「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To make the passivation film of a semiconductor device hard to peel from an insulation layer on the film.例文帳に追加

半導体装置のパッシベーション膜とその上の絶縁層とを剥離しにくくする。 - 特許庁

After the ion implantation, the heat treatment is executed to form a silicon dioxide film as the insulation layer.例文帳に追加

イオン注入後熱処理を行い二酸化シリコン層を形成し、絶縁層となる。 - 特許庁

Insulation gel 300 is interposed between the discharge suppression member 130 and the discharge suppression layer 220.例文帳に追加

そして、放電抑止部材130と放電抑止層220との間に絶縁ゲル300が介在されている。 - 特許庁

To provide an insulation wire with excellent heat resistant property equipped with a layer of bridged polylactic acid.例文帳に追加

架橋ポリ乳酸の層を有する耐熱性に優れた絶縁電線を提供する。 - 特許庁

The thermal insulation layer 22 can be applied as liquid, film, prepreg, molding compound or spray material.例文帳に追加

遮熱層２２は液体、フィルム、プリプレグ、成形コンパウンド又は溶射物として適用できる。 - 特許庁

A product is heated to harden an uncured thermosetting resin which will become an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層となる未硬化の熱硬化性樹脂を硬化させるために製品を加熱する。 - 特許庁

The insulation layer 2 is formed on the one surface side of the support substrate 1 by application.例文帳に追加

熱絶縁層２は、支持基板１の上記一表面側に塗布法により形成する。 - 特許庁

The measuring device 9 detects deteriorated signal flowing through the insulation layer 3.例文帳に追加

この測定器９は、上記絶縁層３を通じて流れる劣化信号を検出する。 - 特許庁

Then, a base insulation layer 1 is formed in a predetermined thickness on the metal reinforcing plate 10.例文帳に追加

その金属補強板１０上に所定の厚みでベース絶縁層１を形成する。 - 特許庁

The contact 45 penetrates through an element separating insulation film 14 into an SOI layer 13.例文帳に追加

コンタクト４５は、素子分離絶縁膜１４を突き抜けてＳＯＩ層１３にまで達する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises the insulation layer 4 formed on the semiconductor substrate 2, and the T-type gate electrode 5 formed on the insulation layer 4 while being connected with the semiconductor substrate 2 through a hole 9 formed in the insulation layer 4.例文帳に追加

また、電極を短絡の虞なく形成でき、寄生容量の低減を可能にするＴ型ゲート電極の形成を、工程数を増やすことなく可能とし、さらに、素子の微細化を図ることが可能な半導体装置の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

A nonvolatile semiconductor storage device 110 comprises a memory part MC1 including a base semiconductor layer 10a, an electrode 70a, a channel semiconductor layer 30a, a base tunnel insulation film 20a, a channel tunnel insulation film 40a, a charge retention layer 50a and a block insulation film 60a.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置１１０は、ベース半導体層１０ａと、電極７０ａと、チャネル半導体層３０ａと、ベーストンネル絶縁膜２０ａと、チャネルトンネル絶縁膜４０ａと、電荷保持層５０ａと、ブロック絶縁膜６０ａと、を有するメモリ部ＭＣ１を備える。 - 特許庁

Next, the first inter-layer insulation film is removed in the predetermined thickness from the entire part thereof with the etching process.例文帳に追加

次に、第１層間絶縁膜の全面をスパッタエッチングにより所定厚さ除去する。 - 特許庁

To easily obtain metal powder with a desired composition in which the surface is coated with an insulation layer.例文帳に追加

表面に絶縁層を被覆した所望の組成の金属粉末を容易に得る。 - 特許庁

This printed circuit board is characterized by including: a first insulation layer 20; a first via 22 that penetrates the first insulation layer 20; and a first pad 14 formed on one surface of the first insulation layer 20, wherein the whole or a part thereof is buried in the first via 22.例文帳に追加

本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In addition, a protective film 8 is provided to approximately entirely cover the gate insulation layer 6.例文帳に追加

また、ゲート絶縁層６のほぼ全面を覆うように保護膜８が設けられている。 - 特許庁

A lower layer insulation film 6 is formed so as to coat a source drain region 5 made conducting to a capacitor.例文帳に追加

