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「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索
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layer-insulationの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5895



例文

After a second inter-layer insulation film 120 is formed on the capacity upper electrode 119, a third plug 121 for connecting the impurity diffusion layer 111 and upper layer wiring 122 is formed on the respective inter-layer insulation films.例文帳に追加

容量上部電極119の上に第2の層間絶縁膜120を形成した後、各層間絶縁膜に、不純物拡散層111と上層配線122とを接続する第3のプラグ121を形成する。 - 特許庁

An upper layer inter-layer insulation film 114 is installed so as to cover metallic wirings 113, and upper layer inter-layer insulation film 114 has an air-gap 115 between metallic wirings 113.例文帳に追加

複数の金属配線113を覆うように上層の層間絶縁膜114が設けられ、該上層の層間絶縁膜114は、複数の金属配線113同士の間にエアギャップ115を有している。 - 特許庁

The electric circuit substrate includes an electric wiring layer and an electric insulation layer, wherein the electric wiring layer or the electric insulation layer has a positioning guide for mounting the optical circuit substrate.例文帳に追加

、電気配線層及び電気絶縁層を有する電気回路基板であって、電気配線層又は電気絶縁層に光回路基板搭載用の位置決めガイドを有することを特徴とする電気回路基板である。 - 特許庁

A radical nitride film nitrided by a radical nitriding method is used as the constituting material of the insulation layer 4 for the ferromagnetic tunnel junction 6 formed of the film structure of a first magnetic layer 3/an insulation layer 4/a second magnetic layer 5.例文帳に追加

本発明は、第1の磁性層3/絶縁層4/第2の磁性層5の膜構造からなる強磁性トンネル接合6の絶縁層4を構成する材料として、ラジカル窒化法で窒化したラジカル窒化膜を用いる。 - 特許庁

例文

The tank main body 1 is formed of the FRP panel 1a, and a thermal insulation layer 2 and a water barrier layer 3 are laminated and bonded on the inner side of the tank main body 1 with the thermal insulation layer 2 located as an intermediate layer.例文帳に追加

FRPパネル1aにより組み立てられた槽本体1を形成し、その槽本体1の内面側に断熱材層2と遮水層3が断熱材層2を中間にして積層接着されている。 - 特許庁


例文

After the resins of the gel coat layer 10 and the thermal insulation layer 20 are hardened, a glass mat 30 as a reinforcing material is arranged on the thermal insulation layer 20 and a resin for the FRP is laminated to form the FRP layer 40.例文帳に追加

ゲルコート層10および断熱材層20の樹脂が硬化した後に補強材としてのガラスマット30を断熱材層20の上面に敷設し、FRP用樹脂を積層してFRP層40を形成する。 - 特許庁

To enhance adhesion between an insulation layer and a conductor portion of a circuit board.例文帳に追加

回路基板における絶縁層と導体部との密着性を向上させる。 - 特許庁

A through hole 41 reaching a conductive substrate 10 is formed in an insulation layer 20.例文帳に追加

絶縁層20に導電基板10に達する貫通孔41を形成する。 - 特許庁

To improve insulation break down resistance between wirings having copper as the main conductive layer.例文帳に追加

銅を主導電層とする配線間の絶縁破壊耐性を向上させる。 - 特許庁

例文

To achieve good adhesiveness of a metal film and insulation layer even in a via hole.例文帳に追加

ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。 - 特許庁

例文

A protective layer 159 is formed on the entire surface of the substrate by using an insulation film.例文帳に追加

また、基板の全面に絶縁膜で保護層159をさらに形成する。 - 特許庁

Subsequently, a second interlayer insulation film and a second conductive layer are formed.例文帳に追加

その後、第2層間絶縁膜と、銅を用いた第2導電層を形成する。 - 特許庁

An air heat-insulation layer 15 is provided between at least one set of face materials 4 and 4.例文帳に追加

少なくとも一組の面材間4,4に空気断熱層15を設ける。 - 特許庁

Space between the insulation layer 8 and the case 11 is sealed with a sealing seal 12.例文帳に追加

絶縁層8とケース11との間が封止用シール12で封じられる。 - 特許庁

The metallic conductor pattern 8 is formed on the insulation layer 7 by printed wiring.例文帳に追加

金属製の導体パターン8を絶縁層7にプリント配線により設ける。 - 特許庁

The active layer is formed on a gate insulation film, corresponding to the gate electrode part.例文帳に追加

アクティブ層は、ゲート電極部に対応してゲート絶縁膜上に形成される。 - 特許庁

This heat insulation piping has a vacuum layer between an inner pipe 11 and an outer pipe 12.例文帳に追加

