「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

In the above conducting control means, when the power semiconductor switching of the tandem connection body is not conducted, voltages at both ends of the power semiconductor switching element is charged in a capacitor, and when it is conducted, a hysteresis characteristic means is set to conduct the power semiconductor switching element more than a prescribed value of the capacitor voltage.例文帳に追加

前記導通制御手段に、前記直列接続体の電力用半導体スイッチング素子の非導通時には該電力用半導体スイッチングの両端の電圧をコンデンサに充電しておき、導通時には前記コンデンサの電圧が所定値以上で前記電力用半導体スイッチング素子を導通させるヒシテリシス特性手段を設ける。 - 特許庁

A semiconductor device or a radiographic imaging apparatus for bonding the substrate, having a semiconductor element or a conversion element and the support member via the bonded member has a gap between the substrate of a region, including the electrical connection part connected to at least the electrical component and the support member and has a buffer member in the gap.例文帳に追加

半導体素子または変換素子を有する基板と支持部材とが貼り合わせ部材を介して接着されてなる半導体装置または放射線撮像装置において、少なくとも電気部品が接続された電気接続部を含む領域の基板と支持部材との間に間隙を有し、間隙に緩衝部材を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a lamp lighting system capable of alleviating electric power loss through reduction of current flowing in a detection element during lamp lighting, in a system judging whether a lamp loaded matches or not by detecting an impedance value of a detection element and capable of preventing damages of the lamp or a lighting circuit in the case of false connection.例文帳に追加

検出用素子のインピーダンス値を検出することによって、装着されたランプが整合か否かを判定し、誤接続の場合にランプや点灯用回路の破壊を防止できるランプ点灯システムにおいて、ランプ点灯中に検出用素子に流れる電流を減らし、電力ロスを軽減することのできるランプ点灯システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent damage of a semiconductor chip being an electronic element incorporated in a multilayer printed circuit board; to reduce manufacturing cost; to prevent a crack of the board and the electronic element by stress relaxation of a connection member; to prevent a defect such as warpage or torsion; and to prevent reliability degradation by temperature change influencing the reliability of a semiconductor plastic package.例文帳に追加

本発明は、多層印刷回路基板に内蔵される電子素子である半導体チップの損傷を防止でき、製造コストを低減でき、接続材の応力緩和により基板及び電子素子のクラックを防止でき、反り・捩れなどの不良を防止でき、半導体プラスチックパッケージの信頼性に影響を与える温度変化による信頼性低下も防止できる。 - 特許庁

The connecting element 1 for fluid connection has a housing 4 that includes an insert region 3 structured and arranged to axially receive a plug connector and a latch element 5, structured and arranged to latch the plug connector, being moveable in relation to the housing 4 via an axial pulling movement between a first position and a second position.例文帳に追加

プラグコネクタを軸方向に受け入れるために構成され配置された挿入領域３と、プラグコネクタに掛け金を掛けるために構成され配置され、第１の位置と第２の位置の間で軸方向に引く動作を介し、筐体４に関して動くことが可能になる掛け金要素５とを備える筐体４を有する流体接続のための接続要素１。 - 特許庁

By having the gate electrode of the non-linear element connected to the scanning line or the signal line, the first wiring layer or the second wiring layer of the non-linear element is directly connected to the gate electrode layer so that the potential of the gate electrode is applied and thereby stable operation is performed due to the reduction of connected resistance and the occupied area of the connection part is reduced.例文帳に追加

非線形素子のゲート電極は走査線又は信号線と接続され、非線形素子の第１配線層又は第２配線層がゲート電極の電位が印加されるようにゲート電極層と直接接続されていることで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積を縮小する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater capable of expecting a substantial cost reduction since grooving work of a compact can be omitted, and of expecting an enhancement of a temperature distribution within a heater surface by simultaneously and collectively carrying out the sintering of a base material, embedding of a heating element, and the connection of an electrode terminal to the heating element, by heat treatment using a hot-press.例文帳に追加

