気的接続手段を容易に形成できる積層圧電体及び圧電型振動素子を提供する。 - 特許庁

The second connection metal terminal 11B of the protection element 10 is made to be used as an output terminal of the battery pack by using the surface as a connection terminal surface 15 or connected to a substrate 20 to which the output terminal 21 is fixed.例文帳に追加

保護素子10の第2の接続金属端子11Bは、表面を接続端子面15として、パック電池の出力端子とし、又は出力端子21を固定している基板20に接続している。 - 特許庁

To provide an electric connector capable of stabilizing the initial connection by enlarging a contact area between an electric jointing substance and a conductive contact element and suppressing a resistance value, further, capable of stabilizing the load required at the time of connection.例文帳に追加

電気接合物と導電接点素子との接触面積を拡大して初期接続を安定させたり、抵抗値を抑制し、しかも、接続時に必要な荷重を抑制できる電気コネクタを提供する。 - 特許庁

This control valve 10 has a first piping connection part 170, a second piping connection part 170A, and a piping 110, and a valve element 120 for controlling a flow rate of a fluid is disposed in an approximate middle of the piping.例文帳に追加

コントロールバルブ10は、第一配管接続部170、第二配管接続部170Aと配管110を有し、その配管の略中間には、流体の流量を調整するための弁体120が配置されている。 - 特許庁

The body part and connection part can be integrally formed by the metallic glass and can include a passive element cover 170c, and the cover can be integrally formed by the body part, connection part and metallic glass.例文帳に追加

上記本体部と上記連結部とを金属ガラスにより一体的に形成出来、受動素子覆い170cを含むことが出来、覆いは上記本体部及び連結部と金属ガラスにより一体的に形成出来る。 - 特許庁

When the elements constituting software are not available, the establishment of the connection between the terminal and the host is preserved, and the connection between the user terminal and a service supplying network element included in the communication network is established.例文帳に追加

ソフトウエア構成要素が利用可能でなければ、その端末とホストとの間の接続の確立を保留し、ユーザ端末とやはり通信ネットワークに含まれるサービス供給ネットワーク要素との間の接続を確立する。 - 特許庁

To provide a plastic optical fiber, a production method therefor, an optical package using the same and an optical wiring device, by which coupling efficiency is improved and the tolerance of connection deviation is extended in an optical connection with an optical element.例文帳に追加

光素子との光接続において、結合効率の向上、及び接続ズレに対する許容範囲の拡大を図ったプラスチック光ファイバ、その作製方法、それを用いた光実装体および光配線装置である。 - 特許庁

The conductive member 20 is structured to include a current limiting element limiting a current flowing between the connection part of the first battery series part and the connection part of the second battery series part to a value not larger than a predetermined value.例文帳に追加

導電部材20は、第1の電池直列部の接続部と第2の電池直列部の接続部との間を流れる電流を所定値以下に制限する電流制限素子を備えた構成とする。 - 特許庁

To provide a recording head which can suppress the deterioration of reliability in connection even if stress arises when the connection between an electrode terminal at the side of a recording element substrate and a lead terminal is once heated and cooled.例文帳に追加

記録素子基板側の電極端子とリード端子との間の結合部が一旦加熱されて冷却された際に応力が生じても、結合部での信頼性の低下が抑えられる記録ヘッドを提供すること。 - 特許庁

The connection configuration switching device 3 has a matrix switch, controls an ON/OFF state of an intersection point of the matrix switch according to the connection configuration switching pattern from the connection configuration switching pattern generator 2, and changes a connection configuration of a register group 4 and a computing element group 5 to perform calculation according to the calculation kind information set in the instruction field.例文帳に追加

接続構成切替器3は、マトリクススイッチを有しており、接続構成切替パターン生成器2からの接続構成切替パターンに従って、マトリクススイッチの交点のオンオフ状態を制御し、レジスタ群4、演算器群5の接続構成を変更することにより、命令フィールドに設定されている演算種別情報に従った演算を行う。 - 特許庁

