「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

Furthermore, the gate electrode interconnection is also formed simultaneously because the gate electrode 118 is also removed appropriately through etching selective for the gate electrode sidewall insulating film 119.例文帳に追加

さらに、ゲート電極側壁絶縁膜１１９に対して選択性のあるエッチングによりゲート電極１１８も適宜除去されるから、ゲート電極配線も同時に形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a highly reliable interconnection wiring structure of a fine multilayer wiring formed of a buried Cu wiring material constituting an integrated circuit and its manufacturing method.例文帳に追加

集積回路を構成する埋め込みＣｕ配線材料による微細な多層配線で高信頼性の接続配線構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A system includes steps of coding a plurality of frames of video at a certain data rate using a transmitter, and transmitting the coded video to a receiver via network interconnection.例文帳に追加

送信機により、あるデータ速度でビデオの複数のフレームをコード化するステップと、ネットワーク相互接続を通して受信機に前記コード化されたビデオを送信するステップとを備えている。 - 特許庁

On an LSO chip 1, the connections 13 for connecting wiring patterns on the gate array IC circuit 11 side and the macro cell 12 side is disposed and wired automatically by respective interconnection layers.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１上においてゲートアレイ集積回路１１側とマクロセル１２側の配線パターン相互の接続部１３は、互いに異なる配線層により自動配置配線されている。 - 特許庁

Residuals 126 and 128, generated when an interconnection groove is formed in the SiOC film 116, are removed by the use of amine-based peeling solution which is weakly alkaline but contains no fluorine ions.例文帳に追加

ＳｉＯＣ膜１１６中に配線溝を形成した際に生じる残さ１２６および残さ１２８を、弱アルカリ性であってフッ素イオンを含まないアミン系剥離液を用いて除去する。 - 特許庁

A data processing section 9 monitors communication between communication devices at the data link layer level of the Open Systems Interconnection reference model to monitor an occurrence state of data re-transmission processing.例文帳に追加

データ処理部９は装置相互間の通信を開放型システム間相互接続の基本参照モデルのデータリンク層レベルで監視し、データ再送処理の発生状態を監視する。 - 特許庁

Bump electrodes 14 and interlayer connection electrodes 16 are formed on the multilayer interconnection board 12 as a substrate (a), and the bare chip 13a is flip-chip-mounted by an anisotropic conductive paste 15 (b).例文帳に追加

下地となる多層配線基板１２にバンプ電極１４，層間接続電極１６を形成し（ａ）、ベアチップ１３ａを異方性導電ペースト１５でフリップチップ実装する（ｂ）。 - 特許庁

An aluminum bonding pad is formed on the barrier layer for the wire bonding interconnection wiring, and a copper bonding pad is formed on the barrier layer for the solder bump interconnecting wiring.例文帳に追加

アルミニウムボンディングパッドは、ワイヤボンディング相互接続配線のための障壁層上に形成され、銅ボンディングパッドは、ハンダバンプ相互接続配線のための障壁層上に形成される。 - 特許庁

In this way, a process where the multilayer metal interconnection 14 is formed, and electric charge 18 generated by reactive ions is prevented from flowing excessively into the gate electrode 13a.例文帳に追加

こうして、多層メタル配線１４の形成工程において、反応性イオンによって生じた電荷１８がゲート電極１３ａへと過度に流れ込むのを阻止する構成となっている。 - 特許庁

In another version, the flexible membrane is used as a support and electrical interconnection for conventional integrated circuit die bonded thereto, with interconnections formed in multiple layers in the membrane.例文帳に追加

他のバージョンでは、ボンディングされた従来の集積回路ダイ用の支持および電気的相互接続として可とう性膜を使用し、膜中の複数の層に相互接続部を形成する。 - 特許庁

To enhance condensation efficiency when finer patterning is employed on the light receiving face or various kinds of film, e.g. a light shielding pattern or an interconnection pattern, are formed in layers on the light receiving face.例文帳に追加

受光面の微細化が進んだり、遮光パターンや配線パターンのような各種の膜が受光面の上に多く積層されるようになった場合の集光効率を高める。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is possessed of contact members 16, which are provided on its one surface and connected to the multilayered interconnection structure 18 with a solder connection members 20.例文帳に追加

半導体チップ１２は、複数のハンダ接続部材２０によって、多層相互接続構造１８に接続される表面のうちの１つの上に複数のコンタクト部材１６を有する。 - 特許庁

Furthermore, the wafer end face protective device 1 can be fixed to the wafer by simple operation for exhausting from the interconnection opening 9, and it can be removed by simply eliminating negative pressure in the space sp.例文帳に追加