ホットプレスを用いた熱処理により、基材の焼結、電極端子の焼結、発熱体の埋設、電極端子と発熱体の接続などを全て一括して同時に行い、成形体の溝加工を省略できて大幅なコストの削減と、ヒータの面内温度分布の向上がさらに期待できるセラミックスヒータを得ようとするもの。 - 特許庁

In a manufacturing method of a semiconductor device wherein a circuit board 4 is stuck on a function surface of a semiconductor element 3, bonding pads 2 of the semiconductor element and a circuit pattern 7a of the circuit board are connected through electrical conductor, a bridge is formed for connection through the electrical conductor by etching a conductor layer, crossing a window part which is formed on the circuit board 4.例文帳に追加

半導体素子３の機能面に回路基板４が貼着され、半導体素子のボンディングパッド２と回路基板の回路パターン７ａが電気導体により接続された半導体装置の製造方法において、電気導体による接続のために回路基板に設けた窓部を横切って導体層のエッチングによりブリッジを形成する。 - 特許庁

When the electric element is to be crimped and fixed to the bus bar made of a blanked metal plate formed by blanking a metallic plate to obtain a desired planar shape, one of leads of the electric element is crimped and fixed to a pair of connections formed on the bus bar, and thereafter, the other lead is crimped and fixed to the other connection of the bus bar after a time interval.例文帳に追加

所望の平面形状になる様に金属板を打ち抜いて形成された打ち抜き金属板製のバスバーへ電気素子を圧着固定する際に、バスバーに形成されている一対の接続部へ電気素子の一方のリード線を圧着固定せしめた後、時間差を取ってバスバーの他方の接続部へ他方のリード線を圧着固定する様にした。 - 特許庁

To provide an easily-handling inexpensive optical element in a minute size having no electric or magnetic influence or no noise by connection or the like and having both functions of light emission and light reception without influenced by the noise or the loss accompanied by transmission of light signals, and to provide a compact optic sensor having high sensitivity for obtaining accurately measured values by using the above optical element.例文帳に追加

微型で電気・磁気の影響がなく、接続などによるノイズもなく、光信号の伝送に伴なうノイズや損失の影響を受けない発光・受光機能を兼有し、取り扱いやすく安価な光学素子、及び当該光学素子を用いた正確な計測値が得られ、かつ、感度の高いコンパクトなオプティックセンサを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a three-dimensional molded circuit board capable of easily dealing with, by altering only a molding condition so as to have peel strength capable of using high temperature solder when a small-sized element is mounted by soldering and surface roughness capable of strong connection by wire bonding when the small-sized element is to be mounted by wire bonding.例文帳に追加

はんだ付けにて小型素子を実装する場合には、高温はんだを使用できるピール強度を有し、また、ワイヤーボンディングにて小型素子を実装する場合には、ワイヤーボンディングで強固に接続できる表面粗さを有するように、成形条件のみを変更して容易に対応できる立体成形回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To one face 21 of a sensor chip 20 are formed a humidity sensitive film 40, sensing electrodes 61 and 62 for detecting a capacity value change of the humidity sensitive film, a circuit element 200 for processing signals from the sensing electrodes, and a bump 80 as the connection electrode for electrically connecting electrodes 212 of the circuit element and a terminal electrode 15 of the substrate each other.例文帳に追加

センサチップ２０の一面２１には、感湿膜４０、該感湿膜の容量値変化を検出するためのセンシング電極６１、６２、該センシング電極からの信号を処理するための回路素子部２００、該回路素子部の電極２１２と基板のターミナル電極１５とを電気的に接続する接続用電極としてのバンプ８０が形成されている。 - 特許庁

After a semiconductor element 114 is inserted into a substrate 122 by a semiconductor parts press-in device 173, a contact area increasing part 115 is formed in a bump 13 of the semiconductor element by contact area increasing devices 150 and 154, and a circuit pattern 116 is formed in the circuit connection part provided with the contact area increasing part so as to complete mounting.例文帳に追加

半導体部品押圧装置１７３にて半導体素子１１４を基材１２２に挿入後、半導体素子のバンプ１１３に対して接触面積増加装置１５０、１５４にて接触面積増加部１１５を形成し、該接触面積増加部を有する上記回路接続部に対して回路パターン１１６を形成することで実装を完成させる。 - 特許庁

