「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

The light beam emission controller generates electrical current correlating with driving current to drive a light-emitting element 36A by a current mirror output circuit 30 rather than detecting luminous energy of actual light emission, monitors the current and makes a feedback correction in connection with luminous energy fluctuation correction in the light-emitting element 14A of an areal light-emitting laser 14.例文帳に追加

面発光レーザー１４の発光素子１４Ａにおける、光量変動補正を、実際に発光した光量を検出せず、この発光素子３６Ａを駆動する駆動電流と相関関係のある電流をカレントミラー出力回路３０によって生成し、これをモニタリングしてフィードバック補正を実行する。 - 特許庁

Furthermore, the inverter device 20 includes a phase-voltage detecting means 60 that detects the phase voltage of an output wiring 65 extended from the connection point 64b of the paired first, second, or third switching element, and a control circuit 57 that controls the pulse width modulation of the paired first, second, and third switching element based on the detection result of the phase voltage detecting means.例文帳に追加

更に、第１、第２又は第３スイッチング素子対の接続部６４ｂから延びた出力配線６５の相電圧を検出する相電圧検出手段６０と、相電圧検出手段の検出結果に基づき第１、第２及び第３スイッチング素子対のパルス幅変調を制御する制御回路５７を含む。 - 特許庁

In the case where each arm is formed of serial connection of two voltage drive type elements, since a voltage is applied only to voltage drive type element Q1 which is turned off earlier, for example, in an upper arm, when the over-voltage of Q1 is detected with the gate drive circuit GDU1, above problem can be solved by turning on again the element Q1.例文帳に追加

各アームが２つの電圧駆動型素子の直列接続からなる場合、例えば上アームで早くターンオフした方の電圧駆動型素子Ｑ_1 だけに電圧が印加されるので、ゲート駆動回路ＧＤＵ１によりＱ_1 が過電圧となったことが検出されたら、Ｑ_1 を再オンさせることで、上記課題の解決を図る。 - 特許庁

The housing 22 is divided into a first housing 24 for storing the communication control IC 30 and the bidirectional female connection element 32, and a second one 26 for storing the busbar connection element 34.例文帳に追加

ハウジング２２内に、通信制御ＩＣ３０と、この通信制御ＩＣ３０の機器側リード４８を機器側コネクタに接続する双方向雌接続子３２と、通信制御ＩＣ３０の電線側リード５０を電線４０ａに接続するバスバー接続子３４とを収納するコネクタであって、前記ハウジング２２が、通信制御ＩＣ３０及び双方向雌接続子３２を収納する第一のハウジング２４と、バスバー接続子３４を収納する第二のハウジング２６とに分割されている。 - 特許庁

A plurality of wiring boards 30 having a plurality of connection electrodes buried in vias and wirings 8 electrically connected to the connection electrodes, semiconductor elements 5 mounted on the wiring boards 30, and a plurality of conductive via insulation boards 20 having openings 12 for housing the semiconductor element 5 and connection electrodes buried in vias are alternately laminated and unified into a thin type semiconductor device capable of housing semiconductor elements.例文帳に追加

ビアに埋め込まれた複数の接続電極及びこの接続電極に電気的に接続された配線８を備えた複数の配線基板３０と、前記配線基板に搭載された半導体素子５と、半導体素子が収容される開口部１２を有し、ビアに埋め込み形成された接続電極を備えた複数の導電ビア絶縁基板２０とを交互に積層し一体化して半導体素子が収容可能な薄型半導体装置が形成される。 - 特許庁

The photoelectric transducer is manufactured to have a package main body having a storage space opened from an opening, a photoelectric transducing element stored in the storage space, a terminal located within the storage space, a bonding wire for a connection with the photoelectric transducing element, and a sealing member for sealing the opening to transmit incident light to be photoelectrically transduced by the photoelectric transducing element.例文帳に追加

