「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a bipolar semiconductor device which ensured good ohmic contact with Al interconnection, without changing the impurity density of the bipolar device, and to provide a bipolar semiconductor device.例文帳に追加

従来のバイポーラ型半導体装置の製造方法では、多結晶Ｓｉ層への不純物導入後、不純物活性化のための熱処理が加わるため、バイポーラデバイスの不純物濃度プロファイルが変化する。 - 特許庁

To provide ferrite equipment that can be simply and conveniently mounted on a thin interconnection such as a flat cable and the like, can prevent ferrite fragments from being scattered, and can secure an excellent magnetic characteristic.例文帳に追加

フラットケーブルなどの薄型配線に簡便に取り付けることができ、かつ、フェライト破片の飛散を防止することができ、かつ、優れた磁気特性を確保することができるフェライト装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical connector interconnection adaptor which enhances a combination strength and also facilitates strength control when integrating a first adaptor half and a second adaptor half.例文帳に追加

第一のアダプタ半体と、第二のアダプタ半体とを一体化するに際し、組み合わせ強度が向上し、且つ一体化した後での強度管理も容易となる光コネクタ相互接続用アダプタを提供する。 - 特許庁

The second nitride film 6 is composed of SiN similarly to the first nitride film 4 and formed to cover the side face of the copper interconnection 5 and to touch the first nitride film 4 across the adjoining copper interconnections 5.例文帳に追加

第２窒化膜６は、第１窒化膜４と同じＳｉＮからなり、銅配線５の側面を覆うとともに、隣接する銅配線５間にわたって第１窒化膜４と接触するように形成されている。 - 特許庁

Thus made up configuration makes an interconnection line length leading from the bonding pad 54 for ϕ_I to that 55 for ϕ_A equal to all light emitting element, so that equalization of emitted light intensity can be realized.例文帳に追加

このような構造とすることで、φ_Ｉ 用ボンディングパッド５４からφ_Ａ 用ボンディングパッド５５へ至る配線長が全ての発光素子について同一になり発光光量の均一化が実現できる。 - 特許庁

In place of the circuit-breaker condition and disconnector condition of the terminal where the parent apparatus is set, the condition of non- operation of the internal fault detecting relay of the parent apparatus is transmitted to the child apparatus as a condition of reclosing interconnection.例文帳に追加

親装置が設置された端子の遮断器条件および断路器条件に代えて、親装置の内部事故検出リレーの不動作条件を再閉路連系条件として子装置に送信する。 - 特許庁

In the signal interconnection forming layer 13 of (N+1)th layer, dummy wiring 44 thinner than the signal interconnections 17-20 is formed in flush with the upper surface of the signal interconnections 17-20 of (N+1)th layer.例文帳に追加

Ｎ＋１層目の信号配線形成層１３には、Ｎ＋１層目の信号配線１７〜２０と上面において面一、かつ、信号配線１７〜２０よりも厚みが薄いダミー配線４４を形成する。 - 特許庁

To provide a magnetic recording element having a structure suited for spin injection, which can reduce density of current flowing in interconnection and a TMR (tunnel magneto resistive) element, as well as a method of writing into the magnetic recoding element.例文帳に追加

スピン注入に適した構造を有し、配線およびＴＭＲ素子に流れる電流密度を抑えることができる磁気記録素子およびこの磁気記録素子への書き込み方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power factor control device and its method which enable power factor control, keeping the balance of power factors and voltages, when system non-interconnection parallel operation by the use of generators of different specifications and capacities is carried out.例文帳に追加

異なる仕様や容量の発電機を用いた系統非連携並列運転時の力率制御を、力率と電圧のバランスを保持して行なえる力率制御装置及び方法を提供する。 - 特許庁

The removing solution for ashing residue formed by dry etching and/or ashing on a Cu/low-k multilevel interconnection structure comprises 0.007 to 0.04 mol/kg of acid, a nonmetallic fluoride salt having a concentration ≥20 times as great as that of the acid, and water.例文帳に追加

0.007〜0.04mol/kgの酸、前記酸の２０倍以上の濃度の非金属フッ化物塩および水を含む、ドライエッチング及び／又はアッシングにより生じたCu/low-k多層配線構造のアッシング残渣の剥離液。 - 特許庁

To provide optical interconnection parts and manufacturing method thereof, permitting easy three-dimensional electric wiring, and permitting to easily form a dead end electrode particularly on an inclined plane.例文帳に追加