In the semiconductor device with a structure wherein a first semiconductor element 22 and a second semiconductor element 23 are stacked on a substrate 24, the first semiconductor element 22 is fixed on the substrate 24 by face-up, and a connection terminal 22A provided to the first semiconductor element 22 and the substrate 24 are connected by means of a wire 28.例文帳に追加

第1の半導体素子22と第2の半導体素子23を基板24上に積層した構造を有する半導体装置において、第1の半導体素子22を基板24上にフェイスアップで固定すると共に、この第1の半導体素子22に設けられた接続端子22Aと基板24とをワイヤー28した構成とする。 - 特許庁

The semiconductor switching device includes: a switching element; a gate terminal 1 and an emitter signal terminal 2 for external control connection of the switching element; a gate metal pattern (bar) wired from the switching element to the gate terminal 1; and an emitter metal pattern (bar) wired from the switching element to the emitter signal terminal 2.例文帳に追加

本発明の半導体スイッチング素子は、スイッチング素子と、スイッチング素子の外部制御接続用のゲート端子1及びエミッタ信号端子2と、スイッチング素子からゲート端子1へ配線されたゲート金属パターン(バー)と、スイッチング素子からエミッタ信号端子2へ配線されたエミッタ金属パターン(バー)と、を備える。 - 特許庁

A capacitor C3 and a rectifying element D3 are installed between the connection point of a secondary winding T2 of a transformer T, constituting the DC-AC converting circuit and a rectifying element D1, and a connecting point on a line connecting the C2 and the element D2, the C3 is charged by current flowing toward the element D3.例文帳に追加

また、直流−直流変換回路3を構成するトランスTの二次巻線T2と整流素子D1との接続点と、C2と素子D2を繋ぐライン上の接続点との間にコンデンサC3と整流素子D3を配置するとともに、素子D3の向きの電流によりC3を充電する。 - 特許庁

The output terminal of the connection circuit is composed of the negative pole output terminal 1d of the first Hall element 1 and the negative pole output terminal 2d of the second Hall element 2 connected to each other and two output terminals of the positive pole output terminal 1b of the first Hall element 1 and the positive pole output terminal 2b of the second Hall element 2.例文帳に追加

第1のホール素子1の負極出力端子1dと、第2のホール素子2の負極出力端子2d同士が接続され、第1のホール素子1の正極出力端子1bと第2のホール素子2の正極出力端子2bの2つの出力端子とが接続回路の出力端子を構成している。 - 特許庁

To obtain a wiring board with a built-in electric element in an insulating substrate, wherein a semiconductor element or the like can be flip-chip mounted on the surface of the substrate, connection reliability of the built-in electric element and a wiring circuit layer provided in a wiring substrate is excellent, and a function of the electric element is not damaged.例文帳に追加

絶縁基板内部に電気素子を内蔵してなる配線基板において、基板表面に半導体素子などをフリップチップ実装可能であって、内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能を損なわない電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

The imaging device comprises an imaging element 3 having a light-receiving element 1 and an electrode pad 2 on one principal plane, a transparent resin part 4 covering the element 1 and the pad 2, and an external connection 5a formed through the transparent resin part 4 to connect with the electrode pad 2 of the imaging element 3.例文帳に追加

受光素子1と電極パッド2とを一主面に有する撮像素子3と、前記受光素子1と電極パッド2とを覆った透明樹脂部4と、前記撮像素子3の電極パッド2に接続して前記透明樹脂部4に貫通形成された外部接続部5aとを有する構成とする。 - 特許庁

An input terminal of the connection circuit is constituted by connecting a positive pole input terminal 1a of a first Hall element 1 and a positive pole input terminal 2a of a second Hall element 2 and by connecting a negative pole input terminal 1c of the first Hall element 1 and a negative pole input terminal 2c of the second Hall element 2.例文帳に追加

第1のホール素子1の正極入力端子1aと第2のホール素子2の正極入力端子2aとが接続され、第1のホール素子1の負極入力端子1cと第2のホール素子2の負極入力端子2cとが接続されて接続回路の入力端子を構成している。 - 特許庁

The gas sensor 1 includes: a detection element 2 for detecting a concentration of a particular gas component within a to-be-measured gas; a holder 4 having the conductivity, and an element insertion hole into which the detection element is inserted; and a connection member 18 having the conductivity, and electrically connecting the holder 4 and a grounding electrode 2q of the detection element 2.例文帳に追加

