「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

The electron source 1 is formed into lamination structure in which the first signal wire 16 and the lower layer insulation part 21 form a first layer, the element electrodes 14, 15 and the upper layer insulation part 22 form a second layer, and a conductive thin film 12 and a second signal wire 17 are formed on the second layer.例文帳に追加

電子源１は、第１の信号線１６と下層絶縁部２１とが第１の層をなし、素子電極１４，１５と上層絶縁部２２とが第２の層をなし、第２の層の上に導電性薄膜１２および第２の信号線１７が形成された積層構造となっている。 - 特許庁

A shield wiring layer 10 is then formed so as to cover the outer side wall of the insulation film 9 and the top of the polycrystalline silicon layer 6b, and the shield wiring layer 10 covering the top of the polycrystalline silicon layer 6b is removed to allow the shield wiring layer 10 to cover the outer side wall of the insulation film 9 to remain there.例文帳に追加

次に、絶縁膜９の外側壁および多結晶シリコン層６ｂ上を覆うようにシールド配線層１０を形成し、多結晶シリコン層６ｂ上を覆うシールド配線層１０を除去することで絶縁膜９の外側壁を覆うシールド配線層１０を残留させる。 - 特許庁

The shield flat cable 1 comprises a plurality of conduction lines 2 flatly arranged in parallel with each other, an insulation layer 3 covering the conduction lines 2, a shield layer 4 made of conductive body covering the conduction lines 2 interposing the insulation layer 3, and a conductive reinforcing plate 5 electrically connected with the shield layer 4, formed at outside of both end part of the insulation layer 3.例文帳に追加

シールドフラットケーブル１は、平面的に平行配置された複数本の導電ライン２と、これら導電ライン２を被覆する絶縁層３と、この絶縁層３を介して導電ライン２と覆う導電体からなるシールド層４とを備え、両端部の絶縁層３の外側に、シールド層４と導通する導電性の補強板５を設けた。 - 特許庁

The use of silicon oxide containing excessive oxygen can release oxygen from the insulation layer and decrease oxygen defects in the oxide semiconductor layer and interface state density between the base insulation layer or the protective insulation layer and the oxide semiconductor layer; thus, a semiconductor device with less variation in electrical characteristics and high reliability can be manufactured.例文帳に追加

酸素が過剰な酸化シリコンを用いることにより、絶縁層から酸素が放出され、酸化物半導体層中の酸素欠損及び下地絶縁層もしくは保護絶縁層と酸化物半導体層の界面準位密度を低減することができ、電気的特性の変動が小さく、信頼性の高い半導体装置を作製することができる。 - 特許庁

The pipe type rubber or plastic insulation power cable 15, replacing an existing pipe type cable at the inside of a steel pipe 1, is formed by covering a conduction body 4 by a rubber or plastic insulation layer 17, and covering the above insulation layer 17 by a reinforcing layer 19 directly or interposing an outer semiconductive layer 18, and spirally winding a skid wire 20 on the reinforcing layer 19.例文帳に追加

既設のパイプタイプケーブルの鋼管１内に引き替えられるパイプタイプゴム又はプラスチック絶縁電力ケーブル15において、導体４上にゴム又はプラスチックの絶縁層17を被覆すると共に、その絶縁層17上に直接又は外部半導電層18を介して補強層19を被覆し、その補強層19上にスキッドワイヤ20を螺旋状に巻き付ける。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate for mounting the light emitting diode includes a process for forming a circuit on the metallic layer of the substrate constituted of a metallic plate, an insulation layer, and a metallic layer; a process for removing the insulation layer in a place mounting the LED; and a process for working the part with the insulation layer removed therefrom to be a recessed shape.例文帳に追加

