「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a technology for reducing variation in characteristics among memory cells in a nonvolatile semiconductor memory employing a memory system where an inversion layer is utilized for interconnection.例文帳に追加

反転層を配線に利用するメモリ方式を採用した不揮発性半導体記憶装置において、メモリセル間の特性ばらつきを低減することのできる技術を提供する。 - 特許庁

A method and an apparatus for producing a copper layer on a substrate in a flat panel display manufacturing process are provided, where the copper is electrodelessly deposited on a substrate to form a copper interconnection layer.例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ製造過程において基板上に銅層を作る方法および装置であって、銅を基板上に無電極的に堆積し、銅相互接続層を形成する。 - 特許庁

The first dielectric layer may be omitted so as to form a wide and thick interconnection network on the surface of the passivation layer attached onto the surface of the substrate.例文帳に追加

第１の誘電体層はまた、基体の表面上に付着されたパシベーション層の表面上に幅広くて厚い相互接続ネットワークを形成するように、省略することができる。 - 特許庁

The first and second members 12, 14 include an interconnection with the intermediate member 18 to transmit torque from the first member 12 through the intermediate member 18 to the second member 14.例文帳に追加

第１および第２部材１２，１４は中間部材１８との相互接続部を備えて第１部材１２から中間部材１８を介し第２部材１４までトルクを伝達する。 - 特許庁

The interconnection devices control a redundancy protocol of a lower rank network by a virtual link 421 through virtual ports 431 and 432 and redundantly connect the lower rank network to an upper rank network.例文帳に追加

相互接続装置は仮想ポート４３１、４３２を介して、仮想リンク４２１により下位ネットワークの冗長化プロトコルを制御し、下位ネットワークを上位ネットワークに冗長接続する。 - 特許庁

The outermost metallization layer comprises at least one bonding pad which contains aluminum and is electrically connected to the interconnect layer, and at least one interconnection runner.例文帳に追加

最外側メタライゼーション層は、アルミニウムを含み、それぞれが相互接続層に電気的に接続されている少なくとも１つのボンディング・パッドと、少なくとも１つの相互接続ランナを含む。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER AND SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME, TRANSMISSION MODULE, LOCAL AREA NETWORK SYSTEM, OPTICAL DATA LINK SYSTEM AND OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザ装置および半導体レーザアレイおよび半導体レーザ装置の製造方法および送信モジュールおよびローカルエリアネットワークシステムおよび光データリンクシステムおよび光インターコネクションシステム - 特許庁

To provide a means for responding to the need for lowering height and suppressing occurrence of deflection in a semiconductor device having a semiconductor chip on a multilayer interconnection substrate.例文帳に追加

多層配線基板上に半導体チップを搭載してなる半導体装置において、低背化の要求への対応を実現しつつ、反り発生の抑制をも実現する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a copper interconnection conductor by filling a trench, a via-hole and a contact without causing the occurrence of pinch-off or void as a copper CVD method using a catalyst.例文帳に追加

触媒を使用した銅ＣＶＤ方法として、ピンチ−オフやボイドの発生なしにトレンチ、ビアホール及びコンタクトを充填して銅配線導電体を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

When a local interconnection between adjacent active areas is preferred, the polysilicon layer in the STI area separating those active areas is not etched away.例文帳に追加

なお、隣接活性領域の間で局部的な相互接続が望まれるならば、これらの活性領域を分離するＳＴＩ領域上のポリシリコン層はエッチングして除去されない。 - 特許庁

A micro switch 36 is used to form a plurality of interconnection patterns between the IDT fingers so that one set of the SAW IDT fingers produces a plurality of SAW characteristics.例文帳に追加

微小スイッチ３６を用いて、ＳＡＷ ＩＤＴフィンガ間に複数の相互接続パターンを形成し、１組のＳＡＷ ＩＤＴフィンガから、複数のＳＡＷ特性を生成可能とする。 - 特許庁

To provide a method for interconnection at the original position whereby nano-wires are grown and formed at the original position on each of circuit boards to create a structure of the interconnected nano-wires on each circuit board.例文帳に追加