ガスセンサ1は、被測定ガス中の特定ガス成分の濃度を検出する検出素子2と、導電性を有し、素子挿入孔に前記検出素子が挿入されたホルダ4と、導電性を有し、ホルダ4と検出素子2のアース電極2qとを電気的に接続している接続部材18と、を備える。 - 特許庁

To enlarge a detection signal and heighten detection sensitivity in an eddy current flaw detection probe having a flux detecting element and an exciting element composed of a conductive plate, by varying arrangements of the conductive plate and the flux detecting element, and also by varying a way of connection of the conductive plate.例文帳に追加

導電板からなる励磁素子と磁束検出素子を備えた渦電流探傷プローブにおいて、導電板、磁束検出素子の配置や導電板の接続の仕方を変えることにより検出信号を大きくして検出感度を高くすること。 - 特許庁

When predetermined power is inputted between input terminal parts 51, and a light-emitting element 2 is turned on, a light-receiving driving element 4 receiving light of the light-emitting element 2 drives on MOSFETs 3b, respectively, thereby turning on an electrical connection between output terminal parts 61.例文帳に追加

入力端子部51間に所定の電力が入力されて発光素子2が点灯すると、発光素子2の光を受けた受光駆動素子4が各MOSFET3bをそれぞれオン駆動することで、出力端子部61間の電気的接続がオンされる。 - 特許庁

To provide a method for mounting semiconductor element, capable of surely reducing the stress at a solder jointing part for improved connection with an electronic component mounting substrate and a semiconductor element, by suppressing the heating temperature, when mounting the semiconductor element on a resin substrate.例文帳に追加

樹脂製基板に半導体素子を実装する際の加熱温度を抑えることで、はんだ接合部の応力を低減して電子部品実装用基板と半導体素子との接続信頼性を高めることのできる半導体素子実装方法を提供する。 - 特許庁

Since mounting of the detection element 2 to a main fitting 7 and electrical connection of the lead frame 11 to the detection element 2 are carried out in separate processes, the detection element 2 can accurately be mounted at a predetermined position of the main fitting 7 independently of the lead frame 11.例文帳に追加

また、検出素子2の主体金具7への取付けと、検出素子2へのリードフレーム11の電気的接続とが別工程で行われるため、検出素子2を、リードフレーム11とは独立して主体金具7の所定の位置に精度良く取り付けることができる。 - 特許庁

Further, there is provided a method of connection of the planar element which includes, as an important step, passing of the adhesive agent flowing through cut-outs of the contact layer, whereby, the planar element of one-side adhesiveness is changed into the planar element of both-side adhesiveness.例文帳に追加

さらに、本発明は、重要なステップとして、接触層の切欠を通る接着剤の通過を含み、それにより片面接着性の平面要素を両面接着性の平面要素に変える、この平面要素の結合のための方法を提供する。 - 特許庁

At a main portion 2b of the body 2, a frame 9 extending along the cylindrical body 2a is provided for guiding insertion connection of the spin element 1c and regulating a movement of the spin element 1c by abutting on at least an upper face wall of the spin element 1c in the connected attitude.例文帳に追加

ボディ2の本体部分2bに、筒体2aに沿って伸延し該スピンエレメント1cの差し込み連結を誘導し、連結姿勢において少なくともスピンエレメント1cの上面壁に当接して該スピンエレメント1cの動きを規制するフレーム9を設ける。 - 特許庁

例文

The antistatic part 20 comprises a series connection of a Zener diode 15 (constant voltage element) that is normally nonconductive and becomes conductive when a fixed value of voltage or higher is applied, and a switching diode 16 (unidirectionally conductive element) capable of serving as a capacitive element in a nonconductive state.例文帳に追加

静電気対策部20は、通常非導通で一定値以上の電圧が印加されたとき導通するツェナーダイオード15(定電圧素子)と、非導通時に容量性素子とみなすことができるスイッチングダイオード16(一方向導通素子)とを直列接続してなる。 - 特許庁




  
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