「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of voltage comparators respectively compare a plurality of voltages obtained from the connection point of each resistive element of the resistance ladder with one reference voltage.例文帳に追加

複数の電圧比較器により上記抵抗ラダーの各抵抗素子の接続点から得られる複数電圧と、１つの基準電圧とをそれぞれ比較する。 - 特許庁

The sensing circuit 10 includes a cross coupling type sensing circuit 48 for connection to a memory element, a pull-up circuit 44, and a multistage pull-down circuit 50.例文帳に追加

感知回路１０は、メモリ素子、プルアップ回路４４及び多段のプルダウン回路５０と結合するための交差結合型感知回路４８を含む。 - 特許庁

To facilitate arrangement of wiring to a higher drive circuit, and to prevent generation of a gap in a connection portion of an ion generating element in ion generation distribution.例文帳に追加

上位の駆動回路への配線の引き回しが容易で、且つイオン発生分布においてイオン発生素子の連結部分に隙間が生じないようにする。 - 特許庁

The semiconductor device is formed on a semiconductor substrate 1 and has active element structure, having a connection region formed on the surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１上に形成され、半導体基板の表面に形成された接続領域を有する能動素子構造を有する。 - 特許庁

A feedback capacitor C1 is connected between the collector C of the semiconductor element 2 and the end part of the resistance connection 1 connected to the zero potential Com of the gate driver.例文帳に追加

フィードバック・キャパシタＣ１を、半導体素子２のコレクタＣと、ゲート・ドライバのゼロ電位Ｃｏｍに接続した抵抗結合１の端部との間に接続する。 - 特許庁

A semiconductor module includes a semiconductor substrate 12 having external connection terminals 26, and an element board 10 which has inductor elements 40 and 80 and is mounted on the semiconductor substrate 12.例文帳に追加

外部接続端子２６を有する半導体基板１２と、インダクタ素子４０、８０を有し半導体基板１２に実装される素子基板１０とを有する。 - 特許庁

To provide a ceramic element in which electrical connection can be made surely between the main electrodes of each layer through a through hole and an interconnection electrode.例文帳に追加

スルーホール及び中継用電極を介して、各層の主電極同士の電気的接続を確実に行うことができるセラミック素子を提供する。 - 特許庁

The ion generating element 1 includes ion generating parts 1a, 1d, 1c, and is made in a plate shape with a circuit connection terminals 1g, 1h fitted on its rear face.例文帳に追加

イオン発生素子１は、イオン発生部１ａ，１ｄ，１ｃが設けられ、裏面に回路接続用端子１ｇ，１ｈを設けた、板状をなしている。 - 特許庁

To provide a circuit device in which connection reliability is enhanced from the electrode of a circuit element to an external electrode, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

回路素子の電極から外部電極に至るまでの経路の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A common ground connection member from the lateral side of a converter pallet is disposed between the front surface of the converter element and an acoustic impedance matching layer (20).例文帳に追加

変換器パレットの側面から出る共通の接地接続部材が、変換器素子の前面と音響インピーダンス整合層（２０）との間に配置される。 - 特許庁

The net list includes electric characteristics of junction or well incorporated in a wafer, information about connection of a circuit including a parasitic element and effects due to the layout.例文帳に追加

このネットリストは、ウェハに作り込まれた接合やウェル等の電気的特性、寄生素子を含む回路接続情報、レイアウトによる影響を含む。 - 特許庁

The heat treatment for stabilizing connection or the like between a heating element 30 and a wiring pattern 33 is performed in a gas atmosphere containing no hydrogen.例文帳に追加

本発明は、発熱素子３０と配線パターン３３との間の接続等を安定化する熱処理を、水素を含まないガスの雰囲気で実行する。 - 特許庁

The IC loading board 30 having rigidity can adopt a multilayer structure, improve connection reliability with the integrated circuit semiconductor element 29 loaded thereon, and suppress the noise factor.例文帳に追加

ＩＣ搭載基板30は、剛性を有し、多層構造が採れ、搭載する集積回路半導体素子29との接続信頼性が向上し、ノイズ要因を抑制する。 - 特許庁

The electrode pad 4 of the first semiconductor element 2 is connected to a first connection lug 7A disposed exterior of it through a first bonding wire 10.例文帳に追加

第１の半導体素子２の電極パッド４は、その外側に配置された第１の接続端子７Ａと第１のボンディングワイヤ１０を介して接続される。 - 特許庁

A first metallic film and a first electrically conductive layer for the external connection wiring of a TFD element are respectively formed by chromium, and tantalium oxide is formed over them.例文帳に追加

ＴＦＤ素子の第１金属膜及び外部接続用配線の第１導電層を夫々クロムにて形成し、次にその上に酸化タンタルを形成する。 - 特許庁

A first connection electrode 15B constituted of silver paste is formed as the surface electrode of a solar battery element having a semiconductor junction 14.例文帳に追加

半導体接合部１４を有する太陽電池素子の表面電極として、銀ペーストからなる第１の接続用の電極１５Ｂを形成する。 - 特許庁

To provide an actuator improved in shape freedom, by connecting an electro-mechanical conversion element to a driving frictional member via a connection member.例文帳に追加

