「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor element mounting structure is such that the semiconductor element 1 includes an outer peripheral shape of rectangle, and pads 19 of the semiconductor element 1 and connection electrodes 39 of a substrate 3 made of a ceramic substrate are joined to each other via bumps 2 each made of a solder bump at three points corresponding to three apices of an imaginary triangle defined based on the outer peripheral shape of the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体素子１の外周形状が矩形状であり、半導体素子１の外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所で半導体素子１のパッド１９とセラミック基板からなる基板３の接続用電極３９とが半田バンプからなるバンプ２を介して接合されている。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes: pressing and heating a semiconductor element 10 which is temporarily mounted on a receiving side member 20 through a liquid 30 enclosing the semiconductor element 10; pressurizing the semiconductor element 10 to the receiving side member 20 due to a hydrostatic pressure generated by the pressing heating process; and fusion-bonding a connection terminal 15 of the semiconductor element 10 to the receiving side member 20.例文帳に追加

受け側部材２０に仮搭載された半導体素子１０を、半導体素子１０を取り囲む液体３０を介して加圧加熱し、前記加熱加圧による静水圧により、半導体素子１０を受け側部材２０に対して押圧するとともに、半導体素子１０の接続端子１５を受け側部材２０に溶融接合する。 - 特許庁

A distance L between a connection position where respective electrode parts 25a are connected to the terminal part 29 and a connection position of external connection wiring 30 is adjusted so that the brightness of light emitting areas 27a corresponding to respective electrode parts 25a becomes same with each other when the organic EL element 26 is lighted by a constant current.例文帳に追加

端子部２９に対する各電極部２５ａの接続位置と各外部接続配線３０の接続位置との間の距離Ｌは、有機ＥＬ素子２６が定電流駆動された際に、各電極部２５ａに対応する発光領域２７ａの輝度が略同じになるように調整されている。 - 特許庁

A ground connection land for the switch IC 121 and a ground connection land for the SAW filter element 122 are connected to a common inner ground electrode 201 by via holes 221 and 222, and are connected to a common external-connection ground electrode 210 by via holes 230 and 240 and another common inner ground electrode 202.例文帳に追加

一方、スイッチＩＣ１２１およびＳＡＷフィルタ素子１２２のグランド接続側ランドは、それぞれにビアホール２２１，２２２を介して内層共通グランド電極２０１に接続し、さらにビアホール２３０、内層共通グランド電極２０２、ビアホール２４０を介して共通外部接続用グランド電極２１０に接続している。 - 特許庁

A three-level IGBT module is used which comprises an antiparallel connection circuit of a switching element series circuit and a reverse-blocking type IGBT having one end connected to a series connection point, and the other end of the antiparallel series connection circuit is connected to the plus electrode or minus electrode of a DC power source in accordance with a control operation mode.例文帳に追加

スイッチング素子直列回路と直列接続点に一端を接続した逆阻止型ＩＧＢＴの逆並列接続回路からなる３レベル用ＩＧＢＴモジュールを用いて、制御動作モードに応じて前記逆並列接続回路の他端を直流電源の正極又は負極に接続する。 - 特許庁

The pixel electrode 27 is provided with a connection region to which connection wiring for electrically connecting the pixel electrode 27 to power supply potential, and an arrangement region where a functional layer in which at least a part region of regions other than the connection region constitutes the electrooptical element is arranged.例文帳に追加

画素電極２７には画素電極２７と電源電位とを電気的に接続するための接続配線が接続された接続領域が設けられるとともに、接続領域以外の領域のうち少なくとも一部の領域が電気光学素子を構成する機能層が配置される配置領域が設けられている。 - 特許庁

This preventing device comprises a detection function of reverse connection; a function of disconnecting the state of the reverse connection if the reverse connection is detected; and a function of setting an on-resistance value and a voltage drop below prescribed values at the time of energization so that the driving performance of a driving element is derived to higher than the prescribed value.例文帳に追加

逆接続の検出機能と、逆接続であると判断した場合は該逆接続の状態を切り離す機能と、正常接続時には、駆動素子の駆動能力を一定値以上引き出せるように、通電時のオン抵抗および電圧降下を所定値以下の条件とする機能とを設けた。 - 特許庁