各回路基盤の原位置でナノワイヤを成長形成して、各回路基盤上のナノワイヤが相互接続された構造を創出し、原位置で相互接続を行う方法を提供する。 - 特許庁

Upper surface of the second insulating film 9 including the second interconnection 12 and the side face of the first and second insulating films 5 and 9 are covered with a sealing film 14 of epoxy-based resin, or the like.例文帳に追加

第２の配線１２を含む第２の絶縁膜９の上面および第１、第２の絶縁膜５、９の側面はエポキシ系樹脂等からなる封止膜１４によって覆われている。 - 特許庁

Then, a Cu film 107 is deposited on the barrier metal film 106, and then the Cu film 107 and the barrier metal film 106 are polished to form a via plug 108 and an upper layer interconnection 109.例文帳に追加

次に、バリアメタル膜１０６上にＣｕ膜１０７を堆積し、Ｃｕ膜１０７及びバリアメタル膜１０６を研磨してビアプラグ１０８及び上層配線１０９を形成する。 - 特許庁

Various circuits for composing an integrated circuit are formed on a plurality of glass substrates, and the signal between the respective glass substrates is transmitted by a light signal, namely optical interconnection.例文帳に追加

集積回路を構成する種々の回路を複数のガラス基板上に形成し、各ガラス基板間の信号の伝送は、光信号を用いる所謂光インターコネクションで行なう。 - 特許庁

A power supply interconnect line PL is connected to the power supply pads Vcc and Vss, and is provided so as to individually surround at least a part of a plurality of the external interconnection units 2, 3 and 4.例文帳に追加

電源配線ＰＬは、電源パッドＶｃｃ、Ｖｓｓに接続され、複数の外部接続用配線体２、３、４の少なくとも一部を個々に取囲むように設けられている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexure blank having a terminal part ensuring highly reliable electrical connection with bumps formed on a counterpart flexible circuit board for interconnection.例文帳に追加

相手方の中継用可撓性回路基板に形成したバンプと高い信頼性で電気的接続を図れるような端子部を備えた磁気ヘッド用フレクシャブランクの製造法を提供する。 - 特許庁

Pressure difference of the thrust bearing can be compensated by the interconnection hole, and generated bubbles are not intercepted by the thrust bearing but can be discharged to the outside of the bearing.例文帳に追加

この連通穴により、スラスト軸受の圧力差を補償することができ、発生した気泡がスラスト軸受で堰き止められることはなく、気泡を軸受外部に排出することが可能である。 - 特許庁

To provide an electrical interconnection device for preventing the polymer material of an elastomer column from shifting to a contact surface and preventing one portion of the polymer material from adhering to the contact surface permanently.例文帳に追加

エラストマ支柱のポリマ材料が接触面に移行したり、ポリマ材料の一部が接触面に永久的に接着されたりするおそれがない電気的相互接続デバイスの提供。 - 特許庁

To make electrical interconnection of conductors and of resins at insulating portions with a required force, and to separate them as required without causing any damage on the conductor.例文帳に追加

導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。 - 特許庁

To provide an optical transmitter for optical interconnection in which large transmission capacity can be achieved even if the number of light emitters such as VCSEL is small, and the device is easy to be downsized.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ等の発光素子の個数が少なくても大きな伝送容量を確保することができるとともに、装置の小型化が容易な光インターコネクション用光送信器を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection structure that prevents a shape from deteriorating and a barrier metal from being thinned and has an appropriate wiring shape and the barrier metal having a required and sufficient film thickness, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

形状劣化やバリアメタルの薄膜化を防止して、適正な配線形状と、必要十分な膜厚のバリアメタルを備えた多層配線構造と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a wafer surface from having a scar while producing no foreign matter due to collapse of interconnection material at a wafer peripheral portion when polished by a CMP method.例文帳に追加

