「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

An opening/closing element (FET) 11 turning on/off the connection between a bridge diode 5 and an electrolytic capacitor 6 and a power supply limiter circuit 1, including a control circuit 13 for controlling the opening/closing element 11 are provided between the secondary-side bridge diode 5 of the power supply apparatus 2 equipped with a low-frequency power supply transformer 4 and the electrolytic capacitor 6.例文帳に追加

低周波電源トランス４を備えた電源装置２の二次側のブリッジダイオード５と電解コンデンサ６との間に、ブリッジダイオード５と電解コンデンサ６との接続を入切する開閉素子（ＦＥＴ）１１と、開閉素子１１を制御する制御回路１３を含む電源リミッタ回路１を設ける。 - 特許庁

The apparatus is provided with a loading part where an electronic component element 10 is loaded on a side of a laminated body in which a plurality of insulating layers 20a are laminated through wiring conductors 30 and a connection terminal to which an electrode of the electronic component element 10 is bonded and in which one end of the wiring conductor 30 is arranged to derive to the side.例文帳に追加

複数の絶縁層２０ａを間に配線導体３０を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子１０が搭載される搭載部と、電子部品素子１０の電極が接合され、配線導体３０の一端を側面に導出して設けた接続端子とを有することにより達成される。 - 特許庁

The p-type thermoelectric material 34 and the n-type thermoelectric material 35 forming a pair are electrically connected in series to each other through a p-n connection conductor 41 to form a thermoelectric conversion element pair 40, and a plurality of the thermoelectric conversion element pairs 40 are serially connected through, for instance, series wiring conductors 42.例文帳に追加

対をなすｐ型熱電材料３４とｎ型熱電材料３５とは、ｐｎ間接続導体４１によって互いに直列に電気的接続されて熱電変換素子対４０を構成し、複数の熱電変換素子対４０は、たとえば、直列配線導体４２によって直列に接続される。 - 特許庁

The insulating films (a) comprises nine layers from a1 to a9, wherein the conductor patterns b are formed respectively in the inner insulating film layers a2 to a8 although a conductor pattern is not formed in the top and bottom outmost layers a1 and a9, and the conductor patterns are used as a capacitor element and an inductive element to form a lowpass filter by mutual connection.例文帳に追加

絶縁膜ａはａ１からａ９までの９層とし、上下の最外層ａ１，ａ９には導体パターンを形成しないが、内側の絶縁膜層ａ２から絶縁膜層ａ８にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子および誘導素子とし、相互の接続によりローパスフィルタの構成にする。 - 特許庁

To facilitate connection between a control circuit board and a heating element by fixing the heating element mounted to the control circuit board to a heat radiating plane part on a bottom face of an inverter box without difficulty to secure a good heat radiating property while fixing the control circuit board installed in the inverter box to a cover member of the inverter box to reduce a size of a compressor.例文帳に追加

インバータボックス内に設けられる制御回路基板をインバータボックスの蓋部材側に固定して小型化しつつ、該制御回路基板に搭載される発熱素子をインバータボックス底面の放熱用平面部に無理なく固定して良好な放熱性を確保し、制御回路基板と発熱素子との接続を容易にする。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a semiconductor element; a first stress adjuster, which is connected with the semiconductor element via a connection member and on which holes are formed; a second stress adjuster where protrusions to be pressed into the holes are provided; and a heat conductive material filled in between the first stress adjuster and the second stress adjuster.例文帳に追加

半導体素子と、この半導体素子に、接合材を介して接続され、穴が形成された第一の応力調節材と、この穴に圧入される突起が設けられた第二の応力調節材と、この第一の応力調節材とこの第二の応力調節材との間に充填された熱伝導材とを有する。 - 特許庁

A seal element 19; 46 is at least partially arranged in a region of a pressure adjustment device 12 in the housing cover 10; 7, and the seal element 19; 46 is designed to seal a connection part between an inspection tool 23: 30; 40 and the housing cover 10; 7 during functional inspection of the pressure adjustment device 12.例文帳に追加

