P-N junctionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 625件
By this method, a solar cell satisfying a single p-i-n junction having a single-intrinsic amorphous silicon layer having a thickness of 800 to 2,200 Å and having an open circuit voltage of a range from 0.887 V to 0.986 V and a fill factor of a range from 0.645 to 0.74 is manufactured.例文帳に追加
本方法により800〜2200Åの厚みの単−真性アモルファスシリコン層を有する単p−i−n接合を具備し、0.887V〜0.986Vの範囲の開放電圧及び0.645〜0.74の範囲の曲線因子を有する太陽電池を作製する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method capable of evenly forming a silicon layer containing impurities for forming p-n junction on crystalline silicon particles, and easily recovering the crystalline silicon particles with the silicon layer containing the impurities formed on a surface.例文帳に追加
結晶シリコン粒子に対して、pn接合を形成するための不純物を含むシリコン層を均一に形成することができ、表面に不純物を含むシリコン層が形成された結晶シリコン粒子を容易に回収できる製造装置を提供すること。 - 特許庁
A heterojunction is formed between the emitter layer 110 and the absorbing layer 108 and a p-n junction is formed between the emitter layer 110 and the absorbing layer 108 at a position offset from the heterojunction at least partially within a range of the different material.例文帳に追加
ヘテロ接合はエミッタ層110と吸収層108の間に形成され、p−n接合はエミッタ層110と吸収層108の間であって、少なくとも部分的に前記異なる材料の範囲内でヘテロ接合からオフセットした位置に形成される。 - 特許庁
This light emitting/receiving circuit 10 is provided with a light emitting diode 14 having a P-N junction, a circuit using this light emitting diode 14 as a light emitting element and a circuit using the same light emitting diode 14 as a light receiving element for measuring light intensity.例文帳に追加
この発光兼受光回路10は、PN接合を有する発光ダイオード14と、この発光ダイオード14を発光素子として使用する回路と、同じ発光ダイオード14を光の強さを測定する受光素子として使用する回路とを備えている。 - 特許庁
A semiconductor device 15 is provided with a vertical MOSFET (semiconductor element) including a semiconductor substrate 2 having a principal plane with a plane orientation of {110}, an n-type drift region 3 formed on the principal plane of the semiconductor substrate 2, and a p-type column region 16 formed in the n-type drift region 3 to form a super junction structure.例文帳に追加
半導体装置15は、面方位が{110}である主面を有する半導体基板2と、半導体基板2の上記主面上に設けられたn型ドリフト領域3と、n型ドリフト領域3中に設けられ、スーパージャンクション構造を構成するp型コラム領域16と、を含む縦型MOSFET(半導体素子)を備えている。 - 特許庁
When the voltage applied across electrodes 11 and 10 becomes higher and a depletion layer reaches a second N-type embedded diffused layer 3, punch- through occurs, and the voltage and current characteristics between the electrodes 10 and 11 become a clamping characteristic such as the reverse breakdown characteristic of a P-N junction diode, and the diode is energized and protects an element to be protected.例文帳に追加
電極11、10間の印加電圧が大きくなり、空乏層が第2のN型埋め込み拡散層3に到達するとパンチスルーを起こし、電極10、11間の電圧電流特性は、PN接合ダイオードの逆方向降伏特性のようなクランプ特性になり、このダイオードが導通して被保護素子を保護することができる。 - 特許庁
Even when a surge voltage is applied, since a pn junction is formed by the n-type semiconductor layer region 130 and the p type impurity diffusion region 170, the concentration of the surge voltage on a defect is prevented and the destruction of the dielectric separation membrane 120 is prevented.例文帳に追加
サージ電圧が印加されたとしても、n−型半導体層領域130とp型不純物拡散領域170とによりpn接合が形成されているため、サージ電圧が欠陥に集中することを防ぎ、誘電体分離膜120の破壊を防止することができる。 - 特許庁
