「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

After long-time use, an ineffective electric connection module or its conductive element is promptly and easily exchanged for a new one or an effective one by directly removing the electric connection module from the test base part.例文帳に追加

長い時間の使用の後、無効な電気接続モジュールまたはそれの導電性エレメントが、電気接続モジュールをテスト基部から直接取り外すことによって新しいものまたは有効なものと迅速にかつ容易に交換されることができる。 - 特許庁

This invention relates to the method and the power semiconductor module manufactured by the method and including a substrate 10, a connection device and a plurality of load terminal elements 50, wherein at least one power semiconductor component is arranged on the conductor path of the substrate 10 and connected to at least one load terminal element by means of the connection device.例文帳に追加

方法、及びこの方法によって製造される、基板１０と接続装置とを備え、負荷端子要素５０を備えるパワー半導体コンポーネントは、基板の導体パスに配設され、かつ接続装置によって負荷端子要素に接続される。 - 特許庁

The sizes of an interface part 130 is physically reduced by making it possible to contact the connection of a contact interface detection circuit to a contact input element 140 to be a target between optional terminals of the interface part 130 and adopting an efficient connection method.例文帳に追加

接点インタフェースの検出回路とターゲットとなる接点入力素子１４０の接続をインタフェース部１３０の任意の端子間に接続できることを可能とし、効率的な接続方法をとり、インタフェース部の物理的な小型化を図る。 - 特許庁

To prevent divergence of shelf pressure gradient even if the capacity of shelf pressure on the connection side varies in shifting where the inertia phase is advanced only by connection of a friction element and to enable tuning of shifting quality by arbitrarily deciding the above gradient.例文帳に追加

摩擦要素の締結によってのみイナーシャフェーズが進行する変速で締結側の棚圧の容量がばらついても棚圧勾配が発散しないようにすると共にこの勾配を任意に決定可能として変速品質のチューニングを可能ならしめる。 - 特許庁

Each electrode 5 for connection is opposite to the cathode electrode 43 of each organic EL element 4, a conductive spacer 7 is interposed between a transparent electrode 43 and the electrode 5 for connection, and the transparent substrate 3 is adhered to the opposite substrate 2.例文帳に追加

そして、有機ＥＬ素子４のカソード電極４３に接続用電極５を各々対向させて、透明電極４３と接続用電極５との間に導電性スペーサ７を介在させて、対向基板２に透明基板３を貼り合わせる。 - 特許庁

In an optical reflection element, the connection structure 13 of first oscillation parts 8A and 8B and the mirror part 7 is a cantilever structure in which the connection part of one first oscillation part 8A and a movable frame 9 is used as a fixed end 14.例文帳に追加

この目的を達成する為、本発明は、第一振動部８Ａ、８Ｂとミラー部７との連結構造体１３は、一つの第一振動部８Ａと可動枠９との接続部位を固定端１４とした片持ち梁構造であるものとした。 - 特許庁

To improve wiring workability and shorten the working time by connecting an element apparatus and an intermediate connection unit using a connector connection terminal that is sharable in the use of wires between both the apparatus and the unit, and by replacing the wires on a terminal base.例文帳に追加

要素機器と中間接続ユニット間の接続は双方間の配線を共用化できるコネクタ接続端子を介し行い、配線換えは端子台で行うことにより、配線作業性の向上や作業時間の短縮を図ろうとするものである。 - 特許庁

A connection member 5 is turnably supported on a valve lever 4 integrated with a turning valve element 3 through a bearing member 7, and a member 6a for hook of an operation cable 6 is engaged with an engaging hole 5a provided in the connection member to constitute the swivel mechanism.例文帳に追加

回動弁体３に一体化された弁レバー４に軸受部材７を介して連結部材５を回動自在に軸支し、連結部材に設けた係合孔５ａに操作ケーブル６のフック用部材６ａを係合して、スイベル機構を構成する。 - 特許庁

To provide a thin film element in which connection reliability can be enhanced by preventing short circuit of a connection line; and to provide its fabrication process, a thin film circuit device and its fabrication process, and an electronic apparatus equipped with the thin film circuit device.例文帳に追加