開口部から開口した収容空間を有するパッケージ本体と、前記収容空間内に収容された光電変換素子と、前記収容空間内に位置する端子と、前記端子と前記光電変換素子との間を接続するボンディングワイヤと、前記開口部を封止し前記光電変換素子が光電変換すべき入射光を透過させる封止部材と、を有する光電変換装置を製造する。 - 特許庁

To surely detect a connection state while reducing a resistance value of resistors for current consumption detection, and to prevent from being affected by wraparound noise when detecting the connection state of an integrated antenna based on consumption of currents flowing into the integrated antenna equipped with a VICS optical transmitting/receiving element.例文帳に追加

ＶＩＣＳ光送受信素子が搭載された統合アンテナに流入する消費電流に基づいて統合アンテナの接続状態を検出する際に、消費電流検出用の抵抗の抵抗値を小さくしながら接続状態を確実に検出することができると共にノイズの回り込みの影響を受けることがないようにする。 - 特許庁

In order to insulate the connection region 4 easily as much as possible with simple handling and effective sealing, a sealing element 11 attachable in sealed condition to an insulating portion 5 of the electric lead 6 is moved from an initial position by a predetermined distance apart from a housing of the plug connector to a sealing position along the connection region 4 of a contact 8 of the plug connector 1.例文帳に追加

接続領域４を簡単な取扱い且つ効果的な封止で可能な限り容易に絶縁するために、電気リード線６の絶縁部５に封止取付け可能なシーリング要素１１は、プラグコネクタのハウジングから所定距離の初期位置からプラグコネクタ１のコンタクト８の接続領域４に沿って封止位置へ移動される。 - 特許庁

In the connection structure for the valve actuator, allowing the valve actuator 10 for rotationally driving a valve element of a valve 12 to be connected to a stem 13 of the valve 12, a connection portion of the actuator 10 to the stem 13 on the side of an output shaft 11 is provided, to which at least two types of stems different in cross section can be fitted.例文帳に追加

バルブ１２の弁体を回転駆動させるバルブ用アクチュエータ１０と、バルブ１２のステム１３とを接続するバルブ用アクチュエータの接続構造であって、アクチュエータ１０の出力軸１１側のステム１３との接続部分を少なくとも２種類以上の異なる断面形状のステムを嵌着可能に設けたバルブ用アクチュエータの接続構造である。 - 特許庁

A substrate 1 for suspension includes an insulating layer 10, a metal support layer 11 provided on the insulating layer 10, and a wiring layer 12 provided on the insulating layer 10 to have a plurality of wiring lines and a wiring connection part 16 provided in a connection structure area to be electrically connected to an actuator element 44 through a conductive adhesive.例文帳に追加

サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。 - 特許庁

An electrostatic induction-type conversion element 100 includes an electret 10 having a substrate 11 made of insulating materials, a plurality of grid connection electrodes 12, a plurality of base electrodes 13, and an insulating material layer 14; a movable part 20 disposed facing the electret 10; and a resistor 30 in connection with the electret 10 and the movable part 20.例文帳に追加

静電誘導型変換素子１００は、絶縁材料からなる基板１１と、複数のグリッド接続用電極１２と、複数のベース電極１３と、絶縁材料層１４とを有しているエレクトレット１０と、エレクトレット１０に対向して配設されている可動部２０と、エレクトレット１０と可動部２０とに接続されている抵抗３０とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for manufacturing a semiconductor wafer joining element stably and electrically connecting a laminated semiconductor wafer and a connection unit that the semiconductor wafer includes and having a simple process, and to provide a semiconductor device, a method of manufacturing an electronic component having high connection reliability, and an electronic component.例文帳に追加

積層された半導体ウエハーおよび半導体ウエハーが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに工程が簡便である半導体ウエハー接合体を製造し得る半導体装置の製造方法および半導体装置、また、接続信頼性の高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。 - 特許庁

In the internal series connection type current-limiting element, electrodes are formed by evaporating pure metal to both ends and an intermediate part of a superconductive thin film with an alloy shunt protective film; metal base material superconducting tapes are connected the electrodes through solder; and superconductive connection is carried out on the electrodes at both the ends, and also on the intermediate electrode.例文帳に追加