At the pixel electrode 27, a connection region to which a connection wiring is connected in order to electrically connect the pixel electrode 27 and a power supply are installed, and an arrangement region where a functional layer in which at least one part of a region aside from the region of the connection region is constituted of the electrooptical element is installed.例文帳に追加

画素電極２７には画素電極２７と電源電位とを電気的に接続するための接続配線が接続された接続領域が設けられるとともに、接続領域以外の領域のうち少なくとも一部の領域が電気光学素子を構成する機能層が配置される配置領域が設けられている。 - 特許庁

The connection setting device comprises an input VC identifying means for receiving a message and identifying the type of a received message, a VPCI information element extracting means for extracting the connection information of an adjacent switch when a received message is a HELLO packet, and a routing information updating means acquiring routing information for identifying a identical connection from an extracted VPCI information element.例文帳に追加

本発明のコネクション設定装置は、メッセージを受信し、受信メッセージの種別を識別する入力ＶＣ識別手段と、受信したメッセージが、ＨＥＬＬＯパケットである場合に隣接スイッチのコネクション情報を抽出するＶＰＣＩ情報要素抽出手段と、抽出したＶＰＣＩ情報要素から同一コネクションを識別する為のルーティング情報を取得するルーティング情報更新手段を有する。 - 特許庁

A semiconductor element connection terminal 1a of each lead 1 is extended from the semiconductor element 2 outward, and one end of an intermediate inclined part 1b of the lead 1 is bent inward so that a board connecting terminal 1c can be configured.例文帳に追加

各リード１の半導体素子接続端子部１ａは半導体素子２から外側に延伸し、しかも、リード１の中間傾斜部１ｂの一端が内側に折曲されることによって、基板接続端子部１ｃが構成される。 - 特許庁

The second connection terminal 111 is constituted to erect vertically a second edge bent type protrusion 116 from an end part thereof toward the detecting element 4, and an apex 124 thereof abuts (point-contacts) to (with) an electrode terminal part 36 of the detecting element 4.例文帳に追加

第２接続端子１１１は、その端部から検出素子４に向かって第２エッジ屈曲型凸部１１６が垂直に立設され、その頂点１２４が検出素子４の電極端子部３６に当接（点接触）する。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a wiring 27 having a hole 29, a storage element 30 arranged on the wiring 27, and connection members 34, 26 which are connected with the storage element 30 and penetrate the hole 29 being isolated from the wiring 27.例文帳に追加

半導体装置は、穴２９を有する配線２７と、この配線２７上に配置された記憶素子３０と、この記憶素子３０と接続し、配線２７と離間して穴２９を通る接続部材３４，２６とを具備する。 - 特許庁

The power semiconductor element such as a transistor is installed on an upper surface of the heat sink 31 in a square shape via an insulating layer 44, and connection pieces 22a and 21a of a flat plate type conductor are superposed on and fixed to an upper surface of the power semiconductor element.例文帳に追加

正方形状のヒートシンク３１の上面に絶縁層４４を介してトランジスタ等のパワー半導体素子を設置し、パワー半導体素子の上面に平板状の導体の接続片２２ａ，２１ａを重合固定する。 - 特許庁

A driving IC 21 to be connected to the heating element 15 is mounted in the posterior portion of the subsidiary scanning direction of the glazed layer 13 (the direction of an arrow A) and a protective resin 25 is added so as to cover the connection between the heating element 15 and the driving IC 21.例文帳に追加

発熱体１５と接続される駆動用ＩＣ２１がグレーズ層１３の副走査方向後方（矢印Ａ方向）に載置され、発熱体１５と駆動用ＩＣ２１との接続部を覆うように保護樹脂２５が添設されている。 - 特許庁

To obtain a wiring board with an embedded electronic element, which is superior in connection reliability between embedded electronic elements and wiring circuit layers provided on a wiring board, in the wiring board which keeps the electronic element such as a capacitor embedded in an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の内部にコンデンサなどの電気素子を内蔵してなる配線基板において、、内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。 - 特許庁

For this Wilkinson circuit, a resistor connected between the second terminal 12 and the third terminal 13 is constituted of serially connected first resistance element R1 and second resistance element R2 and an LC parallel resonance circuit is connected between the connection point and the ground.例文帳に追加

第２の端子１２と第３の端子１３間に接続される抵抗を、直列接続された第１の抵抗素子Ｒ１と第２の抵抗素子Ｒ２により構成し、その接続点とアース間にＬＣ並列共振回路を接続する。 - 特許庁

