「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a connection substrate for connecting a circuit substrate and a semiconductor element, wherein signals can be excellently propagated by making small mismatching of impedance at a connection portion even for a high-frequency signal of ≥10 GHz.例文帳に追加

10ＧＨｚ以上の高周波信号においても接続部でのインピーダンスの不整合を小さくして信号を良好に伝播させることができるような、回路基板や半導体素子の接続をするための接続基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive film for underfill, excellent in relaxation of stress generated between a semiconductor element and a wiring circuit board or a connection electrode and having excellent reliability on electrical connection between the semiconductor and the wiring circuit board.例文帳に追加

半導体素子と配線回路基板および接続用電極部に生ずる応力の緩和効果に優れ、かつ半導体素子と配線回路基板との電気的接続信頼性に優れたアンダーフィル用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

The switch of this variable frequency tuned filter adopts a monolithic IC 31, a component connection electrode 38 is formed on a side (rear side) 32b opposite to an element forming side of the monolithic IC 31, and a coupling loop 12 is connected to the component connection electrode 38.例文帳に追加

スイッチをモノリシックＩＣ３１によって構成し、モノリシックＩＣ３１の素子形成面と反対面（裏面）３２ｂに部品接続用電極３８を形成し、その部品接続用電極３８にカップリングループ１２を接続する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display element of which the connection electrodes can be prevented from being disconnected, which is caused by bending of the substrate caused during transportation or the like without making difficult the connection with the liquid crystal driving circuit and also without increasing the thickness of the terminal parts.例文帳に追加

液晶駆動回路との接続を困難にすることなく、かつ端子部分の厚みを増加することなく、運搬時等に生じる基板の曲がりによる接続電極の断線を防止し得る液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

To provide a power conversion device, wherein a connection terminal of a power semiconductor element and a connection part of a wiring member can be reliably joined together without any fusion defect in such a case; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

電力半導体素子の接続端子と配線部材の接続部を重ね合わせて溶接する際に、融合不良が発生せず、確実に接合することが可能な電力変換装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A semi-cylindrical side through-hole solder land 56 that is a 1st connection section is placed to a side face of the signal line connection board 55 at a position opposite to each external lead 40 of the solid-state image pickup element 36 similarly to the case with the printed circuit board 50.例文帳に追加

この信号線接続基板５５の側面には回路基板５０同様に固体撮像素子３６の外部リード４０に対向する位置に第１の接続部である半円筒状のサイドスルーホール半田ランド５６が設けられている。 - 特許庁

Each connection board element is provided with a conductor 11a-11d which is connected selectively with a joint 14 being connected with a terminal 12u-12w for connection with an external power supply and the terminal of the shunt winding of each phase.例文帳に追加

各結線基板要素には、導体１１ａ〜１１ｄが設けられており、この導体は、外部電源接続端末１２ｕ〜１２ｗ及び各相の分巻巻線の端子と接続される接続部１４が選択的に接続されている。 - 特許庁

To solve problems such as increase in the number of processes by resistance welding between an annular electrode plate and a connection terminal rod arranged on an obverse and a reverse of an annular piezoelectric element, and such as connection failure in an assembling part.例文帳に追加

非共振型ノックセンサにあって、環状圧電素子の表裏に配置される環状電極板と、接続端子杆との抵抗溶接による工程数の増加や、組み付け部での接続不良等の問題点を解消する。 - 特許庁

The shape of a TMR element 14 of ferromagnetic tunnel junction, which is formed in connection holes 12a and 17a of insulating layers 12 and 17 provided on a semiconductor substrate 1, is regulated by the shape of the connection holes 12a and 17a.例文帳に追加

半導体基板１上に設けられた絶縁層１２、１７の接続孔１２ａ、１７ａ内に形成された強磁性トンネル接合されたＴＭＲ素子１４の形状を、接続孔１２ａ、１７ａの形状によって規定する。 - 特許庁

Then, the connection members 12 and 13 and a target to be damped are brought into contact each other and are fixed removably by a screw that is inserted into openings 19a-19d, thus transferring the vibration of the target to be damped to the piezoelectric element 11 only via the connection members 12 and 13 that are harder than the piezoelectric element 11.例文帳に追加