ハウジングカバー１０；７における圧力調整装置１２の領域内に少なくとも部分的にシールエレメント１９；４６が配置されており、該シールエレメント１９；４６は、圧力調整装置１２の機能検査中に、検査工具２３：３０；４０とハウジングカバー１０；７との間の接続部をシールするように設計されている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes an island 14, a semiconductor element 12 fixed to an upper surface of the island 14, the connection plate 16 etc., connecting the semiconductor element 12 to the respective leads, and sealing resin 38 covering them in a body, and is provided with a protrusion portion 28 formed by protruding an end of a lead (post 24) upward.例文帳に追加

半導体装置１０は、アイランド１４と、アイランド１４の上面に固着された半導体素子１２と、半導体素子１２と各リードとを接続する接続板１６等と、これらを一体的に被覆する封止樹脂３８とを備え、リード（ポスト２４）の端部を上方に突起させた突起部２８を設けている。 - 特許庁

Each resistive element can dull an application of high voltage noise on each output transistor connected to the resistive element in series, and furthermore, since an output impedance of the external output circuit is a combined resistance of resistances connected in parallel, a resistance of an output route to the external connection terminal can be kept to be small.例文帳に追加

夫々の抵抗素子はこれに直列された個々の出力トランジスタへの高圧ノイズの印加をなまらせることができ、その上、外部出力回路の出力インピーダンスは並列された抵抗の合成抵抗となるから外部接続端子への出力経路の抵抗を小さく保つことができる。 - 特許庁

The semiconductor device constituted of mounting the light emitting element on a substrate comprises a wire connected to the light emitting element and a through-electrode connected to the wire and formed so as be pierced through the substrate just under a connection part with the wire.例文帳に追加

基板上に発光素子が実装されてなる半導体装置であって、前記発光素子に接続されるワイヤ配線と、前記ワイヤ配線に接続されるとともに、該ワイヤ配線との接続部の直下の前記基板を貫通するように形成された貫通電極と、を有することを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

A cutting section 7 B is formed in a juncture 6 B for electrically connecting the light emitting element 5 B and the wiring 4 B and the removal of the cutting section 7 B is performed by irradiating the cutting section 7 B with a laser beam, thereby cutting the electrical connection of the wiring 4 B and the light emitting element 5 B constituting a circuit on the substrate.例文帳に追加

発光素子５Ｂと配線４Ｂを電気的に接続する接続部６Ｂに切断部７Ｂを形成し、切断部７Ｂに対してレーザー光線を照射することにより、切断部７Ｂの除去を行い、基板１上で回路を構成する配線４Ｂと発光素子５Ｂとの電気的接続を切断する。 - 特許庁

This optical waveguide platform is constituted by forming the optical waveguide 4 consisting of a core 42 and clads 41, 43 by a quartz material on the Si substrate 1, mounting the optical element 8, such as laser diode, on the Si substrate 1 facing the optical waveguide end of the optical waveguide and forming the electrode wiring to execute the electrical connection to the optical element 8.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に石英系材料でコア４２及びクラッド４１，４３よりなる光導波路４が形成され、光導波路の光導波端に臨むＳｉ基板１上にレーザダイオード等の光素子８が搭載され、この光素子８に対して電気接続を行う電極配線が形成される。 - 特許庁

Here, when a wireless transmission queue element to be connected and stored is outputted or the size of the data transmission slot is exceeded when next transmission data are stored, control is performed herein to make a processing target shift to connection and storage of transmission data with respect to the next wireless transmission queue element.例文帳に追加

ここで、連結格納対象の無線送信用キュー要素が出力された場合又は次の伝送データを格納するとデータ伝送用スロットのサイズを上回ってしまう場合に、次の無線送信用キュー要素に対する伝送データの連結格納へ処理対象を移行させる制御を行う。 - 特許庁

