「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

An interlayer insulation film 12 is formed on a substrate plane 10a of a semiconductor substrate 10 in such a manner as to cover lower layer interconnections 11, and interconnection trenches 13 are formed in the interlayer insulation film 12.例文帳に追加

半導体基板１０の基板面１０ａ上に、下層配線１１を覆って層間絶縁膜１２を形成し、層間絶縁膜１２に配線溝１３を形成する。 - 特許庁

The metallic interconnection is effective in reduction of an entire of a resistance of a wafer and reduction of the number of short circuits, and enables a lower side dielectric to be protected forcibly.例文帳に追加

本発明により形成された金属相互接続は、ウェーハの抵抗全体を低減し、短絡数を低減するのに効果的であり、下側の誘電体を強く保護することを可能にする。 - 特許庁

The first thin plate members 11 and 12 close interconnection passages 301 and 201 formed in the thickness direction by the component insertion hole 301 and the cavity 201 at least partially.例文帳に追加

第１の薄板部材１１、１２は、部品挿入孔３０１及び空洞部２０１により厚み方向に形成される連通路３０１、２０１を、少なくとも部分的に塞いでいる。 - 特許庁

Interconnection is performed when the maximum generation power exceeds a specified level and there is only one or less peak in the power-voltage characteristics after discharging the capacitor voltage during scanning.例文帳に追加

また、この連係は、最大発電可能電力が規定値を超えて電力ー電圧特性の頂点が２つ以上なく、且つ前記走査時のコンデンサ電圧放電後に実行する。 - 特許庁

The electrode interconnection part 17 is separated from the n-type contact layer 12 in a thickness direction Z of the light emitting element and is so formed as to overlap the n-type contact layer 12 in a planar view.例文帳に追加

電極配線部１７は、ｎ型コンタクト層１２から発光素子の厚み方向Ｚに離間し且つｎ型コンタクト層１２と平面的に重なる状態で形成されている。 - 特許庁

Along the outer peripheral edge of a semiconductor chip mounting region 110 formed on the surface of a substrate, a first belt-like interconnection 12a is formed on the surface of the substrate outside the semiconductor chip mounting region 110.例文帳に追加

基板表面に設けられた半導体チップ搭載領域１１０の外周縁に沿ってその外側の前記基板表面に第一の帯状配線１２ａを設ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of simplifying the manufacturing while suppressing mutual positional displacement of interconnection grooves and connection holes formed to an insulating film.例文帳に追加

絶縁膜に形成する配線溝および接続孔が互いに位置ずれするのを抑制しながら、製造の容易化を図ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, on the rear surface of the semiconductor substrate 10 including the opening 10w, an interconnection layer 18 is so formed as to be in contact with a pad electrode 12 exposed on the bottom of the opening 10w.例文帳に追加

次に、開口部１０ｗを含む半導体基板１０の裏面上に、開口部１０ｗの底部で露出するパッド電極１２と接続された配線層１８を形成する。 - 特許庁

To provide a fuel cell wherein equal flow distribution of fuel gas to each fuel cell can be improved, and deviation of displacement in an interconnection part can be suppressed small at the same time.例文帳に追加

各発電セルへの燃料ガスの等流配を高めることができるとともに、同時にインターコネクト部における変形の偏りを小さく抑えることができる燃料電池を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device enabling restraining of increase in both contact resistance and interconnection resistance, without causing the performance of the semiconductor device to be degraded.例文帳に追加

半導体装置の性能を低下させることなく、コンタクト抵抗及び配線抵抗それぞれの上昇を抑制することが可能となる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When there is deviation in the materials and treatment, the electromigration life time way possibly become shorter than life time that is achieved by an aluminum RIE interconnection line, and this becomes a serious matter.例文帳に追加

材料および処理に逸脱があると、エレクトロマイグレーション寿命がアルミニウムＲＩＥ相互接続線によって達成される寿命よりも短くなる可能性があるので重大である。 - 特許庁

The interconnection module and the display device include an electronic circuit for sending display output from the display source to the display screen so that the display output is displayed on the display screen.例文帳に追加