接続部材１２、１３と制振対象物とを開孔１９ａ〜１９ｄに挿入したねじによって取り外し可能に接触固定させることで、制振対象物の振動が圧電素子１１よりも硬い接続部材１２、１３だけを介して圧電素子１１に伝えられることになる。 - 特許庁

To prevent deterioration in hydraulic output characteristics by vibration of a linear solenoid valve 24 due to generation of judder caused by stick slip of a hydraulic connection element 8 in a hydraulic control device for controlling oil pressure of the hydraulic connection element 8 provided in an automatic transmission.例文帳に追加

自動変速機に備える油圧連結要素８の油圧をリニアソレノイド弁２４により調圧弁２１を介して制御するようにした油圧制御装置において、油圧連結要素８のスティックスリップに起因するジャダの発生でリニアソレノイド弁２４が振動してその油圧出力特性が悪化することを防止する。 - 特許庁

The optical fiber connection structure with an optical element is provided in the optical fiber and optical equipment, a positioning member is mounted on the outer periphery of the optical fiber at a position in the vicinity of the connection part of the optical fiber and the optical element, and the positioning member is movable within a predetermined range and half-fixed on the optical equipment.例文帳に追加

光ファイバーと光機器に設けられている光素子との光ファイバー接続構造において、前記光素子との接続部近傍の光ファイバーの外周に位置決め部材が取り付けられ、この位置決め部材は前記光機器に一定の範囲内で移動可能に半固定されることを特徴とするもの。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including at least a semiconductor element, a connected member such as a substrate, and a connection part for connecting the element and the member, and manufacturing method of the same, for making improvements in the structure of the connection part to provide execellent heat resistance, heat dissipation and thermal stress relaxation.例文帳に追加

半導体素子と基板等の被接続部材とこれらを接続する接続部とから少なくとも構成される半導体装置に関し、この接続部の構造に改良を加えることによって、耐熱性と放熱性、および熱応力緩和性のすべてに優れた半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

This head is provided with a thin film magnetic head element, a lead conductor layer including a Cu layer connected electrically to the thin film magnetic head element, a connection pad layer including a Cu layer connected electrically to the lead conductor layer, and a resist material layer formed being adjacent to the Cu layer of the connection pad layer and the Cu layer of the lead conductor layer.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッド素子と、薄膜磁気ヘッド素子に電気的に接続されたＣｕ層を含むリード導体層と、リード導体層に電気的に接続されたＣｕ層を含む接続パッド層と、接続パッド層のＣｕ層及びリード導体層のＣｕ層に隣接して形成されたレジスト材料層とを備えている。 - 特許庁

By having the electrode of the non-linear element connected to a scanning line or a signal line, and the first wiring layer or the second wiring layer of the non-linear element for applying a potential to the gate electrode is directly connected to the electrode layer, stable operation by reduction in the connection resistance and reduction of occupied area of a connection portion are attained.例文帳に追加

非線形素子のゲート電極を走査線又は信号線と接続し、ゲート電極の電位を印加するための非線形素子の第１配線層又は第２配線層とゲート電極層の接続を直接接続することで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積の縮小を図る。 - 特許庁

To provide a device for optical communication which is composed of a board for IC chip mounting, where a light-receiving element and a light- emitting element are mounted in specified positions and a multilayer printed wiring board, where an optical waveguide path is formed at a specified position, and is low in connection loss between mounted optical parts, and is superior in reliability on connection.例文帳に追加

所定の位置に受光素子および発光素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成され、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。 - 特許庁

A semiconductor device includes a plurality of resistive elements made from a semiconductor material, a resistive element for heating disposed adjacent to the plurality of resistive elements, and a resistor bridge circuit in which the resistive element for heating is connected between two facing connection nodes and a power line is connected between the other two facing connection nodes.例文帳に追加

半導体材料により形成された複数の抵抗素子と、複数の抵抗素子の近傍に配置された加熱用抵抗素子と、対向する２つの接続ノード間に加熱用抵抗素子が接続され、対向する他の２つの接続ノード間に電源線が接続された抵抗ブリッジ回路とを有する。 - 特許庁