発光ダイオード実装用基板の製造方法であって、金属板、絶縁層及び金属層から構成される基板の金属層に回路を形成する工程、発光ダイオード実装部分の絶縁層を除去する工程、絶縁層を除去した部分を凹形状に加工する工程を具備する発光ダイオード実装用基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a wiring board including at least each one of conductive layers and resin insulation layers and having an outermost layer which includes a surface of the resin insulation layer and a surface of the conductor layer exposed from an opening of the resin insulation layer, with the surface of the resin insulating layer being activated to attain a favorable package formed of a sealing resin layer.例文帳に追加

導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有し、前記樹脂絶縁層の表面と、前記樹脂絶縁層の開口部から露出した導体層表面とにより、最表層が形成されてなる配線基板において、前記樹脂絶縁層の表面を活性化して、封止樹脂層によるパッケージを良好に行うことができるようにする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first conductive layer 20, a second conductive layer 40 formed on the first conductive layer 20, and a capacitive insulation layer 30 formed between the first conductive layer 20 and the second conductive layer 40.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、第１導電層２０と、第１導電層２０の上方に形成された第２導電層４０と、第１導電層２０と第２導電層４０との間に形成された容量絶縁層３０とを含む。 - 特許庁

Then, an upper part gap layer and an upper part shield layer are formed on the surface of the lower part insulation layer on which the spin valve layer and the electrode layer are formed, further, the prescribed layer is formed and a magnetoresistive head is manufactured by cutting it at a prescribed position.例文帳に追加

そして、スピンバルブ膜，電極層が形成された下部絶縁層の上面に上部ギャップ層，上部シールド層を形成し、更に所定層を形成して、所定位置で切断することにより、磁気抵抗型ヘッドを製造する。 - 特許庁

An electromagnetic radiation suppressing member 20 with a thin film layer 10 is formed to cover the entire side faces of the insulation layer 2, the power source layer 3 and the ground layer 4 and to partially cover the surfaces of the power source layer 3 and the ground layer 4.例文帳に追加

更に、絶縁層２、電源層３及びグランド層４の全側面を被い、電源層３及びグランド層４の表面の一部を被うようにして、薄膜層１０を有する電磁放射抑制部材２０が設けられている。 - 特許庁

A free magnetic layer 6 is laminated in the order of an enhancement layer 12, a first soft magnetic layer 13, a nonmagnetic metal layer 14 and a second soft magnetic layer 15 from the bottom on an insulation barrier layer 5 composed of Mg-Ti-O or Ti-O.例文帳に追加

フリー磁性層６は、Ｍｇ−Ｔｉ−Ｏ、あるいは、Ｔｉ−Ｏから成る絶縁障壁層５上に、下から、エンハンス層１２、第１軟磁性層１３、非磁性金属層１４、第２軟磁性層１５の順に積層されている。 - 特許庁

Then, the first insulation film 16 of a first layer is formed at a low temperature of 300°C or less, and the second insulation film 18 of a second layer is formed in the range of 350-450°C.例文帳に追加

そてその際１層目の第１絶縁膜１６を３００℃以下の低温で成膜し、第２層目の第２絶縁膜１８を３５０℃から４５０℃の範囲の高温で成膜することとした。 - 特許庁

To provide a connection part of a superconductive cable in which occurrence of winding wrinkles in an insulating paper forming an insulation layer of a cable core is prevented, even if the reinforced insulation layer of the connection part is formed by a reinforced insulating paper.例文帳に追加

超電導ケーブルの接続部の補強絶縁層を補強絶縁紙で形成しても、ケーブルコアの絶縁層を形成する絶縁紙に巻き皺が発生するのを防止する。 - 特許庁

The electrostatic chuck device comprises one to two or more adhesive layers and one to two or more insulation layers which are alternately stacked on a substrate in such a manner that the most surface layer may be an insulation layer.例文帳に追加

また、被吸着体が絶縁体（ガラス・フィルム等）であっても被吸着体の吸着状態を確認することができる静電チャック装置を提供することも目的とする。 - 特許庁

An insulation layer 4 is formed between the bumps 2 and 2 to fill a gap between the bumps 2 and 2 without covering the upper surface of the bump 2, and a recess 5 is formed on the upper surface of the insulation layer 4.例文帳に追加

