例文 (999件) |
connection elementの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3291件
The solid electrolytic capacitor 10 is equipped with a slit 36 on an anode connection member 30 connected with the anode 22 of the capacitor element 20.例文帳に追加
固体電解コンデンサ10においては、コンデンサ素子20の陽極部22と接続される陽極接続部材30にはスリット36が設けられている。 - 特許庁
To provide an ultrasonic sensor so that an electric connection between a piezoelectric element and a circuit substrate is not broken, when an ultrasonic vibrator is pushed in.例文帳に追加
超音波振動子が押し込まれたときに圧電素子と回路基板との電気的な接続が破壊されないようにできる超音波センサを提供する。 - 特許庁
To obtain a pigtail-type optical isolator, for which the number of parts is reduced, center accuracy of the optical surface of the optical isolator element and reducing connection loses.例文帳に追加
部品点数を削減し、かつ、光アイソレータ素子の光学面の中心の精度を改善した、接続損失が小なるピグテール型光アイソレータを得る。 - 特許庁
The operation check land of the solid-state imaging element 2 corresponding to the connection pattern forming part is formed on the other side (front side) of the circuit board 1 for camera.例文帳に追加
カメラ用回路基板1の他方の面(表面)に、接続パターンの形成部に対応して固体撮像素子2の動作チェック用ランドを形成する。 - 特許庁
To cool a semiconductor element irrespective of the structure mounted on a wiring substrate with flip-chip connection.例文帳に追加
配線基板にフリップチップ接合により実装された半導体素子の構造に拘らず、半導体素子を冷却することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
The memory element is connected to the cartridge housing by using a loading device supplying attachable/detachable connection with the cartridge housing.例文帳に追加
この発明の1つの実施例では、メモリエレメントは、カートリッジハウジングとの着脱可能な接続を提供する装着装置を用いて、カートリッジハウジングに接続される。 - 特許庁
To provide a structure composed of a semiconductor element, a relay substrate, and a substrate which is relatively easy to manufacture and has an excellent connection reliability.例文帳に追加
製造が比較的容易であってかつ接続信頼性にも優れた、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体を提供すること。 - 特許庁
To provide a semiconductor magnetic resistance element capable of improving the reliability of electric connection in an electrode part, and simplifying a manufacturing process.例文帳に追加
電極部における電気的接続の信頼性を向上させるとともに、製造工程を簡素化することが可能な半導体磁気抵抗素子を提供する。 - 特許庁
Moreover, connection terminals 3a, 5a with which both ends of a resistance element R1 for limiting the lamp current are electrically connected, respectively, are provided on the terminal pieces 3, 5.例文帳に追加
また、端子片3,5にはランプ電流制限用の抵抗素子R1の両端が夫々電気的に接続される接続端子3a,5aが設けられている。 - 特許庁
To provide a battery which can warm up speedily and evenly the inside of a power-generating element 3 by heating a terminal block 9 or a connection can 15.例文帳に追加
端子台9や接続かん15を加温することにより、発電要素3内部を迅速かつ均一に温めることができる電池を提供する。 - 特許庁
In this case, their thermal connection is improved by bringing the material 22 into contact with either or both of the terminal 10(a) and the sensing element 15.例文帳に追加
この場合、入力用の端子10(a)と感温素子15の少なくとも一方に熱伝導材22が接触させると熱的結合が良好となる。 - 特許庁
On the operation panel to which the foot switch 22 is connected in parallel with start switches 21 for starting a variety of operations, a protection element 23 is arranged on a foot switch connection line.例文帳に追加
各種動作を開始するためのスタートスッチ21と並列にフットスイッチ22を接続する操作パネルにおいて、フットスイッチ接続ラインに保護素子23を設けた。 - 特許庁
The optical element 40 and the driver integrated circuit device 41 are electrically connected to the electronic component mounting substrate 30 by flip-chip connection.例文帳に追加
光素子40およびドライバ集積回路装置41は、電子部品搭載基板30にフリップチップ接続により電気的に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁
To provide an optical connection device which facilitates optical axis adjustment for connecting an optical fiber or an optical waveguide to an optical element and therefore is manufactured with increased yield and productivity.例文帳に追加
光ファイバ又は光導波路と光学素子とを結合させる光軸調整を容易にして、製造時の歩留まりや生産性を向上させる。 - 特許庁
Furthermore, an input port of a controlling means 3 is connected at an intermediate connection point of a resistance element pair 24 and a power source terminal 33 is connected with the power source line Vcc.例文帳に追加
また、制御手段3の入力ポート31を抵抗素子対24の中間接続点に接続し、電源端子33を電源ラインVccに接続する。 - 特許庁
The heat reserving element (a) is fitted with an air hose 9 which is guided between the air bags, with its outer end projecting outside the cover, and is joined by its outer end with a connection port 10.例文帳に追加
エアーバック間に案内され、外端をカバー外に突出するとともに、外端に接続口10を接合したエアーホース9を付加する。 - 特許庁
