「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

A logie element and interconnection which are programmed depending on a state in which data is stored in a memory cell and which can be formed by a user are incorporated in a same and/or different tile.例文帳に追加

メモリセルの記憶された状態によりプログラムされる、ユーザが形態化可能なロジックエレメント及びインターコネクションは、同一及び／又は異なるタイル中に組み込まれる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of high strength that lowers an effective dielectric constant k_eff, maintains an inter-level vertical capacity in an interconnection at a low level and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

有効誘電率ｋ_effを低下させ、相互接続のレベル間垂直容量を低く維持し、強度の高い半導体デバイスおよび製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the invention, there is provided the interconnection structure having the barrier material thickness (w_t) of the sidewall of the structure larger than the barrier material thickness (h_t) of the bottom portion of the structure.例文帳に追加

本発明によると、構造底部のバリア材料厚（ｈ_ｔ）より厚い、構造側壁のバリア材料厚（ｗ_ｔ）を有する相互接続構造体が提供される。 - 特許庁

To provide an interconnection service that can utilize a URL or the like as address information of a VoIP terminal and allows a mobile terminal to make simple entry conveniently.例文帳に追加

ＶｏＩＰ端末のアドレス情報としてＵＲＬなどを利用でき、かつ移動端末における入力が簡便で利便性の高い相互接続サービスを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device 1, a lamination barrier film 30 is interposed between a Cu interconnection 23 principally comprising Cu and a W plug 32 composed of W.例文帳に追加

この半導体装置１において、Ｃｕを主成分とするＣｕ配線２３とＷからなるＷプラグ３２との間には、積層バリア膜３０が介在されている。 - 特許庁

To provide a batch fabricated 3D interconnect that decreases consumption at die area and makes the die area utilizable in the interconnection using TWV (Through Wafer Via).例文帳に追加

ウェハ貫通ビア（ＴＷＶ）を使用した相互接続において、ダイ区域の消費を低減し、ダイ区域を利用可能とする、バッチ製作された３Ｄ相互接続を提供する。 - 特許庁

Since the fact that a call from the interconnection system has been transferred through a telephone line to an external terminal is not informed to the visitor, safety is enhanced.例文帳に追加

よって、ドアホンでの対応が電話装置によって電話回線を介して外部の端末に転送された事を訪問者に知られることもなく、安全性が高まる。 - 特許庁

To provide a coupling to facilitate interconnection of mud pipes with less labor and besides repeatedly use at any number of times only through replacement of a seal ring.例文帳に追加

泥水管どうしの接続を少ない手間で容易に行うことができ、しかもシ—ルリングを交換するだけで、何度でも繰り返して使用できる継手を提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber whose bending loss and splicing loss are both reduced and which has a low fracture probability by bending and which is suitable for easily building optical interconnection system.例文帳に追加

曲げ損失及び接続損失がともに低減され、曲げによる破断確率が小さい、光インターコネクションシステムを容易に構築するのに適した光ファイバを提供すること。 - 特許庁

To provide a technique for decreasing a wiring capacity without significantly changing a structure and a material, in a semiconductor device comprising a multilevel interconnection using a damascene method.例文帳に追加

ダマシン法を用いた多層配線を有する半導体装置において、構造や材料を大幅に変更することなく配線容量を低減させる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a system interconnection inverter system in which fault in the transform operation of a master inverter can be prevented when the output power of a DC power supply changes suddenly.例文帳に追加

直流電源の出力電力が急変した場合のマスタインバータの変換動作の異常を防止することのできる系統連系インバータシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure, etc., for quickly connecting a connector with ease and without misalignment to the outer peripheral pad of a multilayer interconnection board of a wafer collective contact board.例文帳に追加

ウエハ一括コンタクトボードにおける多層配線基板の外周パッドにコネクタを容易にしかも位置ずれなく迅速に接続するための接続構造等を提供する。 - 特許庁

Also, a contraction device 330 observes the transaction for keeping the cache consistency flowing through an interconnection network 100 and detects a bit which can be set to 0 in the directory.例文帳に追加

また縮約装置３３０は、結合網１００を流れるキャッシュ一貫性保持のためのトランザクションを観測し、ディレクトリ中で０に設定できるビットを検出する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an interconnection member capable of forming a tip sharp shape part having various shapes on a cantilever part without etching a substrate directly.例文帳に追加

基板を直接エッチングすることなく、様々な形状の先端鋭利形状部を片持ち梁部に形成することができる相互接続部材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The structure relates to the interconnection structure with improved adhesion between a chemically etched dielectric material and a noble metal liner, as well as a method for manufacturing the structure.例文帳に追加

化学的にエッチングした誘電材料と貴金属ライナとの間の付着性を向上させた相互接続構造およびこれを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device in which a plated film is formed on bonding pads on a surface of an interconnection substrate on which semiconductor chips are mounted.例文帳に追加