内部直列接続型の直列限流素子は、合金分流保護膜付超電導薄膜の両端および中間部に純金属を蒸着して電極部を形成し、それらの電極部にハンダを介して金属基材超電導テープを接続し、両端の電極のみならず中間の電極においても超電導接続を行う。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a first insulation layer formed on a semiconductor element, a second insulation layer formed on the first insulation layer, a first external connection terminal arranged at the flat part of the second insulation layer and a second external connection terminal arranged at the inclined part of the second insulation layer.例文帳に追加

本発明は、上記目的を達成するために、半導体素子の上に形成した第一の絶縁層と、該第一の絶縁層の上に形成した第二の絶縁層と、該第二の絶縁層の平坦部に配置した第一の外部接続端子と、該第二の絶縁層の傾斜部に配置した第二の外部接続端子とを備えたものである。 - 特許庁

In the thermal infrared detecting element thus obtained, the heat resistance variation film 3 and the conductive protection film 4 which covers the connection part of the heat resistance variation film 3 for a wiring metal film 5 and has at least its surface made of metal are arranged at the connection part of the wiring metal film 5 connected to the heat resistance variation film 3.例文帳に追加

このようにして得られた熱型赤外線検出素子は、熱抵抗変化膜３と、該熱抵抗変化膜３に接続される配線金属膜５との接続部に、上記熱抵抗変化膜３における上記配線金属膜５との接続部を覆う、少なくとも表面が金属からなる導電性の保護膜４が配されている。 - 特許庁

The MRAM element part includes: a plurality of MRAM elements each of which is provided with a magnetization fixed layer in which magnetization is fixed and a magnetization free layer in which magnetization can be inverted; a lower connection part for connecting each of the plurality of MRAM elements to the lower wiring layer; and an upper connection part for connecting each of the plurality of MRAM elements to the upper wiring layer.例文帳に追加

磁気ランダムアクセスメモリ素子部は、磁化が固定された磁化固定層と磁化が反転可能な磁化自由層とを備える複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子と、複数の磁気ランダムアクセスメモリ素子の各々と下部配線層とを接続する下部接続部と、複数のランダムアクセスメモリ素子の各々と上部配線層とを接続する上部接続部とを備える。 - 特許庁

The method for producing a carbon fiber bundle includes entangling and connecting the mutual end parts of a preceding carbonizable fiber bundle and a succeeding carbonizable fiber bundle to form a connection part, providing the connection part with a dispersion in which a simple substance or a compound of a flame-retarding element is dispersed into a solvent with a surfactant and firing the connected fiber bundles.例文帳に追加

先行する炭素化可能な繊維束と、後続する炭素化可能な繊維束とを、それぞれの末端部同士を絡合接続して接続部を形成し、次いで当該接続部に、耐炎化遅延元素の単体または化合物が界面活性剤で溶媒に分散された分散液を付与して後、焼成することを特徴とする炭素繊維束の製造方法。 - 特許庁

The sealing resin composition is one for sealing a gap formed at the connection part between a connection electrode part formed on a wiring board and a conductor element mounted on the wiring board, wherein multilayer-structure-forming particles are contained in the sealing resin composition, and at least one layer of the multilayer-structure-forming particles has a siloxane skeleton.例文帳に追加

配線基板上に形成された接続用電極部と配線基板上に搭載された半導体素子との接続部に生じる空隙部分を封止するための封止樹脂組成物であって、封止樹脂組成物中に多層構造となる粒子を含み、多層構造となる粒子の少なくとも１層以上はシロキサン骨格を有する。 - 特許庁

To provide a connection method in which connection loss is reduced, when connecting an optical waveguide element having an optical waveguide core to a double clad fiber 10 having a core 11 doped with rare earth elements, a first clad 12 installed so as to cover the core 11, and a second clad 13 installed so as to cover the first clad 12.例文帳に追加