The heat-conduction member 30 doubles as a wiring function, and electrically connects an n side electrode 14 of the first light-emitting element 10 with a connection terminal 54a.例文帳に追加
熱伝導部材30は、配線機能を兼ねており、第1発光素子10のn側電極14と、接続端子54aとを電気的に接続している。 - 特許庁
An element 100 and a power feeding circuit 210 are connected by a connector, and the connector is composed of a connection pin 310 and the annular ring 300A of plastic resin.例文帳に追加
エレメント100と給電回路210とがコネクタ300によって接続され、コネクタは接続ピン310とプラスチック樹脂の円環300Aとから成る。 - 特許庁
To provide a highly functional and high performance optical module in which the problems of the connection loss between a plane optical waveguide and an optical element and the variation of the loss are remedied.例文帳に追加
平面光導波路と光素子との結合損失およびそのばらつきの問題を改善した、高機能・高性能な光モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide the connection device of a semiconductor luminous element capable of obtaining a sufficient thermal isolation with the outside and a semiconductor luminous device using the same.例文帳に追加
外部との十分な熱的絶縁性が得られる半導体発光素子の接続装置およびそれを用いた半導体発光装置を提供する。 - 特許庁
To provide a relay substrate which has superior electrical characteristics due to a low conductor resistance and which can give high reliability to the connection part of a semiconductor element.例文帳に追加
導体抵抗が低いため電気特性に優れ、かつ、半導体素子との接合部分に高い信頼性を付与できる中継基板を提供すること。 - 特許庁
Consequently, the semiconductor element is obtained which has stress concentration at the outer peripheral part relaxed under an environment reliability condition to have high connection reliability.例文帳に追加
これにより、環境信頼性下での外周部の応力集中を緩和でき、高い接続信頼性を実現できる半導体素子が実現できる。 - 特許庁
The protective element includes a semiconductor substrate 1, a P well 2, an emitter region 5B, a first collector region 6B, a second collector region 8B, and a resistive connection region 9.例文帳に追加
半導体基板1、Pウェル2、エミッタ領域5B、第1コレクタ領域6B、第2コレクタ領域8Bおよび抵抗性接続領域9を有する。 - 特許庁
To provide a battery connection plate which is capable of preventing short-circuit in a connecting portion of an overcurrent interruption element and a wire while decreasing the number of components.例文帳に追加
部品点数を減らしつつ、過電流遮断素子と電線との接続部分の短絡を防止することができる電池接続プレートを提供する。 - 特許庁
To provide means for moderating thermal effect transmitted from a semiconductor element to its peripheral members and preventing degradation of connection reliability of the peripheral members.例文帳に追加
半導体素子から周辺の部材に伝わる熱影響を緩和し、周辺の部材の接続信頼性の低下を防止する手段を提供する。 - 特許庁
Performance of IC can effectively be improved, and resistance and load of an IC metal connection line of a low power IC element can be sharply reduced.例文帳に追加
またICの性能を有効に改善し、かつ低電源ICエレメントのIC金属接続線路の抵抗及び負荷を大幅に下げることが可能である。 - 特許庁
MINUTE PARTICLES AND PREPARATION THEREOF, LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND SPACER THEREFOR, AND ELECTROCONDUCTIVE MINUTE PARTICLES AND ELECTROCONDUCTIVE CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加
微粒子の製造方法及び微粒子、液晶表示素子用スペーサ及び液晶表示素子、並びに、導電性微粒子及び導電接続構造体 - 特許庁
Further, only the antennal element is connected to the feed point 14 and then only the one connection terminal 12 is used to lower the antenna unit price.例文帳に追加
さらに、給電点14にはアンテナエレメント11だけを接続させればよいことから、接続端子12を1本にすることができアンテナ単価を削減できる。 - 特許庁
To facilitate arrangement of a rod forming a connection means connecting to a mechanical brake and to operate a brake pedal forming a second brake operation element in a good state.例文帳に追加
機械式ブレーキに繋がる連繋手段となるロッドの取り回しを容易にするとともに、第2ブレーキ操作子となるブレーキペダルを良好な状態で操作する。 - 特許庁
To provide a current-collecting structure for conducting stable conductive connection simply and in high quality in a square-shaped electrochemical element requiring high output.例文帳に追加
高出力を必要とする角型の電気化学素子における安定した導電接続を高品質で簡便に行う集電構造を提供する。 - 特許庁
An electrolytic capacitor 1 comprises a capacitor element 2, a case 3, electrodes 4 each of which has a connection terminal to connect to an external device and a sealing body 10.例文帳に追加
電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2、ケース3、外部の機器と接続するための接続端子を有する電極4、及び封口体10から構成されている。 - 特許庁
To surely electrically connect a connection terminal and a packaging substrate by securing a wide area for packaging a semiconductor element in a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置内で半導体素子を搭載する領域を広く確保することを可能とし、接続端子部と実装基板との電気的接続を確実にする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device of a chip size which allows an active element to receive/emit light without carrying out wire connection and silicon penetration.例文帳に追加