The tape carrier 11 has an insulating tape 1 and wiring pattern 2 formed on the insulating tape 1, and a connection 2A to connect the wiring pattern 2 to the protrusive electrode 5 is located on a part of an overlapping area where the wiring pattern 2 and a semiconductor element 4 overlap each other, when the semiconductor element 4 is mounted on the wiring pattern 2.例文帳に追加

テープキャリア１１は、絶縁テープ１と、絶縁テープ１上に形成された配線パターン２とを備え、配線パターン２には、配線パターン２上に半導体素子４を搭載したときに配線パターン２と半導体素子４とが重畳する重畳領域の一部に、配線パターン２を突起電極５と接続するための接続部２Ａが設けられている。 - 特許庁

In a power-factor improvement circuit 51, a buck-boost circuit 31 is electrically connected to a capacitor C11, and includes a switching element Q1 for switching a voltage received through a connection node for the capacitor C11, an inductor L1 for receiving the voltage switched by the switching element Q1, and a capacitor C12 for storing a voltage induced by the inductor L1.例文帳に追加

力率改善回路５１において、昇降圧回路３１は、キャパシタＣ１１と電気的に接続され、キャパシタＣ１１との接続ノード経由で受けた電圧をスイッチングするためのスイッチ素子Ｑ１と、スイッチ素子Ｑ１によってスイッチングされた電圧を受けるためのインダクタＬ１と、インダクタＬ１に誘起された電圧を蓄えるためのキャパシタＣ１２とを含む。 - 特許庁

To provide an ink jet head with which there is no possibility of a molten conductive brazing material flowing out into wiring when melting the conductive brazing material provided in a land part that is connected to the wiring installed in one surface side for its connection with a piezoelectric element in the case of installing the wiring in both sides of a flexible wiring substrate and connecting the piezoelectric element to one side through a solder.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の両面に配線を設け、一面に半田を介して圧電素子を接続する場合に、一面側に設けられた配線に接続してあるランド部に設けられた導電性ろう材を、圧電素子との接続のために溶解したときに、溶解した導電性ろう材が配線に流出する虞がないインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

The computing element is equipped with a power switch which enters a specified state when output signals of all selectors have a specified value at the same time to cut off and make a connection from a power lint to the computing element independently of a logical switch group which drives nodes reaching a low potential at that time and a logical switch group driving nodes reaching a high potential to the contrary.例文帳に追加

演算器は全ての選択器の出力信号が同時に特定値になるときに特定状態になり、そのときに低電位になるノードを駆動する論理スイッチ群及び反対に高電位になるノードを駆動する論理スイッチ群のそれぞれに独立に、電源線から演算器への接続を遮断及び導通するための電源スイッチ備える。 - 特許庁

The end part of secondary coil winding 146 of a transformer is connected directly to a rectification element chip 138 by a connection line 140, and at the same time the end part of an inductor coil 130 is directly connected to a rectifying element chip 138 via a soldering part 136, thus reducing the number of soldering parts and hence reducing unneeded power consumption when a current is supplied.例文帳に追加

変圧器の二次巻線１４６の端部を接続線１４０により整流素子チップ１３８に直接接続すると共に、インダクタコイル１３０の端部を半田部１３６を介して整流素子チップ１３８に直接接続し、半田部の数を削減して、電流が供給された時に不要な電力消費を減少させる。 - 特許庁

In a ceramic base constituted by providing a temperature control means on the surface of inside of a ceramic plate and arranging a temperature measuring element inside the substrate, the temperature measuring element is made a thermocouple constituted by connecting two different kinds of metal wires in a sheath whose connection part size is the same as the element diameter of metal wires or larger and less or equal to 0.5 mm.例文帳に追加

セラミック板の表面または内部に温度制御手段を設けると共に、この基板内部に測温素子を配設してなるセラミック基材において、その測温素子を、シース内に、異なる２種類の金属線を接合して構成すると共にその接合部位の大きさが、各金属線の素線径と同一かもしくはそれよりも大きいものの、 0.5ｍｍ以下である熱電対とした半導体製造装置用セラミック基材と上記の測温素子。 - 特許庁