希土類元素がドープされたコア１１と、該コア１１を被覆するように設けられた第１クラッド１２と、該第１クラッド１２を被覆するように設けられた第２クラッド１３とを備えたダブルクラッドファイバ１０に、光導波コアを備えた光導波素子を接続する場合において、接続損失を低減した接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide stability of pressure equalization action and good performance relating to response by making connection structures of each part of a valve element, a valve shaft and a plunger rod simple without requiring a large number of parts, simplifying a passage structure of a pressure equalization passage.例文帳に追加

弁体、弁軸、プランジャロッドの各部の接続構造が簡単で、多くの部品点数を必要とせず、それに伴い均圧通路の通路構成を簡素化し、均圧動作の安定性、応答性に関して優れた性能を得ること。 - 特許庁

To enable even an operator unfamiliar to operation to easily insert a desired circuit element in a gap between existing circuits in a parallel connection mode even in a display state in which a series of circuit lines is closely arranged.例文帳に追加

一連の回路行が密に詰まった表示状態であっても、それら既存の回路と回路との隙間に、所望の回路要素を、操作に不慣れなオペレータであっても、容易に並列接続態様で挿入することができること。 - 特許庁

The element conduction part 71 and connection part 61 are formed of the same layer with the power line 15, and disposed on one side along the width (Y direction) of the power line 15 across the driving transistor Tdr when viewed vertically to the substrate 10.例文帳に追加

素子導通部７１および接続部６１は、電源線１５と同層から形成され、基板１０に垂直な方向からみて、駆動トランジスタＴdrを挟んで電源線１５の幅方向（Ｙ方向）における一方の側に位置する。 - 特許庁

By grounding a reverse end of the high frequency power supply connection side of an inductive coupling antenna through a capacity element, the flow of the high frequency electric power from the high frequency power source of the inductive coupling antenna into the high frequency power source of the anode electrode is prevented.例文帳に追加

本発明は，誘導結合アンテナの高周波電源接続側とは逆端を容量素子を介して接地することにより，簡単且つ安価にアノード電極の高周波電源の故障を防止することを図ったものである。 - 特許庁

The input resistive element of a differential voltage amplification circuit bearing a high potential difference is constituted through solder connection of eight chip resistors 131-138 secured to the surface of a printed board 6 in one row with conductor layer patterns 70-78.例文帳に追加

高い電位差を負担する差動電圧増幅回路の入力抵抗素子は、プリント基板６の表面に一列に固定された８本のチップ抵抗１３１〜１３８を導体層パターン７０〜７８にハンダ接続して構成される。 - 特許庁

A second protective element 9 for reverse connection that protects the electric circuit 10 when the direct-current power source 2 is connected with the reverse polarity to specified polarity is connected between the negative pole side of the direct-current power source 2 and the electric circuit 10.例文帳に追加

直流電源２の負極側と電気回路１０の間に、直流電源２が規定の極性とは逆の極性で接続された場合に電気回路１０を保護する第２の逆接続用保護素子９が接続される。 - 特許庁

Connection electrode surfaces 21a, 21b; 22a, 22b; 23a, 23b, which are formed at one end and the other end of line patterns 21, 22, 23 included in the group 2 of line patterns, are located on the edge portion 12 of the surface of the element substrate 1.例文帳に追加

線状パターン群２に含まれている各線状パターン２１，２２，２３の一端部と他端部とに形成した接続用の電極面２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂを素基板１の表面の端縁部１２に配置する。 - 特許庁

In the stacked electronic components, the electrical length of a connection electrode (via hole 11a) for connecting the pattern electrode 5a for a capacitor element 5 made in the inner layer part of a stack 3 with its surface electrode 14a is tuned up.例文帳に追加

積層型電子部品において、積層体３の内層部分に形成されたコンデンサ素子５用のパターン電極５ａと表面電極１４ａ間を接続する接続電極（ビアホール１１ａ）の電気長を調節する。 - 特許庁

The light emitting device 20 including a light emitting element 11 is equipped with a protective film 15 for covering at least part of a surface except a light emitting surface 14s of the device 20 and an electrode surface where an electrode 12b for external connection is provided.例文帳に追加