内管11と外管12との間に真空層を有する断熱配管10である。 - 特許庁

A thickness of the gate insulation film 13 is smaller than that of the gate electrode layer 12.例文帳に追加

ゲート絶縁膜13の厚みがゲート電極層12の厚みよりも小さい。 - 特許庁

In the wiring structure, an underlaying insulation film 2 is formed on an underlaying layer 1 of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の下地層1の上に下地絶縁膜2を形成する。 - 特許庁

This enables phase-to-phase insulation to be secured by the insulated layer 13.例文帳に追加

これによれば、絶縁層13によって相間絶縁を確保することができる。 - 特許庁

A heat insulation layer 40 is provided at the outside of an oxidant electrode-side outer covering member 22.例文帳に追加

酸化剤極側外装部材22の外側に断熱層40を設ける。 - 特許庁

The inner insulation layer 17 is formed from a fluid-insulating material.例文帳に追加

このうちの内部絶縁層17を流動性を有する絶縁材により造る。 - 特許庁

A photodiode PD is laminated on each of pixels in the matrix circuit through an insulation layer.例文帳に追加

フォトダイオードPDはマトリクス回路上に絶縁層を介して積層される。 - 特許庁

To provide a method for forming a semiconductor element by etching an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層をエッチングして半導体素子を形成する方法が提供される。 - 特許庁

An insulation layer 6 for isolating the thermal shrinkage tube 5 and the grout 2 are provided.例文帳に追加

そして、熱収縮チューブ5とグラウト2とを隔絶する絶縁層6を設ける。 - 特許庁

At first, the first inter-layer insulation film 2 is formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

まず、半導体基板1上に第一の層間絶縁膜2を形成する。 - 特許庁

GLASS COMPOSITION, GLASS FIBER, INSULATION LAYER FOR PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE, AND PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

ガラス組成物、ガラス繊維、印刷回路基板の絶縁層、及び印刷回路基板 - 特許庁

A conductive wiring layer 16 is pinched in between respective insulation films 15.例文帳に追加

絶縁膜15同士の間には導電性の配線層16が挟み込まれる。 - 特許庁

The insulation protective layer 14 is a film made by CVD or PVD.例文帳に追加

絶縁性保護層14は、CVD又はPVDにより形成した膜である。 - 特許庁

The organic thin film transistor comprises source and drain electrodes provided on a support, an organic semiconductor layer formed in contact with these electrode, a gate insulation layer formed in contact with the organic semiconductor layer, and a gate electrode formed on the gate insulation layer wherein the gate insulation layer is composed of a metal oxide or a nitride and an organic thin film layer is formed between the gate insulation layer and the organic semiconductor layer.例文帳に追加

支持体上に付設されたソース、ドレイン電極、該電極に接して形成された有機半導体層、該有機半導体層に接して形成されたゲート絶縁層及びゲート絶縁層上に形成されたゲート電極からなる有機薄膜トランジスタにおいて、ゲート絶縁層が金属酸化物或いは窒化物からなり、該ゲート絶縁層と有機半導体層の間に有機薄膜層が形成されたことを特徴とする有機薄膜トランジスタ。 - 特許庁

The sub-sound insulation material preferably has the sound absorption layer 7a and a sound shielding layer 7b superposed on a surface of the sound absorption layer.例文帳に追加

前記副防音材は、前記吸音層7aと、該吸音層の表面に積層される遮音層7bとを有することが好ましい。 - 特許庁

An electric wave absorption layer 7 is laminated on the surface of a sound insulation plate 3, and an air layer 4 is interposed in the outside to arrange a sound absorption layer 5.例文帳に追加

遮音板3の表面に電波吸収層7を積層し、その外側に空気層4を介在させて吸音層5を配置する。 - 特許庁

Simultaneously, a second tunnel junction film is comprised of the free-side ferromagnetic layer 55, an insulation layer 56, and a second fixed-side ferromagnetic layer 57.例文帳に追加

同時に、自由側強磁性層55、絶縁層56および第2固定側強磁性層57は第2トンネル接合膜を構成する。 - 特許庁

A branch portion 9 is composed of a pipe body 25 as a branch pipe body, a reinforcement layer 27, a heat insulation layer 29 and a waterproof layer 31 or the like.例文帳に追加

分岐部9は、分岐管体である管体25、補強層27、断熱層29および防水層31等で構成される。 - 特許庁

The block lower layer 100, the tuning capacitor insulation layer 1, and the block upper layer 101 before the baking are made of kneaded clay (paste) including ceramic.例文帳に追加

焼成前のブロック下層100、同調コンデンサ用絶縁層1及びブロック上層101は、セラミックを含む煉土(ペースト)である。 - 特許庁

The circuit board 100 comprises a substrate 1, first interconnection layer 2, the insulation layer 3, filling material 4, second interconnection layer 5, and via-hole 6.例文帳に追加