Connector connection boards 111-113 each of which includes a connector adaptor 12 for performing connection or pullout of a connector plug in an united manner are installed respectively to circuit boards 131-133, an optical display element 14 is disposed in a position corresponding to the connector adaptor 12 of each board, and modulation drive of the optical display element 14 is controlled by a display control device 17.例文帳に追加

コネクタプラグの接続・抜去を行うコネクタアダプタ１２がユニット化されたコネクタ接続盤１１１〜１１３を回路基板１３１〜１３３に装着し、各基板のコネクタアダプタ１２に対応する位置に光表示素子１４を配置し、表示制御装置１７によって光表示素子１４の変調駆動を制御する。 - 特許庁

The bearing device for rotatable support of the rotor 1 having a bearing rotor 2 fixed and connected with the rotor and a bearing stator 3 is provided with housing parts 4a, 4b, wherein the bearing stator is connected with a connection element 5 and the connection element is movably supported by the housing parts.例文帳に追加

本発明は、ロータと固定結合された軸受ロータ（２）とおよび軸受ステータ（３）とを有するロータ（１）の回転可能支持用軸受装置がハウジング部分（４ａ、４ｂ）を備え、この場合、軸受ステータが結合要素（５）と結合され且つ結合要素がハウジング部分に可動支持されている前記軸受装置に関するものである。 - 特許庁

Microstrip lines 25a to 25e are connected to bump connection pads 24a to 24e connected one by one to bump connection pads 11A to 11E of a ladder band pass filter element 1 via bumps 13A to 13E on a die-attach face A of a package 20 containing the ladder band pass filter element 1 in a face-down state.例文帳に追加

梯子型バンドパスフィルタ素子１をフェイスダウン状態で収納するパッケージ２０のダイアタッチ面Ａにおいて、梯子型バンドパスフィルタ素子１のバンプ接続用パッド１１Ａ〜１１Ｅとバンプ１３Ａ〜１３Ｅを介して１対１に接続されるバンプ接続用パッド２４ａ〜２４ｅにマイクロストリップライン２５ａ〜２５ｅを接続する。 - 特許庁

An inverter device includes a module 2 including a semiconductor switching element, a heat dissipator 4 with the module 2 attached thereto, a connection substrate 3 attached to the module 2 and connected to the semiconductor switching element, a capacitor substrate 6 with a capacitor 5 mounted thereon and which is attached to the heat dissipator 4, and a wiring 7 for connecting the connection substrate 3 and the capacitor substrate 6.例文帳に追加

半導体スイッチング素子を含むモジュール２と、モジュール２が取付けられた放熱器４と、モジュール２に取付けられ、半導体スイッチング素子に接続された接続基板３と、コンデンサ５を搭載し、放熱器４に取付けられたコンデンサ基板６と、接続基板３とコンデンサ基板６とを接続する配線７とを備える。 - 特許庁

The electronic substrate 1 provided with an inductor element 40 on a base 10 is provided with a stress relaxation layer 30 provided between a connection terminal 63 to be used for connection with an opposite member and the base member 10, and easing a stress difference between the base 10 and the opposite member, wherein a core of the inductor element 40 is formed of a magnetic layer 31.例文帳に追加

基体１０上にインダクタ素子４０を備えた電子基板１であって、相手側部材との接続に使用される接続端子６３と基体１０との間に設けられ、基体１０と相手側部材との応力差を緩和する応力緩和層３０を備え、インダクタ素子４０のコアが、磁性層３１で形成されている。 - 特許庁

To provide a female side connector element and a male side connector element capable of surely detecting connection failure of a connector at low cost by fitting a contact point at a part of a connection signal line and fitting a mechanism by which the contact point is made connected by a complete insertion of the connector.例文帳に追加

接続信号線の一部に接点を設け、コネクタを完全に挿入することによりこの接点が接続されるような機構を設けて、コネクタの接続不良の検出を安価に、しかも確実に行うことが可能な雌側コネクタ要素および雄側コネクタ要素を備えたコネクタを提供することにある。 - 特許庁