An RFIC 40, an anti-fuse element 50, and a piezoelectric element 60 are respectively connected between an end portion capacity-coupled to the connection conductor 322 of the first wiring conductor 22A and the second wiring conductor 22B and an end portion on the opposite side.例文帳に追加

ＲＦＩＣ４０、アンチヒューズ素子５０、および圧電素子６０は、第１配線導体２２Ａおよび第２配線導体２２Ｂの接続導体３２２と容量結合する端部と反対側の端部間に、それぞれ接続されている。 - 特許庁

To provide a mounting structure and a packaging method in which the wiring and the element on a substrate can be electrically connected surely when the element is mounted on the substrate while further downscaling the bump and accelerating multi-pin connection.例文帳に追加

基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。 - 特許庁

In this flash memory element, a drain junction power supply terminal line and the ground terminal line are connected with connection terminals which are not contiguous to each other at the joint of the internal circuit of the flash memory element and an SDA input buffer.例文帳に追加

本発明に係るフラッシュメモリ素子は、フラッシュメモリ素子の内部回路とＳＤＡ入力バッファとの接続部において、ドレイン接合電源端子ラインと接地端子ラインとが互いに隣接しない接続端子に接続される。 - 特許庁

A first wiring 31 is provided on the second side, is connected to the other end of the resistance element at one end, and is connected to a portion of the first side of a plug at the other end through outside of the column of the resistance element and outside of the column of the connection pad.例文帳に追加

第１配線３１は、第２面上に設けられ、一端を抵抗素子の他端と接続され、抵抗素子の列の外側および接続パッドの列の外側を通って他端をプラグの第１面側の部分と接続される。 - 特許庁

Bonding wires 18 are stretched between the bonding pad 31 of the heating element plate 20 and a drive IC 17 mounted on the heating element plate 20 and between the drive IC 17 and an IC connection terminal 32 on the circuit substrate 11.例文帳に追加

発熱体板２０のボンディングパッド３１と発熱体板２０に搭載された駆動ＩＣ１７との間および駆動ＩＣ１７と回路基板１１上のＩＣ接続端子３２との間には、ボンディングワイヤ１８が架け渡されている。 - 特許庁

Therefore it is possible to stably hold the crystal oscillation element 1 while the two connecting electrodes 12 are electrically connected to each of connecting terminals 8 of the crystal oscillation element 1 by two connection supporting parts 10.例文帳に追加

従って、２つの接続支持部１０によって、２つの接続電極１２と水晶発振素子１の各接続端子８とを電気的に接続した状態で、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。 - 特許庁

To provide a cooling system for a heating element storage box for space saving and wiring saving by reducing the wiring number of connection cables, and facilitating installation work in a cooling system used for cooling the heating element storage box.例文帳に追加

発熱体収納函の冷却に使用される冷却システムにおいて、接続ケーブルの配線数を減らし、設置作業を容易にし、省スペース、省配線のための発熱体収納函の冷却システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To surely protect an electrical connection part between a flow velocity detecting element and a wiring board from a measured fluid, to compactify the flow velocity detecting element, and to straighten a flow of the fluid to preclude a turbulent flow or a voltex from being generated.例文帳に追加

流速検出素子と配線基板の電気的な接続部を被計測流体から確実に保護することができ、流速検出素子の小型化を図るとともに、流体を整流し乱流や渦が生じないようにする。 - 特許庁

Namely, an intensive current flow at specific part (tip end part 18a_1 of the connection part 18a and neighboring area of a contact part) of the heating element 14 is eliminated, the generation of heat spot HS is restrained, and disconnection of the heating element 14 can be prevented.例文帳に追加

つまり、従来のように発熱体14の特定部分（接続部分18aの先端18a_1との接触部分近傍）への電流の集中的流入がなくなり、ヒートスポットHSの発生が抑制され、発熱体14の断線を防止できる。 - 特許庁

Not only is optical path conversion between the optical waveguide 6 and the light-emitting part or the light-receiving part, but also the electrical connection between the light-emitting element 7/the light-receiving element 8 and the electric wiring 9 are facilitated, due to the mirror members 3.例文帳に追加

