「Passivation」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

On the top surface of the low-dielectric constant film wiring laminated structure part 3, a passivation film 7 and a protective film 9 are provided.例文帳に追加

低誘電率膜配線積層構造部３の上面にはパッシベーション膜７および保護膜９が設けられている。 - 特許庁

The total thickness of the two passivation films at the bottom of each side wall of the ridge portion 5A is in the range of 150 to 600 nm.例文帳に追加

リッジ部５Ａの側壁底部における２層のパッシベーション膜の合計の膜厚は、１５０ｎｍ〜６００ｎｍである。 - 特許庁

On the top surface of the low dielectric constant film wiring lamination structure part 3, a passivation film 7 and a protective film 9 are provided.例文帳に追加

低誘電率膜配線積層構造部３の上面にはパッシベーション膜７および保護膜９が設けられている。 - 特許庁

On the upper surface of the low dielectric film wiring laminate structural part 3, there are provided a passivation film 7 and a protective film 9.例文帳に追加

低誘電率膜配線積層構造部３の上面にはパッシベーション膜７および保護膜９が設けられている。 - 特許庁

Because the passivation layers 9a, 9b are composed of silicon oxynitride films, strain applied to the device can be made small.例文帳に追加

パッシベーション層９ａ，９ｂがシリコン酸窒化膜からなることにより、デバイスに与えるひずみを小さくすることができる。 - 特許庁

The solution selectively removes the barrier metal for a passivation layer such as silicon nitride (16) and an oxide/FSG (12).例文帳に追加

この溶液が、パッシベーション層（例えば、窒化珪素）(16)と酸化物／ＦＳＧ(12)に対して、バリヤー金属を選択的に除去する。 - 特許庁

Resin projections 12 are formed on a surface of the passivation film 26 and inside electrode pad arrays 24a.例文帳に追加

そのパッシベーション膜２６の表面であって、電極パッド列２４ａの内側には、樹脂突起１２が形成されている。 - 特許庁

A stress relaxing layer 2, a rewiring layer 3 and a sealing resin layer 4 are formed on the passivation film 22.例文帳に追加

そして、パッシベーション膜２２上には、応力緩和層２、再配線３および封止樹脂層４が形成されている。 - 特許庁

The bonding pad structure includes a passivation film 140, an upper pad 120, a lower pad 110, and a contact member 130.例文帳に追加

ボンディングパッド構造物は、パシベーション膜１４０、上部パッド１２０、下部パッド１１０、及びコンタクト部材１３０を含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of sufficiently obtaining an effect as a passivation film.例文帳に追加

パッシベ−ション膜としての効果を十分に得ることのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An aperture 5 that allows a part of wiring 3 disposed beneath a lower layer thereof to be exposed is formed in the passivation film 4.例文帳に追加

パッシベーション膜４には、その下層に設けられた配線３の一部を露出させる開口５が形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR PASSIVATION OF SURFACE OF COATED METAL BAND AND DEVICE FOR APPLICATION OF PASSIVE LAYER ON METAL COATED STEEL BAND例文帳に追加

メッキを施された金属帯の不動態化方法およびメッキを施された帯鋼に不動態化層を塗布する装置 - 特許庁

Then, organic matter removal, metal removal, passivation film formation and contaminant reattachment prevention are carried out by using the ozone water again.例文帳に追加

そして、再度オゾン水を用いることで、有機物除去・金属除去・ハ゜シヘ゛ーション形成 ・汚染再付着防止を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has a pad having a passivation structure of high resistance to water and high reliability.例文帳に追加

水分に対する耐性が高く信頼性の高いパッシベーション構造をもつパッドを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

Then, a polyimide film 13 having an opening 12 for exposing the pad 5 is formed on the passivation film 7.例文帳に追加

次に、パッド部５が露出するような開口部１２を有するポリイミド膜１３を、パッシベーション膜７上に形成する。 - 特許庁

A passivation layer 14 is formed on a sub-collector layer 12 where silicon of high concentration is doped in an indium phosphide material.例文帳に追加

リン化インジウム材料に高濃度のシリコンをドーピングしたサブコレクタ層１２上にパッシベーション層１４が形成される。 - 特許庁

In another preferred embodiment, there are deposited a shallow trench isolation (STI) structure, a sidewall spacer and a gate passivation layer.例文帳に追加