その上、連通口９から排気するだけという簡単な動作でウエハ端面保護装置１をウエハに取り付けられ、空間ｓｐ内の負圧を解消するだけで取り外せる。 - 特許庁

To provide a system interconnection apparatus capable of preventing an adverse effect of a failure from propagating to a system side and achieving adaptability for suppression of a counter tide while reducing loads of respective power units.例文帳に追加

系統側へ故障の影響が伝搬することを防止し、また、各電源装置の負荷を削減しつつ、逆潮流抑制にも対応可能な系統連系装置を提供する。 - 特許庁

These openings are filled with one or more conductors to form the contact with the diffused part such as bit line contact or the like corresponding to the line interconnection of the bit line or the like.例文帳に追加

これらの開口は、１つ以上の導電体により充填されて、ビットラインなどのライン相互結線に対応する、例えばビットライン・コンタクトなどの拡散部へのコンタクトを形成する。 - 特許庁

To suppress the vignetting caused by a wiring layer of an obliquely incident light in a solid-state imaging device having a multilayer interconnection and to improve sensitivity shading, F value dependency of sensitivity, and a color mixture.例文帳に追加

多層配線を有する固体撮像装置における斜め入射光の配線層による蹴られを抑制し、感度シェーディング、感度のＦ値依存性、混色の改善を図る。 - 特許庁

One of the masks is used for forming a via or a contact opening in the insulator layer, and the second mask is used for forming a recess for interconnection in the integrated circuit.例文帳に追加

マスクのうちの１個は、絶縁体層のビアあるいはコンタクト開口を形成するのに用いられ、第ニのマスクは集積回路に相互接続のための凹部を形成するのに用いられる。 - 特許庁

There are a fear that the financial and capital markets turmoil will spread to the real economies across the world through deteriorating credit-creating function and interconnection between countries mediated by cross-border trade and investment.例文帳に追加

金融・資本市場の動揺は信用創造機能への影響、各国の貿易と投資を媒介とする連関を通じて、各国の実体経済に波及する懸念がある。 - 経済産業省

In particular, as a result that consumption and investment in emerging countries have sequentially expanded through the interconnection between them and achieved a virtuous cycle, the new market has actually begun to act as a driving force for new development.例文帳に追加

特に、新興国の消費や投資が相互の連関の中で連鎖的に拡大し、好循環につながった結果、新たな発展のための原動力となり始めている。 - 経済産業省

To provide a semiconductor integrated circuit device, such as an IGBT and a MOS transistor, that achieves improvement in dielectric voltage, reinforcement in potential noise margin, and microfabrication of a polycrystalline silicon interconnection.例文帳に追加

絶縁耐圧の向上、電位ノイズマージンの強化、および多結晶シリコン配線の微細化を実現したＩＧＢＴやＭＯＳトランジスタ等の半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

Conjugating the protruding electrode 5 formed on a semiconductor chip 4 on the interconnection pattern 2 face down bonds the semiconductor chip 4 on an insulating substrate 1, arranges the electrode 5 in staggering hsape, and forms an insulating layer 7 so as to cover an interconnection pattern 2a at the part adjacent to the bonding part of the protruding electrode 5b arranged at the outside on the semiconductor chip 4.例文帳に追加

半導体チップ４に形成された突出電極５を配線パターン２上に接合させることにより、半導体チップ４が絶縁性基材１上にフェースダウン実装され、突出電極５は千鳥配列されるとともに、半導体チップ４上で外側に配置された突出電極５ｂの接合部に隣接する部分の配線パターン２ａを覆うように絶縁層７を形成する。 - 特許庁

To provide an etchant and an etching method which can suppress side etching without corroding electronic members, various lamination films and the like on a substrate, for the substrate which has a lamination structure of tungsten and/or titanium-tungsten alloy which are used for electrodes and interconnection lines for a semiconductor device and a thin film transistor of a liquid crystal display or for interconnection lines and barrier metal for the electrodes.例文帳に追加

半導体装置や液晶表示装置の薄膜トランジスタの電極や配線、またこれらの電極の配線やバリアメタルとして用いられているタングステン及び／又はチタン−タングステン合金の積層構造を有した基板において、基板上の電子部材、各種積層膜等を腐食することなく、サイドエッチングを抑制したエッチング液及びエッチング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board excellent in long-time connection reliability and electric characteristics which can surely strengthen the connection over time with an external electric circuit board via a connection pad by using a conduction pad, and can secure good electric characteristics such as a transmission characteristic of electric signals transmitted through an interconnection conductor since the resistance of the interconnection conductor is low.例文帳に追加