発光素子１１を含む発光装置２０において、発光装置２０の発光面１４ｓ及び外部接続用の電極１２ｂが設けられた電極面を除く表面の少なくとも一部を覆う保護膜１５を設ける。 - 特許庁

The electronic device includes a plurality of electronic elements divided into respective groups and switches, at least one of which is provided for each group and switches electric connection between the electronic element and at least one of power supply wiring and ground wiring.例文帳に追加

電子装置は、グループ毎に分けられた複数の電子素子と、各グループに少なくとも１つ配され、電源配線及びグランド配線のうち少なくともいずれかと電子素子との電気的接続を開閉するスイッチと、を有する。 - 特許庁

When a block function IP including an arithmetic circuit element is used, the structure of the IP is stratified and a registered database is used, and a connection part of each function in the IP is extracted to the outside to construct a new IP or system.例文帳に追加

演算，回路要素を含むブロック機能ＩＰを利用する場合には、ＩＰの構造を階層化して登録したデータベースを用い、ＩＰ内部の各機能の接続部分をＩＰの外部に引き出して、新たなＩＰやシステムを構築する。 - 特許庁

To provide a battery capable of effectively cooling the inside by efficiently releasing the radiant heat from a battery case and a terminal 5 to which the heat from a power generating element 4 is conducted, and a surface of a connection box connected to the terminal 5.例文帳に追加

発電要素４からの熱が伝わる電池ケースや端子５、この端子５に接続する接続かんの表面から効率よく放射熱を放出させることにより、内部を有効に冷却することができる電池を提供する。 - 特許庁

In the physical quantity sensor, flowing of the adhesive such as an underfill agent is suppressed by preparing a metal bump 72 at a connection portion of fixing sections 22a and 22b of an angular velocity detection element and outer beams 23a and 23b.例文帳に追加

本発明の物理量センサは、角速度検出素子の固定部２２ａ、２２ｂと外側梁部２３ａ、２３ｂの接続部分に金属バンプ７２を設けることにより、アンダーフィル剤等の接着剤流れを抑制したものである。 - 特許庁

A fold back antenna element 10 is formed by providing strip conductive material having elasticity from a base end side toward a point side, also turning the conductive material back at the point side and forming a tongue piece 10c for elastic connection at the point part.例文帳に追加

帯状で弾性を有する導電体を基端側から先端側の方向に配設するとともに先端側で折り返し、その折り返しの先端部に弾接用舌片１０ｃを形成して折り返しアンテナエレメント１０を形成する。 - 特許庁

A peripheral wall member 56 is stuck and fixed on a thin wall part 50a of the holder 50 and the flow detection element 52 so as to enclose electrical connection parts 57 between the elongation end 49a and the bonding wire 22 and between the electrode terminal and the bonding wire 22.例文帳に追加

周壁部材５６が延出端４９ａおよび電極端子とボンディングワイヤ２２との電気的接続部５７を取り囲むようにホルダ５０の薄肉部５０ａおよび流量検出素子５２に接着固定されている。 - 特許庁

The lead frame includes first and second lead groups 50, 60 corresponding to the first and the second semiconductor chips 30, 40 and a plurality of external connection terminals 20 for electrically connecting the first and the second chips 30, 40 by an external element.例文帳に追加

リードフレームは、第１、第２チップ３０、４０にそれぞれ対応する第１、第２リード群５０、６０を有し、第１、第２チップ３０、４０を外部素子と電気的に連結するための複数の外部接続端子２０を有する。 - 特許庁

In accordance with the pitch λ of an optical grating 12 of a scale 1, the light receiving elements PD1 and PD2 of a light receiving element array 22 are constituted of a plurality of stripe patterns 32 arranged with the pitch λ and connection parts 33 connecting between them.例文帳に追加

スケール１の光学格子１２のピッチλに対して、受光素子アレイ２２の受光素子ＰＤ１，ＰＤ２は、ピッチλで配置された複数本のストライプパターン部３２と、これらの間を連結する連結部３３とから構成される。 - 特許庁