接続配線の短絡を防止して、接続信頼性を向上させることができる薄膜素子およびその製造方法、薄膜回路装置およびその製造方法、並びに当該薄膜回路装置を備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

Then, a lead wire 12 made of copper is bonded along the first connection electrode 15B by using the electric resistance reduction film 20, and one edge of the lead wire 12 is connected to a second connection electrode (back electrode) of an adjacent solar battery element.例文帳に追加

この電気抵抗減少用の膜２０を利用して、第１の接続用の電極１５Ｂに沿って銅からなる引出線１２を接着し、引出線１２の一端部を隣接する太陽電池素子の第２の接続用の電極（裏面電極）に接続する。 - 特許庁

In the semiconductor device 10, the negative side external electrode 14 is bonded to the planar positive side external connection terminal 11 of which one end is connected to a semiconductor element for power, and the negative side external electrode 14 is bonded to the planar negative side external connection terminal 12.例文帳に追加

半導体装置10は、電力用半導体素子に一端が接続された板状の正側外部接続端子11に負側外部電極14が、板状の負側外部接続端子12に負側外部電極14がそれぞれ接合されている。 - 特許庁

The layout editing unit 120 classifies the layout design data into five data types, i.e. building data, equipment arrangement data, equipment connection element data, equipment connection path data, and user-specified area data, and edits the data of each data type individually.例文帳に追加

レイアウト編集部１２０は、レイアウト設計データを、建屋データ、機器配置データ、機器接続要素データ、機器接続経路データ、利用者指定範囲データ、という５つのデータ種別に分類して、各データ種別のデータをそれぞれ独立に編集する。 - 特許庁

Concretely, a through-hole 32 for shield film connection is installed at the corresponding place of the ground layer, and a pin 8 for connection is put through this so that it is possible to separate a circuit element 1 from the ground of the shield film 3, and to easily discriminate the problem of disconnection or the like.例文帳に追加

具体的には、グランド層の対応する箇所に遮蔽膜接続用スルーホール３２を設け、ここに接続用ピン８を通すことで、回路素子１と遮蔽膜３の接地を分離し、断線などの問題の切り分けを容易にする。 - 特許庁

A connection point of the charging/discharging coil 66 and piezoelectric element PE is earthed through a short-circuit switch 74 and a registor 73, and a diode 75 is connected between the connection point of the charging switch 64 and charging/discharging coil 66 and registor 73.例文帳に追加

充放電コイル６６及びピエゾ素子ＰＥの接続点は、短絡スイッチ７４、抵抗体７３を介して接地されており、充電スイッチ６４及び充放電コイル６６の接続点と抵抗体７３との間には、ダイオード７５が接続されている。 - 特許庁

The other electrode of the leakage element 41 is connected to a counter electrode via a common line 42, a connection pad 43 and an inter-board conductive material and is, moreover, connected to auxiliary capacitance lines 29 via the inter-board conductive material and a connection pad 36.例文帳に追加

リーク素子４１の他方の電極は、共通ライン４２、接続パッド４３および基板間導通材を介して対向電極に接続され、さらに基板間導通材および接続パッド３６を介して補助容量ライン２９に接続されている。 - 特許庁

A diode 5 and the secondary winding of a transformer 17 are connected sequentially along the direction of the current flow between the connection point of a primary winding 11a of a transformer 11 and the main switching element 8, and the connection point of the capacitor 18 and the reactor 19.例文帳に追加

変圧器１１の一次巻線１１ａと主スイッチング素子８との接続点と、コンデンサ１８とリアクトル１９との接続点との間に、通流方向に沿ってダイオード５と変圧器１７の二次巻線１７ａとを順次直列に接続する。 - 特許庁

In a method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for an external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and the wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

In the method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for the external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic element in which electric connection between one end face side and the other end face side of a ceramic layer is reliably ensured via a through-hole.例文帳に追加

スルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続が確実になされたセラミック素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The photo-sensor also includes a bipolar transistor 105 whose base is connected to the connection point, and which is connected in series to an integrating capacity element 106 for integrating a logarithm compression signal.例文帳に追加