To provide a method, by which a photoelectric conversion functional element can be manufactured stably by forming a p-n junction for thermal diffusion by using a compound semiconductor crystal substrate, composed of a group XII (2B) element and a group XVI (6B) element on the periodic table.例文帳に追加
周期表第12(2B)族元素及び第16(6B)族元素からなる化合物半導体結晶基板を用い、熱拡散によりpn接合を形成することにより光電変換機能素子を安定して作製できる光電変換機能素子用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can easily obtain superior characteristics by preventing the threshold deterioration caused by the short channel effect by preventing the concentration variation of an impurity near the joint surface of a p-n junction and a method for manufacturing the device.例文帳に追加
pn接合における接合面近傍において不純物濃度が変化することを防止することができ、これにより、短チャネル効果によるしきい値の低下を防止して良好な特性を容易に得ることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To improve avalanche resistance in a super junction semiconductor device having such a parallel pn structure that a drift layer is formed by bonding alternately and repeatedly a drift area formed of an n-type semiconductor area with higher impurity concentration and a partitioning area formed of a p-type semiconductor area.例文帳に追加
ドリフト層を、不純物濃度を高めたn型半導体領域よりなるドリフト領域とp型半導体領域よりなる仕切領域とを交互に繰り返し接合した構成の並列pn構造とした超接合半導体素子において、アバランシェ耐量を向上させること。 - 特許庁
According to this constitution, it is possible to prevent a leakage current from flowing in a P-N junction by the second gate region 6 and the channel layer 4 by means of the high resistance layer 6b and to realize good operation of a silicon carbide semiconductor device.例文帳に追加
このような構成とすることで、高抵抗層6bによって第2ゲート領域6とチャネル層4とによるPN接合部にリーク電流が流れることを防止することが可能となり、炭化珪素半導体装置の動作が良好に行えるようにすることが可能である。 - 特許庁
A P-N junction of a transistor element is formed on a surface layer at one surface of a semiconductor substrate, and one portion of the electrode of the transistor element positioned on one surface of the semiconductor substrate is electrically connected to a corresponding pad for wire bonding, disposed on the back of the semiconductor substrate via a through electrode.例文帳に追加
半導体基板の一面側表層に、トランジスタ素子のPN接合部が形成され、半導体基板の一面上に位置するトランジスタ素子の電極の一部が、貫通電極を介して、半導体基板の裏面に配置された対応するワイヤボンディング用パッドと電気的に接続されている。 - 特許庁
Both the reverse leak current and the on voltage are reduced by bringing a partial region at an exposed part of an n^- drift region 1 between p-base regions 3 of a reverse block IGBT, and a partial region of an emitter electrode 10 into Schottky contact (Schottky junction 11).例文帳に追加
逆阻止IGBTのpベース領域3に挟まれたn^- ドリフト領域1の露出した箇所の一部領域とエミッタ電極10の一部領域をショットキー接触(ショットキー接合11)させることで、逆漏れ電流とオン電圧を共に低減することができる。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a photoelectric conversion device capable of improving electric power generation characteristics of a solar cell having a hetero junction cell composed of a p-type crystal Ge (substrate), an i-type amorphous silicon semiconductor layer, and an n-type amorphous silicon semiconductor layer.例文帳に追加
p型結晶Ge(基板)/i型非晶質シリコン半導体層/n型非晶質シリコン半導体層からなるヘテロ接合セルを有する太陽電池の発電特性を向上させることのできる光電変換装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
After the backside polishing, a collector electrode 31 made of e.g. aluminum forms an ohmic junction with the p^- lightly-doped collector layer 11, and the n^+ collector short-circuited region 13, dispensing with the ion implantation and heat treatment for separately forming a collector contacting high-concentration layer.例文帳に追加