To provide an under-filling adhesive film which can mount a semiconductor element to a flexible print board by an ultrasonic joining method in enhanced electric connection stability without needing a process for injecting a liquid resin and without causing a warp on the flexible print board or the semiconductor element and the cracking of the semiconductor element even when connecting the semiconductor with the flexible print board by the ultrasonic joining.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板に対して半導体素子を超音波接合によって実装するに際し、液状樹脂を注入するという工程を必要とせず、しかも超音波接合によって半導体素子とフレキシブルプリント基板とを接合した場合であってもフレキシブルプリント基板や半導体素子に反りを生じたり半導体素子にクラックが発生することなく、これらの電気的接続安定性を高めることを一の課題とする。 - 特許庁

To provide an optical substrate in which optical connection between optical wiring and a light receiving and emitting element can be efficiently established and which can be manufactured easily at low cost, a method of manufacturing the optical substrate, an optical component comprising the optical substrate, and an electronic instrument.例文帳に追加

光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができるとともに、容易かつ低コストで製造可能な光基板及び光基板の製造方法、並びに、該光基板を備えた光部品及び電子機器を提供する。 - 特許庁

An organic coat 2 formed by self-organization of a functional organic molecule 1 is coated on respective surfaces of an element connection part 104b of a bottom surface 104a in a cavity 104 and a light reflecting coat 105 of an inside surface 104c of the cavity 104.例文帳に追加

キャビティ１０４内の底面１０４ａの素子接続部１０４ｂと、キャビティ１０４の内側面１０４ｃの光反射被膜１０５の各表面に、機能性有機分子１の自己組織化によって形成される有機被膜２を被覆させる。 - 特許庁

In a gas sensor, electrode terminal parts 31-35 provided on a plate-like sensor element 10 are arranged to a cylinder hole 110 of a cylindrical separator 100 and the electrode terminal parts 31-35 are electrically connected with connection terminals in the cylinder hole 110.例文帳に追加

ガスセンサでは、板状形状のセンサ素子１０に設けられた電極端子部３１〜３５が筒状のセパレータ１００の筒孔１１０に配置され、筒孔１１０内で電極端子部３１〜３５が接続端子と電気的に接続される。 - 特許庁

In this way, the sharp blade arranged substantially in parallel clearly cuts in through a certain non-conductive layer (singular number or multiples), and brings about sure electric connection between the interconnetion element and the terminals of the electronic parts.例文帳に追加

このようにして、実質的に平行に配向された鋭利なブレードは、端子表面上にある何らかの非導電性層（単数又は複数）を通って鮮やかに切り込み、相互接続要素と電子部品の端子の間に確実な電気接続をもたらす。 - 特許庁

To provide a moving handrail of a passenger conveyer capable of improving work efficiency during connection processing, and suppressing the outflow of a core element from a united part of a heating mold at heating; and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明は、接続加工時の作業効率を向上させることができるとともに、加熱時に加熱用型の結合箇所からの芯体の流出を抑えることができる乗客コンベアの移動手摺、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The receiver is configured such that a flag corresponding to each input output circuit is written in an ID-ROM 10, and the optical element circuit 70 controls a device to be controlled connected to an external connection terminal section via each input output circuit that is initialized.例文帳に追加

各入出力回路に対応するフラグをＩＤ−ＲＯＭ１０に書き込み、光素子回路７０によって初期設定した入出力回路を介して外部接続端子部に接続した被制御機器を制御するように構成した。 - 特許庁

Since the electrode 2 of the functional element 1 and the electrode wiring pattern 5 on a surface layer of the structure 4 are formed on the continuous same plane, they are connected without causing blur, etc. even on the occasion of wire connection by a conductive paste 6.例文帳に追加

この機能素子１の電極２と構造体４の表層の電極配線パターン５とが連続した同一面上に形成されていることから、導電性ペースト６による結線に際しても、にじみ等が発生せず接続されている。 - 特許庁

Since the transistor has extremely low off current, the transistor is turned off after data is input to a node, which is a connection point between the transistor and the capacitor element, and can hold the data for a long time even after the stop of power supply voltage.例文帳に追加