容易に３次元的な電気配線をすることができ、特に傾斜面にて終端する電極を容易に形成することができる光接続部品及び光接続部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In order to connect the power supply brush 8 of the brush holder 7 electrically with the control circuit member 25, Tig (tungsten inert gas) welding is performed at the joint of the interconnection terminal 14 and the external joint 42c.例文帳に追加

そして、ブラシホルダ７の給電用ブラシ８と制御回路部材２５との電気的接続を図るべく、内部接続端子１４及び外部接続部４２ｃ間の継手部分にＴｉｇ溶接が実施される。 - 特許庁

The interconnection structure connects a plurality of adjacent electric elements on a structure having a first manufactured integrated circuit to drive circuits on a structure having a second manufactured integrated circuit.例文帳に追加

第１の集積回路が作製された構造上の複数の近接した電気的要素を、第２の集積回路が作製された構造上の駆動回路に接続するための相互接続構造である。 - 特許庁

The device includes a substrate 7 for supporting the bio-analytes, and the substrate 7 has a plurality of interconnection parts and a plurality of regions 10.例文帳に追加

生物検体の分離および特性化のための活性シーブデバイスであって、前記デバイスは、生物検体を支持するための基板７を備え、該基板７は、複数の相互接続部および複数の領域１０を有する。 - 特許庁

The interconnection may be implemented using a dynamic switching matrix that allows the host controller to switch from one functional device to another using signal response from the functional devices.例文帳に追加

相互接続は、ホスト・コントローラが、機能デバイス群からの信号応答を使用して、ある機能デバイスから別の機能デバイスに切り替えることができるようにする動的スイッチング・マトリックスを使用して実施される。 - 特許庁

A silicon oxide film 43, a colored thin film 44, and a silicon oxide film 45 are formed sequentially on the interconnection 42, and a silicon nitride film 46, serving as a surface protection film, is formed on the silicon oxide film 45.例文帳に追加

配線４２上に酸化シリコン膜４３、有色薄膜４４および酸化シリコン膜４５を順次形成し、酸化シリコン膜４５上に表面保護膜となる窒化シリコン膜４６を形成する。 - 特許庁

The conductive interconnection elements on the structure having the first integrated circuit electrically connect the individual photosensors with the drive circuits on the structure having the second integrated circuit.例文帳に追加

第１の集積回路が作製された構造上の導電性相互接続要素は、個々のフォトセンサと第２の集積回路が作製された構造上の駆動回路の間の電気的接続をする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device such as a CPU which can have a sufficiently low resistance value for an interconnection film without using a cooling equipment and therefore has improvements in voltage drop, signal delay time, power consumption, etc.例文帳に追加

冷却装置を使用することなく配線膜の抵抗値を十分に低下でき、電圧降下、信号遅延時間、消費電力等を改善したＣＰＵ等の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a system interconnection power conditioner which is operated even during a period of time with a smaller amount of solar radiation such as in the morning and evening for effectively using the electric power generated by a solar cell.例文帳に追加

朝夕などの日射量が少ない時間帯にも運転することができ、太陽電池の発電する電力を有効に活用することができる系統連系パワーコンディショナを提供する。 - 特許庁

To prevent disadvantages to capacitor characteristics and reliability that may be caused by the formation of fine unevenness to increase adhesion strength when using an interconnection layer of a laminated wiring board as a capacitor bottom electrode.例文帳に追加

積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。 - 特許庁

An interconnection between a write driver and a write head in the magnetic recording disk drive includes an integral suspension (ILS) and a short flexible cable for connecting the write driver circuit to the ILS.例文帳に追加

磁気記録ディスクドライブにおける書き込みドライバと書き込みヘッドとの間の相互接続は、一体型リードサスペンション（ＩＬＳ）と、書き込みドライバ回路をＩＬＳに接続する短い可撓ケーブルとを含む。 - 特許庁

To provide a communication system which can realize a communication interception function equivalent to a communication interception function offered by an existing 3G network while considering interconnection with the existing 3G network in a IMS (IP Multimedia Subsystem) network.例文帳に追加

既存3G網との相互接続を考慮しながら、その既存3G網で提供している通信傍受機能と同様な通信傍受機能を、IMS網において実現することが可能な通信システムを提供する。 - 特許庁

The fixed voltage unit 10 supplies either the first fixed voltage Vdd or the second fixed voltage GND to a circuit block to be connected via the output interconnection 16.例文帳に追加