相互接続モジュールおよび表示装置は、表示出力を表示源から表示画面へ送る電子回路を含み、表示出力が表示画面に表示されるようにする。 - 特許庁

The continuous series system of a source/drain diffusion layer 14, straddling a gate electrode 13 constituting an address line, is connected electrically at prescribed parts, with an upper layer interconnection with regard to a data line.例文帳に追加

アドレスラインを構成するゲート電極１３を跨ぐソース／ドレイン拡散層１４の連続する直列系はデータラインに関し、所定箇所が電気的に上層配線と繋がる。 - 特許庁

There is provided an interconnection auxiliary tool P3 in substantially cylindrical shape, fixed to outer periphery of an exhaust pipe P2 in a muffler body P1, protruding from the muffler body P1 along the exhaust pipe P2.例文帳に追加

マフラー本体Ｐ１の内部で排気管Ｐ２の外周囲に固定され、該排気管Ｐ２に沿ってマフラー本体Ｐ１から突出する略筒状の連結補助具Ｐ３を設ける。 - 特許庁

The mask (4) is mainly formed of the substrate resin (10), and so can be removed easily without damaging a metal member such as an electrode (3) or an interconnection conductor which is formed in the semiconductor wafer (1).例文帳に追加

また、基材樹脂(10)を主成分とするマスク(4)は、半導体ウエハ(1)に設けられた電極(3)又は配線導体等の金属部材を損傷せずに、良好に除去することができる。 - 特許庁

The optical interconnection device also includes a distributing amplifier associated with each input port that generates a plurality of copies of the input signal received at the associated input port.例文帳に追加

光相互接続装置は、入力ポートの各々に関連する分配増幅器を含み、各々が、関連する入力ポートで受信した入力信号の複製を複数個生成する。 - 特許庁

To provide a wireless data communication mobile terminal and a wireless data communication method capable of transferring data between independent short distance wireless communication enabled areas wherein no interconnection communication path exists.例文帳に追加

互いの接続通信経路がない独立した短距離無線通信可能エリア間でのデータの転送が可能な無線データ通信用携帯端末装置および無線データ通信方法の提供。 - 特許庁

The node interconnection device 10 is equipped with a control transmitting/receiving unit 20 connected to the nodes to make communications with them and a lock control unit 30 connected to the control transmitting/receiving unit 20.例文帳に追加

このノード間接続装置１０は、複数のノードと通信可能に接続された制御送受信部２０と、その制御送受信部２０と接続されたロック制御部３０とを備える。 - 特許庁

To provide a solar cell module which is aimed at improvement and low electric resistance of a connecting method, with respect to the interconnection of serial or parallel connection of photovoltaic cells.例文帳に追加

光起電力セル同士の直列あるいは並列接続の相互接続に関する、接続方法の改良並びに低電気抵抗を目指した太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

By forming an N-channel MOS device 114 and a P-channel MOS device 116 in the GaAs well 106 and the Ge well 110, respectively, an integrated circuit is formed by interconnection.例文帳に追加

ＮチャンネルＭＯＳ装置１１４及びＰチャンネルＭＯＳ装置１１６を夫々ＧａＡｓウエル１０６及びＧｅウエル１１０内に形成し、相互接続して集積回路を形成する。 - 特許庁

The finite impulse response filter 100 is provided with: a prescribed number of delay elements D0 to DN-1; a prescribed number of multipliers c(0) to c(N-1); and a prescribed number of adders K0 to KN-1, and the interconnection of them is revisably wired.例文帳に追加

遅延素子Ｄ０〜ＤＮ−１と、乗算器ｃ（０）〜ｃ（Ｎ−１）と、加算器Ｋ０〜ＫＮ−１とを所定数備え、これらの接続は変更可能に配線される。 - 特許庁

In this case, a comparatively expensive interposer, which is a double-sided interconnection 2 configuration and equipped with an upper and a lower conduction unit, is not used, so that the semiconductor device of this design is capable of reducing its cost and thickness.例文帳に追加

この場合、両面配線２構造で上下導通部を有する比較的高価なインターポーザを用いていないため、コストを低減することができ、また薄型化することができる。 - 特許庁

The source lines are disposed separately in two or more interconnection layers, with the source line S2 disposed in the first layer overlapping the source line S1 disposed in the second layer in top view.例文帳に追加

