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「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索
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connection elementの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3291



例文

To increase the mounting density of an electronic element on the upper surface of a circuit board, to secure the size of a connection land on the lower surface, and to miniaturize an electronic device.例文帳に追加

回路基板の上面では電子素子の実装密度を上げ、下面では接続ランドのサイズを確保し、電子装置の小型化を図ること。 - 特許庁

To improve connection reliability, and provide a method for manufacturing a film element built-in printed-wiring board that can simplify the manufacturing process.例文帳に追加

接続信頼性の向上を図るとともに、製造工程を簡略化できる膜素子内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-volatile ferroelectric memory element that simplifies processes, is thin, and has less capacitor connection, and its manufacturing method.例文帳に追加

工程を簡素化し、厚さが薄く、かつキャパシタの接続が少ない不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

Wiring connecting the imaging element 52 and the connection part 55e is provided on the first board 54 and the second board 55 through the leg board 55d2.例文帳に追加

撮像素子52と接続部55eとを接続する配線は、脚部基板55d2を介して第1基板54及び第2基板55に設けられる。 - 特許庁

例文

Furthermore, the method includes a step for measuring the resistance of the connection wiring of a resistance element connected in series or parallel through an exposed pad.例文帳に追加

露出したパッドを介して抵抗素子の直列およびまたは並列接続された接続配線の抵抗値を測定するステップを更に含む。 - 特許庁


例文

Therefore, high joining efficiency can be realized between the capacitor element 20 and the anode connection member 30 in the solid electrolytic capacitor 10.例文帳に追加

従って、この固体電解コンデンサ10においては、コンデンサ素子20と陽極接続部材30との高い接合効率が実現されている。 - 特許庁

The electrical connection between the piezoelectric element 12 and the circuit substrate 20 is not broken thus, when the ultrasonic vibrator 10 is pushed in.例文帳に追加

このため、超音波振動子10が押し込まれたときに圧電素子12と回路基板20との電気的な接続が破壊されないようにできる。 - 特許庁

The coil 38 is provided with high rigidity by means of stranding in both ends 38a and extended as the connection terminal of the coil element.例文帳に追加

コイル38は、その両端部38aにて、撚り線加工により剛性を付与されてコイル素子の接続端子として延出形成されている。 - 特許庁

Consequently, variation of antenna characteristics before and after rotation of the connection arm 130 can be suppressed while ensuring the length of first antenna element 740.例文帳に追加

よって、第1アンテナエレメント740の長さを確保しつつ、連結アーム130が回動する前後におけるアンテナ特性の変化を抑制できる。 - 特許庁

例文

Connection blocks 13 and 13' having a neck portion 14 and a head portion 15 are formed at least on one vertical end section of the central bridge element 2.例文帳に追加

中央ブリッジ要素(2)の少なくとも1つの縦方向端部にはネック部分(14)とヘッド部分(15)を有する連結ブロック(13、13‘)が形成されている。 - 特許庁

例文

When a first switching element is turned on, a potential of a connection part of the ferroelectric capacitor cell and the reference capacitor cell unit is added to the bit line 121.例文帳に追加

第1のスイッチング素子がオンすると、強誘電体キャパシタセルと基準キャパシタセルユニットの接続部の電位がビット線121に加算される。 - 特許庁

To provide a piezoelectric resonator 1 that can prevent improper connection and surely reserve a space for a piezoelectric element 2 placed on a base plate 3.例文帳に追加

接続不良を防止するとともに、ベース基板3上に載置する圧電素子2の空間を確実に確保した圧電共振子1を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device, connection leads 16 are arranged radially around an island 12 on which the semiconductor element 24 is mounted.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体素子24が実装されるアイランド12の周囲に放射状の接続リード16が配置されている。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus capable of enhancing electrical connection reliability between a solid-state imaging element and a wiring board.例文帳に追加

固体撮像素子と配線基板との電気的な接続信頼性を高めることができる固体撮像装置固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

On the bottom face of the recessed part 12, a portion of the glass epoxy substrate 2 is exposed as a terminal 13 for electric connection with the light-emitting element 15.例文帳に追加

そして、凹部12の底面には、ガラスエポキシ基板2の一部が発光素子15との電気接続のための端子13として露出している。 - 特許庁

A transmission/reception signal transmission path E3 is a path, from an antenna electrode ANT2 via a main switching element 5 to the connection point P.例文帳に追加

送受信信号伝送経路E3はアンテナ用電極ANT2から主スイッチング素子5を経て、接続点Pに至るまでの経路である。 - 特許庁

To provide a current-collecting structure for conducting stable electrical connection simply and in high quality, in an electrochemical element requiring high output.例文帳に追加

高出力を必要とする電気化学素子における安定した導電接続を高品質で簡便に行う集電構造を提供する。 - 特許庁

Thus, array pitch of the semiconductor conversion element for electrode pitch can be satisfactorily reduced for connection with external circuits or ICs.例文帳に追加