The capacitor comprises a lead core 9 composed of a conductive material connected with the electrode 1b of a capacitor element 1 exposed to the lower surface thereof and penetrating the central part of the capacitor element 1, and a sealing plate 3 having two different terminals 4 and 5 for external connection wherein one terminal 4 for external connection is connected directly with the lead core 9.例文帳に追加

コンデンサ素子１の下面に表出する電極１ｂと接続されかつコンデンサ素子１の中心部を貫通した導電性材料からなるリードコア９と、２つの別々の外部接続用端子４，５を有する封口板３を備え、一方の外部接続用端子４と前記リードコア９とを直接接続した。 - 特許庁

The gate electrode of the non-linear element is connected with a scanning line or a signal line, the first wiring layer or the second wiring layer of the non-linear element for applying a potential of the gate electrode is directly connected with the gate electrode and, thereby, stable operation resulting from reduction of connection resistance and reduction in the occupancy area of the connection part are achieved.例文帳に追加

非線形素子のゲート電極を走査線又は信号線と接続し、ゲート電極の電位を印加するための非線形素子の第１配線層又は第２配線層とゲート電極の接続を直接接続することで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積の縮小を図る。 - 特許庁

To prevent the destruction of an element such as a transistor inside in the case of changing the size of an EL element or placing connection in an open state, and prevent the flicker and non-lighting of the EL element when lowering supply voltage or reducing current consumption.例文帳に追加

ＥＬ表示装置において、ＥＬ素子の大きさを変更する場合や接続が開放状態に置かれた場合に、内部のトランジスタ等の素子破壊を防止し、かつ電源電圧が低下した場合や消費電流を低減した場合に、ＥＬ素子のちらつきや不点灯を防止する。 - 特許庁

In this dual panel type organic electroluminescent element, an array elemenet and an organic electric field light emitting diode are formed on mutually different substrates, and a driving thin-film transistor of the array element is connected to a second electrode of the organic electric field light emitting diode element through a different electric connection electrode.例文帳に追加

アレイ素子と有機電界発光ダイオードを相互に異なる基板に形成して、アレイ素子の駆動薄膜トランジスタと、有機電界発光ダイオード素子の第２電極を別途の電気的連結電極を通じて連結したデュアルパネルタイプ（Dual Panel Type）有機電界発光素子とする。 - 特許庁

A semiconductor element comprises: a first substrate 300 where an inductor cell 311 is formed; a second substrate 500 where an RF element circuit section having transistors and wiring is formed; and a connection electrode 600 for electrically connecting the inductor cell 311 to the RF element circuit section.例文帳に追加

実施例に係る半導体素子は、インダクタセル３１１が形成された第１基板３００と、トランジスタと配線を備えるＲＦ素子回路部が形成された第２基板５００と、前記インダクタセル３１１と前記ＲＦ素子回路部とを電気的に連結する連結電極６００と、を備える。 - 特許庁

To reduce possibility of giving damage to an electrode of a semiconductor element and to improve reliability of connection between a projected structure and the electrode of semiconductor element in a semiconductor module in which a wiring layer, an insulating resin, and a semiconductor element are laminated in such a manner as burying the projected structure in the insulating resin.例文帳に追加

突起構造を絶縁樹脂に埋め込むようにして配線層、絶縁樹脂および半導体素子を積層した半導体モジュールにおいて、半導体素子の電極にダメージを与えるおそれを低減し、かつ突起構造と半導体素子の電極との接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

Thus, a nonsmooth connection in the solid-state imaging element 3 is corrected by matching element sensitivity of each area to be corrected with element sensitivity of the reference area so as to separately correct an optical output component and a dark output component of the imaging pixel output voltage in the imaging area.例文帳に追加

これにより、撮像領域の撮像画素出力電圧の光出力成分と暗出力成分とが別個に補正される形で、各補正対象領域の素子感度が基準領域の素子感度に合致するようにして、固体撮像素子３のつなぎ段差が補正される。 - 特許庁

To prevent illegal actions performed through a terminal connection to a confirmation device in a game machine provided with a control board on which an electronic element is mounted and in which whether or not the electronic element is normal can be judged by connecting the electronic element with the separately provided confirmation device.例文帳に追加