接続パッドを介した配線基板と外部電気回路基板との接続を、導電パッドにより長期にわたって確実に補強することが可能であり、かつ配線導体が低抵抗で配線導体を伝送する電気信号の伝送特性等の電気的特性を良好に確保することが可能な、接続の長期信頼性および電気的特性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescence element which can reduce the number of mask processes than the conventional one by forming a connecting interconnection line for electrically connecting elements at the time of forming a metal interconnection line and a gate electrode at the same time and at the time of forming a first electrode and thereby can shorten the processes and reduce a manufacturing cost, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

金属配線及びゲート電極を同時に形成したり、第１電極を形成する時、素子を電気的に連結する連結配線を形成することによって、従来に比べて、マスク工程の数を減少させることができ、これにより、工程を短縮することができ、製造コストを節減することができる有機電界発光素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method of forming the fuel cell assembly includes the steps of providing the interconnection structure having at least one flow channel, depositing the sacrificial material into the flow channel, depositing an electrode or an electrode/electrolyte material upon the interconnection structure and the sacrificial material, and processing the fuel cell so as to remove the sacrificial material.例文帳に追加

燃料電池アセンブリを形成する方法は、少なくとも１つの流路を有する相互接続部構造を提供する工程と、流路の中へ犠牲材料を付着させる工程と、相互接続部構造及び犠牲材料の上に電極又は電極／電解質材料を付着させる工程と、犠牲材料を除去するように燃料電池を処理する工程とを含む。 - 特許庁

The plasma silicon nitride film used for a Cu diffusion protection film left as a part of the interlayer films 1, 4 between the upper and lower interconnections 2, 5 when the plasma silicon nitride film is deposited on the Cu film which is formed as the interconnection part 2 of the semiconductor device prevent an increase in interconnection capacitance caused by high permittivity of the plasma silicon nitride film to realize decrease in the wiring capacitance.例文帳に追加

これにより、半導体装置の配線部２として形成されるＣｕ膜の上にプラズマシリコン窒化膜を堆積する場合、Ｃｕの拡散防止膜として用いられるプラズマシリコン窒化膜が上下配線２，５間の層間膜１，４の一部に残ることで、プラズマシリコン窒化膜の高誘電率に起因する配線容量の増加を防止し、配線容量の低減を達成することができる。 - 特許庁

To provide a system interconnection apparatus that reduces a load on switch elements when electrically discharging capacitors connected to an input side of a bridge circuit by means of an ON resistance of the switch elements.例文帳に追加

スイッチ素子のＯＮ抵抗を利用して、ブリッジ回路の入力側に接続されるコンデンサの電荷を放電する際に、スイッチ素子に係る負担を軽減することができる系統連系装置を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection system where excess current alarm is outputted surely, before a main breaker trips at unbalanced times, when load is unbalanced in a single-phase 3-line type wiring line.例文帳に追加

単相３線式配線路において負荷バランスが崩れている不平衡時であっても主幹ブレーカがトリップする前に過電流警報を確実に出力する系統連系システムを提供する。 - 特許庁

To solve the problem wherein an insulating film composed of an- organic material and a multilayer wiring board using the insulating film cannot satisfy the high density, the insulating property, the continuity reliability, and the high-frequency transmission characteristic of an interconnection.例文帳に追加

有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁性・導通信頼性・高周波伝送特性をともに満足させることができない。 - 特許庁

Using a contact metal, an insulation film or a foundation interconnection layer which is formed on a substrate as a mask, a light is irradiated on a resist layer applied on the top of the mask from the opposite side of the substrate to carry out exposure.例文帳に追加

基板上に形成されているコンタクトメタルや絶縁膜や下地配線層をマスクとして用いて、マスク上に塗布されたレジスト層に基板の反対側から光を照射して露光を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which a contact hole in a fine hole diameter can be formed by a simple method and in which a conductive substance can be embedded and at the same time has an Al interconnection of high reliability.例文帳に追加

簡略な方法で微細な孔径のコンタクトホールの形成と導電物の埋め込みが可能で、同時に信頼性の高いＡｌ配線を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The n-side electrode 20 of one light-emitting portion 1 and the p-side electrode 19 of the other light-emitting portion 1 connected in parallel are connected by the interconnection film 3 provided in a dummy region not contributive to the light-emitting region.例文帳に追加

並列接続した発光部１の一方のｎ側電極２０と他方のｐ側電極１９とを、発光領域には寄与しないダミー領域に設けた配線膜３で接続する。 - 特許庁

Interconnection lines from an integrated circuit are formed on a semiconductor wafer 10, a rewiring layer 22 from a part of the wiring, i.e. a pad 18, is formed on the semiconductor wafer 10 and an external terminal 38 is formed on the rewiring layer 22.例文帳に追加