バンプ２、２間に、バンプ２の上面を覆うことなくバンプ２、２間の間隙を埋めるように絶縁層４が形成され、絶縁層４の上面に凹部５が形成されている。 - 特許庁

This metal core circuit board is constituted, in such a way that a metal foil 4 is arranged in an insulation layer 3 as a core material and a circuit 5 is formed on at least one surface of the insulation layer 3.例文帳に追加

絶縁層３中に芯材として金属箔４が配設され、かつ上記絶縁層３の少なくとも片面に回路５が形成されてなるメタルコア回路基板である。 - 特許庁

To provide a method for forming a homogeneous metallic plating film having a secure adhesion to an insulation layer of a thin film of a printed circuit board etc., without damaging the insulation layer.例文帳に追加

プリント配線板などの薄膜の絶縁層にダメージを与えることなく、該絶縁層に対して強固な密着性を有する均質な金属メッキ膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

When a heat insulation layer 4 is formed in a cell laminate, the cell voltage of a cell C of a calculation subject is calculated by correcting a deterioration portion by contact resistance of the heat insulation layer.例文帳に追加

セル積層体に断熱層４が形成されている場合に、算出対象とするセルＣのセル電圧を、断熱層４の接触抵抗による低下分を補正して算出する。 - 特許庁

In addition, when the density of air sealed in the heat insulation layer space fluctuates, in this case, the partition wall is also deformed to balance the internal pressure of the heat insulation layer space with the atmosphere.例文帳に追加

また、断熱層空間に封入された空気の密度が変動すると、この場合も隔壁が変形して断熱層空間の内圧を大気圧と釣り合わせることができる。 - 特許庁

A work board 100, provided with an insulation layer 21 on the one side of a rectangular substrate 11, has an electronic component 41 and a plate-like integrated frame 51 embedded in the insulation layer 21.例文帳に追加

ワークボード１００は、略矩形状の基板１１の一方面に絶縁層２１を備え、絶縁層２１の内部に、電子部品４１、及び板状一体枠５１が埋設されたものである。 - 特許庁

The insulation layer is etched through the groove, making the groove to reach the semiconductor substrate, and the width of the insulation layer, directly underneath the movable portion in the horizontal direction is made smaller than that of the movable portion.例文帳に追加

溝を通じて絶縁層をエッチングし、溝を半導体基板に達するものとするとともに、横方向において可動部直下における絶縁層の幅を可動部の幅よりも狭くする。 - 特許庁

A first cover insulation layer 42 is formed on the base insulation layer 41 so as to cover the read wiring patterns R1 and R2, the write wiring patterns W1 and W2, and the ground pattern GN.例文帳に追加

読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびグランドパターンＧＮを覆うように、ベース絶縁層４１上に第１のカバー絶縁層４２が形成される。 - 特許庁

Then, an ink 21 containing a solvent dissolving the insulation layer 11B and a display composition is applied at a position opposing to the positive electrode 11A on the insulation layer 11B as shown in Fig.(D).例文帳に追加

次いで絶縁層１１Ｂ上の陽極１１Ａと対向する位置に、絶縁層１１Ｂを溶解する溶媒及び表示用組成物を含有するインク２１を塗布する（Ｄ）。 - 特許庁

To provide a shield layer edge trim insulation structure of a prefabricated joint capable of obtaining higher impulse voltage characteristics by suppressing increase in length of an insulation tube for shield layer edge trim.例文帳に追加

遮蔽層縁切り用の絶縁筒の長さ寸法の増大を抑えて、より高いインパルス電圧特性を得ることができるプレハブジョイントの遮蔽層縁切り絶縁構造を提供する。 - 特許庁

Since the main insulation layer 12m is constructed of the both tapes Tcw, Tp, the ratio of the plastic portion in the main insulation layer 12m is made large and resistance to oil movement is increased to suppress oil movement.例文帳に追加