また、ベースをその接続点に接続し、対数圧縮信号を積分する積分用容量素子１０６と直列に接続したバイポーラトランジスタ１０５を具備する。 - 特許庁

In the device for manufacturing the solar cell module, a connection tab 12 arranged on a bus bar electrode 13 of a solar cell element 11 is soldered while pressed by a plurality of pressing pins 16 and 17.例文帳に追加

この様な場合、受光面のバスバー電極にハンダ付けされた接続タブ２の熱収縮のために、その端部のみ受光面側に反りが発生してしまう。 - 特許庁

Meanwhile, in the sensor element 18, a connection pad 18A provided on the side face is connected to a thick post 35 arranged on the upper surface of the circuit board 12 via a solder 11.例文帳に追加

一方、センサ素子１８は、側面に設けられた接続パッド１８Ａが、回路基板１２の上面に配置された厚いポスト３５に半田１１を経由して接続される。 - 特許庁

To provide a fastening element for absorbent sanitary products having an end part which enables its connection on the waist line and at edges (B1 and B2) to close the flaps positioned respectively on the waist line and its side part.例文帳に追加

ウエストライン、及び縁部（B1、B2）で接続できウエストライン及び側部に位置するフラップを閉じる端部を有する吸収性衛生製品のファスニング・エレメントを提供する。 - 特許庁

Accordingly, at the part of the connection part 18a ranging from tip end part 18a_1 to base side part 18a_2, the current i_1 to i_n flowing toward the heating element 14 becomes uniform to some extent.例文帳に追加

したがって、接続部分18aの先端部分18a_1から基部側部分18a_2の間において発熱体14に向かって流入する電流i_1〜i_nがある程度均一となる。 - 特許庁

Two inner side shroud elements (13) arranged in the peripheral direction among a plurality of the inner side shroud elements (13) are connected by a connection element (25) connected in the peripheral direction.例文帳に追加

複数の内側シュラウド要素（１３）のうち周方向に並ぶ２つの内側シュラウド要素（１３）は、周方向に結合する結合要素（２５）により結合される。 - 特許庁

To provide a connection method for connecting an optical fiber array part and an optical waveguide element, which can enhance the reliability by hardly causing positional deviation .例文帳に追加

本発明は、光ファイバアレイ部と光導波路素子との接合方法において、位置ずれが少なく信頼性の高い接合方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To improve the strength of an engagement part while sufficiently increasing the thickness of a connection part forming the engagement part to be engaged with a base end of a valve element.例文帳に追加

弁体の基端部を突き当てる係合部を構成する為の連結部となる部分の肉厚を十分に大きくして、得られた係合部の強度を高める。 - 特許庁

A switching element 150a is inserted in the middle of the at least one first wiring line and controls the electrical connection of the at least one pad and the circuit.例文帳に追加

そして、スイッチング素子１５０ａは、一本以上の第１配線ラインの中間に挿入され、一つ以上のパッド及び回路の電気的な接続を制御する。 - 特許庁

The resistive element 6, of a thin sheet member full of elasticity with insulation treatment applied, is arranged in connection with a second terminal 4 and a third terminal 5.例文帳に追加

抵抗体１６は薄型で柔軟性に富むシート状部材であり絶縁処理を施したものを第２の端子４と第３の端子５に接続して配設する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high reliability of an electric connection between an electronic element and a substrate to have a higher yield, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

電子素子と基板との電気的な接続の信頼性が高く、歩留まりを向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the drive shaft is detached by detaching the connection pin 8 of the valve drive part 2, the valve element 53 is moved by a coil spring 54 of the check valve 5 to set the check valve 5 in a close state.例文帳に追加

弁駆動部２の連結ピン８を外して駆動軸を取り外すとき、逆止弁５のコイルバネ５４により弁体５３を移動して、逆止弁５を閉状態とする。 - 特許庁

Switches SW1-SW4 can switch connection of each motor drive element Tr1-Tr4 between the terminals M1 and M2 of a motor M.例文帳に追加

スイッチＳＷ１〜ＳＷ４により、各モータ駆動素子Ｔｒ１〜Ｔｒ４の接続先を電動モータＭの端子Ｍ１と端子Ｍ２とに切り換えることができるようになっている。 - 特許庁

To provide an electroacoustic transducer that can be arranged in a space-saving manner in small-sized electronic equipment and has a contact element realizing low-load stable connection and formed integrally with a housing.例文帳に追加