裏面研削後、例えばアルミニウム等から成るコレクタ電極31によって、p^−低濃度コレクタ層11及びn^+コレクタ短絡領域13とオーミック接合が形成されるので、コレクタコンタクト用の高濃度層を別途形成するためのイオン注入及び熱処理が不要となる。 - 特許庁
The photoelectric conversion device is almost spherical, a pn junction is constituted by coating a p-type amorphous SiC (abbreviated name a-SiC) plies or layers 8 with large optical band gap rather than a-Si on the periphery of an n-type amorphous silicon (abbreviated name a-Si) plies or layers 7 by the side of centrum.例文帳に追加
光電変換素子はほぼ球状であり、中心側のn形アモルファスSi(略称a−Si)層7の外周面上に、a−Siよりも光学的バンドギャップが広いp形アモルファスSiC(略称a−SiC)層8を被覆し、pn接合を構成する。 - 特許庁
For example, when the angular frequency of the applied AC voltage is ω, by detecting a component which is changed by an angular frequency 2ω from among the capacitance signal with a lock-in amplifier (LCD) 17 and finding a position whose value takes an extreme value, the p-n junction position can be specified with high sensitivity and with high accuracy.例文帳に追加
たとえば、印加交流電圧の角周波数がωの場合、容量信号のうち角周波数2ωで変化する成分をロックインアンプ(LAD)17で検出し、その値が極値を取る位置を求めることにより、p−n接合位置を高感度・高精度に特定できる。 - 特許庁
A He ion is irradiated on the whole of a chip and a lifetime killer is introduced from a position d2 shallower than a position d1 of a PN junction surface 31 including the n^- semiconductor layer 22 and the p^+ diffusion region 23 to a position d3 deeper than the position d1 to form a low lifetime region 32 on the whole of the chip.例文帳に追加
チップ全面にHeイオンを照射して、n^-半導体層22とp^+拡散領域23とからなるPN接合面31の位置d1よりも浅い位置d2から深い位置d3までライフタイムキラーを導入し、チップ全体に低ライフタイム領域32を形成する。 - 特許庁
Since a region, doped very lightly and emitting light at a p-n junction through quantum restraint effect, is provided and a structure resonating only with light in a specified wavelength band is added, superior efficiency is attained, while significantly enhancing wavelength selectivity.例文帳に追加
これにより、極端に浅くドーピングされてそのp−n接合部位で量子拘束効果により発光を起こるドーピング領域を備え、特定波長帯域の光のみを共振させる共振器構造が付加されているので、効率に優れ、かつ波長選択性が大きく向上される。 - 特許庁
The multilayered photoelectric transfer device has a lamination structure, which comprises (a) a first photoelectric transfer layer having a titanium oxide coating electrode, electrolyte and paired electrodes; and (b) a second photoelectric transfer layer having a positive and negative electrode on both faces of a silicon substrate having a p-n junction.例文帳に追加
(a)酸化チタン被着電極、電解質および対電極部を有する第一の光電変換層と、(b)p−n接合を有するシリコン基板の両面に正負電極部を有する第二の光電変換層との積層構造を有する多層型光電変換装置。 - 特許庁
One-dimensional simulation is performed to a junction structure including an npn structure or pnp structure having an impurity concentration equal to that of an n-type region and a p-type region in a semiconductor device to obtain one-dimensional simulation value for a depleted layer in the semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置に含まれるn型領域およびp型領域と同一の不純物濃度を有するnpn構造若しくはpnp構造を含む接合構造に対して一次元シミュレーションを行って、半導体装置における空乏層についての一次元シミュレーション値を取得する。 - 特許庁
The gas sensors are each formed by forming FET using a semiconductor substrate, a gate-control-type p-n junction diode, or the gate area of a Schottky diode or a conductive oxyacid salt and collector or a solid electrolyte, conductive oxyacid salt, and collector on a rectification barrier electrode.例文帳に追加