電気機械変換素子と駆動摩擦部材を連結部材を介して連結することによって、形状の自由度が向上するアクチュエータを提供する。 - 特許庁

To provide a connector that suppresses electric crosstalk between optical elements and that desirably performs optical coupling of an optical element and electric connection with an electric terminal.例文帳に追加

光素子同士の電気的なクロストークを抑制し、好ましくは光素子の光接続と電気端子による電気的接続を行なえるコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a small and low-cost electric structure and a manufacturing method, etc., in mounting a functional element with a lot of connection terminals.例文帳に追加

接続端子数の多い機能素子実装において、小型化を可能としつつ低コスト化できる電気構造物および製造方法などを提案する。 - 特許庁

One end of an ESD protection element 13 is connected to a connection node A between the transmission lines 11 and 12, while the other end is connected to a ground terminal GND.例文帳に追加

ＥＳＤ保護素子１３は伝送線路１１と１２との間の接続ノードＡに一端を接続され、他端は接地端子ＧＮＤに接続されている。 - 特許庁

In the high-frequency apparatus having a plurality of transmission lines as a connection means to the circuit element, the electric length of the transmission line is individually changed.例文帳に追加

回路要素への接続手段として複数の伝送線路を有する高周波装置において、前記伝送線路の電気長を個別に変えるようにした。 - 特許庁

A support element 18 can be fixed to a molded rail 14 to be substantially in friction-connection to be prevented from moving along the molded rail 14.例文帳に追加

支持エレメント１８が、成形レール１４に沿った運動を防止されて、実質的に摩擦接続的に成形レール１４に固定可能であるようにした。 - 特許庁

The optical module includes a device 200, mounted with a photoelectric element, and a receptacle 300 for making optical connection between this device 200 and an optical fiber 400.例文帳に追加

光電素子を搭載した装置２００と、この装置２００と光ファイバ４００とを光学的に接続するためのレセプタクル３００とを有する。 - 特許庁

To provide a lighting fixture capable of suppressing temperature rise of a light-emitting element and suppressing temperature rise of a battery as well as simplifying wiring connection.例文帳に追加

発光素子の温度上昇を抑制するとともにバッテリの温度上昇を抑制し、かつ配線接続を簡素化できる照明器具を提供する。 - 特許庁

The thickness of a solder 31 of an end in the longitudinal direction of the connection tub 3 is thinner than the thickness of a solder 32 of the center of the solar cell element 2.例文帳に追加

前記接続タブ３の長手方向の端部のハンダ３１厚みが、前記太陽電池素子２の中央部のハンダ３２厚みに較べ薄くなっている。 - 特許庁

To provide a stack for a flat semiconductor element having a connection structure of an insulation rod and a pressurizing support plate capable of keeping pressure contact.例文帳に追加

圧接力を長期間保持することができる絶縁ロッドと加圧支持板との接続構造を持った平型半導体素子用スタックを提供する。 - 特許庁

To embody a high-sensitivity receiving circuit, to improve the degree of freedom of design by devising a connection destination of a phase element, and to realize low current consumption.例文帳に追加

高感度な受信回路を実現し、また、位相素子の接続先を工夫して設計の自由度を改善し、低消費電流化を可能とする。 - 特許庁

To provide a method and a device which detect rotation drift of a mirror element in a MENS inclined mirror array used in an optical cross connection device.例文帳に追加

光学交差接続装置内で用いられるＭＥＭＳ傾斜ミラー列内のミラー素子の回転ドリフトを検出する装置と方法を提供する。 - 特許庁

The cooling element may be arranged to be in line with the separation layers so as to optimize the thermal connection between these two members.例文帳に追加

本発明の他の態様によれば、冷却素子を分離層と一線になるように配置して、これら２つの部材の熱接続が最適になるようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an irreversible circuit element that can enhance the connection reliability, the workability and the productivity at the time of manufacturing.例文帳に追加

接続の信頼性を向上させ、製造時の作業性・生産性の向上を図ることができる非可逆回路素子の製造方法を提供する - 特許庁

To prevent degradation of power feeding efficiency of an organic EL module by enhancing electric connection properties between an electrode extraction part of an organic EL element and an electric power feeding part.例文帳に追加

有機ＥＬモジュールにおいて、有機ＥＬ素子の電極取り出し部と電気給電部との電気接続性を高め、給電効率の低下を防止する。 - 特許庁

In a top view, the width of the connection path 22 is set smaller than the sum of those of the gate electrode 15 and the spacer 16 by the element isolation region 12.例文帳に追加

上面からの接続経路２２は、素子分離領域１２によってゲート電極１５及びスペーサ１６を合わせた寸法範囲内の幅となっている。 - 特許庁

Further, an electric board 20 having insertion holes 20c to which the leads of the imaging element 18 are inserted for the electric connection of the electric board 20 to the leads is placed in parallel with the imaging element support plate 19.例文帳に追加

また、上記撮像素子１８のリードと電気的導通を行うため、そのリードが挿入される挿入孔２０ｃを有する電気基板２０が、上記撮像素子支持板１９と平行に配置されている。 - 特許庁

