「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

Since this communication relay device processes between different communication protocols of each of transmission and reception by converting the communication protocols into a communication protocol common to systems, interconnection between different networks is allowed.例文帳に追加

本発明に係る通信中継装置は、相違する送受信それぞれの通信プロトコル間をシステム共通の通信プロトコルに変換して処理するので、異なるネットワーク間を相互接続することを可能とする。 - 特許庁

The LSI chip is bonded on a die pad of the lead frame having the outer lead exposed as the rear surface side electrode at least on the rear surface side, and interconnection is carried out between the LSI chip and an inner lead of a lead frame.例文帳に追加

少なくとも裏面側にアウターリード部を裏面側電極として露出させたリードフレームのダイパッド上にＬＳＩチップを接着して、該ＬＳＩチップとリードフレームのインナーリード部の間で配線を行う。 - 特許庁

One end of the series circuits between a second auxiliary switch Q2 and a resonance reactor Lr is connected to the relay terminal 4, and another end of the series circuits is connected to the interconnection point of the first and second voltage-dividing capacitors Ca, Cb.例文帳に追加

第２の補助スイッチＱ２と共振リアクトルＬｒとの直列回路の一端を中継端子４に接続し、この他端を第１及び第２の電圧分割用コンデンサＣａ，Ｃｂの相互接続点に接続する。 - 特許庁

To provide a high-speed and small-sized optical interconnection device using wavelength divided and multiplexed light, which is suitable to this to make high-speed communication capacity and high-speed communication distance compatible.例文帳に追加

光インタコネクション装置の高速通信容量の大容量化と高速通信距離の拡大とを両立させるために、それに適した波長多重光を使用した高速で小型の光インタコネクション装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a production method of a printed wiring board which can readily and surely attain interconnection of uniform height by a method exhibiting proper method integrity with respect to overall production method of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の製造プロセス全体に対してプロセス整合性の良好な方法によって、簡易かつ確実に配線の高さの均一化を達成することを可能としたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A technique is described, by which two link agents having ports that are connected by using a point-to-point interconnection in a system to exchange with support capacity of the link and negotiates a link width that can be agreed mutually.例文帳に追加

システムのポイント・ツー・ポイント相互接続を使用して結合されたポートを備えた２つのリンクのエージェントが、そのリンク幅の対応容量を交換し、相互に合意できるリンク幅をネゴシエーションする技術が説明される。 - 特許庁

Next, the trenches 3 for interconnections are filled with an electrolytic plating Cu film 6 by electrolytic plating with the sputter Cu film 5 as a seed layer to form a film 7 for a Cu interconnection which is formed of the sputter Cu film 5 and the electrolytic plating Cu film 6.例文帳に追加

次に、スパッタＣｕ膜５をシード層として電解メッキ法により電解メッキＣｕ膜６を埋め込み、スパッタＣｕ膜５と電解メッキＣｕ膜６からなるＣｕ配線用膜７を形成する。 - 特許庁

Then, a list specifying a top level net to connect the cell block is generated (305) and according to any one among these top level nets exceeding a maximum signal transmission reference (such as RC interconnection limit, for example), the position is specified (325).例文帳に追加

そして、セルブロックを接続するトップレベルネットを特定するリストが生成され(305)、これらのトップレベルネットのうちで最大信号伝送基準(例えば、RC相互接続制約)を越えるものにしたがって位置が特定される(325)。 - 特許庁

A printed wiring board 40, on which a switching power transistor 11 having the possibility of generating electromagnetic noise is mounted and a drive circuit 14 is formed, is provided on the side of the other printed wiring board 32 of the printed interconnection board 30.例文帳に追加

また、電磁ノイズを発生しやすいスイッチング用パワートランジスタ１１を実装すると共にドライブ回路１４を形成したプリント配線基板４０を、プリント配線基板３０の他方の配線板３２側に配置する。 - 特許庁

An embodiment includes a switch 30 that switches power supplied to the heater 12 for reverse power flow prevention between DC output power of the fuel cell 1 and AC output power of an interconnection inverter 3.例文帳に追加

本実施形態は、逆潮流防止ヒータ１２に投入される電力を燃料電池１の直流出力電力と系統連係インバータ３の交流出力電力との間で切り換えるスイッチ３０を有する。 - 特許庁

The belonging-group selection device 70 compares voltages V_inj1, V_inj2 having injection frequencies of a first set and a second set and being included in a voltage V_s at an interconnection point 18, with a determination level V_ref so as to select a belonging group.例文帳に追加

所属群選択装置７０は、連系点１８における電圧Ｖ_s に含まれている第１組、第２組の注入周波数の電圧Ｖ_inj1、Ｖ_inj2を判定レベルＶ_ref と比較して所属する群を選択する。 - 特許庁