ミラー部材３によって、光導波路６と発光部または受光部との間での光路変換とともに発光素子７および受光素子８と電気配線９との電気的な接続が簡便に可能となる。 - 特許庁

To provide an optical waveguide element that enables an optical waveguide to be joined to an optical component to be connected such as an optical fiber without aligning, so that the connection is made possible with low loss, and to provide the manufacturing method of the element.例文帳に追加

本発明の目的は、光ファイバなどの被接続光学部品と光導波路を無調心で接合し、それにより低損失な接続を可能とする光導波路素子およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electric component capable of improving the reliability of a connection wire connecting between two elements as compared with a conventional method as to an electric component formed by laminating a circuit element and a function element on the same substrate through an insulating film.例文帳に追加

回路素子と機能素子とが同一基板上に絶縁膜を介して積層して形成される電気部品において、２つの素子間を結ぶ接続配線の信頼性を従来に比して高められる電気部品を提供する。 - 特許庁

A first connection circuit 108 makes adjustment so as to cancel mutual coupling impedance between a first antenna element 106 and a second antenna element 107 in a first frequency band, and reduces coupling degradation between the antenna elements.例文帳に追加

第一接続回路１０８は、第一の周波数帯域における第一アンテナ素子１０６と第二アンテナ素子１０７との間の相互結合インピーダンスをキャンセルするように調節し、アンテナ素子間の結合劣化を軽減する。 - 特許庁

To stabilize relative positional relation between a photoelectric conversion element and an optical fiber by reducing variation of mounting positions of the photoelectric conversion element to suppress increase in connection loss of a signal on an engagement surface of the optical connector.例文帳に追加

光電変換素子の取付位置のばらつきを低減させることにより、光電変換素子と光ファイバとの相対的な位置関係を安定させ、光コネクタの嵌合面における信号の接続損失の増大を抑える。 - 特許庁

To provide a connection structure of substrates in which stress generated owing to a shift between an element substrate and a mounting substrate is mitigated and a product having the element substrate mounted on the mounting substrate is made thin.例文帳に追加

素子基板と実装用基板との間のずれによって生じる応力を緩和することができ、なおかつ、素子基板を実装用基板に実装した製品の薄型化を図ることができる基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

Element connection terminals 411, 421 are arranged at each position of prescribed faces Sf1 opposed to the plurality of the electrode terminals on a circuit board 400 opposed and attached to the comb teeth-like electrodes of the element 300.例文帳に追加

この素子３００の櫛歯状電極に対向して取り付けられる回路基板４００には、前記複数の電極端子に対向する所定面Ｓｆ１上の各位置に素子接続端子４１１、４２１が配設されている。 - 特許庁

A starter circuit has a resistive element, a shutoff switch, and a capacitor disposed in series between a supply voltage line and a ground line, and outputs the initialization signal from a first connection node connecting the resistive element and the shutoff switch.例文帳に追加

スタータ回路は、電源電圧線と接地線の間に直列に配置された抵抗素子、遮断スイッチおよびキャパシタを有し、抵抗素子と遮断スイッチとを接続する第１接続ノードから初期化信号を出力する。 - 特許庁

To provide an optical modulator having a connection board or a terminal board arranged outside an optical modulation element, in which modulation signals applied on the optical modulating element can constantly be kept to an appropriate voltage amplitude.例文帳に追加

光変調素子の外部に接続基板又は終端基板を配置する光変調器において、光変調素子に印加される変調信号を常に適正な電圧振幅値に保持することが可能な光変調器を提供すること。 - 特許庁

An SY (sound source and keyboard) 36 is one processor and a sound source element and a keyboard element function, which are released from an internal connection and can individually be handled when the processor is connected to the network.例文帳に追加

ＳＹ（音源、鍵盤）３６は、１つの処理装置であり音源要素と鍵盤要素が機能しており、ネットワークに接続されたときに音源要素と鍵盤要素との内部接続が解除されて個別に取り扱えるようになる。 - 特許庁

To provide a small size package for containing a piezoelectric element in which such a situation as the area of connection pads is decreased and a piezoelectric element cannot be mounted at a desired position is eliminated, and bonding force of a conductive adhesive is high, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接続パッドの面積が小さくなって圧電素子を所望の位置に搭載できなくなることなく、導電性接着剤による接合力の高い小型の圧電素子収納用パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

