「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

In an information processing system, a management server 70 acquires log information or configuration information of each the element of the storage system 100, calculates a stability of connection between the elements, and calculates the configuration stability of the whole storage system.例文帳に追加

本情報処理システムでは、管理サーバ７０では、ストレージシステム１００の各要素の構成情報やログ情報を取得し、要素間の接続性の安定度を計算し、更にストレージシステム全体の構成安定度を計算する。 - 特許庁

A virtual display unit exhibits a map denoting a network element and connection between network elements so as to display network information for a user connected to a network of hierarchical communication networks or to a sub network manger.例文帳に追加

ネットワークエレメントおよびネットワークエレメント間の接続を示すマップをバーチャルディスプレイユニット上に提供することにより、階層的通信ネットワークのネットワークまたはサブネットワークマネージャに接続されたユーザに、ネットワーク情報が表示される。 - 特許庁

A first multiplate wet clutch C1 connects the first connection body Ca-Rc-Rd and a fourth element Sb, and a second multiplate wet clutch C2 connects any two of first-third elements Sa, Ca, Ra respectively freely releasably.例文帳に追加

第１湿式多板クラッチＣ１は第１連結体Ｃａ−Ｒｃ−Ｒｄと第４要素Ｓｂとを、第２湿式多板クラッチＣ２は第１〜第３要素Ｓａ，Ｃａ，Ｒａのうちの何れか２つを、夫々解除自在に連結する。 - 特許庁

The move member 11 includes a shaft portion 11a capable of reciprocating in the attachment hole 10c and a head 11b which is formed on the shaft portion 11a concentrically and is capable of fitting and sliding with respect to the insert hole 21b of the connection element 21.例文帳に追加

移動部材１１は、取付け穴１０ｃに進退可能な軸部１１ａと、軸部１１ａに同軸的に形成され連結具（２１）の挿通穴２１ｂに対し嵌合可能かつ摺動可能な頭部１１ｂを有する。 - 特許庁

To attain an electrical connection between a piezoelectric element and a diaphragm while suppressing increase in the rigidity of the diaphragm by improving the structure of the diaphragm and to attain prevention of increase in the resonant frequency of a piezoelectric diaphragm and prevention of reduction in the sound pressure thereof.例文帳に追加

振動板の構造の改良により剛性の上昇を抑制しながら圧電素子と振動板との電気的接続を図るとともに、圧電振動板の共振周波数の高周波化及び音圧の低下の防止を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a thin film magnetic head in which it can be prevented that a direction of a switched connection magnetic field is disturbed even when a material having low blocking temperature is used for an anti-ferromagnetic layer included in a MR element.例文帳に追加

ＭＲ素子に含まれる反強磁性層にブロッキング温度が低い材料を用いた場合でも、交換結合磁界の方向が乱されるのを防ぐことが可能な薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供すること。 - 特許庁

This device has ten fixing parts 2 where test elements are fixed, having terminals to be connected to the test elements, and connection parts 3 for connecting the fixing parts 2 to a cassette 1, on the temperature-adjustable cassette 1 provided with a heating element.例文帳に追加

発熱体が設けられて温度調節が可能なカセット１に、被試験素子が固定されると共に被試験素子に接続される端子を有する１０個の固定部２と、この固定部２をカセット１に接続する接続部３とを有する。 - 特許庁

In the element body 4, there are formed a pair of connection holes 10a and 10b which reach at least one of the internal electrode layers 8a and 8b, respectively, and extend in a direction crossing planes of the internal electrode layers 8a and 8b.例文帳に追加

素子本体４には、内部電極層８ａ，８ｂの少なくとも一つにそれぞれ到達して当該内部電極層８ａ，８ｂの平面に対して交差する方向に延びる接続孔１０ａ，１０ｂが一対形成してある。 - 特許庁

To provide a planar optical waveguide array module which satisfies highly precise and stable optical connection of an optical element array and an optical waveguide array in a data processor, and is simply fabricated, and to provide a method of fabricating the module.例文帳に追加

データ処理装置において、光素子アレイと光導波路アレイとの高精度且つ安定な光接続を満足するとともに簡便に作製可能な平面型光導波路アレイモジュールとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a connector for communication in which connection with a plurality of stations is made possible and reflection is suppressed and waveform distortion is restrained without changing the constant of the element, even in the case where the impedance of the physical layer is changed, and which can be applied to a wide variety of communication uses.例文帳に追加

複数の局の接続を可能にし、物理層インピーダンスの変化した場合でも素子の定数を変えることなく反射を抑制し波形歪みを抑え幅広い通信用途に対応できる通信用コネクタを得る。 - 特許庁