To suppress fluctuation in an interconnection point voltage which is caused by an effective power output from a distributed power supply, in the case where the distributed power supply is interconnected with an existing power distribution system to supply power to a load.例文帳に追加

分散型電源と既存の配電系統とが連系して負荷に電力を供給する場合において、分散型電源から出力される有効電力に起因する連系点電圧の変動を抑制する。 - 特許庁

A bonding material 55 is composed of a conductive resin, and led out beyond a mounting region J of an LSI package 19 on a substrate 5 for connection to a substrate surface layer interconnection.例文帳に追加

接合材５５は導電性樹脂からなり、接合材５５は基板５上におけるＬＳＩパッケージ１９の実装領域Ｊよりも外側まで引き出されて基板表層配線に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

The flexible printed board 2 is turned back in a U shape as a whole, and an interconnection pattern 6 which connects a metal bump 5 of the thumbprint sensor chip 1 with a terminal land 4 provided on a lower side is formed on an inside surface.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板２は、全体ではＵの字形に折り返され、内側の面に、指紋センサチップ１の金属バンプ５と下部側に設けられた端子ランド４を結ぶ配線パターン６が形成されている。 - 特許庁

The discharging circuit 17 discharges electric charge accumulated in the interconnection L1, L2 after a first operation of applying the voltage to the memory cell is ended and before a second operation of applying the voltage to the memory cell is started.例文帳に追加

放電回路１７は、メモリセルに電圧を印加する第１動作の終了後から、次にメモリセルに電圧を印加する第２動作が開始されるまでの間に、配線Ｌ１，Ｌ２に充電されている電荷を放電する。 - 特許庁

To stabilize electric contact between carriers while electromagnetic shield performance is improved by preventing poor electric contact at a carrier's conductive interconnection part which functions as a ground of an electric circuit.例文帳に追加

電気回路のグラウンドとして機能する導電性のキャリアの相互接続部における電気的接触不良を防止し、キャリア相互の電気的接触を安定化させること、及び電磁シールド性能を向上させることにある。 - 特許庁

Next, a sacrificial layer 7 is formed on the semiconductor substrate 4, and then a material film 11 made of a metal oxide and an interconnection film 12 connecting the material film 11 and the conductive layer 10 are formed on the sacrificial layer 7.例文帳に追加

次に、半導体基板４上に犠牲層７を形成、この犠牲層７上に金属酸化物からなる原料膜１１及びこの原料膜１１と導電層１０とを接続する配線膜１２を形成する。 - 特許庁

A interconnection via structure comprises a central conductor via 130 penetrating a substrate vertically and a plurality of ground vias 132, 134, and 236 so provided as to enclose it.例文帳に追加

本発明の一実施例の相互接続バイア構造は、基板に対して垂直に貫通する中心導体バイア１３０と、この周囲を囲むように設けられた複数のグラウンド・バイア１３２、１３４、２３６を備える。 - 特許庁

An input signal is transmitted to a first device through a serial interconnection by using an input, and the input is used by the first device to input other information (for example, data, a command, and a control signal) thereto.例文帳に追加

入力信号が、第1デバイスへシリアル相互接続を介して入力を用いて送信され、入力は、またそこへ他の情報(例えばデータ、コマンド、制御信号など)を入力するために第1デバイスによって使用される。 - 特許庁

To reliably avoid characteristic deterioration that becomes a problem in the cleaning treatment of a connection section of a connection conductor, when forming the connection section to the lower-layer wiring of upper-layer wiring in a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造における上層配線の下層配線に対する接続部の形成にあたり、その接続導体の接続部の清浄化処理において問題となる特性劣化を確実に回避する。 - 特許庁

Even when the type of memory is changed, the pin configuration changing circuit can provide the system-in package with a shortest distance and a minimum area without using additional wiring and a PCB by changing the order of interconnection of the internal pins.例文帳に追加

ピン構成変更回路は、メモリの種類が変わっても内部ピンの連結順序を変更して追加的な配線やＰＣＢを用いることなく、最短距離と最小面積とでシステムインパッケージ化することができる。 - 特許庁

Moreover, since two or more interconnection bumps are offered in a pair of rewirings which are arranged on the upper and lower rewiring chips respectively, the inductance and resistance on the transmission route of an electrical signal are reduced.例文帳に追加

しかもそれぞれ上下再配線チップ上に配置される一対の再配線内に２つ以上の相互接続バンプが提供されることによって、電気信号の伝達経路上のインダクタンス及び抵抗が低減される。 - 特許庁