当該トランジスタは、オフ電流が極めて低いため、トランジスタと容量素子の接続点であるノードにデータが入力された後、トランジスタがオフ状態となり、電源電圧の供給が停止しても、長期間にわたりデータを保持することができる。 - 特許庁

To provide a loading method of a solder ball that enhances reliability of connection by reducing a stress at solder joints, thus reducing a heat damage to a semiconductor and putting no burden on the environment, and also to provide a semiconductor element with such a solder ball mounted.例文帳に追加

はんだ接合部の応力を低減して接続信頼性を高め、半導体素子への熱によるダメージも減らし、環境への負荷も与えないはんだボール搭載方法及びこのようなはんだボールを搭載した半導体素子を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion module in which a photoelectric converting element having an incidence/emission part and a first electrode on one surface and a second electrode on the other surface is mounted on a substrate by employing a simple connection structure with high productivity and high space efficiency.例文帳に追加

一方の面に入出射部及び第１電極を有し、他方の面に第２電極を有する光電変換素子が、生産性及びスペース効率に優れた簡単な接続構造にて基板に実装された光電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

In a process for attaching the lead wire 3 to a metallicon part 2 of a capacitor element 1, after the lead wire 3 is arranged on the metallicon part 2, the lead wire 3 is connected with the metallicon part 2 by performing resistance welding, and soldering is performed on the connection part.例文帳に追加

コンデンサ素子１のメタリコン部２にリード線３を取り付ける工程において、前記メタリコン部２にリード線３を配した後、抵抗溶接を行って前記メタリコン部２と前記リード線３を接続した後、前記接続部上に半田付けを行う。 - 特許庁

The first element A has a dielectric oxidation film 4 and a negative electrode layer made of a solid-state electrolyte 5 and a conductive material 6, both provided on a connection surface of a valve action metallic base 1 to a mounting board to thereby form negative electrode parts b1 to bn.例文帳に追加

第１の素子Ａは、弁作用金属基体１の実装基板への接続面に誘電体酸化被膜４と、固体電解質５および導電性部材６からなる陰極電極層を設けて、陰極部ｂ１〜ｂｎを形成する。 - 特許庁

In the spiral cable 9, the inner circumference side end part is connected to a strain detection element 21 of a strain detection part 2 arranged in a strain causing part 51a in the steering shaft 51, while the outer circumference side end part is connected to a connection part 33b in a control board 31.例文帳に追加

また、スパイラルケーブル９は、内周側端部がステアリング軸５１の起歪部５１ａに設けられる歪み検出部２の歪み検出子２１に接続され、外周側端部が制御基板３１の接続部３３ｂに接続されている。 - 特許庁

In the case of a nickel - hydrogen storage battery, the electromotive force of each power-generating element is 1.2 V, while output voltage of 3.6 V is achieved by the connection in series to provide the closed alkaline storage battery high in general-purpose property meeting operation voltage of many instruments.例文帳に追加

ニッケル−水素蓄電池の場合、各発電要素それぞれの起電力は１．２Ｖであるが、直列接続により３．６Ｖの出力電圧が得られ、多くの機器の動作電圧に対応する汎用性の高い密閉型アルカリ蓄電池となる。 - 特許庁

To maintain connection reliability well even if the injection property of a resin member is enhanced by reducing the filler, in a semiconductor device where a semiconductor element is flip-chip mounted on a substrate and the gap is filled with the resin member.例文帳に追加

半導体素子を基板上にフリップチップ実装し、両者の間に樹脂部材を充填してなる半導体装置において、フィラーを少なくして樹脂部材の注入性を上げたとしても、接続信頼性を良好に維持できるようにする。 - 特許庁

To provide a package structure of a micro machine element, along with its manufacturing method, in which the bonding strength between a package and a circuit board increases when an external connection electrode of the package is fitted to the circuit board capable of rigidly fixing the package to the circuit board.例文帳に追加

パッケージの外部接続電極を回路基板に取り付けた場合に、パッケージと回路基板の結合強度が増加し、パッケージを回路基板に強固に固定することができるマイクロマシン素子のパッケージ構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