半導体チップが搭載される配線基板の表面のボンディングパッドにメッキ膜が施された半導体装置の信頼性を向上させる製造方法を提供する。 - 特許庁

The system interconnection inverters 11-1 to 11-n convert direct current electric power outputted from direct current power sources 21-1 to 21-n into alternating current power, respectively.例文帳に追加

系統連系インバータ１１−１〜１１−ｎは、それぞれ、直流電源２１−１〜２１−ｎから出力される直流電力を交流電力に変換する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device whose level of integration is high, cost is low and reliability is high, relating to the semiconductor device containing a multilayer interconnection and the method for manufacturing it.例文帳に追加

多層配線を有する半導体装置とその製造方法に関し、集積度が高く、低価格で高信頼性の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

On the surface of the semiconductor wafer W of a work piece; the SiOC layer 101, the SiC layer 102, and a Cu interconnection layer 103 are formed from top to bottom.例文帳に追加

被処理物として半導体ウエハＷの表面には、上側から順に、ＳｉＯＣ層１０１、ＳｉＣ層１０２、Ｃｕ配線層１０３が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, in which misalignment detection sensitivity can be enhanced while detecting the direction of misalignment of respective interconnection layers, in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の各配線層の合わせずれの方向を検出しつつ更に合わせずれ検出感度を高くし得る半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The area of the end face of the via plug 42 on the side of the interconnection layer 20 is smaller than the one on the opposite side, that is, the area of an end face on the IC chip 30 side.例文帳に追加

ビアプラグ４２における配線層２０側の端面の面積は、その反対側の端面すなわちＩＣチップ３０側の端面の面積よりも小さい。 - 特許庁

The wiper arm 14 and the joint part 24 pivot about a contact area of the insertion part/the seat, so that interconnection is obtained by fixing parts 40, 42, 56.例文帳に追加

ワイパアーム１４および結合部分２４は、挿入部分／シートの接触区域の周りで旋回することで、固定部分４０、４２、５６により、相互接続が得られる。 - 特許庁

A detection means 44 provided in at least one of the plurality of power converters 3 and the interconnection management equipment 4 detects abnormality of the power system 5.例文帳に追加

そして、複数の電力変換装置３と連系管理装置４との中の少なくとも一方に設けられる検出手段４４は、電力系統５の異常を検出する。 - 特許庁

A bus interconnection system used for interconnecting a plurality of graphics processing elements includes a bus structure connecting the graphics processing elements in a ring form.例文帳に追加

複数のグラフィックス処理要素を相互接続するために使用することができるバス相互接続システムは、グラフィックス処理要素をリング状に結合するバス構造を含む。 - 特許庁

Next, electrode pads (first electrodes) on the semiconductor chips and a metal interconnection (second electrode) on the multilayer wiring board are wire-bonded (process S4) by the wire-bonding apparatus.例文帳に追加

次いで、ワイヤボンダ装置によって、半導体チップ上の電極パッド（第１電極）と多層配線基板上の金属配線（第２電極）とをワイヤボンディングする（工程Ｓ４）。 - 特許庁

The electronic package 10 includes dielectric material having effective tensile stress for ensuring sufficient compliancy with the multilayer interconnection structure 18 during operation.例文帳に追加

電子パッケージ１０は、さらに、動作中の多層相互接続構造１８の十分なコンプライアンシを保証する有効引張り応力を有する誘電材料を有する。 - 特許庁

Metal wiring patterns WP constituting semiconductor device circuits realize a multilayer interconnection structure at an inner circuit side through interlayer dielectrics IL and vias VIA.例文帳に追加

内部回路側では半導体素子回路を構成する金属配線パターンＷＰが層間絶縁膜ＩＬ及びビアＶＩＡを介して多層配線構造を実現している。 - 特許庁

To make a semiconductor device having a ferroelectric capacitor fine without deteriorating electrical characteristics of the ferroelectric capacitor, and further to provide a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

強誘電体キャパシタを有する半導体装置を、前記強誘電体キャパシタの電気特性を劣化させることなく微細化し、また多層配線構造を設ける。 - 特許庁

In the floating leaf cell, a pair of any junction leaf cells are electrically insulated mutually until the interconnection lines in which the lengths are optimized are added to the constitution.例文帳に追加

フローティング・リーフ・セルでは、どの１対の接合リーフ・セル同士も、長さを最適化した相互接続線がその構成に追加されるまで、互いに電気的に絶縁されている。 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND, METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, OPTICAL SEMICONDUCTOR SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR SYSTEM, AND OPTICAL INTERCONNECTION MODULE例文帳に追加

光半導体装置および光半導体装置の製造方法および光半導体システムおよび光半導体システムの製造方法および光インターコネクションモジュール - 特許庁

N-TYPE SEMICONDUCTOR DISTRIBUTED BRAGG REFLECTOR, PLANE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, PLANE EMISSION LASER ARRAY, PLANE EMISSION LASER MODULE OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