これによって、外部回路やICとの接続用電極ピッチに対し、半導体変換素子の配列ピッチを十分小さくすることが可能になる。 - 特許庁

The sensor 22 includes a sensor body part 23 including a connector 23a for harness connection and a sensor head part 24 provided with a sensor element 24a at a tip thereof.例文帳に追加

センサ22は、ハーネス接続用のコネクタ23aを有するセンサボディ部23と、先端にセンサ素子24aが設けられたセンサヘッド部24を有する。 - 特許庁

An element assembly 2 is constituted by connecting an external connection terminal 20 protruding to the outside to the folded end 15 of the electrode plates 13, 14.例文帳に追加

電極板13、14の折曲端部15に外部へ突出する外部接続用端子20を接続して素子集合体2を構成する。 - 特許庁

Plug outlets 2, 2 for connection are provided on either end in an alignment direction and a heater 4 is provided with paired inner conductors 4a, 4a and a resistive element 4b.例文帳に追加

配列方向の両端側に接続用のコンセント2,2を備え、ヒーター4は対の内部導体4a,4aと抵抗体4bとを備える。 - 特許庁

Pad parts 32b for connection are arrayed on the surface on the side of a lower side which is one side of the light receiving surface 32a of an image pickup element chip 32.例文帳に追加

撮像素子チップ32の受光面32aの一辺側である下辺側表面に接続用パット部32b,…,32bを配列している。 - 特許庁

The positive electrode of each element assembly is exposed from a cutting plane of the molded body and a positive-electrode-side external connection terminal 17 is connected to an exposed part.例文帳に追加

その切断面に各素体の陽極部を露出させ、この露出した部分に陽極側の外部接続端子17を接続する。 - 特許庁

The antenna element 18 is connected to the wireless communication circuit through the feed line of the substrate 16 by a connection member 19 of, for example, a spring connector, or the like.例文帳に追加

アンテナ素子18は、例えばスプリングコネクタ等の接続部材19により、基板16の給電線路を経て無線回路に接続される。 - 特許庁

To establish electric connection without generating a great amount of heat in electrically connecting an organic electroluminescent element and a wiring board.例文帳に追加

有機電界発光素子と配線基板とを電気的に接続する際に、多くの熱が発生することなくその電気的接続を確立する。 - 特許庁

The conductive element part is constituted with conductive material and is arranged around the connection shaft part while being insulated from the radiation part.例文帳に追加

導電性素子部は、導電性材料で構成され、前記放射部と絶縁された状態で前記結合軸部の周囲に配置されている。 - 特許庁

To provide a pressure sensor having high electrical reliability, in which the risk of generating electrical connection failure between a terminal pin and a pressure sensing element is low.例文帳に追加

ターミナルピンと感圧素子との電気的な接続不良を生じるおそれが少なく,電気的信頼性の高い圧力センサを提供すること。 - 特許庁

A housing for fitting 13, in which the cable holder is inserted, is fitted into a housing element to be connected 2 together with the connection end part 23.例文帳に追加

嵌合用ハウジング13は、接続用端部23とともにケーブルホルダ12が挿入された状態で被接続用ハウジング要素2と嵌合する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit element which can obtain high reliability without requiring connection between conductors through via holes and can be manufactured easily.例文帳に追加

ビアホールによる導体間の接続を要することなく、高い信頼性が得られると共に容易に製造が可能なセラミック回路素子を提供する。 - 特許庁

To hold the connection state of an element and a lead wire without being affected by a vibration/temp. change at a time of use in an oxygen sensor.例文帳に追加

酸素センサにおいて、使用時の振動・温度変化等に影響されることなく、素子とリード線との接続状態を保持できるようにする。 - 特許庁

To improve reliability of connection between a flexible board and a housing including an optical element in an optical semiconductor device with the flexible board.例文帳に追加

フレキシブル基板を用いた光半導体装置において、光素子を含む筐体とフレキシブル基板との接続信頼性を向上させること。 - 特許庁

The details and occurrence locations of the abnormality in the sensor element 10 are identified, based on respective terminal voltage values detected at the connection points.例文帳に追加

そして、検出した各接続点の各端子電圧に基づき、センサ素子10の異常内容と異常が発生した箇所とを識別する。 - 特許庁

To provide a reliable driver which facilitates connection of the electrode film of a piezoelectric element and a wiring member, and ensures stabilized conduction.例文帳に追加

圧電素子の電極膜と配線部材の接続を容易にし、且つ安定した通電を確保した信頼性のある駆動装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an optical semiconductor element, capable of obtaining excellent connection efficiency with an optical fiber and achieving an inexpensive optical module.例文帳に追加

光ファイバとの良好な結合効率が得られ、低廉な光モジュールを実現可能な光半導体素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