本発明のガスセンサは、半導体基板を用いたFET、ゲート制御型pn接合ダイオード、あるいはショットキーダイオードのゲート領域あるいは整流障壁電極上に導電性酸素酸塩と集電体、あるいは固体電解質と導電性酸素酸塩と集電体を形成することからなる。 - 特許庁
Then, a source-drain electrode 5 is provided to the pair of p^+-type contact layers 4 in ohmic contact, and a gate electrode 6 is provided on the exposure surface of an n^+-type contact layer 2, provided on the lower side of the channel layer 3 in ohmic contact, thus forming the junction FET.例文帳に追加
そして、一対のp^+型コンタクト層4上にオーミックコンタクトするようにソース・ドレイン電極5が設けられ、チャネル層3の下側に設けられるn^+型コンタクト層2の露出面上にオーミックコンタクトするようにゲート電極6が設けられることにより、接合型FETが形成されている。 - 特許庁
The semiconductor layer 20 has a p-n junction that prevents flow of leakage current from the lower electrode 8 to the surface electrode 7, and the semiconductor layer 20 constitutes a reverse preventing means for preventing the flowing, of the leakage current, from the lower electrode 8 to the surface electrode 7.例文帳に追加
半導体層20は、下部電極8から表面電極7へリーク電流が流れるのを阻止するpn接合を有しており、半導体層20が、下部電極8から表面電極7へリーク電流が流れるのを阻止する逆阻止手段を構成している。 - 特許庁
The photodiode includes a first conductive layer 8 disposed above a surface of a semiconductor substrate and having a second type impurity and a second conductive layer 9 formed on the first conductive layer 8 and forming a p-n junction between it and the first conductive layer 8 by having the first type impurity.例文帳に追加
フォトダイオードは、半導体基板の表面上方の、第2型不純物を有する第1導電層8と、第1導電層8上に形成され、第1型不純物を有することによって第1導電層8との間にpn接合を形成する第2導電層9と、を備える。 - 特許庁
The super junction structure 12 is composed of first semiconductor layers 13 containing n-type impurities, and second semiconductor layers 14 containing p-type impurities which are alternately and repeatedly arranged in a direction perpendicular to that of facing between the semiconductor substrate 11 and the base layer 15.例文帳に追加
スーパージャンクション構造12は、n型の不純物が含有された第1の半導体層13と、p型の不純物が含有された第2の半導体層14とが、半導体基板11とベース層15が対向する方向と交差する方向に交互に繰り返し配置されて構成されている。 - 特許庁
This junction gate field effect transistor(JFET) 30 has an n-type channel region 14 on a GaAs substrate 12, a p-type gate region 16 on the surface of the channel region, and a gate electrode 20 connected to the gate region through an insulating region 32 on the substrate.例文帳に追加
JFET30は、GaAs基板12に設けられたn型チャネル領域14と、チャネル領域の表層部に設けられたp型ゲート領域16と、基板上に設けられた絶縁膜32を貫通してゲート領域と接続するゲート電極20とを備える。 - 特許庁
The solar battery is manufactured by shallowly boring a substrate for maintaining mechanical strength beforehand, injecting melt pulverized silicon having P-type and N-type conductivity through a mask on the substrate, after forming a PN-junction, and combining an activating process and an electrode forming process.例文帳に追加
機械的強度を維持する為の基盤に予め浅く穿孔し、当該基板上に、溶融微粉化シリコンにP型及びN型伝導性を付与してマスクを介して噴射し、PN接合を形成した後、活性工程、電極形成工程を組み合わせて作成された、太陽電池。 - 特許庁
The photoelectric conversion element has an approximately spherical shape, where a p-type amorphous SiC (abbreviated as a-SiC) layer 8 having a wider optical bandgap than that of an amorphous Si (abbreviated as a-Si) is coated on the outer surface of an n-type a-Si layer 7 at a center side, and thereby a PN-junction is formed.例文帳に追加
光電変換素子はほぼ球状であり、中心側のn形アモルファスSi(略称a−Si)層7の外周面上に、a−Siよりも光学的バンドギャップが広いp形アモルファスSiC(略称a−SiC)層8を被覆し、pn接合を構成する。 - 特許庁