A controller 7 controls ON-OFF of the first to fourth semiconductor switching elements 3 to 6, and a failure of the return current circuit is detected based on a first monitor voltage which has a potential of a connection point 13 between the first semiconductor switching element 3 and the motor 2.例文帳に追加

そして、制御部７にて、第１〜第４半導体スイッチング素子３〜６のオンオフを制御し、第１半導体スイッチング素子３とモータ２との接続点１３の電位となる第１モニタ電圧に基づいて還流回路の異常検出を行う。 - 特許庁

Even if the number of output terminals of the semiconductor device is increased, incomplete connection due to the positional shift can be prevented when the film substrate with conductor wiring and the semiconductor element are connected while facing each other resulting in obtaining a highly reliable semiconductor device.例文帳に追加

これにより、半導体装置が多出力端子化しても、導体配線付フィルム基材と半導体素子を対向させて接続する時の位置ずれによる接続不良を防ぎ、信頼性に対して良好な半導体装置を実現できる。 - 特許庁

Electrodes E (E1-E6) for capacitor connection to be connected to first to third external terminal electrodes 4-1, 4-2, 4-3 of an ignition element-mounted capacitor 3 are arranged on a primary surface of an IC chip 12 composing a squib carrying out ignition to an ignition charge.例文帳に追加

点火薬への点火を行うスクイブを構成するＩＣチップ１２の主面に、点火素子搭載コンデンサ３の第１〜第３の外部端子電極４−１，４−２，４−３に接続されるコンデンサ接続用の電極Ｅ（Ｅ１〜Ｅ６）を配置した。 - 特許庁

To provide a method for diagnosing abnormalities in a gas sensor, capable of accurately determining the abnormal state of the gas sensor that a leak is produced between connection terminals by the main cause, such as the production of steam, in a housing accommodating a detection element.例文帳に追加

検出素子を収容するハウジング内で水蒸気が生じる等の要因で接続端子間に漏電（リーク）が生じるといったガスセンサの異常状態を、精度良く判定することが可能なガスセンサの異常診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical element-mounting substrate that makes excellent optical connection possible for an optical waveguide while sufficiently securing conductivity of electric wiring and insulation between electric wirings even if a plurality of light receiving/emitting parts are highly densely arranged.例文帳に追加

複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。 - 特許庁

The lighting fixture is provided with a fixture body 1 provided with a socket 3 grounded for connection, and a fluorescent lamp type light-emitting element lamp 2 equipped with light-emitting elements 52 arrayed inside a body 4, and a base 6 connected and grounded to the socket 3.例文帳に追加

アース接続されたソケット３を有する器具本体１と、本体４内に配設された発光素子５２、前記ソケット３に接続されて接地される口金６を備えた蛍光灯形発光素子ランプ２とを具備する照明器具である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which achieves a decoupling function of a large capacity and is reduced in the inductance, by suitably establishing an electrical connection among a semiconductor element of a narrow terminal pitch, a support having a through-type wiring of large pitch, and a capacitor.例文帳に追加

狭い端子ピッチを有する半導体素子と、より広いピッチの貫通配線を有する支持体とキャパシタとを好適に電気的に接続し、大容量でインダクタンスを低減したデカップリング機能を実現できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The second wiring layer includes a fourth wiring 14a located in the upper part of the first element region 1a, and a conductive pattern 14b for connection located in the upper part of a part of the third wiring 11b and electrically connected to the third wiring 11b.例文帳に追加

第２配線層は、第１素子領域１ａの上方に位置する第４配線１４ａと、第３配線１１ｂの一部の上方に位置していて第３配線１１ｂに電気的に接続している接続用導電パターン１４ｂを具備する。 - 特許庁

In the connection cable, connecting a personal computer and a mobile phone and including data signal wires for data communication and power feeding lines for charging of the mobile phone, a protective element is inserted into the power feeding lines for protecting the mobile phone.例文帳に追加

パーソナルコンピュータと携帯電話機とを接続し、データ通信のためのデータ信号線及び携帯電話機充電用の電力供給線を含む接続ケーブルにおいて、電力供給線に携帯電話機を保護するための保護素子を挿入する。 - 特許庁