「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The solder connection portion 12 joins a solar cell element 10 of a solar cell layer 2 and a metal foil 9 of another solar cell layer 2 with a solder paste.例文帳に追加

半田接合部１２は、太陽電池層２の太陽電池素子１０と他の太陽電池層２の金属箔９とを半田ペーストにより接合する。 - 特許庁

Furthermore, the spherical bearing 8 receives the spherical element 13 at the spherical part 9, so that the footboard 2 is coupled with the connection arm 3.例文帳に追加

さらに、球面軸受８が球面部９において球面体１３を受けることにより、踏板本体２と連結アーム２とが結合されるようにする。 - 特許庁

To provide a system that meets a connection requirement by accurately assigning a resource to a network element along with a path in response to a feature of the path.例文帳に追加

パスに沿ったネットワーク要素に、パスの特徴に応答して正確にリソースを割当てることにより、コネクション要求を満たすシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a transformer with a short ring easily inspecting the connection state on a circuit board without being accompanied by the change of the element arrangement on the circuit board.例文帳に追加

回路基板上の素子配置の変更を伴うことなく、回路基板上における接続状態を容易に検査可能なショートリング付トランスを提供する。 - 特許庁

A conductive connection member buried in the second insulating film and the first insulating film electrically connects first wiring and the semiconductor element.例文帳に追加

第２の絶縁膜及び第１の絶縁膜の内部に埋め込まれた導電性の接続部材が、第１の配線と半導体素子とを電気的に接続する。 - 特許庁

Then, a light emitting part 6 (provided with an LED element) is connected to the connection port of the circuit board 7 projected from one end of the light source case 11.例文帳に追加

そして、この光源ケース１１の一端から突出された回路基板７の接続口に（ＬＥＤ素子を有する）発光部６を接続する。 - 特許庁

The one end of the secondary winding N2 consisting of series connection of windings N21 and N22 via a tap (a) is connected to the variable capacitive element C and the other end is connected to ground.例文帳に追加

２次側巻線Ｎ２は、結合タップａを介して巻線Ｎ２１、Ｎ２２を直列接続し、一端を可変容量素子Ｃに接続し、他端をアースする。 - 特許庁

The moving element 2 is coupled to the support part 1 comprising a semiconductor joined to the base 10 via a flexible member comprising an arm piece 3 and a connection piece 5.例文帳に追加

可動子２は、ベース１０に接合された半導体よりなる支持部１に対して腕片３と連結片５とからなる可撓部材を介して結合される。 - 特許庁

To improve a countermeasure against ESD (Electro-Static Discharge) in a static electricity protection element connected between an external connection terminal and a first stage of MOS transistor.例文帳に追加

外部接続端子と初段ＭＯＳトランジスタの間に接続された静電保護素子を備えた半導体装置においてＥＳＤ対策を向上させる。 - 特許庁

In the terminal connection structure of a capacitor, a plurality of plate-like terminals 25, 26 are stacked and connected to an electrode 13 of a capacitor element 11.例文帳に追加

コンデンサ素子１１の電極１３に複数の板状端子２５、２６を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。 - 特許庁

To provide a voltage boosting circuit for preventing a circuit element from being damaged even if there is an earth fault at a connection terminal in a capacitor.例文帳に追加

本発明は、コンデンサの接続端子に地絡が生じた場合でも、回路素子の破壊を防止することが可能な昇圧回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

When the one end of the resistive element R1 and the connection terminal 31 are open, the open detection circuit 13 outputs a high level and turns the transistor Tr4 into a conductive state.例文帳に追加

そして、抵抗素子Ｒ１の一端と接続端子３１がオープンであるとき、ハイレベルを出力して、トランジスタＴｒ４を導通状態とする。 - 特許庁

To prevent a short circuit from occurring across a connection pad or leader wiring and a bump electrode of a semiconductor element in a COG package of a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置のＣＯＧ実装において接続パッド及び引き出し配線と半導体素子の突起電極間のショートを防止する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board adopting a configuration of facial connection from a supply point to points to be supplied whereby a current is uniformly distributed to each element.例文帳に追加

供給点から被供給点まで面で接続する構成において、各素子に電流を均等配分することのできるプリント基板を提供する。 - 特許庁

Thereby, the motor output is reduced and energy recovery efficiency in regeneration is also enhanced as compared with a conventional four-element direct connection mode in high speed traveling.例文帳に追加