集積回路から配線が形成されてなる半導体ウエハ１０に、配線の一部であるパッド１８から再配線層２２を形成し、再配線層２２に外部端子３８を形成する。 - 特許庁

To facilitate interconnection setup job, even if the number of ports to be connected is increased and that an adjustment for an electronic control appliance and the like are efficiently done, due to simulation based on data calculations.例文帳に追加

接続するポート数が多くなっても相互間の接続設定作業が容易であり、データ演算によるシミュレーションで電子制御機器などの調整を効率的に行うことができるようにする。 - 特許庁

The terminal block 12 is mounted with an electric power measurement part 13 which measures electric power generated by at least the decentralized power sources, and housed in a case 10 together with the interconnection breaker 11.例文帳に追加

端子台１２には、少なくとも分散電源による発電電力の電力を計測する電力計測部１３が搭載されており、ケース１０内に連系ブレーカ１１と一体的に収納されている。 - 特許庁

To provide a dielectric structure which can increase a mean time to failure of a component or a structure when used as an inter-metal dielectric of an interconnection structure or a metal-insulator-metal capacitor.例文帳に追加

金属−絶縁体−金属コンデンサや、内部接続構造の金属間誘電体として使用して、その素子や構造の平均故障寿命を改善できる誘電体構造を提供すること。 - 特許庁

To provide an intra-chip optical interconnection circuit, an electro-optical device and an electronic appliance which permit the speed-up of signal transmission speed, make a device fine and compact easily, and are simply manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができるチップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

In a rear surface irradiation type solid-state image pickup device 1, a multilayer interconnection layer 13, a semiconductor substrate 20, a plurality of color filters 32, and a plurality of microlenses 33 are provided on a supporting substrate 11 in this order.例文帳に追加

裏面照射型の固体撮像装置１において、支持基板１１上に多層配線層１３、半導体基板２０、複数のカラーフィルタ３２、複数のマイクロレンズ３３をこの順に設ける。 - 特許庁

In a communication system, a wide area network 41 has base communication lines 5 of communication service providers and interconnection points 31-1 to 31-3 connected to the base communication lines 5 and provided in associated areas.例文帳に追加

通信システムにおいて、広域ネットワーク４１が、通信事業者による基盤通信路５とその基盤通信路５に接続され各地域に設けられた相互接続点３１−１〜３１−３とを有する。 - 特許庁

At least in the first overlapped region OL_R1, the first pads 201 are connected to the first blind via 204 either directly or via the first interconnection layer 202, but are not connected to a through via.例文帳に追加

少なくとも第１の重複領域ＯＬ＿Ｒ１内において第１パッド２０１は、直接または第１配線層２０２を介して第１ブラインドビア２０４に接続され、スルービアに接続されていない。 - 特許庁

To provide a technique which makes a package interconnection easy by enabling positions of input/output pads to be different for each inter-layer die in accordance with a coding information by a multi-chip package, related to a semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、半導体パッケージに関し、マルチチップパッケージでコーディング情報に従い層間ダイごとに入/出力パッドの位置を異にイネーブルし、パッケージ連結を容易にする技術を開示する。 - 特許庁

To provide a joint and a joint structure capable of being applied to a pipe having an optional outside diameter without selecting any kind and condition of a connected pipe and exhibiting sufficient interconnection nature, water-tightness and earthquake resistance or the like.例文帳に追加

被接続管の種類や状態を選ばず、任意の外径の管に適用することができ、十分な相互接続性、水密性及び耐震性等を発揮する継手及び継手構造を提供する。 - 特許庁

To provide an aqueous composition which is used to remove bulk photoresists, post-etch and post-ash residues, residues from Al back-end-process interconnection structures, and contaminants; and a method for using the composition.例文帳に追加

本発明はバルクフォトレジスト、ポストエッチ及びポストアッシュ残渣、Ａｌバックエンド工程相互接続構造からの残渣、並びに混入物を除去するための水系配合物及びそれを使用する方法に関する。 - 特許庁

No interconnection exists in an easy disconnection area surrounded with P" and Q" around a location S1 on the one principal surface 30-1u of the substrate corresponding to the lower side of the outer edge of the semiconductor chip on a principal surface 30-1u of the substrate.例文帳に追加

基板の主面30-1u上の半導体チップの外縁下方に相当する基板の一方の主面30-1u上の位置S1を中心とし、P"とQ"とで囲まれた易断線領域には、配線が存在しない。 - 特許庁

To provide an evaluation method for power distribution system that permits users to evaluate the effects, when performing system change-over with distributed power sources that are interconnected to distribution lines on the interconnection side.例文帳に追加

分散型電源が連系側配電線に連系された状態において系統切替を実施する際の影響を評価することが可能な配電系統システム評価方法を提供する。 - 特許庁