An improved electrical interconnection system for the ultrasonic transducer included in the intraluminal catheter is electrically isolated from an imaging core and provides for a balanced transmission line including leads 60, 62.例文帳に追加

本発明は、像形成コアから電気的に隔離するための内部証明カテーテルに含まれる超音波トランスジューサのための改良された電気的結合システムであり、リード(60)及び(62)を含む釣合いの取れた伝送ラインを与える。 - 特許庁

The inter-node interconnection circuit holds the cache coincidence control flag, the node number and the unit number and when the cache coincidence control flag shows the cache coincidence control is not required, the access request is directly transferred to the node shown by the node number.例文帳に追加

ノード間相互結合回路はキャッシュ一致制御フラグとノード番号及を保持し、キャッシュ一致制御フラグがキャッシュ一致制御不要を示す場合はノード番号が示すノードに直接アクセス要求を転送する。 - 特許庁

With this configuration, heat generated from the light-emitting device 20 is laterally diffused by the first interconnection layer 14 for conducting to the metal substrate 12, thus improving the heat radiation properties of the entire module.例文帳に追加

この構成により、発光素子２０から発生した熱は、第１配線層１４により横方向に拡散された後に、金属基板１２に伝導されるので、モジュール全体の放熱性を向上させることができる。 - 特許庁

To obtain an optical fiber and an optical fiber ribbon which are reduced in both bending loss and connection loss and can transmit light at a high speed, and then to easily structure an optical interconnection system.例文帳に追加

曲げ損失及び接続損失の両損失の低減を実現し、高速光伝送を行える光ファイバおよび光ファイバテープを得て、これにより容易に光インターコネクションシステムを構築することを目的とする。 - 特許庁

To make an interconnection at a high density by setting the thickness of a dielectric to be less than the total thickness of Cu conductors and Al studs and polishing extruded polymers and studs to expose the stud stops only, thus forming a flat surface.例文帳に追加

好適な絶縁性誘電体により分離された多層の導体並びに層間を相互接続するバイアを有するチップキャリヤ基板の製造方法、及び該方法により形成されるチップキャリヤ基板を提供する。 - 特許庁

A vibration part forming cavity part 40, a holding part forming cavity 41, and an interconnection part forming cavity part 42A are formed of the first forming face 32 of a movable mold 25 and the second forming face 30 of a fixed mold 26.例文帳に追加

可動型２５の第１成形面３２と固定型２６の第２成形面３０とで、振動部成形用キャビティ部４０、保持部成形用キャビティ部４１及び連繋部成形用キャビティ部４２を形成する。 - 特許庁

More specifically, this constitution is so changed as to include different combinations of the cells of the detector array, interconnection parts and one or more data collection channels, by which the trouble separation information is formed.例文帳に追加

更に具体的に言えば、この構成が、検出器配列のセルの異なる組合せ、相互接続部及び１つ又は更に多くのデータ収集チャンネルを含むように変更することにより、故障分離情報が作成される。 - 特許庁

Stated differently, the portion uprising toward the corner Q in the positive electrode interconnection 1 is processed into a taper shape having inclination not uprising vertically from a flat portion, and, the corner deforms into a roundish shape.例文帳に追加

つまり、陽極配線１において角部Ｑに向かって立ち上がる部分は、平坦部から垂直に立ち上がるのではなく傾斜を有するテーパ状に加工され、かつ、角部が丸みを帯びた形状に変形する。 - 特許庁

To provide a distribution board that can ensure a wiring space for interconnection of internal devices without oppressing a gutter space in a box and an additional device installation space for installation of new devices accompanying functional additions.例文帳に追加

ボックス内のガタースペースを圧迫することなく内部機器同士を接続するための配線スペースや、機能追加に伴い新たな機器を配置するための追加機器配置スペースを確保し得る分電盤を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable light-emitting device in which open circuit of interconnection does not take place when a semiconductor light-emitting device is fabricated monolithically by forming a plurality of light-emitting portions on one substrate.例文帳に追加

半導体発光装置を１つの基板上に複数個の発光部を形成してモノリシックにより形成する場合において、配線の断線などが生じないで信頼性の高い半導体発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a camera module which has a small structure and can prevent a short-circuit between terminals at the time of being mounted on a wiring board even if a pattern interconnection is exposed outside.例文帳に追加

半導体装置およびカメラモジュールに関し、小型の構造をもち、パターン配線が外部に露出している場合でも配線基板への実装時に端子間の短絡を防止することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The HDD applies DC voltage having a predetermined voltage value to interconnection parts 261a, 261b formed by conductive adhesive of piezoelectric elements 206a, 206b, every time the HDD is started.例文帳に追加