主絶縁層12mを両テープTcw,Tpで構成することで、主絶縁層12mにおけるプラスチック部分の割合を大きくして油移動に対する抵抗を高めて油移動の抑制を図る。 - 特許庁

An insulation layer 31 formed on a board 30 is bored down by isotropic etching to form a recess 42 on the insulation layer 31 thereby forming a metal film 36 on the recess 42.例文帳に追加

基板３０上に形成された絶縁層３１を、等方性エッチングにより掘り下げ、絶縁層３１上に凹部４２を形成して、凹部４２上に金属膜３６を形成する。 - 特許庁

Subsequently a transparent gel which can closely cover the exposed surface 2a of the agar medium 2 is coated and closely adhered to the medium to form an air insulation layer 4 and a transparent plate 5 is put on the air insulation layer 4.例文帳に追加

その後、寒天培地２の露出面２ａに気密可能な透明ジェルを塗布して密着させ、空気遮断層４を形成し、空気遮断層４の上に透明プレート５を載せる。 - 特許庁

Then, the insulation film between a semiconductor layer and a metal layer that the light receiving amplification circuit has or between first and second metal layers, and the insulation film of the phase compensation capacitor are formed by the same process.例文帳に追加

そして、受光アンプ回路が有する半導体層とメタル層間又は第１、第２メタル層間の絶縁膜と、位相補償キャパシタの絶縁膜を同じ工程で形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a maultilayer wiring board wherein uniformed and minute wires having enhanced adhesiveness with a conductor circuit layer and an insulation resin layer are formed on a smooth insulation board.例文帳に追加

平滑な絶縁基板上に、導体回路層と絶縁樹脂層との密着性が改良された、均一で且つ微細な配線を形成しうる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor storage device comprises: a semiconductor film including a channel formation region; and a first insulation layer, a floating gate electrode, a second insulation layer, and a control gate electrode provided on the channel formation region of the semiconductor film.例文帳に追加

チャネル形成領域を有する半導体膜と、半導体膜のチャネル形成領域上に、第１の絶縁層、浮遊ゲート電極、第２の絶縁層、制御ゲート電極を設ける。 - 特許庁

A first insulation layer, a floating gate, a second insulation layer, and a control gate are provided on a semiconductor substrate where a channel forming region is formed between a pair of impurity regions.例文帳に追加

一対の不純物領域の間にチャネル形成領域を形成する半導体基板と、その上層部に、第１の絶縁層、浮遊ゲート、第２の絶縁層、制御ゲートを設ける。 - 特許庁

On the other hand, a pair of metallic circuits is formed on the insulation layer of the substrate, and the layer of insulation lacquer is applied on the surface of the metallic circuit without electrical connections and cases.例文帳に追加

一方、一組の金属回路がサブストレートの絶縁層上に形成され、また、絶縁ラッカーの層は、電気的な接続およびケースのない、金属回路の表面に塗布する。 - 特許庁

The superconductive cable has superconductive layers (conductor layer 10, shield layer 40) and a heat insulation pipe 120 for heat-insulating these superconductive layers and a tension member 130 is provided at the outside of the heat insulation pipe 120.例文帳に追加

超電導層（導体層10、シールド層40）と、この超電導層を断熱する断熱管120とを有する超電導ケーブルであって、断熱管120の外側にテンションメンバー130が設けられている。 - 特許庁

On the first insulation layer 6, a second insulation layer 9 having an opening part 10 opened in the form of the display segments 2a-2g to expose a flat surface of a negative electrode 8 is formed.例文帳に追加

第一絶縁層６の上には、表示セグメント２ａ〜２ｇの形状に開口して陰極８の平坦面が露出する開口部１０を有する第二絶縁層９が形成される。 - 特許庁

As an insulation cover layer 7 covering a sleeve main body 3 of the sleeve for the cable with the insulation cover layer 10 is composed of a fire retardant raw material, the sleeve main body is hardly burned and safety can be heightened.例文帳に追加