これにより高速走行時の従来の４要素直結モードに対してモータ出力が低減され、回生時のエネルギ回収効率も向上する。 - 特許庁

To provide a substrate for suspension capable of improving the reliability of electric connection to a conductive adhesive for connecting an actuator element.例文帳に追加

アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。 - 特許庁

Thus, after encapsulating the capacitor element with a molding material, the second planar portion remains exposed for subsequent connection to an electrical component.例文帳に追加

従って、成形材料を用いたコンデンサ要素の封入の後に、第２の平面部分は、電気構成要素への次の接続のために露出されたままに残る。 - 特許庁

To provide a thermal connection structure capable of improving thermal conductivity and preventing the generation of a short circuit between a heating element and a heat sink.例文帳に追加

熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供する。 - 特許庁

The extension board body 38 has a first surface 32 in which a semiconductor element 21 having a face connection terminal 22 should be packaged, and a second surface 33.例文帳に追加

中継基板本体３８は、面接続端子２２を有する半導体素子２１が実装されるべき第１面３２と、第２面３３とを有する。 - 特許庁

At an intersection of linear waveguides, an in-surface mirror for connecting them is provided and at a waveguide end, an oblique mirror for connection with an external element is provided.例文帳に追加

また、直線導波路の交差部にそれらを接続する面内ミラーが設けられ、かつ、導波路端に外部素子と接続する斜めミラーが設ける。 - 特許庁

Integrator element for electric connection to processor includes coils of the converter, cable 110 and connector, latter of which has high-speed locking/unlocking device.例文帳に追加

処理装置への電気接続のための積分要素は、変換器の巻線、ケーブル１１０およびコネクタを含み、後者は高速ロッキング／アンロッキング装置を備える。 - 特許庁

The contact element for electrical connection, which passes an electric current through a switching unit, comprises the electrical contact 1 assembled to the contact holder 4 of the switching unit.例文帳に追加

スイッチングユニットの接点ホルダ４に取り付けられた電気接点１から成る、電流をスイッチングユニットに導くための電気接続用接点要素。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solar cell module which can connect an electrode of the solar cell element to a connection conductor stably, and has high reliability.例文帳に追加

太陽電池素子の電極と接続導体とを安定的に接続することができる信頼性の高い太陽電池モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit device which includes a thin substrate mounting a circuit element with multiple connection pads as well as secures a rigidness of the entire device.例文帳に追加

多数の接続パッドを有する回路素子が実装される薄型の基板を備えると共に、装置全体の剛性が確保された回路装置を提供する。 - 特許庁

The electrode for the living body includes: the conductive adhesive containing the bitter substance; and an electrode element material which is electron-conductive and has an electrical connection with the outside.例文帳に追加

苦味物質を含有した導電性粘着剤と電子伝導性で外部への電気接続部を有する電極素子材料とからなる生体用電極。 - 特許庁

To provide a capacity element built-in type wiring board large in capacity value, small in occupation area, relatively low in height and free from terminal connection failure.例文帳に追加

大容量値で占有面積が小さく、高さも比較的小さく、端子接続不良の懸念がない容量素子内蔵タイプの配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-core plastic optical fiber for integrating plastic optical fibers capable of high-speed communication and facilitating connection with a semiconductor integrated optical element.例文帳に追加

高速通信が可能なプラスチック光ファイバを一体にし、半導体集積光素子との接続を容易にするマルチコアプラスチック光ファイバを提供すること。 - 特許庁

An optical characteristic variable element 203 is constituted by connecting magnetic field generating coils being shorter than a visible light wavelength mutually by a connection wire and arranging the plurality of coils on one face.例文帳に追加

光学特性可変素子２０３は、可視光波長より小さな磁場発生コイルを結線で結び、これらを一面に複数配置することで構成される。 - 特許庁

The connection layer 5 is coupled to the fourth gate 3 and sixth gate 3, and at least its lower part is embedded in a recessed part 41 that is provided in the element isolation layer 21.例文帳に追加

接続層５は、第４ゲート３と第６ゲート３とに結合し、少なくとも下部が素子分離層２１内に設けられた凹部４１に埋め込まれている。 - 特許庁

The board body 38 has a first surface 32 for mounting a semiconductor element 21 having surface connection terminals 22, and a second surface 33.例文帳に追加

樹脂製中継基板本体３８は、面接続端子２２を有する半導体素子２１が実装されるべき第１面３２と、第２面３３とを有する。 - 特許庁

The device for mounting the unit 1 to the mounting mechanism of the vehicle, particularly the aircraft has a mounting element 4 provided for connection to the mounting mechanism 2.例文帳に追加