To provide a resistance-heating element capable of suppressing the disconnection of a connection part of an electrode and a lead terminal, even under a using from repeating temperature rising and temperature falling in a short time, in the resistance-heating element having a resistance heating part, a pair of electrodes connected to both ends of the resistance heating part, and lead terminals connected to the electrodes.例文帳に追加

抵抗発熱部とその両端に接続する一対の電極と、その電極に接続するリード端子を有する抵抗発熱体において、短時間に昇温・降温を繰り返す使用形態下においても電極とリード端子との接続部断線を抑制できる抵抗発熱体を提供する。 - 特許庁

To improve solder the connection reliability and adhesion between metal layers and a resin-insulating layer, even when the heat dissipation characteristics are improved and the difference in the coefficient of thermal expansion between a heating element 1 and a first metal layer 3 is large in a wiring board, on at least one surface of which electric wiring is provided and the heating element is mounted.例文帳に追加

少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、発熱素子１と第１金属層３の熱膨張率差が大きい場合にも、はんだ接続信頼性および金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。 - 特許庁

In addition, a process for forming the silicon nitriding film by the plasma CVD method on the whole face of the solid-state imaging element 1 and another process for removing the silicon nitriding film of a part including the silicon nitriding film on a pad 26 for connection with the outside and the sensor part 11 of at least the imaging area 23 are included to manufacture the solid-state imaging element 1.例文帳に追加

また、固体撮像素子１の全面にプラズマＣＶＤ法によりシリコン窒化膜を形成する工程と、外部との接続用のパッド２６上のシリコン窒化膜と少なくとも撮像領域２３内のセンサ部１１上を含む一部のシリコン窒化膜とを除去する工程とを有して固体撮像素子１の製造を行う。 - 特許庁

The electric rotating machine 20 constitutes each phase coil of its armature winding 21 in 6 turns, an inverter 22 has a plurality of sets of a pair of switching elements 8 connected in series and diodes 9 connected in parallel to the switching element 8, a connection point of the switching element 8 connected in series is connected to the electric rotating machine 20.例文帳に追加

回転電機２０の電機子巻線２１の各相のコイルが６ターンに構成され、インバータ２２が、直列接続された一対のスイッチング素子８及びスイッチング素子８に並列接続されたダイオード９を複数組有し、直列接続されたスイッチング素子８の接続点を回転電機２０に接続されている。 - 特許庁

To provide a highly reliable steering wheel cooling heating system without generating mechanical stress in a lead wire soldering part of a thermoelectric converting element, while improving a degree of freedom of the design of the electric connection of the thermoelectric converting element for quickly and sufficiently heating and cooling the surface of a steering wheel rim.例文帳に追加

ハンドルリム部の表面を、迅速かつ充分に加熱・冷却するための熱電変換素子の電気的な接続の設計自由度を向上させるとともに、熱電変換素子のリード線半田付け部に機械的な応力の発生が少なく信頼性の高いハンドル冷却加熱装置を提供すること。 - 特許庁

A unit circuit U includes the driving transistor which generates a driving current Idr corresponding to the voltage at a gate G0, the electrooptical element 1 which has a gray scale corresponding to the driving current Idr, a capacity element C1 having an electrode E1 and an electrode E2, and a transistor T1 which controls electric connection between the gate G0 and electrode E1.例文帳に追加

単位回路Ｕは、ゲートＧ0の電圧に応じた駆動電流Ｉdrを生成する駆動トランジスタＴdrと、駆動電流Ｉdrに応じた階調となる電気光学素子１１と、電極Ｅ1と電極Ｅ2とを有する容量素子Ｃ1と、ゲートＧ0と電極Ｅ1との電気的な接続を制御するトランジスタＴ1とを含む。 - 特許庁

The mold 40 is adapted to the wiring board provided with a region for joining the external connection terminal to the periphery of a region loaded with the semiconductor element to be sealed with the resin and equipped with a first mold 41 coming into contact with the surface on the side opposite to the surface loaded with the semiconductor element and a second mold 42 cooperating with the mold 41.例文帳に追加