For this Wilkinson circuit, a resistor connected between the second terminal 12 and the third terminal 13 is constituted of serially connected first resistance element R1 and second resistance element R2 and an LC parallel resonance circuit is connected between the connection point and the ground.例文帳に追加

第２端子１２と第３端子１３間に接続される抵抗を、直列接続された第１の抵抗素子Ｒ１と第２の抵抗素子Ｒ２により構成し、その接続点とアース間にＬＣ並列共振回路を接続する。 - 特許庁

To provide a manufacturing device of an organic EL element and the organic EL element wherein, by a new connection terminal structure, a process margin of laser working is widened, a further improvement in manufacturing yield can be achieved, and practicality is superior.例文帳に追加

新規の接続端子構造により、レーザー加工のプロセスマージンを広げ、更なる製造歩留まりの向上を可能にする極めて実用性に秀れた有機ＥＬ素子の製造装置並びに有機ＥＬ素子を提供することである。 - 特許庁

A potential of the connection terminal Ta to which one end of the strain gage Ga is connected is extracted by an amplifier AMP4, and an error voltage portion in the ON-state resistance of the switch element Sc' and the switch element SW2 is extracted by an amplifier AMP5.例文帳に追加

ひずみゲージＧａの一端が接続される接続端子Ｔａの電位を増幅器ＡＭＰ４で抽出し、スイッチ素子Ｓｃ′とスイッチ素子ＳＷ２のオン抵抗における誤差電圧分を増幅器ＡＭＰ５で抽出する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device includes an integrated circuit section including a basic unit element (1) configured with MIS (Metal- Insulator-Semiconductor) transistors (TRs) (2, 3) each having a gate including a circuit element (4) comprising a parallel connection of a capacitor (C) and a resistor (R) as an equivalent circuit.例文帳に追加

等価回路として容量（Ｃ）、及び抵抗（Ｒ）が互いに並列接続された回路要素（４）を含むゲートを有したＭＩＳトランジスタ（２、３）を用いて構成された基本ユニット素子（１）を含む集積回路部を具備する。 - 特許庁

To allow simple and easy mass production inexpensively by using an unique structure in which a protective element such as a PTC stops a discharge part of a safety valve with no special parts for stopping the discharge part of the safety valve, and to allow connection between the protective element and a secondary battery in a good thermal conduction state.例文帳に追加

安全弁の排出部を閉塞する専用のパーツを設けることなく、ＰＴＣなどの保護素子で安全弁の排出部を塞ぐ独特の構造によって、簡単かつ容易に、しかも安価に多量製作する。 - 特許庁

In the semiconductor integrated circuit according to this invention, a portion is lapped and arranged on an active element forming region on a surface of a semiconductor substrate wherein the active element is formed, and there is provided the connection pad having a bonding region and a probing region.例文帳に追加

本発明の半導体集積回路は、半導体基板表面の、活性素子が形成される活性素子形成領域上に一部を重ねて配置され、ボンディング領域とプロービング領域とを有する接続パッドを備えている。 - 特許庁

To provide a current collecting electrode of photovoltaic element in which power generation loss is reduced, by improving connection between a wire electrode and a metal bus bar, and to provide a photovoltaic element having high conversion efficiency.例文帳に追加

光起電力素子の電極構造においてワイヤ電極と金属バスバーとの接続を改善することで発電ロスが少ない集電電極形態を提供し、さらには高い変換効率を有する光起電力素子を提供する。 - 特許庁

The first link protocol and the second link protocol differ by an information element that contains an address for the packet-oriented connection between the second network element and a network moving unit.例文帳に追加

第１のコネクションプロトコルと第２のコネクションプロトコルは、第２のネットワークエレメントとネットワーク移行ユニットとの間のパケット指向のコネクションのためのアドレスを包含する、ネットワーク移行ユニットを制御するための情報要素によって区別される。 - 特許庁

Electrodes 4 formed on a semiconductor element 2 are flip-chip mounted on electrodes 3 for connection formed on a mounting substrate 1 via bumps 5 and sealed with a sealing resin 6 in the peripheral edge section of the element 2.例文帳に追加

実装基板１に形成された接続用電極３に、半導体素子２に形成された電極４がバンプ５を介してフリップチップ実装され、半導体素子２の周縁部において封止樹脂６により封止されている。 - 特許庁