電圧固定ユニット１０は、接続されるべき回路ブロックに対して、出力配線１６を介して、第１固定電圧Ｖｄｄまたは第２固定電圧ＧＮＤのいずれかを供給するものである。 - 特許庁

Finally, an interconnection or an electrode composed of the remaining conductive material 3 is formed by removing the conductive material layer 3 not covered with the protective resist layer 4' and then removing the protective resist layers 1 and 4'.例文帳に追加

該保護レジスト層４’で覆われていない導電材料層３を除去し、次いで保護レジスト層１，４’を除去することにより、残留した導電材料３よりなる配線又は電極を形成する。 - 特許庁

To provide an improved alkaline chemical for post-CMP cleaning of a wafer including metal, copper in particular and interconnection in relation to cleaning of semiconductor wafers after chemical mechanical polishing (CMP) during production of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造の間にウェハの化学機械平坦化（ＣＭＰ）後の半導体ウェハの洗浄に関し、金属、特に銅、相互接続を含むウェハの後ＣＭＰ洗浄用アルカリ薬品を提供する。 - 特許庁

At least one projection extends from the shaft forward end adjacent the shaft upper surface to prevent improper clamping of the shaft forward end and any associated feeling of proper interconnection.例文帳に追加

少なくとも一つの突出部が、シャフトの上面に隣接してシャフトの前方端から延びて、シャフトの前方端の間違った締め付け、及び、適切な相互連結のいかなる関連した感触をも防止する。 - 特許庁

Contacts of microsprings 5 at the free portion permit temporary interconnection of devices, while solder applied over the free portion permits permanent connection of devices to the interposer 2.例文帳に追加

自由部分のマイクロスプリング５接点がデバイスの一時的相互接続を可能にし、その一方で自由部分全体を覆って付けられたはんだがデバイスとインターポーザ２との恒久接続を可能にする。 - 特許庁

The solder ball array is suitable for coming into contact with a planar test bed, for bonding to an interconnection board or for mounting on a tester having a recessed socket.例文帳に追加

このはんだボールのアレイは、平面状のテスト用ベッドに接触するのに適したり、あるいは、相互接続用基板に接合できるのに、また、凹部ソケットを具備するテスト装置に搭載するのにも適したものとなる。 - 特許庁

An intelligent bus interconnection unit(IBIU) functions as an automatic device, receives an instruction from the source processor by using a control block supplied by the source processor and supplies the instruction to the destination processor.例文帳に追加

インテリジェントバス相互接続装置（ＩＢＩＵ）が、自動装置として働き、ソースプロセッサにより与えられた制御ブロックを用いてソースプロセッサからのインストラクションを受領し、このインストラクションを宛先プロセッサに与える。 - 特許庁

To provide a system interconnection inverter system having a plurality of solar cell modules and DC/DC converters which copes with a change in the status of solar radiation to part of the solar cell modules after installation.例文帳に追加

設置後に一部の太陽電池モジュールへの日射状況が変化した場合にも対応できる、複数の太陽電池モジュールとＤＣ／ＤＣコンバータとを備えた系統連系インバータシステムを提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection device capable of normally interconnecting a plurality of network devices irrespectively of the difference between a LAN side port and a WAN side port and without requiring a complicated setting work.例文帳に追加

ＬＡＮ側ポートとＷＡＮ側ポートとの区別がなく、複雑な設定作業も必要とせずに、複数のネットワーク機器を正常に相互接続することができる相互接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection shielding technology for increasing an anti-noise property of a semiconductor IC including a signal processing circuit which needs a high accuracy, especially, of an analog and digital mixed semiconductor IC.例文帳に追加

高精度が要求される信号処理回路を含む半導体集積回路、特にアナログ・ディジタル混在半導体集積回路の対ノイズ耐性を高める配線シールド技術を提供することにある。 - 特許庁

In the semiconductor device having the multilayer interconnection structure, a non-porous film (303) is applied only to an interlayer insulating film, directly under a wiring (310), and porous films are applied to the other interlayer insulating films.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、配線（３１０）の直下の層間絶縁膜にのみ非ポーラス膜（３０３）を適用し、その他の層間絶縁膜はポーラス膜を適用する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which allows easy designing of a jumper interconnection to be formed therein and also allows high-density mounting of electronic components thereon.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができるとともに、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できるフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The interconnection includes at least one circuit board (12) having major surfaces (13 and 14) and having a signal pin hole (31), a grounding pin hole (32) and pattern via holes (34 to 37) extended therethrough between the major surfaces.例文帳に追加