小型電子機器へ省スペースに配置ができ、低荷重で安定した接続が可能な接点素子を筐体に一体化した電気音響変換器提供する。 - 特許庁

To provide a capacitor whose capacitive elements and electrode plates are easily connected and which has high connection reliability and prevents a thermal influence on the capacitive element.例文帳に追加

コンデンサ素子と電極板との接続が容易であるとともに、接続信頼性が高く、さらにコンデンサ素子への熱影響を防ぐことができるコンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide an installation structure of a light-emitting element in a keyboard device capable of reducing probability of occurrence of connection failure and of reducing cost more than before.例文帳に追加

接続不良が起きる確率を低減させるとともに、従来よりコストを低下させることが可能なキーボード装置における発光素子の設置構造を提供すること。 - 特許庁

To provide an optoelectronic module which has a much improved optical connection between a semiconductor element and an optical device, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半導体素子と光学的な装置との間の光学的な接続が一層改善された冒頭に述べた形式の光電モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The element connection parts 24b are provided on the top face 22a so that a plurality of semiconductor light-emitting elements 20 mounted on the top face 22a can be connected in series with each other.例文帳に追加

素子接続部２４ｂは、上面２２ａに実装された複数の半導体発光素子２０を互いに直列に接続させるよう上面２２ａ上に設けられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device regarding which a connection interconnect is surely jointed to an element forming substrate on which predetermined elements are formed, and to provide a method for manufacturing the device, and a solar battery cell.例文帳に追加

所定の素子が形成された素子形成基板に接続配線が確実に接合される半導体装置およびその製造方法と太陽電池とを提供する。 - 特許庁

The lighting fixture can apply a light-emitting element lamp of a fluorescent lamp type structurally compatible with an existing fluorescent lamp and can be grounded for connection with the use of a base.例文帳に追加

本発明は、既存の蛍光灯と構造的に互換性のある蛍光灯形発光素子ランプを適用でき、口金を利用してアース接続できるものである。 - 特許庁

A bias voltage Vbias is applied to the gate of the output transistor 10, and the voltage V1 of a connection point 24 of the variable impedance element 12 and the output transistor 10 is output.例文帳に追加

出力トランジスタ１０のゲートにバイアス電圧Ｖｂｉａｓを印加し、可変インピーダンス素子１２と出力トランジスタ１０の接続点２４の電圧Ｖ１を出力する。 - 特許庁

Heat dissipation can be enhanced by employing an enlarged conductor at a part of an external terminal for connection with the power semiconductor element 4, 5.例文帳に追加

さらに電力用半導体素子４，５と接続する外部引き出し端子の一部を幅広導体にする事により、放熱特性をより向上させることが出来る。 - 特許庁

Injection pipe elements B-1, B-2 having various shapes are arbitrarily connected to injection pipe element A with various kinds of bag packat connection sections to constitute the assembly type injection pipe for grouting.例文帳に追加

各種形状の管状注入管要素Ｂ−１，Ｂ−２と、各種袋パッカ付注入管要素Ａとを連結部１で任意に連結して構成される。 - 特許庁

To improve reliability of the electrical connection of a bump and a pattern of a semiconductor element or a solid-state image pickup device and a substrate with respect to mechanical shocks or thermal shocks.例文帳に追加

機械的衝撃や熱衝撃に対する半導体素子や固体撮像素子と基板とのバンプとパターンの電気的接続状態の信頼性を向上できる。 - 特許庁

To provide a protective relay system capable of determining overload and short circuit, and also determining phase loss and disconnection in delta connection, in a three-element protective relay.例文帳に追加

三要素保護継電器において過負荷および短絡の判別とデルタ結線における欠相および断線の判別もすることができる保護継電システムを提供する。 - 特許庁

To provide a heating element which has a terminal formation which makes conduction disable in safety with a simple formation when connection state between a terminal 5 and electrode 3 is unstable.例文帳に追加

端子５と電極３間の接合状態が不安定な場合に簡便な構成で安全に導通不能にする端子構成を持つ発熱体を提供する。 - 特許庁