To enhance, in a solid-state imaging apparatus with a mounting structure in which a solid-state imaging element is faced down and mounted on a mounting substrate, the connection strength between the solid-state imaging element and the mounting substrate by an adhesion resin.例文帳に追加

実装基板に固体撮像素子をフェイスダウンして実装してなる実装構造を有する固体撮像装置において、接着樹脂による固体撮像素子と実装基板との接続強度を高める。 - 特許庁

To provide a recording element array controlling device without the risk of an abnormal drive even in the case that connection state of a connecting means for sending a control signal to a recording element array is abnormal.例文帳に追加

記録素子アレイへ制御信号を送信するための接続手段の接続状態に異常が生じている場合であっても、異常な駆動が行われない記録素子アレイ制御装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Corresponding to a connection form of the blocks in the other direction further for the plurality of the respective blocks (S), an interval element of the music to be generated in allocation time of the time element allocated to the respective blocks (S) is set.例文帳に追加

この複数の各ブロック（Ｓ）ごとにさらに他方向へのブロックの連結態様に応じて、各ブロック（Ｓ）に割り当てられる時間的要素の割り当て時間に生成する音楽の音程的要素を設定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a sensor module capable of suppressing variations in the sensor characteristics of a sensor element, and enhancing the connection reliability between a packaging substrate and the sensor element, and between the substrate and an IC chip, and to provide the sensor module.例文帳に追加

センサ素子のセンサ特性の変動を抑制することができ、且つ、実装基板とセンサ素子およびＩＣチップとの接続信頼性を高めることができるセンサモジュールの製造方法、センサモジュールを提供する。 - 特許庁

To improve the connection reliability between a protruded structure and an electrode of a circuit element, in a circuit apparatus where a wiring layer, insulating resin, and the circuit element are stacked so as to embed the protruding structure in the insulating resin.例文帳に追加

突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および回路素子を積層した回路装置において、突起構造と回路素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

A switch element 52a (52b) is connected to switch element 51a (51b) in series, and a voltage at a connection point between the switch elements is measured by a voltage readback part 54a (54b) to determine the fault of switch elements.例文帳に追加

スイッチ素子５１ａ（５１ｂ）に直列にスイッチ素子５２ａ（５２ｂ）を接続し、これらのスイッチ素子の接続点の電圧を電圧リードバック部５４ａ（５４ｂ）で測定してスイッチ素子の故障を判定するようにした。 - 特許庁

A receptacle device 120 located on the second element is arranged, and is used for fixing: a spindle motor 20; a motor M1 which is assembled in the spindle motor and the power of which is supplied by using the second element; and an electrical connection means of the receptacle device.例文帳に追加

この受容装置は、スピンドルモータ２０と、該スピンドルモータに組み込まれ、第２の要素を用いて動力が供給され得るモータＭ１と、受容装置の電気的連結手段とを固定するために使用される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device in which tilting, turning and poor connection of a sensor element substrate can be minimized when the sensor element substrate is installed on a module substrate, and to provide a mounting structure of an electronic device.例文帳に追加

センサ素子基板をモジュール基板に設置する際、当該センサ素子基板の傾き、回転、及び接続不良を抑制することができる電子装置の製造方法、及び電子装置の実装構造の提供。 - 特許庁

To provide a capacitor preventing damage and deformation in a connection section between a lead terminal and a capacitor element when inserting the capacitor element attached to a metal hole sealing plate and the lead terminal into a nearly flat metal case.例文帳に追加

略平板状をなす金属ケースに金属封口板及びリード端子に取り付けられたコンデンサ素子を挿入する際に、リード端子とコンデンサ素子との接続部の破損や変形を防止できるコンデンサを提供すること。 - 特許庁

One end of a bootstrap capacitor Cbs is connected to a connection point of a low-side switching element M2 and a high-side switching element M1 connected in totem-pole, while the other end is connected to a power supply terminal of a high-side drive circuit 10a.例文帳に追加

ブートストラップコンデンサＣｂｓの一端が、トーテムポール接続されたハイサイドスイッチング素子Ｍ１とローサイドスイッチング素子Ｍ２の接続点に接続され、他端がハイサイド駆動回路１０ａの電源端子に接続されている。 - 特許庁

To provide an organic light emitting element for securing an excellent electrical connection between an auxiliary wiring layer and a second electrode without using a mask for painting pixels for identification and provide a manufacturing method of the above element and a display.例文帳に追加

画素塗り分け用マスクを用いずに補助配線層と第２電極との良好な電気的接続を確保することが可能な有機発光素子およびその製造方法ならびに表示装置を提供する。 - 特許庁

This system is provided with a temperature sensor 38 which detects the temperature Th of a high temperature side connection part of a Peltier element 32, a voltage sensor 4 which detects voltage V applied to the element 32 and a current sensor 5 which detect current I.例文帳に追加

ペルチェ素子３２の高温側接合部の温度Ｔｈを検出する温度センサ３８と、ペルチェ素子３２に加える電圧Ｖを検出する電圧センサ４と、電流Ｉを検出する電流センサ５を設ける。 - 特許庁