金型４０は、半導体素子が搭載されて樹脂封止される領域の周囲に外部接続端子を接合する領域が設けられている配線基板に適用され、半導体素子を搭載する面と反対側の面に当接する第１の金型４１と、該金型と協働する第２の金型４２を備える。 - 特許庁

The bonding pad 24 on the upper surface of the semiconductor element 18 is connected to a connection region 30 of the lead via a plurality of metal small-gauge wires 20, and the long metal small-gauge wires 20 are withdrawn at an angle close to a right angle to the side of the semiconductor element 18 as compared with other metal small-gauge wires.例文帳に追加

そして、半導体素子１８の上面のボンディングパッド２４は、複数の金属細線２０を経由してリードの接続領域３０と接続され、線長が長い金属細線２０を、他の金属細線よりも半導体素子１８の側辺に対して直角に近い角度で引き出している。 - 特許庁

The ATM network element selects the UTOPIA address (UA2) for the function side transmission concentrated sub layer entity (TCS-W) and the protection side transmission concentrated sub layer entity (TCS-P) for transmission so long as an error message indicating a defect in the transmission concentrated sub layer sub network connection is not received and combines data entered to the network element via both the entities.例文帳に追加

ＡＴＭネットワーク要素は、ＴＣＳ ＳＮＣにおける欠陥を指示するエラーメッセージが受信されない限り、機能側送信集中サブレイヤエンティティ(TCS-W)あるいは保護側送信集中サブレイヤエンティティ(TCS-P)のＵＴＯＰＩＡアドレス(UA2)を送信のために選択し、更に、両エンティティを経てネットワーク要素に入るデータを合体する。 - 特許庁

In the wireless apparatus 1 constituted by connecting a first housing 11 and a second housing 12 so as to fold them normally and in reverse via a connection part 13, the first housing 11 is provided with an antenna element 17 to which power is fed from a power feeding point 18, and the second housing 12 is provided with a passive element 19.例文帳に追加

第一筐体１１と第二筐体１２とが連結部１３を介して正逆折りたたみ可能に連結されて構成された無線装置１において、第一筐体１１に給電点１８から給電されるアンテナ素子１７を備え、第二筐体１２に無給電素子１９を備える。 - 特許庁

A first conductive pattern 21 which is connected to an external electrode 20, being a positive electrode, forms a positive electrode connection part 23 connected to a positive electrode part 17 of the capacitor element 1 at a capacitor element mounting surface of an insulating board 2, with the countered external electrode 20, being a positive electrode, connected on the rear surface of the insulating board 2.例文帳に追加

陽極の外部電極２０と接続する第一の導電パターン２１は、絶縁板２のコンデンサ素子搭載面でコンデンサ素子１の陽極部１７とそれぞれ接続する陽極接続部２３を形成し、絶縁板２の裏面では対向する陽極の外部電極２０が接続される。 - 特許庁

Since a clamp reference voltage Vc has been applied to the resistor element 11 at the other end of the series circuit, the clamp reference voltage Vc on which the detection voltage of the resistor element 9 is superposed appears at the series connection end of the series circuit connected with the base electrode of the clamp transistor 4.例文帳に追加

この直列回路の他端である抵抗素子１１にはクランプ用基準電圧Ｖｃが印加されているので、クランプ用トランジスタ４のベース電極に接続されるこの直列回路の直列接続端には、抵抗素子９での検出電圧をクランプ用基準電圧Ｖｃに重畳した電圧が現れる。 - 特許庁

A bimorph type piezoelectric element prepared by laminating a thin metallic plate to a piezoelectric ceramic is used and the piezoelectric element is supported with an attachment in the state where an electroconductive rubber is intervened at least between the piezoelectric ceramic and a supporting wall and the attachment is fixed to a base plate in the state that the electroconductive rubber is brought into contact with a connection part provided on the base plate.例文帳に追加