絶縁被覆層付電線用スリーブ１０のスリーブ本体３を覆う絶縁被覆層７を難燃性素材から構成したので、燃え難く、その安全性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device which has not such a risk that the lower layer wiring of an insulating film is brought into contact with the upper layer light reflection film of the insulation film even when the over development occurs on the insulation film.例文帳に追加

絶縁膜がオーバー現像されても絶縁膜の下層の配線と絶縁膜の上層の光反射膜とが接触する心配のない液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The winding 10 is formed by wrapping an insulation-to-ground layer 12 around a coil conductor 11 and doubly wrapping semiconductive layers 13 and 15 around the insulation-to-ground layer 12.例文帳に追加

巻線１０は、コイル導体１１の周囲に対地絶縁層１２を巻回し、対地絶縁層１２の周囲に２重に半導電層１３，１５を巻回して構成されている。 - 特許庁

A metal electrode pattern 3 with an intended pattern is formed on a heat resistant insulation board 2, and a high dielectric thick film layer 4 as an insulation layer is formed on the metal electrode pattern by using high dielectric material.例文帳に追加

耐熱性絶縁基板２上に、所望のパターンの金属電極パターン３を形成し、その上に絶縁層として高誘電材料で厚膜高誘電体層４を形成する。 - 特許庁

An inductor 1 formed on a first insulation layer 4 on a semiconductor substrate 2 is composed of a plurality of metal layers 6, 10, and 12 being laminated on the first insulation layer 4.例文帳に追加

半導体基板２上の第１絶縁層４上に形成されるインダクタ１が、第１絶縁層４上に積層された複数の金属層６，１０，１２から構成されている。 - 特許庁

A gate line containing a gate electrode, a gate insulation film, a semiconductor layer, a resistive contact layer, a data line having a source electrode and a drain electrode are formed on the upper part of an insulation substrate.例文帳に追加

絶縁基板の上部に、ゲート電極を含むゲート線、ゲート絶縁膜、半導体層及び抵抗性接触層、ソース電極を有するデータ線及びドレーン電極を形成する。 - 特許庁

Thereafter, by peeling off the metal mold plate 5 from the insulation layer 9, a recess 10 for loading electronic components on the insulation layer 9 is provided using the projection 4 of the metal mold plate 5.例文帳に追加

しかる後に金型プレート５を絶縁層９から剥離することにより、金型プレート５の凸部４によって絶縁層９に電子部品を搭載するための凹部１０を設ける。 - 特許庁

Therefore, when laser is applied upon the insulation layer 20 for removal processing, laser is absorbed by a colored resin material 58, resulting in the insulation layer 20 getting removed.例文帳に追加

従って、切除加工を行うために、絶縁層２０に対してレーザーを照射すると、着色された樹脂材料５８によりレーザーが吸収されることで絶縁層２０が除去される。 - 特許庁

To provide a silicon wiring board in which excellent insulation can be maintained between metal wiring layers, and adhesion of an insulation layer and the metal wiring layer on a silicon substrate is enhanced.例文帳に追加

金属配線層間の絶縁を良好に維持することが可能で、シリコン基体上の絶縁層と金属配線層との密着性を向上したシリコン配線基板を提供する。 - 特許庁

A heat resistant aerogel insulation composite comprises an insulation base layer comprising hydrophobic aerogel particles and an aqueous binder, and a thermally reflective top layer comprising a protective binder and an infrared reflecting agent.例文帳に追加

疎水性エーロゲル粒子と水性バインダーを含む絶縁ベース層および、保護バインダーと赤外線反射剤を含む熱反射性トップ層を含む耐熱エーロゲル絶縁複合材料。 - 特許庁

The light emitting element 40 has an element side 403 adjoining the main surface 411 of the insulation layer 41 and a surface 402 facing the recessed surface 412 of the insulation layer 41.例文帳に追加

発光素子４０は、絶縁層４１の主表面４１１に隣接する素子側面４０３、及び絶縁層４１の深部表面４１２に対向する対向面４０２を有している。 - 特許庁