To provide a driving-element mounted display device that makes intervals of output pads of a driver for display panel fine without narrowing down intervals of connection terminals on a side connected to the driver for display panel as to wiring of a display panel.例文帳に追加

表示パネルの配線における、表示パネル用ドライバと接続する側の接続端子のピッチを狭めることなく、表示パネル用ドライバの出力パッドピッチのファインピッチ化を実現した駆動素子実装表示装置を提供する。 - 特許庁

An angular shift amount β about the axis Y_0 is obtained based on the ratio of the 1st optical power (I_1) to the 2nd optical power (I_2), and then the connection interface (12A) of the waveguide type optical element (12) is turned about the axis Y_0 by the angular shift mount β.例文帳に追加

第一の光パワー（Ｉ_１）と第二の光パワー（Ｉ_２）との比に基づきＹ_０軸周りの角度ずれ量βを求め、導波路型光素子（１２）の接続面（１２Ａ）をＹ_０軸周りに角度ずれ量βだけ回転させる。 - 特許庁

The stacked semiconductor device can have a space for wire connection by arranging a wiring pad 2 of a semiconductor element 1 on a rectangular (or square) widening surface nearby two adjacent sides.例文帳に追加

積層型半導体装置では、半導体素子１の配線パッド２を、長方形（ないし正方形）の広がり面において、隣り合う２つの辺の近傍に配置することにより、ワイヤ接続を行うための空間部を確保することができる。 - 特許庁

Then, solder connection, the thermal aging of the permanent magnet and the elimination of marking stain are simultaneously performed, characteristics are checked, a process of shipping checking is subsequently performed, and the non-reciprocal circuit element is manufactured.例文帳に追加

次に、非可逆回路素子を加熱することにより、半田接合、永久磁石の熱エージング、およびマーキング汚れの除去を同時に行い、特性チェックした後に出荷検査する工程を経て、非可逆回路素子を製造する。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises a wiring substrate 11 having a resin layer 12 with a wiring pattern 13 formed on one surface for connecting outer connection terminals 19, and a semiconductor element 14 having projecting electrode terminals 16.例文帳に追加

半導体装置１０は、外部接続端子１９を接続する配線パターン１３が一方の面に形成された樹脂層１２を有する配線基板１１と、突起状の電極端子１６を有する半導体素子１４とを備える。 - 特許庁

The compression gas spring 1 comprises a compression pipe 3 having a compression pipe connection element 2 via which the compression gas spring 1 is connected to the outside, and a piston provided axially slidable in the compression pipe 3 with a piston rod 5.例文帳に追加

圧縮ガスばね１に、圧縮ガスばね１を外部に連結する圧縮管連結素子２を有する圧縮管３を設け、圧縮管３の内部で軸線方向にスライド可能で、ピストンロッド５を有するピストンを設ける。 - 特許庁

The driving signal includes a plurality of waveform elements used for generating the plural kinds of driving pulses and a connection element which connects the plurality of waveform elements in different voltage levels and is not used for generating the driving pulses.例文帳に追加

駆動信号は、複数種類の駆動パルスを生成するために使用される複数の波形要素と、複数の波形要素同士を異なる電圧レベルの間で接続し且つ駆動パルスの生成には使用されない接続要素と、を含む。 - 特許庁

The power converting device 1 has a plurality of switching element modules 2 provided with a respective plurality of pins 21 for control signal, and a printed circuit board 3 for control circuit provided with pin connection parts 31 to which the pins 21 for control signal are connected.例文帳に追加

それぞれ複数の制御信号用ピン２１を設けた複数のスイッチング素子モジュール２と、制御信号用ピン２１が接続されるピン接続部３１を設けた制御回路用のプリント基板３とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

First connection parts 25 penetrated from one side 11a of a first board 11 to the other side 11b and electrically connecting electrode pads 23a, 23b of the magnetic element 14 to first conductor layers 21 are formed on the first board 11.例文帳に追加

第一基板１１には、第一基板１１の一面１１ａから他面１１ｂに向けて貫通し、第一導電層２１と磁気素子１４の電極パッド２３ａ，２３ｂとを電気的に接続する第一連結部２５が形成されている。 - 特許庁

Ends of the pipes of the honeycomb structure or the honeycomb panel are connected to each other by connection pipes, and electric heating elements are inserted into the pipes or a heat medium is allowed to flow therein to constitute an element for a heat exchanger or a heat receiving/radiating plate.例文帳に追加