ソース線は２層以上の配線層内に分割して設けられ、第１層に配置されるソース線Ｓ２は、第２層に配置されるソース線Ｓ１と平面的に見てオーバーラップしている。 - 特許庁

The joint of the lead terminal 2a is coated with the resin layer 6 which has a thickness of at least 10 μm but thinner than the total thickness of an interconnection conductor 8, soldering material 7, and lead terminal 2a.例文帳に追加

リード端子２ａの接合部が、厚さが１０μｍ以上で配線導体８厚さとろう材７厚さとリード端子２ａ厚さの合計厚さ以下の樹脂層６で被覆されている。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device that makes optical connection possible simply and highly accurately, and to provide a method of connecting the device, optical interconnection therewith, and an optical wiring module.例文帳に追加

簡単にかつ高精度に光接続を行える光半導体装置、該光半導体装置の接続方法、該光半導体装置を用いた光インターコネクション、光配線モジュールを提供する。 - 特許庁

When the vehicle speed reaches a specified speed YVH, transmission of the vehicle is brought into neutral state and interconnection of rollers on the bench test machine is released before actuating an inspection program.例文帳に追加

車速が所定速度ＹＶＨに達したところで車両の変速機をニュートラル状態にし、次に、台上試験機のローラ相互の連結を解状すると共に、検査用プログラムを起動する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing flexible and microscopic multilayer circuit boards by which continuity among several single-layer circuit boards is ensured by means of interconnection parts using microscopic openings such as via holes and the like.例文帳に追加

ビアホ−ル等の微細な開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法を提供する。 - 特許庁

The interconnection between the first and second members 12, 14 with the intermediate member 18 includes a sleeve to substantially fill any gaps to prevent relative rotation between the members.例文帳に追加

第１部材１２と第２部材１４との間の相互接続部は中間部材１８と共にスリーブを備えて、各部材間の相対的回転を防止するよう空隙部を実質的に埋める。 - 特許庁

To provide a circuit board which can reduce thermal stress between itself and a semiconductor element mounted on the surface of an interconnection layer without using a stress relaxing material.例文帳に追加

応力緩和材を用いなくても配線層の表面上に搭載された半導体素子との間に発生する熱応力を緩和することができる回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an image signal transmission apparatus in a simple configuration, capable of decreasing the number of interconnection cables and reducing an occupied area of connection terminals at a device at which the cables are connected.例文帳に追加

簡単な構成で、接続ケーブルの本数を削減すると共に、ケーブルを接続する機器側の接続端子の占有面積を減じることができる画像信号伝達装置を提供する。 - 特許庁

SURFACE EMISSION LASER ELEMENT, SURFACE EMISSION LASER ARRAY USING SAME, ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM, SURFACE EMISSION LASER MODULE, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMISSION LASER ELEMENT例文帳に追加

面発光レーザ素子、該面発光レーザ素子を用いた面発光レーザアレイ、電子写真システム、面発光レーザモジュール、光通信システム、光インターコネクションシステム、および面発光レーザ素子の製造方法 - 特許庁

The flex-rigid wiring board is composed of a flexible cable portion 32 having a shield layer 45 on the outer surface side, and a rigid mounting portion 34 having an interconnection layer 47 arranged on the same surface side as the shield layer 45.例文帳に追加

外表面側にシールド層４５を有するフレキシブルなケーブル部３２と、シールド層４５と同一面側に設けられた配線層４７を有しリジッドな実装部３４とから成る。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING LASER ELEMENT, METHOD OF PRODUCING THE SAME SURFACE EMITTING LASER ARRAY, SURFACE EMITTING LASER MODULE, ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, AND OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子および面発光レーザアレイおよび面発光レーザ素子の製造方法および面発光レーザモジュールおよび電子写真システムおよび光通信システムおよび光インターコネクションシステム - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor includes at least a step for forming a coat, a step of patterning, a step for forming interconnection and a step of reduction using the metal reducing method.例文帳に追加