乗物、特に航空機の取付機構にユニット１を取付けるための装置は、取付機構２との接続用に設けられる取付要素４を有する。 - 特許庁

In the clump band 2 of the above type, this aim is achieved by connecting the attachment element 8 to the clump band 2 with a clinch connection part 14.例文帳に追加

上記のタイプのクランプバンド（２）において、この目的は、取り付け要素（８）をクリンチ接続部（１４）でクランプバンド（２）に接続することによって達成される。 - 特許庁

A taper portion 21e of which diameter becomes smaller toward the tip and which is capable of engaging with the head 11b of the move member 11 is provided on the connection element 21.例文帳に追加

連結具（２１）には、先端に向けて径が小さくなり移動部材１１の頭部１１ｂと係合可能なテーパー部２１ｅが設けられている。 - 特許庁

To relax dimensional restriction caused by forming a noise elimination part to miniaturize a connecting connector element, and thereby to miniaturize an electrical connection device.例文帳に追加

ノイズ除去部を設けることに伴う寸法制約を緩和して、接続用コネクタ要素のコンパクト化を図り、電気的接続装置の小型化を可能にする。 - 特許庁

The pad electrode 17a of the semiconductor element 5 is electrically connected to the pad electrode 21a of the flexible printed circuit board 7 through the connection electrode 9.例文帳に追加

半導体素子５のパッド電極１７ａは、フレキシブルプリント基板７のパッド電極２１ａに接続電極９を介して電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where the electrodes of a spherical semiconductor element can be jointed via another fine connection terminal without directly jointing the electrodes.例文帳に追加

球状半導体素子の電極を直接に接合することなく、別の微細接続端子を介して接合する事の出来る半導体装置を提供する。 - 特許庁

A scanning line 5 and an electrostatic protective ring 12 are connected through an electrostatic protective element 13 having electrodes 41 and 42 and connection wiring 43.例文帳に追加

走査ライン５と静電保護リング１２とは、電極４１、４２を有する静電保護素子１３および接続配線４３を介して接続されている。 - 特許庁

By providing the second conductor layer 10, the inductance components of a current route connecting the semiconductor element 11 and a connection pad 17 are suppressed.例文帳に追加

第２導体層１０を設けることにより、半導体素子１１と接続パッド１７とを接続する電流経路のインダクタンス成分を抑制することができる。 - 特許庁

The material is replenished to the pipe from an inlet connected selectively with a material source, which is generated by selective connection of a controllable valve or pipe fitting element couple.例文帳に追加

材料は材料源に選択的に接続される入口から管に補給され、これは制御可能弁または継手要素対間の選択的接続による。 - 特許庁

When the connector portion is roughly positioned and placed on the laser element portion, only the laser elements in contact with the electrode pads for connection are connected with the external drive circuit.例文帳に追加

コネクタ部をレーザ素子部に概略位置決めして設置すると、接続用電極パッドが接触したレーザ素子のみが外部駆動回路と接続される。 - 特許庁

To reduce a connection loss and also to attain miniaturization and low cost by narrowing the connecting space between an optical element and optical waveguide material.例文帳に追加

光素子と光導波路材との間の接続空間を狭めて接続損失を低減すると共に小型化と低コスト化を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a cable connection device (1) having a polygonal base plate element (2) which determines a border between a through-hole (3) and a touching surface (11).例文帳に追加

貫通孔（３）と接触面（１１）の境界を定める端縁（５）を有する多角形の形状にされた基板要素（２）を備えるケーブル接続装置（１）。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a semiconductor device for an electric power which reliably connect a semiconductor element and electrode terminals by a connection member.例文帳に追加

半導体素子と電極端子とを接続部材によって確実に接続できる半導体装置及び電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

Although the wiring is connected to the electrode of semiconductor element with a bump, an anisotropic conductive film is preferred to be an intermediary for sure connection.例文帳に追加

配線と半導体素子の電極との接続はバンプにより行われるが、接続を確実化させるために異方性導電性フィルムを介することが好ましい。 - 特許庁

A metal jig 3 for positioning near a connection is fitted into a lead to be connected by a bonding wire 4 to an electrode of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の電極部にボンディングワイヤ４によって接続されるリード１には、接続部近傍の位置決めさせて金具３が嵌入される。 - 特許庁