また、上記のハニカム構造体又はハニカムパネルの管の端末同士を連結管で接続し、管に電気的発熱体を挿入するか又は熱媒体を流動させてなる熱交換器用エレメント又は受熱放熱板である。 - 特許庁

A reflection type LCD 100 comprises an outer frame 20, an LCD panel 10 arranged at the outer frame 20 and a cold-cathode planar fluorescent lamp 40 arranged at the outer fame 20 through a connection element 30 and for providing the LCD panel 10 with a light source.例文帳に追加

反射型LCD１００は、外フレーム２０と、外フレーム２０に位置するLCDパネル１０と、接続素子３０により外フレーム２０に配置され、LCDパネル１０に光源を提供する冷陰極平面蛍光ランプ４０とからなる。 - 特許庁

Further, collector terminals of the first and second transistors 1, 2 are connected together, a bias impedance element is connected between a power supply and a connection point of the collector terminals, and the output terminal may be placed to the connecting point of the collector terminals.例文帳に追加

また、第１トランジスタ１と第２トランジスタ２のコレクタ端子同士を接続し、このコレクタ端子の接続点と電源との間にバイアス用インピーダンス素子を接続し、上記コレクタ端子同士の接続点に出力端子を設けてもよい。 - 特許庁

The warpage due to stress to be caused by a thermal expansion rate difference after flip-chip connection of the semiconductor element or after resin sealing of a resin sealing body 9 like an underfill resin can be suppressed through the elastic body 5.例文帳に追加

半導体素子をフリップチップ接続した後及びアンダーフィル樹脂などの樹脂封止体９を樹脂封止した後に発生する熱膨張率差に伴う応力による配線基板の反りが弾性体５により抑制される。 - 特許庁

The lead terminal 4 connected to a positive electrode of a power generation element 3 is connected and fixed to the connection part 7a arranged on the inner side of a battery case in a pin-like external terminal 7 attached to a lid plate 2 by plasma welding.例文帳に追加

発電要素３の正極に接続されたリード端子４を、蓋板２に取り付けられたピン状の外部端子７における電池ケース内部側に配置された接続部７ａにプラズマ溶接により接続固定する。 - 特許庁

Thus, during use, the fuse will blow, in response to an excessive current resulting from a short-circuit discharge, which breaks the electrical connection with the capacitor element and limits the risk of fire or other damages that remain in the circuit elements.例文帳に追加

従って、使用中に、ヒューズは、短絡放電から生じる過剰な電流に応答して切れ、キャパシタ素子との電気的接続を遮断すると共に、回路素子に残留する発火のおそれ又は他の危険性を制限する。 - 特許庁

In the first element A, a cathode electrode layer comprising a dielectric oxide coating film 4, a solid electrolyte 5, and a conductive member 6 is provided on a connection surface of a valve action metal substrate 1 to a mounting substrate, and cathode parts b1 to bn are formed.例文帳に追加

第１の素子Ａは、弁作用金属基体１の実装基板への接続面に誘電体酸化被膜４と、固体電解質５および導電性部材６からなる陰極電極層を設けて、陰極部ｂ１〜ｂｎを形成する。 - 特許庁

To minimize electrode connection failure by improving a bad surface condition of a current breaking layer due to a ridge structure, so that crystallinity and a surface condition of a second conductive type cap layer are improved, in a method for manufacturing a semiconductor laser element.例文帳に追加

本発明は、リッジ構造による電流遮断層の不良な表面状態を改善することにより第2導電型キャップ層の結晶性及び表面状態を向上させ、電極接合不良を最少化する。 - 特許庁

When the keying mechanism 10 and the body 30 are connected to the mating connector and to the printed circuit board, respectively, the grounding element 20 and the extension part 38 provide grounding connection to a predetermined grounding position of the chassis of an automobile or the like.例文帳に追加

相手コネクタへのキーイング機構１０の接続及び印刷回路基板への本体３０の接続の際に、接地要素２０及び接地延長部３８が自動車のシャーシ等の所定の接地への接地接続を提供する。 - 特許庁

Because those areas are heated with a single piece of sheet-form heating element 6, connection with a power supply can be established only through a pair of wires 9, which assures easy wiring.例文帳に追加

さらに、１枚の面状発熱体６でシートの座面および側面の乗車時に、人体が接触する部位を暖房することにより、１対の電線９で電源に接続することができるので、配線を容易にすることができる。 - 特許庁

The reference voltage generating element 23 comprises MOSFETs 24, 25 having an identical configuration to that of MOSFETs 8, 9 being components of the inverter 7, and the MOSFETs 24, 25 are configured to be diode connection and connected in series.例文帳に追加