The nano particles NP of silicon are used as the nano particles NP, a p-type polysilicon film and an n-type polysilicon film are deposited to form a solar battery having a polysilicon pn-junction serving as a photoelectric conversion part, whereby not only quality can be improved but also a manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加
ナノ粒子NPとしてシリコンのナノ粒子NPを用い、p型ポリシリコン膜とn型ポリシリコン膜とを堆積して、ポリシリコンpn接合部を光電変換部とする太陽電池を製造することにより、品質の向上だけでなく、製造コストの低減を図ることができる。 - 特許庁
The electrically pumped VCSEL includes a pair of distributed Bragg reflectors(DBR), an optical cavity located between DBR, active regions located in the optical cavity, and p-i-n junction structure of the equal number to the active regions.例文帳に追加
本発明は、1対の分布型ブラッグ・レフレクタ(DBR)、DBR間に配置された光共振器、光共振器内に配置された活性領域、及び、活性領域と等しい数のp−i−n接合構造を含む、電気ポンピング式垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)である。 - 特許庁
He ions are directed onto the entire surface of a chip, and a life time killer is introduced from a shallower position d2 than the position d1 of a pn junction surface 31 formed of the n^- semiconductor layer 22 and the p^+ diffusion area 23, to a deeper position d3, thus forming a low life time area 32 on the entire surface of the chip.例文帳に追加
チップ全面にHeイオンを照射して、n^-半導体層22とp^+拡散領域23とからなるPN接合面31の位置d1よりも浅い位置d2から深い位置d3までライフタイムキラーを導入し、チップ全体に低ライフタイム領域32を形成する。 - 特許庁
To increase the saturation amount of electric charges and reduce noise at the same time, by maximizing the area of a photoelectric conversion portion (photodiode) and the area of an amplification transistor and forming the photoelectric conversion portion in a P-N junction having a steep concentration profile.例文帳に追加
本発明は、光電変換部(フォトダイオード)の面積と増幅トランジスタの面積を最大化し、かつ光電変換部が急峻な濃度プロファイルを有するP/N接合に形成されていることで、飽和電荷量の増大とノイズの低減を両立させることを可能にする。 - 特許庁
An optical semiconductor element comprises: a metal support; an amorphous buffer layer disposed on the metal support; a crystalline adhesion layer that is disposed on the buffer layer and is composed of the same element as the element contained in the buffer layer; and an optical semiconductor stack that is disposed above the adhesion layer and has a p-n junction.例文帳に追加
金属支持体と、前記金属支持体上に配置される非晶質の緩衝層と、前記緩衝層上に配置され、該緩衝層と同じ元素で構成された結晶質の密着層と、前記密着層上方に配置され、pn接合を有する光半導体積層と、を含む。 - 特許庁
To provide a light receiving element and a photoelectric conversion device using it, etc., wherein the P-N junction capacity of a photodiode part is reduced as much as possible, light-generation carrier is utilized, dark current is reduced, and high yield is maintained, and high sensitivity, especially from red to infrared regions.例文帳に追加
ホトダイオード部のPN接合容量を極力低減し、光生成キャリアを有効活用し、さらに暗電流を低減し、高歩留まりが維持でき、また、高感度、特に赤から赤外感度が高い受光素子及びそれを用いた光電変換装置等を実現する。 - 特許庁
To obtain an optical semiconductor device having an electrode pad surface, whose size makes improvement of light leading-out efficiency and high efficiency of a bonding process compatible with each other, without causing troubles in that a P-N junction is shorted by alignment deviation when an electrode pattern is formed, and a manufacturing method of the device.例文帳に追加