キャパシタと導通するソースドレイン領域５を覆う下層絶縁膜６を形成する。 - 特許庁

A wiring member 13 is embedded to each hole 12 and extended on the insulation layer 11.例文帳に追加

配線部材１３は、ホール１２に埋め込まれると共に、絶縁層１１上に延在する。 - 特許庁

This power cable is equipped with an insulation layer 3 on the periphery of a conductor 1.例文帳に追加

導体１の外周に絶縁層３を具える交流ＯＦ電力ケーブルである。 - 特許庁

The elastic modulus of a material forming the first insulation layer is preferably larger than 1.0 GPa.例文帳に追加

該第１の絶縁層の材料の弾性率は好ましくは１．０ＧＰａより大きい。 - 特許庁

The wiring board 20 includes a wiring pattern 21, an insulation layer 22, and auxiliary pads 23.例文帳に追加

配線基板２０は、配線パターン２１と、絶縁層２２と、補助パッド２３とを有する。 - 特許庁

In this invention, the electrode line utilized for the brain pacemaker includes a body and an insulation layer.例文帳に追加

本発明の脳ペースメーカーに利用した電極線は、本体及び絶縁層を含む。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF LOAD BEAM WITH INSULATION LAYER BETWEEN PLATES OF DIFFERENT THICKNESS BY MEANS OF SIMULTANEOUS WORKING例文帳に追加

異なる板厚の間に絶縁層を含むロードビームの同時加工の製造方法 - 特許庁

Lastly, layer insulation films 20, 21, a contact 14 and a metallic wiring 15 are formed.例文帳に追加

最後に層間絶縁膜２０，２１、コンタクト部１４および金属配線１５を形成する。 - 特許庁

(e) The insulation film 103 is formed on each carbon black layer 202 by the inkjet system.例文帳に追加

（ｅ）カーボンブラック層２０２の上にインクジェット方式で絶縁膜１０３を形成する。 - 特許庁

To obtain a contact structure while ensuring flatness without generating void in a layer insulation film.例文帳に追加

層間絶縁膜中にボイドを生じさせず、平坦性を確保しつつ、コンタクト構造を得る。 - 特許庁

A pixel electrode is patterned in the pixel region 1a above the insulation layer 24.例文帳に追加

絶縁膜２４の上部における画素領域１ａに、画素電極をパターン形成する。 - 特許庁

Then, the surface of the upper layer insulation film 8 is washed by an amine- system chemical solution.例文帳に追加

その後、アミン系薬液を用いて上層用絶縁膜８の表面洗浄をする。 - 特許庁

An insulation rubber layer 7 is provided between two carcass plies 6A, 6B in a bias structure.例文帳に追加

バイアス構造の２枚のカーカスプライ６Ａ、６Ｂの間に、インシュレーションゴム層７を具える。 - 特許庁

A gate insulation layer 10 and a gate electrode 9 are formed in the trench 21.例文帳に追加

トレンチ２１内には、ゲート絶縁膜１０およびゲート電極９が形成されている。 - 特許庁

Next, hydrogen is introduced into the insulation layer 14x, and an upper electrode 15x is formed.例文帳に追加

次に、絶縁層１４ｘに水素を導入した後、上電極１５ｘを形成する。 - 特許庁

A barrier layer 70 is provided between the side walls of the bumps 60 and the insulation film 50.例文帳に追加

バンプ６０の側壁と絶縁膜５０との間に、バリア層７０が設けられている。 - 特許庁

To provide a circuit board in which adhesion between a via conductor and an insulation layer is improved.例文帳に追加

ビア導体と絶縁層との密着性が向上した回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board wherein an insulation layer has less variance in thickness due to a prepreg.例文帳に追加

プリプレグによる絶縁層の厚さにバラツキの少ない多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

The cable 10 has a first and second insulation layers 12 and 14, a conductive layer 16 placed between the insulation layers, and the reinforcing plate 18 fitted on a face of the first insulation layer 12 on the opposite side of the conductive layer 16.例文帳に追加