基準電圧発生素子２３は、インバータ７を構成するＭＯＳＦＥＴ８、９と同一のＭＯＳＦＥＴ２４、２５からなり、この各ＭＯＳＦＥＴ２４、２５をダイオード接続にするとともに、これらを直列に接続するようにした - 特許庁

To prevent rise of a resistance value after aging test by preventing void from remaining in a connection material when an electronic element such as a bare IC chip is mounted on a wiring circuit substrate by a liquid or paste- like connecting material.例文帳に追加

液状もしくはペースト状の接続材料でベアＩＣチップ等の電子素子を配線回路基板へ実装する際に、接続材料中にボイドを残存させず、従ってエージング試験後の抵抗値上昇を招かないようにする。 - 特許庁

To solve a problem in which when value of resistance of a heating element is measured and connection of a condenser is released, change in electric voltage can be sped up but the electric voltage is easily influenced by noises and changes in electric voltage of an electric source to generate an error in the result of the measurement.例文帳に追加

発熱素子の抵抗値を測定する際にコンデンサの接続を解除すると、電圧の変化を高速化できるものの、該電圧がノイズや電源電圧の変化の影響を受けやすくなり、測定結果に誤差が生じる。 - 特許庁

The optical element 100 includes: a functional region 40 which is provided on a base 20 and includes an optical surface 18 from which/on which light is emitted/incident, and an electrode connection part 42; and bump structure 70 provided on the base 20.例文帳に追加

本発明の光素子１００は、基体２０に設けられ、光が出射または入射する光学面１８と、電極接続部４２とを含む機能領域４０と、基体２０上に設けられたバンプ構造体７０とを含む。 - 特許庁

To solve the problem of reduction of wiring inductance in a three-level power converter in which a switch element serial circuit is connected between DC power supplies PNs and a bidirectional switch is provided between a serial connection point and an intermediate point of the DC power supply.例文帳に追加

直流電源ＰＮ間にスイッチ素子直列回路を接続し、直列接続点と直流電源中間点との間に双方向スイッチを設ける３レベル電力変換装置では、配線インダクタンスの低減が課題である。 - 特許庁

In the semiconductor device, conductive plates 38 and 39 are connected on the electrodes on the surface of the semiconductor element 32, and the conductive plates 38 and 39 are electrically connected to connection regions 36 and 37 by conductors 40 and 41.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体素子３２表面の電極上に導電板３８、３９を接続し、導電板３８、３９と接続領域３６、３７とを導線４０、４１にて電気的に接続する構造を有する。 - 特許庁

The board device is equipped with a printed circuit board, a connector suited to be mounted on the board, and a flexible circuit device having a few conductors inside; one end of the prescribed length is provided with a tab element and joined to the connector, having at least one deformation removing element which is suitable for connection to the connector.例文帳に追加

基板装置は、印刷回路基板、基板に取着されるのに適したコネクタ、および、その中にいくつかの導電体を有する可撓性の回路装置を備えていて、所定の長さの一方の端部はタブ要素を有していて、その端部はコネクタに接続されていて少なくとも１つの変形除去要素を有し、核要素はコネクタに接続されるのに適している。 - 特許庁

Two-dimensionally arrayed ultrasonic vibration elements provided in the ultrasonic probe 20 are divided into a prescribed size to form a plurality of sub arrays, and an internal sub array element connection part 31 in an element selection part 30 connects the ultrasonic vibration elements existing at a nearly equal distance from the transmission converging point of transmission ultrasonic waves in common in a prescribed direction in each sub array.例文帳に追加

超音波プローブ２０が備える２次元配列の超音波振動素子を所定の大きさに区分して複数のサブアレイを形成し、素子選択部３０のサブアレイ内素子接続部３１は、各サブアレイにおいて送信超音波の送信収束点から略等距離にある超音波振動素子を所定方向に共通接続する。 - 特許庁

Since the connection cable 203 is connected to the second circuit board 202 by way of the first hinge conductor 204 and the second hinge conductor 205, it is arranged away from an antenna element 207 and a third hinge conductor 206 which is close to the antenna element 207 by a predetermined distance (distance of 1/20 of used frequency λ) in a third case.例文帳に追加

接続ケーブル２０３は第１のヒンジ導体２０４及び第２のヒンジ導体２０５を介して第２の回路基板２０２に接続されることで、第３の筐体内において、アンテナ素子２０７及びアンテナ素子２０７に近接する第３のヒンジ導体２０６と所定の距離（使用周波数λに対して１/２０の距離）以上離して配置することができる。 - 特許庁