他の実施形態において、シャロートレンチ分離（ＳＴＩ）構造、側壁スペーサーおよびゲート不動態化層が堆積される。 - 特許庁

PLASMA CVD APPARATUS, APPARATUS FOR FORMING ANTIREFLECTION FILM OF SOLAR CELL, AND APPARATUS FOR FORMING PASSIVATION FILM OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマＣＶＤ装置、太陽電池の反射防止膜成膜装置および半導体素子のパッシベーション膜成膜装置 - 特許庁

The semiconductor device includes a base structure, a passivation film, at least two adjacent rewirings 135 and an insulating film.例文帳に追加

半導体装置は、下部構造物、パシベーション膜、少なくとも２つの隣接する再配線１３５、及び絶縁膜を有する。 - 特許庁

Also, in order to enhance relaxation of electric field, a passivation film is provided on the above-mentioned field limiting rings 3a to 3m.例文帳に追加

また、さらに電界緩和を高めるためには、上記リフィールド・リミッティング・リング３ａ〜３ｍ上にパシベーション膜を設ける。 - 特許庁

The passivation film is provided below the uppermost layer wiring having unevenness and the closest to a mold resin, to prevent a thermal stress generated by thermal load from being concentrated in the uppermost layer wiring having the unevenness, and peeling of the passivation film and cracks thereon are thereby suppressed.例文帳に追加

モールド樹脂と最も近く、凹凸のある最上層配線よりも下層にパッシベーション膜を設け、熱負荷を受けて生じる熱応力が凹凸のある最上層配線に集中することを防ぎ、パッシベーション膜の剥離やクラックを抑制する。 - 特許庁

Subsequently, a passivation layer 18 is formed and a contact hole is formed on the passivation layer 18 by etching, then, the contact hole is filled with transparent conductive material A whereby the connection of the source region 16, the drain region 17 and the data line 15 is finished.例文帳に追加

そしてパッシベーション層１８を形成し、エッチングによりパッシベーション層１８にコンタクトホールを形成し、コンタクトホールに透明導電性材料Ａを充填することにより、ソース領域１６とドレーン領域１７とデータライン１５との接続を完成する。 - 特許庁

Because of the projections and recesses on the surface of the organic passivation film 109, an adhesive force is enhanced by the increase in an adhesion area between the organic passivation film 109 and the interlayer dielectric 111, whereby the reliability of a liquid crystal display panel is improved.例文帳に追加

有機パッシベーション膜１０９表面の凹凸によって有機パッシベーション膜１０９と層間絶縁膜１０９との接着面積が増加することによって接着力が向上し、液晶表示パネルの信頼性が向上する。 - 特許庁

A process for irradiating a mesa-side face with a laser beam 111 is added between a process for accumulating a passivation film 18 on a mesa-structure on a wafer formed by etching and a process for forming an electrode 19 covering the passivation film.例文帳に追加

エッチングにより形成したウェーハ上のメサ構造にパッシベーション膜１８を堆積する工程と、パッシベーション膜を覆う電極１９の形成を行う工程の間に、メサ側面に向けてレーザ光１１１を照射する工程を追加する。 - 特許庁

Color filters 43 including red filter regions, green filter regions and blue filter regions are thereafter formed on the first passivation layers 41.例文帳に追加

その後、赤フィルタ領域、緑フィルタ領域、および青フィルタ領域を含むカラーフィルタが第１パシベーション層上に形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can suppress the cracking of a passivation film, when mounted.例文帳に追加

半導体装置を実装した際に、パッシベーション膜にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The level difference or the discontinuous part is canceled by the passivation layer so that cracks may be prevented by alleviating adverse effect on the resistance thin film.例文帳に追加

パッシベーション層によって、段差又は不連続部を解消して、抵抗薄膜への影響を押さえ込み、クラックを防止する。 - 特許庁

A guard ring 118 is formed in the surroundings of the fuse area 116, and the guard ring 118 is covered with a passivation film 124.例文帳に追加

ヒューズ領域１１６のまわりにはガードリング１１８が形成され、ガードリング１１８はパッシベーション膜１２４によって覆われる。 - 特許庁

The passivation layers can be formed without an additional patterning step and minimize the misalignment vias penetrating the air gap.例文帳に追加