ワイヤー接続やシリコン貫通を行うことなく、能動素子の受光及び/又は発光が可能なチップサイズの半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
A selection transistor and a resistance variable element of a real memory cell are connected in series between a first voltage line and a second voltage line through a connection node.例文帳に追加
リアルメモリセルの選択トランジスタおよび抵抗変化素子は、第1電圧線と第2電圧線との間に接続ノードを介して直列に接続されている。 - 特許庁
To provide an electron emitting element capable of materializing a highly dense line-connection structure without causing deterioration of a vacuum environment and contamination of an electron source.例文帳に追加
真空環境の劣化や電子源の汚染を生じさせることなく高密度な結線構造を実現できる電子放出素子を提供する。 - 特許庁
A primary winding of a transformer T1 is connected between a high potential side output terminal of the rectifier DB and a connection between the switching element Q1 and Q2.例文帳に追加
トランスT1の一次巻線は整流器DBの高電位側出力端子とスイッチング素子Q1,Q2の接続点との間に接続される。 - 特許庁
To provide a method of achieving room-temperature bonding with a low load when making an electric shortest connection between a plurality of semiconductor element substrates using many bumps.例文帳に追加
複数の半導体素子基板を多数のバンプを用いて電気的に最短接続する際に、低荷重にて常温接合する方法を提供する。 - 特許庁
A series connection consisting of a 2nd load resistor 3 and a capacitor 4 is connected in parallel with a 1st load resistor 2 connected in series with a light receiving element 1.例文帳に追加
受光素子1に直列に接続した第1の負荷抵抗2に並列に,第2の負荷抵抗3と容量4を直列にして接続した。 - 特許庁
The metal plates 31, 32 are each used as an external connection terminal electrically connected to electrode pads 11, 12 on the top surface of the semiconductor element 10.例文帳に追加
金属板31,32それぞれは、半導体素子10の上面の電極パッド11,12と電気的に接続された外部接続端子として用いられる。 - 特許庁
Further, the connection wiring of the electrode leads is formed on the area in the layering direction between the upper shield layer and the magnetic layer of the recording element.例文帳に追加
さらに、一対の電極引出配線の接続配線部を、上部シールド層及び記録素子の磁性層で積層方向に挟まれる領域に設ける。 - 特許庁
To accurately measure a high-frequency current leaking from a semiconductor element, without being affected by the shape of the semiconductor shape or the connection state.例文帳に追加
半導体素子から漏洩する高周波電流を、半導体の形状や接続状況に左右されず、正確に測定することを可能とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device with a built-in contact type sensor in which a connection portion between a semiconductor element and a wiring substrate is protected.例文帳に追加
本発明は、半導体素子と配線基板との接続部が保護された接触型センサ内蔵半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a contact with a heat dissipation function and a connection sheet with a heat dissipation function capable of enhancing heat dissipation efficiency of a semiconductor element held in a socket.例文帳に追加
ソケット内に保持された半導体素子の放熱効率を高めることが可能な放熱機能付きコンタクトおよび放熱機能付き接続シートを提供する。 - 特許庁
To enhance a holding characteristic of a ferroelectric element of a structure of a ferroelectric substance capacitor connection to a gate electrode of a field-effect transistor (MIS-FET).例文帳に追加
電界効果型トランジスタ(MIS−FET)のゲート電極に強誘電体キャパシタ接続した構造の強誘電体素子の保持特性を向上する。 - 特許庁
A photodiode PD is connected in reverse bias with the connection node (input node) IN of the switching element TG for receiving input and the input section inverter INV_1.例文帳に追加
入力受付用スイッチング素子TGと入力部インバータINV_1との接続ノード(入力ノード)INにフォトダイオードPDを逆バイアス接続する。 - 特許庁
To stably connect a contact element and an object to be inspected to achieve certain continuity and to relatize a still more low connection resistance value between them.例文帳に追加
接触子と検査対象物とを安定して接続させ、確実な導通を図ると共に、これらの間でより一層低い接続抵抗値を実現する。 - 特許庁
Heat released from the semiconductor element 3 can be efficiently transferred to the wiring board 1, and the electronic circuit module can be improved in electric connection reliability.例文帳に追加
半導体素子3の発熱を配線基板1に効率よく放熱させることができ、電気的接続の信頼性も向上させることができる。 - 特許庁
To enhance the connection reliability of a solder bump by preventing occurrence of voids in an underfill resin which is filled in a gap between a circuit substrate, and to provide a semiconductor element.例文帳に追加
回路基板と半導体素子との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂内のボイドの発生を防止して、半田バンプの接続信頼性を高める。 - 特許庁
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