電子素子を実装する制御基板を有し、その電子素子と別に設けた確認装置とを接続することにより当該電子素子が正規な電子素子か否かを判定可能とした遊技機において、確認装置を接続するための接続端子を介して行われる不正行為を防止する。 - 特許庁

A substrate 5 to which a flip-chip connection type semiconductor element 1 is mounted has an opening 8 reaching one surface of the substrate 5 from the other surface thereof to suppress an influence of curving of the substrate 5 on the semiconductor element 1, due to a difference in thermal expansion coefficient between the substrate 5 and the semiconductor element 1.例文帳に追加

フリップチップ接続型半導体素子１が搭載される基板５に、基板５と半導体素子１の熱膨張率の差による基板５の反りの作用が半導体素子１に及ぶことを抑制するために、基板５の他方の面から一方の面までに到る開口８を備える。 - 特許庁

To provide an electronic element built-in connector in which the whole connector is made small size by mounting a chip type electronic element on the inner conductor terminal and work efficiency and connection reliability are improved by preventing breakage or the like of the chip type electronic element at the assembly work.例文帳に追加

内導体端子にチップ型電子素子を実装させることによりコネクタ全体の小型化を図り、かつ、組み立て時のチップ型電子素子の破損等を防いで、作業性及び接続信頼性の向上を図ることが可能な電子素子内蔵コネクタを提供すること。 - 特許庁

The coin-type light emitting device comprises a light-emitting element 10, a metal pedestal 20 for placing the light-emitting element 10, a metal lid body 50 having a window section 51 for emitting light from the light-emitting element 10, an insulating packing 30 for insulating the pedestal 20 from the lid body 50, and a connection tool 40.例文帳に追加

発光素子１０と、該発光素子１０を載置する金属製の台座２０と、発光素子１０からの光を放出する窓部５１を有する金属製の蓋体５０と、該台座２０と該蓋体５０とを絶縁する絶縁パッキング３０と、連接具４０と、を有するコイン型発光装置に関する。 - 特許庁

Further, a resin layer 3 of the circuit board is structured such that the light receiving element 1 is connected to the resin layer 3 through flip-chip connection and an electrode lead-out 10 and an element container 11 are formed within the same face of a base 4 whose thickness is the mounting height of the light receiving element 1 or over.例文帳に追加

また、回路基板である樹脂層３に受光素子１がフリップチップ接続により接続される構造を有し、電極引出し部１０と素子収納部１１は、受光素子１の実装高さ以上の厚さを有する基材部４の同一面内に形成されている。 - 特許庁

When the focus side discharging electrode plate (14) is installed at the mounting frame part (15a), since an elastic contact piece (19) contacts with an inner side lead part (10b) of the resistor element (10), the resistor element (10) and a focus contact (8) can be connected without any other demand of a connection work of the resistor element (10).例文帳に追加

フォーカス側放電電極板（１４）を取り付け枠部（１５ａ）に取り付けると、弾性接触片（１９）が、抵抗素子（１０）の内側リード部（１０ｂ）に弾性接触するので、別に抵抗素子（１０）の接続作業を要せず、抵抗素子（１０）とフォーカスコンタクト（８）を接続できる。 - 特許庁

To withhold reconnection processing so as not to release the connection of an element frequency band in the middle of a processing procedure of the element frequency band with no radio link failure detected therein in the case that a mobile station device detects a radio link failure from a plurality of different element frequency bands.例文帳に追加

移動局装置が複数の異なる要素周波数帯域から無線リンク障害を検出する場合に、無線リンク障害が検出されていない要素周波数帯域の処理手順の途中で要素周波数帯域の接続を解放しないように再接続処理を保留する。 - 特許庁

To prevent an optical semiconductor element from being injured due to contact with each plug, to make optical connection between an optical fiber plug and the optical semiconductor element certain by arranging the optical fiber plug nearer to the optical semiconductor element than an electric plug and to enable optical characteristics thereof to be excellent.例文帳に追加

本発明によれば、各プラグが光半導体素子に当接して傷つけるのを防止でき、しかも、光ファイバープラグを電気プラグより光半導体素子に近づけることで、光ファイバープラグと光半導体素子との間の光学的結合を確実にでき、その光学的特性を良好にできる。 - 特許庁