パッシベーション膜は、追加のパターニング工程なしに形成することができ、ミスアライメントビアがエアギャップを貫通するのを極力低減する。 - 特許庁

A protective film, that is made of a passivation film 144, is provided to prevent moisture from entering from the sidewall of a fuse opening 148.例文帳に追加

ヒューズ開口部１４８の側壁からの湿気の侵入を防止するため、パッシベーション膜１４４からなる保護膜を具備する。 - 特許庁

The insulating layer 30 is formed on the passivation film so that a through-hole 32 that overlaps the opening 18 is formed.例文帳に追加

絶縁層３０には、パッシベーション膜１８上に設けられてなり、開口１８とオーバーラップする貫通穴３２が形成されてなる。 - 特許庁

A transcription layer 13 for transcription object is composed of an organic material, and installed on a forming face of the passivation layer 11.例文帳に追加

転写対象となる転写層１３は、有機材料からなるもので、不動態層１１の形成面上に設けられている。 - 特許庁

To provide a reflection preventing film for a solar battery having low cost performance and high passivation effects and a method for manufacturing it.例文帳に追加

コストを低減でき、高いパッシベーション効果を有する太陽電池用反射防止膜およびその作製方法を提供する。 - 特許庁

During a reflow of a soldering of the electronic module by heating, the modified passivation 5 reacts with the polyamine with its amine functional group.例文帳に追加

加熱による電子モジュールのはんだ接合のリフロー中、改質されたパッシベーションは、アミン官能基でポリアミンと反応する。 - 特許庁

Further, the bimetal layer 5 has its outer peripheral end 5b formed outside the step portion 3b of the passivation layer 3 in plan view.例文帳に追加

また、バリアメタル層５は、平面的に見て、外周端部５ｂがパッシベーション層３の段差部３ｂの外側に形成されている。 - 特許庁

On the surface of a bare chip IC 10, an Al pad 11, a passivation film 12 and under-bump metal layers (UBM1 and UBM2) are formed.例文帳に追加

ベアチップＩＣ１０の表面上にはＡｌパッド１１、パッシベーション膜１２、及びUnder Bump Metal層（ＵＢＭ１，ＵＢＭ２）が形成されている。 - 特許庁

A heat sink 30 (that is formed, for example, of Al) is mounted on the passivation layer 28 with an adhesive layer 29 interposed therebetween.例文帳に追加

パッシベーション層２８上には、接着剤層２９を介してヒートシンク３０（例えばＡｌによって形成）が取り付けられている。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor device with suppression to interface leakage current, even when a passivation film is formed.例文帳に追加

パッシベーション膜を形成した場合にも、界面リーク電流が抑制された窒化物半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the same which can prevent peeling and cracks of a passivation film.例文帳に追加

パッシベーション膜の剥がれやひび割れを防止することができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Further, the passivation layer 3 has a step portion 3b formed by overlapping with the peripheral edge portion of the electrode pad portion 2.例文帳に追加

また、パッシベーション層３は、電極パッド部２の周縁部と重なることによって形成された段差部３ｂを有している。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device capable of improving the processing size precision and film quality of a passivation film.例文帳に追加

パッシベーション膜の加工寸法精度と膜質を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Next, a thin composite passivation layer is deposited on a plurality of the metal pixels and the antireflective coating material.例文帳に追加

次に、本実施形態は、複数の金属画素および反射防止コーティング材料の上に薄い複合パッシベーション層を析出させる。 - 特許庁

The process condition is suitable for high temperature annealing and the passivation can be executed simultaneously with the high temperature annealing or in combination with the high temperature annealing.例文帳に追加

プロセス条件は、高温焼きなましに適合し、高温焼きなましと同時に又は組み合わせて実施することができる。 - 特許庁

By this way, as the level difference is not formed by the passivation layer, the adverse effect is reduced on the resistance thin film.例文帳に追加

これによって、パッシベーション層によって段差を形成しないようにして、抵抗薄膜への影響を押さえ込むようにする。 - 特許庁

First passivation layers 41 formed from a material contg. silicon nitride or silicon oxide are heated so as to be melted.例文帳に追加

窒化珪素あるいは酸化珪素を含む材料から形成される第１パシベーション層はそれが溶融するように加熱される。 - 特許庁