本発明の一実施形態において、ＨＤＤは、その起動毎に、ピエゾ素子２０６ａ、２０６ｂの導電性接着剤による相互接続部２６１ａ、２６１ｂに規定電圧値を有する直流電圧を加える。 - 特許庁

To provide a user authentication system permitting the extension of a proxy authentication server inside an interconnection network 40 accompa nied by the extension of a shared NAS 23 without changing a proxy authentica tion server register data base of a user authentication server 26.例文帳に追加

ユーザ認証サーバ26の代理認証サーバ登録データベースに変更を加えずに、共用NAS23の増設に伴う相互接続網40内の代理認証サーバ増設を行なえるユーザ認証システムを提供する。 - 特許庁

To provide a USB interface system and a device, allowing supply of power from the device side to a host side without associating interconnection of peripheral appliances to the USB-OTG even if interconnecting the peripheral appliances.例文帳に追加

周辺機器どうしを接続する場合であっても、これらをＵＳＢ−ＯＴＧに対応させることなく、デバイス側からホスト側へ電力を供給することが可能なＵＳＢインターフェースシステムおよびデバイスを提供する。 - 特許庁

A chip carrier 10 is obtained by forming bumps 21 comprised of electrode pads 16 and junction brazing filler metal 15 on one side of an insulating substrate 13, and forming a multilayer interconnection comprised of wiring layers 17 and 19 on the other sides.例文帳に追加

絶縁基板１３の片面に電極パッド１６と接合ろう１５からなるバンプ２１が、もう一方の面に配線層１７及び配線層１９からなる多層配線を形成してチップキャリア１０を得る。 - 特許庁

To provide a wavelength multiple intra-chip optical interconnection circuit, an electro-optical device, and an electronic appliance which permit the speed-up of signal transmission speed, make a device fine and compact easily, and are simply manufactured.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができる波長多重チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a fuel cell in which reaction gas can be supplied uniformly and reliably from a reaction gas interconnection hole to the reaction gas passage entirely through a buffer section, and excellent power generation performance can be maintained with a simple configuration.例文帳に追加

反応ガス連通孔からバッファ部を介して反応ガス流路全体に反応ガスを均一且つ確実に供給することができ、簡単な構成で、良好な発電性能を保持することを可能にする。 - 特許庁

To provide an overhead adjusting device for performing interconnection without causing mismatching in information on an overhead used in network management between networks or devices designed by complying with different standards.例文帳に追加

異なる規格に準拠して設計されたネットワーク間あるいは装置間において、ネットワーク管理に用いられるオーバヘッドの情報に不整合を生じさせることなく相互接続を行うオーバヘッド調停装置を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the device comprises a step for providing a structure having an insulating layer 120 of at least one interconnection 130 and a step for forming a sublithographic template mask 150 on the insulating layer.例文帳に追加

デバイスを製造するための方法は、少なくとも１つの相互接続１３０を有する絶縁層１２０を有する構造を設けるステップと、絶縁層の上にサブ・リソグラフィ・テンプレート・マスク１５０を形成するステップとを含む。 - 特許庁

On a bonding layer 21 on a base plate 20 with a size corresponding to a plurality of semiconductor devices, a plurality of semiconductor configuration 22 are bonded which incorporate re-interconnection lines 30 on a silicon substrate (semiconductor chip) 21.例文帳に追加

複数の半導体装置に対応するサイズのベース板２０上の接着層２１上に、シリコン基板（半導体チップ）２１上に再配線３０を設けてなる複数の半導体構成体２２を接着する。 - 特許庁

To attain improvement of system power generation efficiency by independently performing maximum power follow-up relating to each solar battery array, in a system interconnection inverter connecting in parallel a plurality of the solar battery arrays input.例文帳に追加

複数の太陽電池アレイを並列接続して入力される系統連系インバータにおいて、各太陽電池アレイに対して独立に最大電力追従を行わせ、システム発電効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide a packet transfer method, a router, a ring segment router and a program capable of transferring a packet with a simple sequence even when a mobile terminal moves to a different ring network in an interconnection ring network.例文帳に追加

相互接続リングネットワークについて、移動端末が異なるリングネットワークへ移動した場合であっても、簡単なシーケンスでパケットを転送することができるパケット転送方法、ルータ、リングセグメントルータ及びプログラムを提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with an active device which is arranged on a semiconductor substrate, an interconnect layer which is formed on the active device and contains copper, and an outermost metallization layer which is located over the interconnection layer.例文帳に追加

半導体デバイスは、半導体基板の上に配置される活性デバイスと、活性デバイスの上に形成された銅を含む相互接続層と、相互接続層を覆って位置する最外側メタライゼーション層とを備える。 - 特許庁