回路基板100は、基材1、第1の配線層2、絶縁層3、充填材4、第2の配線層5、及びビアホール6を備える。 - 特許庁

A hard case 102 of the ink tank is constituted of a two-layer structure having an insulation material layer 102a and a conductive material layer 102b.例文帳に追加

インクタンクのハードケース102を絶縁材料層102aと導電材料層102bとの2層構造で形成するようにする。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for a copper layer by which sufficient adhesion is secured when a copper layer and a resin insulation layer are integrated.例文帳に追加

銅層と樹脂絶縁層を一体化するに当り十分な密着力を確保できる銅層の表面処理法を提供する。 - 特許庁

The positive electrode layer 20 and the negative electrode layer 50 of this battery are laminated, with an insulation layer 30 intercalated between them 20, 50.例文帳に追加

この電池において、正極層20と負極層50は積層され、正極層20と負極層50との間に絶縁層30が介在されている。 - 特許庁

An insulation wire 10 includes coating 12 having a two-layer structure made up of an inner layer 12A and an outer layer 12B on the outer periphery of a conductor 11.例文帳に追加

絶縁電線10は、導体11外周に内層12Aおよび外層12Bからなる2層構造の被覆12を備える。 - 特許庁

The total thickness of the metal layer 3 located on both the sides of the first resin insulating layer 4 is selected to be larger than the thickness of the first resin insulation layer 4.例文帳に追加

第1樹脂絶縁層4両面の金属層3の合計厚みを、第1樹脂絶縁層の厚みより厚く設定する。 - 特許庁

An insulation wire 10 is provided with a coating 12 with a two-layer structure comprising an inner layer 12A and an outer layer 12B in the outer periphery of a conductor 11.例文帳に追加

絶縁電線10は、導体11外周に内層12Aおよび外層12Bからなる2層構造の被覆12を備える。 - 特許庁

The insulation layer 30 is structured smaller in area than either of the positive electrode layer 20 and the negative electrode layer 50, and larger than the other.例文帳に追加

この絶縁層30は、正極層20および負極層50の一方よりも面積が小さく、他方よりも面積が大きく構成されている。 - 特許庁

The trace 122 is provided with a metal layer, a plurality of transmission lines 222 to 224 formed on the metal layer, and an insulation layer.例文帳に追加

トレース122には、金属層とその金属層の上に形成された複数の伝送線222−224と絶縁層とを備えている。 - 特許庁

The circuit board 10 comprises a first wiring layer 20, a second wiring layer 22, an insulation layer 30, a filler 40, and a via conductor 50.例文帳に追加

回路基板10は、第1の配線層20、第2の配線層22、絶縁層30、充填材40およびビア導体50を備える。 - 特許庁

An insulation layer 3 is formed on an n-type semiconductor layer 2 where a high-concentration impurity doped layer on the surface is removed by etching.例文帳に追加

エッチングによって表面の高濃度の不純物ドープ層を除去したn型半導体層2上に、絶縁膜3を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a conductive layer 14 formed on a semiconductor layer 10 through an insulation layer 12.例文帳に追加

本発明の半導体装置100は、半導体層10の上方に絶縁層12を介して形成された導電層14を含む。 - 特許庁

The support base plate 2 supports the heat insulation layer 11 at the peripheral portion thereof so that the radiation layer 12 and the reflection layer 13 are exposed to the air.例文帳に追加

支持基板2は、放射層12と反射層13とを空間に露出させるように熱絶縁層11の周部を支持する。 - 特許庁

Further, the interlayer resin insulation layer 60 is hardly peeled off (delaminated) because adhesion between the plane layer 53 and the upper layer of the interlayer resin insulation layer 60 is increased for the recess 50a of the via hole 50A formed at the plane layer 53 serves as an anchor.例文帳に追加

更に、プレーン層53に形成されるバイアホール50Aの窪み50aがアンカーとなってプレーン層53と上層の層間樹脂絶縁層60との密着性を高めるため、該層間樹脂絶縁層60に剥離(デラネーション)が生じ難い。 - 特許庁

例文

The EL device 1 is laminated on a substrate 2 with a lower electrode 3A, a lower insulation layer 4A, a lower buffer layer 6A, a phosphor layer 5 (a phosphor thin film), an upper buffer layer 6B, an upper insulation layer 4B, and an upper electrode 3B, in this order.例文帳に追加

EL素子1は、基板2上に、下部電極3A、下部絶縁層4A、下部バッファ層6A、蛍光体層5(蛍光体薄膜)、上部バッファ層6B、上部絶縁層4B、及び上部電極3Bがこの順に積層されたものである。 - 特許庁




  
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