薄肉金属板と圧電磁気とを積層させたバイモルフ型の圧電素子を使用し、少なくとも圧電磁気と支持壁との間に導電ゴムを介在させた状態で圧電素子を取付具に支持させ、基板上に設けた接続部に導電ゴムを当接させた状態で取付具を基板に固定する - 特許庁

A contact 10b for electrical connection to a discrete electrode 10 which impresses a driving voltage to each driving region of the piezoelectric element 9 or to each separate piezoelectric element is set at a solid region where no hollow part such as the pressurization chamber 2, a nozzle part 3, a nozzle passage 4, a supply port 5 or a common feeding passage 6 of a substrate 1 is formed.例文帳に追加

圧電素子９の個々の駆動領域、または個別の圧電素子に駆動電圧を印加する個別電極１０への電気接続のための接点１０ｂを、基板１の、加圧室２、ノズル部３、ノズル流路４、供給口５、および共通供給路６などの中空部を形成していない中実状の領域に設けた。 - 特許庁

The FWD element 31b and the IGBT element 30b are disposed in this order in the direction from the base portion of the external connection terminal 52b to its tip, the opening of the terminal block 61b is disposed while facing the base portion, and the opening of the terminal block 60b is disposed while facing oppositely to the base portion.例文帳に追加

そして、外部接続用端子５２ｂの根本部分から先端の方向に、ＦＷＤ素子３１ｂ、ＩＧＢＴ素子３０ｂの順で配置され、端子台６１ｂの開口部分が根本部分に向いて配置され、端子台６０ｂの開口部分が根本部分とは逆方向に向いて配置される。 - 特許庁

The presence of the gas within the encapsulation 5 around the piezo-electric element 3 avoids the need to passivate exposed electrodes (electrical connection part 7) connected to the piezo-electric element 3 because the actuator 1 is operated in a pressurised gas environment , and the dielectric strength of gasses increases with their pressure.例文帳に追加

カプセル封入体５内に圧電素子３を取り巻いて気体が存在することによって、圧電アクチュエータ１が加圧気体環境で作動するので、気体の絶縁耐力は、その圧力と共に増すため、圧電素子３と接続されている露出した電極部（電気的接続部７）を不動態化する必要性が回避される。 - 特許庁

The surface-mounted type electrolytic capacitor includes: an electrolytic capacitor element having electrodes; and the resin case having terminals connected to the electrodes and housing the electrolytic capacitor element, wherein resin used for the resin case is made transparent or translucent thereby visually confirming connection states between the electrodes and terminals.例文帳に追加

電極を備える電解コンデンサ素子と、前記電極に接続される端子を備え、前記電解コンデンサ素子を収容する樹脂ケースとを含む表面実装型コンデンサにおいて、前記樹脂ケースに用いられる樹脂を透明又は半透明とすることによって、前記電極と前記端子との接続状態を視認できるようにする。 - 特許庁

The inner end of the thin film coil element 19 is connected to one of connection pads 6 for thin film coil element provided on a semiconductor substrate 4 through a columnar electrode 21, third connecting wiring 29 provided on the top surface of an upper insulating film 25, another columnar electrode 22, and second connecting wiring 16.例文帳に追加

そして、薄膜コイル素子１９の内端部は、柱状電極２１、上層絶縁膜２５の上面に設けられた第３の接続配線２９、柱状電極２２および第２の接続配線１６を介して半導体基板４上の一方の薄膜コイル素子用接続パッド６に接続されている。 - 特許庁

On a semi-insulating substrate 11, a magnetoresistive element MR1 including a semiconductor film 13A and a magnetoresistive element MR2 including a semiconductor film 13B are formed in a long shape, and an input voltage electrode 14, a ground connection electrode 15, and an output voltage electrode 16 are formed.例文帳に追加

半絶縁性基板１１上には、半導体膜１３Ａを有する磁気抵抗素子ＭＲ１と半導体膜１３Ｂを有する磁気抵抗素子ＭＲ２とが長尺状に形成されるとともに、入力電圧用電極１４、グランド接続用電極１５、出力電圧用電極１６が形成される。 - 特許庁