主面（１３、１４）を有し、その主面の間を信号ピンホール（３１）、接地ピンホール（３２）および１パターンのビアホール（３４〜３７）が延在する、少なくとも１つの回路基板（１２）を含む装置である。 - 特許庁

A discharge resistor R1 is connected to a discharge diode Dd1, between the interconnection points between the first clamping diode Dc1 and the first clamping capacitor Cc1, and the first dividing capacitor C1.例文帳に追加

第１のクランプ用ダイオードＤｃ１と第１のクランプコンデンサＣｃ１との相互接続点と第１の分割用コンデンサＣ１との間に放電用抵抗Ｒ１と放電用ダイオードＤｄ１を接続する。 - 特許庁

A first interconnection layer 194 is formed on the silicide layer, and a first runner 196 to be connected with the source region and a second runner 198 to be connected with the drain region are arranged.例文帳に追加

第１の相互接続層１９４が、珪化物層上に形成されており、ソース領域に接続される第１のランナー１９６と、ドレイン領域に接続される第２のランナー１９８とが配置される。 - 特許庁

Moreover, the interlayer insulation film 17 formed in the same layer as the interconnections 20a-20c which constitute the first interconnection layer is a silicon-rich oxide film having a property of trapping dopants such as water and hydrogen.例文帳に追加

さらに、第１配線層を構成する配線２０ａ〜２０ｃと同層の層間絶縁膜１７として水や水素などの不純物を捕獲する性質を有するシリコンリッチな酸化膜とする。 - 特許庁

The oscillating mechanism 6 for the spinning reel is a mechanism for reciprocating the spool 12 of the spinning reel in the shaft direction in the interconnection with the rotation of the handle 1 and is equipped with the gear member 21 and the slider 22.例文帳に追加

スピニングリールのオシレーティング機構６は、スピニングリールのスプール１２をハンドル１の回転に連動して軸方向に往復移動させる機構であって、ギア部材２１と、スライダ２２とを備えている。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus to introduce signals into a shielded RF circuit which do not require a large size interconnection mechanism, and do not combine electromagnetic energy to a substrate of the RF circuit.例文帳に追加

大型の相互接続機構を要さず、電磁エネルギーをＲＦ回路の基板へと結合してしまうことなく、信号を遮蔽ＲＦ回路へと送り込む為の方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The interconnection film 3 for series connection is formed through an insulating film on the isolation trench provided substantially in flush with the surface of the semiconductor lamination portion while holding the isolation trench therebetween.例文帳に追加

直列接続のための配線膜３を、分離溝を挟んで半導体積層部の表面が実質的に同一面になるように設けられたその分離溝上に、絶縁膜を介して形成する。 - 特許庁

To provide an interconnection board and its manufacturing method capable of improving the adhesion between a through-hole conductor and an inner wall surface of the through-hole, and to provide a mounting structure.例文帳に追加

本発明は、スルーホール導体とスルーホールの内壁面との接着力を向上させることが可能な配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polishing liquid which can achieve a high polishing rate for metal, a low etching rate and a reduced polishing friction, to adapt for producing a semiconductor device having a metal interconnection of a reduced dishing and erosion with a high productivity.例文帳に追加

生産性が高く金属配線のディッシングとエロージョンが小さい半導体デバイスを得るために、金属の研磨速度が大で、エッチング速度が小で、かつ研磨摩擦が小さい研磨液を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated circuit module which reduces a warpage developed by a thermal shrinkage stress so as to be made thin and which can be mounted at high density, by a constitution wherein a bare chip which is flip-chip-mounted on a multilayer interconnection board is buried by a resin layer.例文帳に追加

多層配線基板にフリップチップ実装したベアチップを樹脂層で埋め込む構成で、熱収縮応力で発生する反りを低減して薄型化を図り高密度実装を可能とする。 - 特許庁

To provide a parallel-computer capable of improving high reliability by performing integration/separation in each switch device without integrating/separating the whole interconnection network from operational nodes.例文帳に追加

演算ノードからの相互結合網全体の切り離し組み込みを行うことなく、スイッチ装置単位で組み込み切り離しを行うことにより、高信頼性を向上させる並列計算機の提供。 - 特許庁