Between the connection pad and the active element forming region, there is formed a reinforcement structure which is respectively provided on at least one wiring layer and consists of a dummy pattern that doesn't contribute to a logic function of the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

接続パッドと活性素子形成領域との間には、少なくとも１つの配線層のそれぞれに設けられた、半導体集積回路の論理機能に寄与しないダミーパターンからなる補強構造が形成されている。 - 特許庁

To provide an optical waveguide unit which is of a thin type and moreover permits three-dimensional arrangement of an optical waveguide element and connection of electrical wiring with ease.例文帳に追加

従来の構成では、光ピックアップを構成したときに光導波路素子が斜めに立て掛けられた配置となっていたため、光導波路素子の３次元的位置調整や電気的配線の工程を複雑になっていたので、これらを解決する。 - 特許庁

Each of tags 11-13 each attached to an article has an antenna coil 14 and a radio frequency identification RFID element 16 connecting to the antenna coil 14, and a parallel connection of a plurality of resonance capacitors 19a-19n is connected in parallel with the antenna coil 14.例文帳に追加

物品に添付されたタグ１１〜１３がアンテナコイル１４とこのアンテナコイルに接続されたＲＦＩＤ素子１６とを有し、複数の共振用コンデンサ１９ａ〜１９ｎがアンテナコイルと並列にかつ互いに並列に接続される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated type electronic component that has a small number of cracks and chips, reliably exposes the edge of an internal electrode layer from the end face of an element body for improving connection to a terminal electrode, and has excellent productivity.例文帳に追加

割れや欠けが少なく、しかも素子本体の端面から内部電極層の端部を確実に露出させて端子電極との接続が良好で、生産性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The optical element 100 contains a functional region 40 which is arranged in a substrate 20 and contains an optical surface 18 wherein light is output or made to enter and an electrode connection part 42, and a bump structure 70 arranged on the substrate 20.例文帳に追加

本発明の光素子１００は、基体２０に設けられ、光が出射または入射する光学面１８と、電極接続部４２とを含む機能領域４０と、基体２０上に設けられたバンプ構造体７０とを含む。 - 特許庁

To provide a gas sensor capable of maintaining reliability of electric connection between an electrode of a gas sensor element and a terminal metal fitting by improving abrasion resistance of a projected piece of a holding member and enhancing certainty of separator holding by the holding member.例文帳に追加

保持部材の突片の耐磨耗性を向上させて、保持部材によるセパレータの保持の確実性を高めることで、ガスセンサ素子の電極と端子金具との電気的接続の信頼性を維持することができるガスセンサを提供する。 - 特許庁

A sealing material 7 for sealing the circumferences of the terminals 30 for external connection, by melting with heating in mounting the device onto another substrate, is arranged in a hardened state on the other surface 10b of the element substrate 10.例文帳に追加

素子基板１０の他方の面１０ｂ側に、デバイスを他の基板に実装する際の加熱によって溶融することで外部接続用端子３０の周辺を封止するための封止材７が硬化状態で設けられる。 - 特許庁

To solve the problem, wherein long-term reliability of an apparatus is deteriorated due to outbreak of cracks in a connection part by the effect of thermal stress on a bump of a semiconductor element, when a semiconductor device having a plurality of semiconductor elements is bump-connected to a resin substrate.例文帳に追加

複数の半導体素子を有する半導体装置と樹脂基板をバンプ接続する際、半導体素子のバンプに対する熱応力の作用によって接続部にクラックが生じて、機器の長期信頼性が低くなること。 - 特許庁

The electrical connection portion is provided with first and second dummy wires 1800 and 1900 indicating an upper limit position and a lower limit position of the height of the surface of the sealing material with respect to thickness direction of the recording element substrate 1100.例文帳に追加

電気接続部には、記録素子基板１１００の厚み方向に対する、封止材の表面の高さの上限位置及び下限位置の目安となる第１及び第２のダミーワイヤー１８００，１９００が設けられている。 - 特許庁