On a semi-insulating substrate 11, a magnetoresistive element MR1 including a semiconductor film 13A and a magnetoresistive element MR2 including a semiconductor film 13B are formed in a long shape, and an input voltage electrode 14, a ground connection electrode 15, and an output voltage electrode 16 are formed.例文帳に追加

半絶縁性基板１１上には、半導体膜１３Ａを有する磁気抵抗素子ＭＲ１と半導体膜１３Ｂを有する磁気抵抗素子ＭＲ２とが長尺状に形成されるとともに、入力電圧用電極１４、グランド接続用電極１５、出力電圧用電極１６が形成されている。 - 特許庁

In the transmission power controller, where a high frequency power amplifier circuit 111 has a semiconductor amplifier element adopting a common source connection, controlling the gate voltage and/or the drain voltage of the semiconductor amplifier element linearly changes the gain of the high-frequency power amplifier circuit 111 for controlling transmission power.例文帳に追加

高周波電力増幅回路１１１がソース接地された半導体増幅素子を有する送信電力制御装置で、半導体増幅素子のゲート電圧および／またはドレイン電圧を制御して、高周波電力増幅回路１１１の利得を線形的に変化させ、送信電力を制御する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a chip type electronic component with excellent reliability of electric connection between an external electrode and an electrode of an element substrate and capable of being downsized in the case of manufacturing the chip type electronic component wherein the external electrode is formed at an end face of a stacked body comprising the element substrate and a case substrate stuck with each other via an adhesive.例文帳に追加

接着剤を介して素子基板及びケース基板が貼り合わせてなる積層体の端面に外部電極が形成されているチップ型電子部品の製造に際し、外部電極と素子基板の電極との電気的接続の信頼性に優れており、かつ小型化を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board for mounting and a mounting method for removing and reducing connection failures between the conductive electrode of the circuit board and the electrode pad of a semiconductor element due to the irreglarities of the surface of the circuit board at the time of connecting the conductive electrode of the circuit board and the electrode pad of the semiconductor element in flip chip mounting using conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤を用いたフリップチップ実装において、実装用回路基板の導体電極と半導体素子の電極パッドとの接続に際して、前記回路基板面の凹凸による前記導体電極と電極パッドとの接続不良を除去軽減する回路基板および実装方法を提供する。 - 特許庁

In case the microcomputer 4 is erroneously operated to continuously supply power to a coil part 103 due to a serial connection of a PTC element 104 with a coil part of a relay 101, the PTC element 104 also continues heat radiation and power supply to the coil part 103 is cut when the temperature reaches a trip point.例文帳に追加

ＰＴＣ素子１０４をリレー１０１のコイル部１０３と直列に接続することにより、マイクロコンピュータ４が誤動作してコイル部１０３への電力供給を継続した場合、ＰＴＣ素子１０４も発熱を継続し、温度がトリップポイントに達するとコイル部１０３への電力供給を遮断する。 - 特許庁

To obtain a small-sized power module wherein a metal wiring board is installed which is connected to an emitter electrode of a power semiconductor element without applying a high temperature and high pressure, connection resistance between the metal wiring board and the emitter electrode is small, damage to the power semiconductor element is excluded, reliability is superior and a current carrying capacity is large.例文帳に追加

電力半導体素子のエミッタ電極に高温、高圧力を印加することなく接続された金属の配線板を備え、金属の配線板とエミッタ電極と接続抵抗が小さい、電力半導体素子のダメージがなく信頼性に優れ、且つ、小形で電流容量の大きなパワーモジュールを得ること。 - 特許庁

In the imaging element having a light receiving part for photoelectrically converting object light and a projected electrode for electrical connection between the face of the light receiving side and the substrate, the light receiving part has a microlens part and the imaging element has a convex part and/or concave part formed integrally with the microlens part arranged in an area between the light receiving part and the projected electrode.例文帳に追加