ＣＭＰ法による研磨を行った際に、ウェーハ周辺部における配線材料の崩れに起因する異物の発生が生じず、ウェーハ表面に傷をつけることがないようにする。 - 特許庁

To distribute data in consideration of the total system failure occurrence risk including not only a deterioration failure of a memory cell but also a fatigue crack in a joint location made of solder or the like or in an interconnection.例文帳に追加

メモリセルの劣化破損のみならず、はんだ等の接合部や配線の疲労破損なども含めたシステムトータルの不良発生リスク指標を考慮してデータの振り分けを行う。 - 特許庁

To provide a low-cost semiconductor device that forms an electrical interconnection between two metal layers, which are designed in flip-chip format or wire bonded format, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

フリップチップフォーマットまたはワイヤーボンドされたフォーマットに設計された２つの金属基板層間に電気的相互接続を形成する低コストデバイス及び方法を提供すること。 - 特許庁

A method for strengthening reliability of copper interconnection and/or contact is given on a via bottom where the surface of an embedded copper wiring is exposed or an upper surface of the copper wiring, immediately after CMP.例文帳に追加

埋め込み銅配線の表面が露出したビア底またはCMP直後の銅配線の上面での銅相互接続及び／またはコンタクトの信頼性を強化するための方法が与えられる。 - 特許庁

The semiconductor chip 12 has a plurality of contact members 16 on one surface, and is connected with the inside of the multilayer interconnection structure 18 by using a plurality of solder connecting members 20.例文帳に追加

半導体チップ１２は、表面の１つに複数のコンタクト部材１６を有し、複数のハンダ接続部材２０によって、多層相互接続構造１８内に接続されている。 - 特許庁

A photovoltaic power generation system includes a power conditioner 12 which converts a DC power generated by a solar cell module 10 to an AC power to conduct interconnection with a commercial AC system.例文帳に追加

太陽光発電システムは、太陽電池モジュール１０で発電した直流電力を交流電力に変換して商用交流系統に連携させるパワーコンディショナ１２を備える。 - 特許庁

In order to achieve use of a resource of a different sort such as a PCI-based system AXI/OCP technique, modular interconnection of a transaction level of a PC compatible SoC component is performed.例文帳に追加

ＰＣＩベースのシステムＡＸＩ／ＯＣＰ技術などの異種リソースの使用を可能にするため、ＰＣ互換ＳｏＣ構成部分のトランザクション・レベルのモジュラーな相互接続を行う。 - 特許庁

The MAPs 402a-402n transmit backhaul link information regarding backhaul connection between each MAP and any interconnection in a mesh network to a wireless transmit/receive unit (WTRU).例文帳に追加

ＭＡＰ４０２ａ〜４０２ｎは、各ＭＡＰ間のバックホール接続およびメッシュネットワーク内の任意の相互接続に関するバックホールリンク情報をワイヤレス送信／受信ユニット（ＷＴＲＵ）に送る。 - 特許庁

To provide a general-purpose interconnection system for integrated circuit chips, where a multi-chip module can be lessened in manufacturing cost and enhanced in yield and production.例文帳に追加

本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。 - 特許庁

The second barrier layer 7 is made of conductive TaN capable of suppressing the diffusion of copper and oxidation, and is formed continuously to cover the upper face and side faces of the copper interconnection 6.例文帳に追加

第２バリア層７は、導電性を有し銅の拡散及び酸化を抑制可能なＴａＮからなり、銅配線６の上面と側面とを覆うように連続して形成されている。 - 特許庁

Each pixel region is provided with a pixel electrode, a first capacitor electrode, a second capacitor electrode, and an interconnection part for electrically connecting the second capacitor electrode and the pixel electrode.例文帳に追加

各画素領域には、画素電極と、第１キャパシタ電極と、第２キャパシタ電極と、第２キャパシタ電極と画素電極とを電気的に接続している相互接続部が設けられている。 - 特許庁

Thus, the multi-layer interconnection structure 50 forms all internal wirings in the sub-module 20 and also forms the bonding pad 76 for bonding all outer blocks.例文帳に追加

第２の階層組立レベルにおいては、第２の相互接続構造物がサブモジュールの上面に結合され、それによってサブモジュール接続パッドの特定のもの同士が相互接続される。 - 特許庁