A magnet ring having many N-poles and S-poles is rotatably arranged near a sensor element, and the magnet ring which cooperates with the sensor element is prevented from turning by the clutch device and is arranged in a connection portion with the spindle with screw, and the sensor element is arranged at an immobile position relative to the case pipe.例文帳に追加

多数のＮ極とＳ極を有する磁石リングがセンサエレメント付近に回転自在に配置され、センサエレメントと協働する磁石リングが、クラッチ装置に回り止めされてねじ付きスピンドルとの結合部分に配置され、センサエレメントがケースパイプに対して不動の位置に配置されている。 - 特許庁

The unit further includes a third auxiliary switching element TR5, which is inserted into the connection point between an auxiliary winding T1c and the source terminal of the commutation side switching element TR2, wherein a drain terminal is connected to one end of the auxiliary winding side T1c and the source terminal is connected to the source terminal side of the commutation side switching element TR2.例文帳に追加

補助巻線Ｔ１ｃと転流側スイッチ素子ＴＲ２のソース端子との接続点に挿入され、ドレイン端子が補助巻線側Ｔ１ｃの一端に接続され、ソース端子が転流側スイッチ素子ＴＲ２のソース端子側に接続された第三の補助スイッチ素子ＴＲ５を備える。 - 特許庁

Since the connection breaking means 12 acts so as to cut off the thermally sensitive resistive element 7 from the lighting circuit 5 when the thermally sensitive resistive element 7 raises the temperature because of abnormal heat generation, it can be prevented that the thermally sensitive resistive element 7 generates more heat while continuing lighting.例文帳に追加

接続切断手段１２は、温度特性抵抗素子７が異常発熱によって温度上昇すると温度特性抵抗素子７を点灯回路５から切り離すように動作するので、点灯は継続しながら温度特性抵抗素子７がそれ以上発熱することを防ぐ。 - 特許庁

This display element/electronic element module uses a conductive protrusion 57 for solidifying a connection portion between an electrode pad 54 of a light receiving element chip 55 and a land 56a of the wiring of a glass substrate as a translucent supporting substrate 53 with resin 59 in a state of avoiding a region corresponding to a light receiving region 60.例文帳に追加

導電突起５７を用いて受光素子チップ５５の電極パッド５４と透光性支持基板５３であるガラス基板の配線部のランド部５６ａとを接続する接続部分を、受光領域６０に対応する領域を避けるようにした状態で樹脂５９で固めている。 - 特許庁

As a screw-in operation of a fastening bolt 19 pushes a taper element 18 downward, the taper element 18 presses a pulling element 21 to pull the flexible fastening piece 20 at the both ends thereof so that the flexible fastening piece 20 deforms in the diameter-reducing direction and achieves a state of connection with the battery post.例文帳に追加

締付けボルト１９のねじ込み操作によりテーパ部材１８を押し下げると、このテーパ部材１８に押された引張り部材２１が可撓締付け片２０の両端を引っ張ることで可撓締付け片２０が縮径変形し、バッテリポストＰに対し接続状態となる。 - 特許庁

Electric connection of the pads 4a of the first semiconductor element 2a and the inner leads 5 arranged along the side of the die pad 3 adjacent to a side where the pads 4a of the first semiconductor element 2a are not arranged, passes through aluminum wiring 8 formed in the second semiconductor element 2b.例文帳に追加

第一の半導体素子２ａのパッド４ａと、第一の半導体素子２ａのパッド４ａが配列していない辺に隣接するダイパッド３の辺に沿って配列したインナーリード５との電気的接続は、第二の半導体素子２ｂに形成したアルミ配線８を経由する。 - 特許庁

The antenna unit may further provided with a ground part grounded to a ground and connected with the ground connection point provided to one end of the Inverted F-shaped antenna element and a resonant element one end part of which is connected with the ground part and which is resonated by the parasitic antenna element by the electrostatic coupling.例文帳に追加

グランドに接地され、前記逆Ｆ型アンテナ素子の一端に設けられた前記グランド接続点に接続されたグランド部と、一の端部が前記グランド部に接続され、静電結合によって前記無給電アンテナ素子により共振される共振素子とを更に備えてもよい。 - 特許庁