To provide an optical element mounting substrate capable of achieving excellent optical connection to an optical waveguide, while securing sufficient conductivity of electric wires or insulation property between each electric wire, even when a plurality of light emitting/receiving parts are arranged highly densely; and to provide an optical/electrical hybrid substrate including the optical element mounting substrate, and an electronic device.例文帳に追加

複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。 - 特許庁

The construction is made so that the Zener diode ZD2 is disposed between the capacitor C1 and the ground and a resistance element R1 between the connection point of the capacitor C1 and the Zener diode ZD2 and the secondary coil L2 to feed a current from the ignition plug PG after completion of ignition discharge through the resistance element R1 into a Zener diode ZD2 being broken down.例文帳に追加

コンデンサＣ１とグランドとの間にツェナーダイオードＺＤ２を配置すると共に、コンデンサＣ１とツェナーダイオードＺＤ２との接続点と二次コイルＬ２との間に抵抗素子Ｒ１を配置し、点火放電を終えた点火プラグＰＧから、抵抗素子Ｒ１を経由して、降伏状態のツェナーダイオードＺＤ２に電流が流れ込むよう構成した。 - 特許庁

Voltages of a plurality of steps, separated from each other by a voltage corresponding to a voltage between terminals of a charge storage element, are generated by charging a plurality of charge storage elements from a power supply through a backflow prevention means and switching a connection state between the charge storage elements by using voltage generation switches, where at least one voltage generation switch is provided for each charge storage element.例文帳に追加

電源から逆流防止手段を介して複数の電荷蓄積素子を充電し、電荷蓄積素子毎に少なくとも１つずつ設けた電圧生成スイッチを用いて、電荷蓄積素子間の接続状態を切り換えることで、電荷蓄積素子の端子間電圧に相当する電圧だけ離れた複数段階の電圧を生成する。 - 特許庁

The actuator opens the valve element 32 by extending and rotating the crank mechanism 70 when the temperature reaches the predetermined temperature or more, and the valve element 32 is arranged lower than a virtual line KL, and a connection position of an engagement part 62A of the actuator with a projection 72 of the crank mechanism 70 is arranged upper than the virtual line KL.例文帳に追加

アクチュエータは、所定の温度以上となると伸長運動するとともにクランク機構７０を回転させることにより、弁体３２を開動作するものであり、弁体３２が仮想線ＫＬよりも下方に配置され、アクチュエータの係合部６２Ａとクランク機構７０の突起部７２との接続部位は、仮想線ＫＬよりも上方に配置されている。 - 特許庁

In the high-frequency protection circuit 7, a switching element 9 is installed for on/off controlling of connection between a first capacitor 8 for attenuating a high-frequency signal having a predetermined level or higher and a ground 10, and when a high-frequency signal of the predetermined level or higher has been inputted to the input terminal 4, a detection means 13 turns on the switching element 9.例文帳に追加

高周波保護回路７においては、所定のレベル以上の高周波信号を減衰させる第１のキャパシタ８とグランド１０との接続をオン・オフに制御するスイッチング素子９が配設されており、所定のレベル以上の高周波信号が入力端子４に入力されたときに検波手段１３スイッチング素子９をオンにする。 - 特許庁

A current consisting of a signal current corresponding to the light reception intensity and the dark current which flows even in the absence of light flows to the photoelectric conversion element 1, and only the dark current flows to the photoelectric conversion element 20, so a difference between them appears at a connection point (floating diffusion) 6 between the photoelectric conversion elements 1 and 20, and only a signal component excluding the dark current is obtained.例文帳に追加

光電変換素子１には受光強度に応じた信号電流と光がなくても流れる暗電流分の電流が流れ、光電変換素子２０には暗電流のみが流れることから、光電変換素子１，２０の接続点（フローティングディフュージョン）６にはこれらの差分が現れ、暗電流の取り除かれた信号成分のみが得られる。 - 特許庁

To provide a mounting substrate on which the electrical connection between the terminals of an electronic element and the pad electrodes of the substrate can be assured by suppressing the size and height fluctuations of bumps which connect the terminals of the element and the pad electrodes of the substrate to each other, and to provide a method of manufacturing the substrate, an electronic circuit device, and a method of manufacturing the device.例文帳に追加

電子素子の端子と実装基板のパッド電極とを接続するバンプの大きさや、高さのばらつきを抑制して、電子素子の端子と実装基板のパッド電極との電気的な接続を確実にすることができる実装基板およびその製造方法、並びに電子回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