電極パターン形成時のアラインメントずれによりPN接合間がショートされるといったトラブルを起こさず、光取出効率の向上とボンディング工程の効率化を両立させる大きさの電極パッド面を持つ光半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The photocatalyst is constituted of an oxide composite material having hetero junction comprising a p-type oxide semiconductor and a n-type oxide semiconductor, wherein both semiconductors have photocatalytic properties to each other and at least one of the semiconductors exhibits photocatalytic property even in a visible light region.例文帳に追加
この光触媒は、互いに光触媒特性を持ちかつ少なくとも一方が可視光域でも光触媒特性を持つp型酸化物半導体とn型酸化物半導体から成るヘテロ接合を有する酸化物複合体で構成されることを特徴とする。 - 特許庁
An emitter side field plate 15 is embedded into the insulating film 17 to shield a lateral electric field generated in the emitter side of the insulating film 17, thereby releasing an electric field to be generated in a pn junction between an n^- drift region 3a and a p base region 4a.例文帳に追加
トレンチ埋め込み絶縁膜17内に、エミッタ側フィールドプレート15を埋め込み、トレンチ埋め込み絶縁膜17のエミッタ側に生じる横電界を遮蔽することによって、n^-ドリフト領域3aとpベース領域4aとのPN接合で発生する電界を緩和する。 - 特許庁
In a thin-film solar battery containing pin junction in which a non-single crystalline silicon thin film containing a crystal is used as an i- layer, the oxygen atom concentration on the interface between a p-type or an n-type conductive layer on a substrate side and the i-layer is suppressed to be 5×10^20 atoms/cm^3 or below.例文帳に追加
結晶質を含む非単結晶シリコン系薄膜をi層として用いたpin接合を含む薄膜太陽電池における基板側のpまたはn型導電層とi層との界面における酸素原子濃度を5×10^20atoms/cm^3以下に抑制する。 - 特許庁
In the photovoltaic device having pin junction using a-SiGe: H where an unbonding hand is terminated by hydrogen for (i) layer, the amount of hydrogen in a film decreases from a P-layer side to an n-layer side in the (i) layer, and at the same time the amount of Ge decreases in linkage.例文帳に追加
この発明は、未結合手を水素により終端したa−SiGe:Hをi層に用いたpin接合を備えた光起電力装置において、i層でp層側からn層側へ向かって膜中の水素量が減少するとともにGe量が連動して減少する。 - 特許庁
In the diode, a semiconductor substrate and one surface are set to (111) crystal surface, an angle being formed by the horizontal surface of one surface of the semiconductor substrate and a surface where the pn junction between p- and n+-type semiconductor regions is exposed is set to 75 degrees or more and less than 90 degrees.例文帳に追加
半導体基体と一方表面は(111)結晶面であって、その半導体基体の一方表面の水平面と、p型半導体領域とn^+ 型半導体領域とのpn接合が露出する面とのなす角が、75度以上,90度未満であるダイオード。 - 特許庁
To provide a light-receiving element wherein a p-n junction capacity of the photodiode part of a semiconductor device is reduced as much as possible, to effectively utilize a photoproduction carrier, with suppression of such defects as the formation of void layer.例文帳に追加
半導体装置のホトダイオード部のpn接合容量を極力低減し、光生成キャリアを有効に活用することが可能な受光素子を提供し、空乏層が形成される半導体領域の欠陥発生が抑制された受光素子を提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a microfabricated PN junction interface with good flatness by reducing low-frequency noise by solving problems of cooling within a range of, especially, 270 to 150°C during formation of a P-type region as a base before an N-type impurity is added such as a P-type wafer substrate of a MOS integrated circuit and a base region of an NPN transistor of a bipolar integrated circuit etc.例文帳に追加
MOS集積回路のP型ウェーハ基板やバイポーラ集積回路のNPNトランジスタのベース領域など、N型不純物を添加する以前の下地となるP型領域形成時の特に270〜150℃の範囲の冷却には問題があり、それらの問題を解決し低周波雑音を低減し、平坦性の良い微細化PN接合界面を提供する。 - 特許庁
An area Anw2 into which n type impurities are introduced and an area Apw2 into which p type impurities are introduced are formed across a border area Ad having a specified interval, so the impurity density of the junction part of a diode is less than when those areas are formed adjacently.例文帳に追加