本発明の半導体の製造方法は、被膜形成工程と、パターニング工程と、配線形成工程と、本発明の金属の還元方法を用いた還元工程とを少なくとも含む。 - 特許庁

An N-level internally dynamizing cervical plate and cervical plate construct provide unconstrained sliding interconnection between various cervical plate components after installation on a cervical spine.例文帳に追加

Ｎ椎間レベル内部可動頚椎プレート及び頚椎プレート構造物は、頚椎に装着されたのち、種々の頚椎プレート部品の間で非拘束滑動的相互接続を提供する。 - 特許庁

To provide a structure of a control collapse chip connection (C4) and its manufacturing method, and particularly, a structure to improve reliability of lead-free C4 interconnection and its method.例文帳に追加

制御崩壊チップ接続（Ｃ４）構造体及び製造方法、及び、より具体的には、鉛フリーＣ４相互接続の信頼性を改善するための構造体及び方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the HDD can prevent the resistance value of the interconnection parts from adversely affecting positioning operation of the head slider in reading or writing user data.例文帳に追加

このように、本形態のＨＤＤは、相互接続部の抵抗値が、ユーザ・データのリードあるいはライトにおけるヘッド・スライダの位置決め動作に悪影響を及ぼすことを未然に防ぐことができる。 - 特許庁

On the surface of the interconnection layer 14 in a laminated board structure, fine unevenness is formed to obtain the adhesion strength when pasting the other insulation substrate 19a to an insulation substrate 10.例文帳に追加

積層基板構造内の配線層１４の表面に、絶縁基板１０に他の絶縁基板１９ａを貼り合わせるときの密着強度を確保する微細凹凸が形成されている。 - 特許庁

The gear member 21 rotates around the shaft almost in parallel with the rotary shaft of the handle in the interconnection with the rotation of the handle and has a connection project 21a on the periphery of its one side face.例文帳に追加

ギア部材２１は、ハンドルの回転に連動してハンドルの回転軸と略平行な軸回りに回転し、その一側面の周縁部に係合突起２１ａが形成された部材である。 - 特許庁

Before forming an interconnection electrode 139a, 139b, and 139c by electrolytic plating, a first protective resist 128 and a second protective resist 132 are formed.例文帳に追加

電解メッキにより配線電極１３９ａ，１３９ｂ，１３９ｃを形成する前に、第１の保護レジスト１２８を形成する工程と、第２の保護レジスト１３２を形成する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a communication network that can manage a state in the unit of optical links by autonomously finding out the attribute of each optical link and an interconnection relation between the interfaces of the optical switch devices.例文帳に追加

光リンク毎の属性と光スイッチ装置のインタフェース間の相互接続関係とを自律的に発見し、光リンク単位で状態を管理可能な通信ネットワークを提供する。 - 特許庁

On the surface of a semiconductor substrate 10, a BPSG film as an interlayer insulation film 18 is so formed as to cover a field insulation film 12, gate electrode layers 16a, 16b, and an interconnection layer 16c.例文帳に追加

半導体基板１０の表面にフィールド絶縁膜１２、ゲート電極層１６ａ，１６ｂ、配線層１６ｃを覆って層間絶縁膜１８としてのＢＰＳＧ膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which is capable of forming interconnection grooves and connection holes accurately in an interlayer insulation film which uses an organic material.例文帳に追加

有機材料を用いた層間絶縁膜に対して精度良く配線溝や接続孔を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a shielded interconnection for reducing capacitive coupling between interconnecting lines in an integrated circuit device having interconnecting lines isolated by an interlayer dielectric.例文帳に追加

層間誘電体で分離された相互接続線を有する集積回路装置で相互接続線間の容量性結合を減少させる遮蔽された相互接続を提供すること。 - 特許庁

To provide a polishing agent and a polishing method that are suitable specifically for a second polishing process for eliminating a barrier film in a substrate formed with a interconnection metal film and the barrier film on an insulating film.例文帳に追加

絶縁膜上に配線金属膜とバリア膜が形成された基板の、特に、バリア膜を除去する第２の研磨工程において好適な研磨剤および研磨方法の提供。 - 特許庁