To provide an optical interconnection circuit, an electro-optic apparatus and an electronic equipment which increase the signal transfer rate and can be easily and finely manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができ、容易に微細化することができ、簡易に製造することができる光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

Interconnection layers of dielectric materials and conductive traces are then fabricated on the microelectronic die, the encapsulation material, and the microelectronic substrate core (if present) to form the microelectronic substrate.例文帳に追加

次いで、誘電材料および導電トレースの相互接続層は、マイクロ電子ダイ、カプセル化材料、およびマイクロ電子基板コア（もしあれば）上で製造され、マイクロ電子基板を形成する。 - 特許庁

To provide a parallel amplifier obtained by parallelly arranging amplifiers of numbers other than 2N in which N for performing interconnection by a hybrid and making channels, i.e., performing channelization is an integer.例文帳に追加

ハイブリッドにより相互接続してチャネル化、即ちチャネライゼーションを行うＮが整数である２^Ｎ以外の数の増幅器を並列に配列した並列増幅器を提供することを課題とする。 - 特許庁

The wavelength multiple inter-chip optical interconnection circuit is provided with microscopic tile-shaped elements 200 which are disposed on a substrate 10 and have a wavelength-selective light-emitting or light-receiving function.例文帳に追加

基板１０上に設けられたものであって、波長選択性を持った発光機能又は受光機能を備える微小タイル状素子２００を有することを特徴とする。 - 特許庁

An IC logic circuit formed on the semiconductor substrate 1 is interconnected through the Ti film 4 and the IC logic circuit, other semiconductor elements and the thin film capacitor 12 are interconnected through an Al interconnection.例文帳に追加

半導体基板１に形成されたＩＣロジック回路の配線をＴｉ膜４で行い、ＩＣロジック回路と他の半導体素子および薄膜コンデンサ１２の配線をＡｌ配線で行う。 - 特許庁

A contact hole 18 for electrically connecting the gate electrode 7 and a gate interconnection 10 is formed in an interlayer insulation film 8 above the trench 5 within a transistor region.例文帳に追加

また、ゲート電極７とゲート配線１０とを電気的に接続させるためのコンタクトホール１８を、層間絶縁膜８のうち、トランジスタ領域内におけるトレンチ５の上方の位置に形成する。 - 特許庁

To reduce capacitance between adjoining wirings, corresponding to a minute multilayer interconnection, and to connect with sure an interlayer connection metal to the wiring of upper and lower layers for preventing short failures.例文帳に追加

微細化多層配線に対応して、隣接配線間の容量を低減し、層間接続用金属とその上下層の配線とを確実に接続し、かつショート不良を防止する。 - 特許庁

A conductive film that has the same height as the interconnection patterns has and is non-connected with the wiring patterns and the semiconductor chip is arranged on the first principal surface under the semiconductor chip.例文帳に追加

平面において半導体チップ下の第１主面上には、配線パターンと同一の高さを有し、配線パターン及び半導体チップと非接続とされた導電膜が配設される。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 0, an interlayer insulation film 10 formed on the substrate 0, a groove 10a on which a barrier metal layer 2 is formed, and a Cu interconnection line 100 formed in the groove 10a.例文帳に追加

半導体基板０上に形成された層間絶縁膜１０に設けられ、表面にバリアメタル層２が形成された溝１０ａにＣｕ配線１００が形成されてなる。 - 特許庁

To attain direct interconnection between a packet transport system and a setup channel type line interface unit in an intensive communication network and a pure packet type communication network.例文帳に追加

集中通信ネットワークおよび純粋なパケット型通信ネットワークにおける、パケット型トランスポートシステムと、確立された回線型ラインインタフェースユニットの間の直接相互接続を実現する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board and the manufacture thereof wherein a conductive resin compound such as conductive pastes, etc., is used for interconnecting layers, and the layer interconnection is more strongly made in laminating them.例文帳に追加

層間接続に導電ペースト等の導電性樹脂化合物を用い且つ積層する時に層間接続をより強固にする多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