ｎ型半導体分布ブラッグ反射器および面発光半導体レーザ素子および面発光レーザアレイおよび面発光レーザモジュールおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システム - 特許庁

In the case of a multilayer interconnection structure, the electrode layer 16 is used as an uppermost pad electrode layer, which is connected to pad electrode layers under the insulating film 14 via the grooves 14a-14d.例文帳に追加

多層配線構造の場合、電極層１６を最上層のパッド電極層とし、溝１４ａ〜１４ｄを介して絶縁膜１４の下のパッド電極層と接続する。 - 特許庁

A transmission device having an input member, an output member, a plurality of planetary gear sets, a plurality of interconnection members and a plurality of torque transmission structures is disclosed.例文帳に追加

入力部材と、出力部材と、複数の遊星歯車セットと、複数の相互接続部材と、複数のトルク伝達機構体とを有する変速装置が開示される。 - 特許庁

To provide a method of planarization with less copper dishing or with no copper dishing in the process of forming a copper interconnection using a damascene process.例文帳に追加

ダマシン法を用いて銅配線を形成するに当たり、化学・機械的研磨（ＣＭＰ）による銅のディッシングを低減、あるいはなくし、平坦化する方法を提供する。 - 特許庁

A fuser oil redistribution roller is arranged in interconnection with the fuser surface to absorb and redistribute the fuser oil from a region where the oil concentration is high on the fuser surface.例文帳に追加

フューザー表面と相互接触してフューザー・オイル再分配ローラーを配置し、フューザー表面のオイル濃度が高い領域からフューザー・オイルを吸収および再分配する。 - 特許庁

The dielectric layer 220 further has an interlayer flattening dielectric layer 230 adjacent to the interconnection layer 210 and a passivation layer 240 adjacent to the layer 230.例文帳に追加

誘電体層(220)は、さらに、相互接続層(210)に隣接する層間平坦化誘電体層(230)と、層間平坦化誘電体層(230)に隣接するパッシベーション層(240)を備える。 - 特許庁

In the method of manufacturing the multilayer interconnection structure, a groove 19 reaching a lower layer wiring is formed in an insulation film of a low-permittivity material covering the lower layer wiring 12.例文帳に追加

多層配線構造の製造方法において、下層配線（１２）を被覆する低誘電率材料の絶縁膜に、前記下層配線に到達する溝（１９）を形成する。 - 特許庁

To ensure a good measurement sensitivity even when a peripheral circuit having multiplayer interconnection structure and an infrared sensor having diaphragm structure are formed in the same semiconductor substrate.例文帳に追加

多層配線構造を有する周辺回路とダイアフラム構造を有する赤外線センサが同一半導体基板内に形成された場合でも、良好な計測感度を得る。 - 特許庁

To provide an ink cartridge in which switching can be made selectively between interconnection and interruption of an ink chamber and the outside through a simple structure while decreasing the number of components.例文帳に追加

部品点数を少なくし且つ簡単な構造によりインク室と外部との間の連通と遮断とを選択的に切り替えることができるインクカートリッジを提供すること。 - 特許庁

A thin wire interconnection (60) is provided in a first dielectric layer (12) located above a semiconductor circuit (42) formed in or on the surface of a substrate (10).例文帳に追加

細線相互接続部（６０）は基体（１０）の表面内又はその上に形成された半導体回路（４２）の上に位置する第１の誘電体層（１２）内に設けられる。 - 特許庁

To surely connect a male side part and a female side part of high speed coaxially interconnection part for coaxial transmission line having the center signal conductor and surrounding shield conductor.例文帳に追加

中心信号導体及び周囲シールド導体を有する同軸伝送ライン用の高速同軸相互接続部分の雄側部及び雌側部を確実に接続する。 - 特許庁

To realize an interconnection structure that improves the adhesion between an upper low-k dielectric layer and a diffusion barrier cap dielectric layer existing therebeneath.例文帳に追加

上部低誘電率（low-k)誘電体層とその下に存在する拡散障壁キャップ誘電体層との間の接着性を改善する相互接続構造体を実現する。 - 特許庁

To provide a solar battery PV module with a high quality interconnection path formed between a surface electrode and a rear surface electrode, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

表面および裏面の両電極間に高品質の相互接続経路を形成した太陽電池ＰＶモジュールと太陽電池ＰＶモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, OPTICAL PICKUP SYSTEM, AND ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM例文帳に追加

半導体レーザ素子およびその作製方法および半導体レーザアレイおよび光通信システムおよび光インターコネクションシステムおよび光ピックアップシステムおよび電子写真システム - 特許庁

To inexpensively improve adhesion with the ceramics of the surface conductor pattern of a ceramic multilayer interconnection board by a method using a conventional manufacturing technique.例文帳に追加

本発明の目的は、セラミック多層配線基板の表面導体パターンのセラミックスとの密着強度を従来の製造技術を用いた方法で安価に向上させることである。 - 特許庁