被写体光を光電変換するための受光部と、受光部側の面に基板との電気的接続用の突起電極と、を有する撮像素子で、受光部はマイクロレンズ部を有し、受光部と突起電極との間の領域に、マイクロレンズ部と一体で形成された凸部及び／又は凹部を有する撮像素子とする。 - 特許庁

When a telephone line is closed by a hook relay 7, and a supply current is caused to flow from the line and exceeds a prescribed value, a light emitting side of an optical connection element 16 of an overcurrent detection circuit 14 conducts and emits light, and a light receiving element of a light receiving side receives it to generate an overcurrent detection signal.例文帳に追加

電話回線がフックリレー７により電話回線を閉じて回線より供給電流が流れ、この供給電流が既定値を越えて流れると、過電流検出回路１４の光結合素子１６の発光側が導通して発光し、受光側の受光素子により受光されて過電流検出信号が生成される。 - 特許庁

A connection pin whose diameter is larger than that of the heating element is arranged at the end of the heating element, and the connecting pin is fit into the small hole of the pin bearing of a connecting terminal having a small hole whose inner diameter is smaller than the diameter of the connecting pen and a slit extended to an axial direction on a peripheral wall formed with the same hole.例文帳に追加

発熱体の端部に発熱体より大径の接続用ピンを配備し、当該接続用ピンの径より小さい内径の小孔を有すると共に、当該小孔を形成する周壁に軸方向に伸びるスリットを備えている接続端子のピン受けの当該小孔に前記接続用ピンを嵌挿する。 - 特許庁

The projector for automobile is provided with at least one light source (3), means (2, 3) for detecting condensation of the sun beam in the vicinity of the tip part of an element of an optical module, and means (5, 20) for protecting the element of the optical module from the heat of the sun beam in connection with the detecting means (2, 3).例文帳に追加

本発明による自動車用プロジェクタは、少なくとも１つの光源（３）と、光モジュールの素子の先端部付近で太陽光線の集光を検出するための手段（２、３）と、前記検出手段（２、３）に関連して、太陽光線による光モジュールの素子の加熱から保護するための手段（５、２０）とを備える。 - 特許庁

A source terminal of a first nonvolatile memory element 21 is connected to a first power source line 16, a source terminal of a second nonvolatile memory element 22 is connected to a second power source line 17, drain terminals of the nonvolatile memory elements 21, 22 are connected mutually, and a data output terminal 24 is provided at its connection path 23.例文帳に追加

第１の不揮発性メモリ素子２１のソース端子を第１の電源線１６に、第２の不揮発性メモリ素子２２のソース端子を第２の電源線１７にそれぞれ接続し、その各不揮発性メモリ素子２１，２２のドレイン端子同士を接続して、その接続経路２３にデータ出力端子２４を設ける。 - 特許庁

As shown in Fig. 10, a first host system 1010 wishing to establish socket communication connection with a second host system 1020 can generate a socket initialization request work queue element in its work queue and can inform the second host system 1020 that the socket initialization request work queue element is available for processing.例文帳に追加

第２のホスト・システムとのソケット通信接続を確立することを希望する第１のホスト・システムは、その作業キュー内にソケット初期設定要求作業キュー・エレメントを生成することができ、そのソケット初期設定要求作業キュー・エレメントが処理のために使用可能であることを第２のホスト・システムに通知することができる。 - 特許庁

In this linear guide device, length obtained by adding the total length of the separator 60 including elastic structures 70 before mounting them to a rolling element rolling path 25, and the diameter of the rolling element 51 located between end-to-end seating parts 63 between both ends of the separator 60 is set larger than the total length of a connection part guide groove 25.例文帳に追加

直動案内装置において、転動体転動路２５への取り付け前における弾性構造７０を含めたセパレータ６０の全長と該セパレータ６０の両端の端間座部６３間に位置される転動体５１の直径とを加算した長さを、連結部案内溝２５の全長よりも長くする。 - 特許庁