A connection electrode 9 is provided between the pad electrode 17a of the semiconductor element 5 and the pad electrode 21a of the flexible printed circuit board 7.例文帳に追加

接続電極9は、半導体素子5のパッド電極17とフレキシブルプリント基板7のパッド電極21aとの間に設けられている。 - 特許庁

The bump electrodes 31 of the semiconductor element 30 are connected electrically to the corresponding outer connection electrodes 11 with the wirings on the flexible film 40.例文帳に追加

可撓膜上の配線の各々は、半導体素子のバンプ電極とそれに対応する外部接続用電極とを電気的に接続する。 - 特許庁

To increase connection strength for improving reliability in a semiconductor device where a semiconductor element is connected to a wiring board via a metal bump.例文帳に追加

半導体素子が配線基板に金属バンプを介して接続された半導体装置において、接続強度を高め信頼性を向上させる。 - 特許庁

A middle layer 22 is formed of an organosilicon compound on the solid state imaging element 12, the electrode pad 16, the external connection electrode pad 18, and the wiring 20.例文帳に追加

固体撮像素子12、電極パッド16、外部接続用電極パッド18および配線20上に中間層22を有機珪素化合物により形成する。 - 特許庁

The organic EL display comprises a substrate having organic EL element array, a beam and a connection member for rotatably connecting the beam to the substrate.例文帳に追加

有機EL素子アレイを有する基材と梁と、両者を回動可能に接続する接続部材とを有する有機ELディスプレイを提供する。 - 特許庁

The light emitting diode (LED) package includes at least an LED chip, a carrier, a light reflecting element, and at least an external connection electrode.例文帳に追加

発光ダイオード(LED)パッケージは、少なくとも一つのLEDチップ、キャリヤ、光反射素子及び少なくとも一つの外部接続電極を含む。 - 特許庁

The processing system includes a mutual connection structure including a hot plug connector which can connect the outer hot plug possible constitution element to the data processing system.例文帳に追加

この処理システムは、データ処理システムに外部ホットプラグ可能構成要素を結合可能であるホットプラグコネクタを含む相互接続機構を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a chip size in which an active element can emit and/or receive light without performing wire connection or silicon penetration.例文帳に追加

ワイヤー接続やシリコン貫通を行うことなく、能動素子の受光及び/又は発光が可能なチップサイズの半導体装置を提供する。 - 特許庁

Connection spaces 12, 13 are provided between two unit elements A and C nipping each barlike member b1 to b7 of one unit element B.例文帳に追加

一つの単位要素Bの各棒状部材b1〜b7を挟んでいる二つの単位要素間A・Cに連結空間12・13が介在している。 - 特許庁

A laminated chip varistor 1 comprises a varistor element body 11, a plurality of pairs of internal electrodes, a connection conductor 41, and a plurality of terminal electrodes 51.例文帳に追加

積層型チップバリスタ1は、バリスタ素体11、複数の内部電極対、接続導体41及び複数の端子電極51を備える。 - 特許庁

A cavitation resistant layer 40 is formed after a heat treatment of stabilizing connection or the like between a heating element 30 and a wiring pattern 33.例文帳に追加

本発明は、発熱素子30と配線パターン33との間の接続等を安定化する熱処理の後に、耐キャビティーション層40を作成する。 - 特許庁

To provide an optical coupling device which has high connection efficiency between an optical element array and an optical fiber and is relaxed in manufacture precision.例文帳に追加

光素子アレイと光ファイバとの接続効率が高く、かつ作製精度が緩和された光結合装置を、少ない構成部品数で提供する。 - 特許庁

The fuel shut-off valve 10 is provided with a casing 20, the connection passage 32b provided at an upper part of the casing 20, and a valve element mechanism 50.例文帳に追加

燃料遮断弁10は、ケーシング20と、ケーシング20の上部に設けられた接続通路32bと、弁体機構50とを備えている。 - 特許庁

The molded sheets 11, 21 consist of hollow element sheets 13, 23 and the check valve sheets 15, 25 connected to connection parts 14, 24 thereof, respectively.例文帳に追加

成形シート11,21は、中空本体用シート13,23と、これの接続部14,24に接続された逆止弁用シート15,25とからなる。 - 特許庁

To provide an optical input element capable of achieving an optical interface, easy in connection/integration between it and an SFQ logical circuit.例文帳に追加

SFQ論理回路との間での接続・集積化が容易な光インターフェイスを実現することが可能な光入力素子を提供する。 - 特許庁

例文

Next, a connection domain comprising a picture element, where the difference of the pixel value between the adjoining picture elements is below a specified value, is formed (S3) in the single channel image.例文帳に追加

次に、シングルチャンネル画像において、隣接する画素間の画素値の差が規定値以下になる画素からなる連結領域を生成する(S3)。 - 特許庁




  
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