n型の不純物が導入された領域Anw2とp型の不純物が導入された領域Apw2とが所定の間隔の境界領域Adを空けて形成されるので、これらの領域が隣接して形成される場合に比べてダイオードの接合部における不純物濃度が低下する。 - 特許庁
To provide a durable organic photoelectric conversion element having high efficiency of photoelectric conversion, along with a method of manufacturing a bulk hetero-junction organic photoelectric conversion element having a p-i-n laminated structure at a low temperature and under the atmospheric pressure, and to provide a solar cell and an optical sensor array using the organic photoelectric conversion element.例文帳に追加
高い光電変換効率を有し、かつ耐久性を有する有機光電変換素子、低温かつ大気圧下でp−i−n積層構造を有するバルクへテロジャンクション型の有機光電変換素子の製造方法、この有機光電変換素子を用いた太陽電池及び光アレイセンサを提供することにある。 - 特許庁
A diffusion layer of a second conductivity type different from the first conductivity type is provided in the semiconductor layer below the first channel region, contacts the bottom of the first channel region in a substantially perpendicular to the surface of the semiconductor layer, and forms a P-N junction with the bottom of the first channel region.例文帳に追加
第1導電型とは異なる導電型である第2導電型の拡散層が、第1のチャネル領域のさらに下の半導体層に設けられ、半導体層の表面に対してほぼ垂直方向に第1のチャネル領域の底部と接し、該第1のチャネル領域の底部とPN接合を形成する。 - 特許庁
A thermoelectric transducer 1 is provided with a first substrate 11 having an electrode 12, a second substrate 25 which has the other electrode 26 and is arranged in face to face with the first electrode, and a p-type and an n-type thermoelectric conductors 17, 18 which are clamped between both substrates 11, 25 and subjected to pn junction via both electrodes.例文帳に追加
電極12を有する第1基板11と、他の電極26を有して第1基板と対向して設けられた第2基板25と、両基板11,25間に挟設され両電極を介してPN接合されたP型及びN型の熱電導体17,18とを備える熱電変換素子1を前提とする。 - 特許庁
The state change part comprises a first semiconductor layer composed of one semiconductor between a P type semiconductor and an N type semiconductor and second semiconductor layers composed of the other semiconductor and provided on the top and reverse of the first semiconductor layer across PN junction parts.例文帳に追加
この状態変化部は、P型半導体またはN型半導体のいずれか一方の半導体からなる第1半導体層と、前記P型半導体またはN型半導体の他方の半導体からなり前記第1半導体層の上下それぞれでPN接合部を介して設けられた第2半導体層を備えて構成される。 - 特許庁
In the thermoelectric conversion module for generating power by providing a temperature difference for a pn junction pair obtained by joining a p-type oxide thermoelectric conversion material and an n-type oxide thermoelectric conversion material, at least one of a pair of surfaces 20a and 20b to be provided with a temperature difference is covered with insulating films 21a and 21b.例文帳に追加
p型酸化物熱電変換材料とn型酸化物熱電変換材料とを接合させたpn接合対に温度差を与えて電力を発生させる熱電変換モジュールにおいて、温度差を与えるべき一対の面20a,20bのうち、少なくとも一方の面を絶縁膜21a,21bで被覆する。 - 特許庁
A thermal infrared detecting element or a semiconductor p-n junction element whose temperature changes by absorbing infrared rays from a subject and whose resistance value changes with the temperature change, is characterized in that a direct-current component of a signal is passed through a constant current circuit 103 and the remainder component is led to an amplifying circuit 106.例文帳に追加
被写体からの赤外線を熱吸収して温度変化し、温度変化によって抵抗値が変化する熱型赤外線検出素子または半導体pn接合素子において直流成分を定電流回路103にバイパスし残りの信号分を増幅回路106に導くことを特徴とする。 - 特許庁
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