本発明に係るケーブル１０は、第１及び第２の絶縁層１２及び１４と、これらの絶縁層の間に挟まれるように配置される導体層１６と、導体層１６とは反対側の第１絶縁層１２の面に取り付けられる補強板１８とを有する。 - 特許庁

A carbon-based material 18 is embedded in the insulation film 15, which is apart from the wiring layer 16.例文帳に追加

配線層１６から離れつつ絶縁膜１５には炭素系材１８が埋め込まれる。 - 特許庁

A second interlayer insulation film 4 is formed so as to cover the first conductive layer 3.例文帳に追加

第１の導電層３を覆うように第２の層間絶縁膜４を形成する。 - 特許庁

The flexible pipe 1 is constituted of an interlock pipe 3 which mainly forms a pipe body, a resin layer 5, the heat insulation layer 7, an internal pressure reinforcement layer 9, an axis reinforcement layer 11, a protection layer 13, seat floor layers 15a, 15b or the like.例文帳に追加

可撓管１は、主に管体であるインターロック管３、樹脂層５、断熱層７、内圧補強層９、軸補強層１１、保護層１３、座床層１５ａ、１５ｂ等から構成される。 - 特許庁

The composite heat sensitive recording layer comprises a heat sensitive breakdown layer 2, a near infrared absorbable layer 5, a transparent heat insulation layer 3, and a reversible heat sensitive recording layer 5 sequentially laminated on a base 12.例文帳に追加

基材１２上に感熱破壊層２、近赤外吸収性層５、透明断熱性層３、および可逆性感熱記録層４を順に積層することにより課題を解決することができた。 - 特許庁

A block lower layer 100, a tuning capacitor electrode layer 3, a tuning capacitor insulation layer 1, a loop antenna coil layer 21, and a block upper layer 101 are stacked in this order and the layers are baked.例文帳に追加

ブロック下層１００と、同調コンデンサ用電極層３と、同調コンデンサ用絶縁層１と、ループアンテナ用コイル層２１と、ブロック上層１０１とをこの順に積層し、これらの層を焼成する。 - 特許庁

The lighting sheet A is an EL sheet 1 formed by successively laminating a transparent electrode layer 12, a light-emitting layer 13, an insulation layer 14, a back side electrode layer 15, and a protection layer 16 on a transparent substrate 11.例文帳に追加

照光シートＡはＥＬシート１であり、透明基板１１上に透明電極層１２、発光層１３、絶縁層１４、背面電極層１５及び保護層１６を順次積層して形成する。 - 特許庁

The multi-sensor touchpad C sequentially includes a protective layer 20, a first trace layer 21, an insulation layer 22, a multi-sensor layer 23, a space dot layer 24, a conductive film 25 and a substrate 26.例文帳に追加

本発明はマルチセンサタッチパッドＣを提供するものであり、順番に、保護層２０、第１のトレース層２１、絶縁層２２、マルチセンサ層２３、スペースドット層２４、導電膜２５および基板２６が設けられる。 - 特許庁

The manufacturing method of the probe finger structure comprises a preparation step, consisting of an upper layer, an under layer and a wafer or a wafer part having an insulation or an etching stop layer which is located between the upper layer and the under layer.例文帳に追加

上層、下層、及び、上層と下層との間に位置する絶縁又はエッチング停止層を有するウェーハ又はウェーハ部分を準備する段階を含むプローブフィンガ構造体を製造する方法。 - 特許庁

A first insulation film 4 is formed on a semiconductor layer 3, a polysilicon film 6 is formed on the first insulation film 4 and a second insulation film 8 is formed on the polysilicon film 6.例文帳に追加

半導体層３上に第１の絶縁膜４を形成し、第１の絶縁膜４にポリシリコン膜６を形成した後、ポリシリコン膜６上に第２の絶縁膜８を形成する。 - 特許庁

By laminating a plurality of inorganic insulation films, in spite of a possible crack in one inorganic insulation film, other inorganic insulation films can effectively prevent moisture or oxygen from infiltrating into an organic light emitting layer.例文帳に追加

複数の無機絶縁膜を積層することで、無機絶縁膜にクラックが生じても、他の無機絶縁膜で水分や酸素が有機発光層に入り込むのを効果的に防ぐことができる。 - 特許庁