「BEFORE PROCESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

Here, the size variation quantity (%) is (|X-Y|/X)×100, where X is the length of the resin-made base material before the coating process and Y is the length of the resin-made base material after the coating process and drying process, X and Y being the lengths in the same direction.例文帳に追加

寸法変化量（％）＝（｜Ｘ−Ｙ｜／Ｘ）×１００ ・・・（Ａ）前記式（Ａ）において、Ｘは、前記塗工工程前の前記樹脂製基材の長さを示し、Ｙは、前記塗工工程および乾燥工程後の前記樹脂製基材の長さを示し、前記ＸおよびＹは共に同じ方向の長さである。 - 特許庁

Further the developing machine has an evaporation thickening section 90 which blends an applied and used color developer solution discharged from a color development process performed before the fixing process or the bleaching fixing process with the applied and used fixing solution or bleaching fixing solution and subjects the mixture to evaporation thickening.例文帳に追加

定着または漂白定着工程に先立って行なわれる発色現像工程から排出される塗付使用済み発色現像液と、塗付使用済み定着液または漂白定着液を混合して蒸発濃縮する蒸発濃縮部９０を有する。 - 特許庁

The manufacturing method may also contain a process in which a metal is plated on conductive paste, the process in which a resin layer is formed from the upper section of the drawn geometric graph, and the process in which the resin layer is formed before the geometric graph composed of conductive paste is formed on the transparent plastic supporter.例文帳に追加

さらに、導電性ペースト上に金属めっきを施す工程、描かれた幾何学図形の上から樹脂層を形成する工程、透明プラスチック支持体上に、導電性ペーストからなる幾何学図形を形成する前に樹脂層を形成する工程をを含んでいてもい。 - 特許庁

This printing method comprises a line timing signal generating process S3 wherein a start of each line of gradation data is indicated before or after the generation of the gradation data and a parallel conversion process S4 wherein the gradation data generated in a gradation data generating process S2 is converted to parallel data corresponding to the number of electrodes.例文帳に追加

階調データの生成に前後して当該階調データの各ラインの開始を示すラインタイミング信号生成工程Ｓ３と、階調データ生成工程Ｓ２で生成される階調データを前記電極の数に応じた数のパラレルデータに変換するパラレル変換工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the flat panel display includes a process to form a photosensitive film bx on a substrate 21, a process to form an alignment mark 51 by exposing the photosensitive film bx using an exposure mask 41, and a process to make positioning of the exposure mask by recognizing the alignment mark 51 before development of the photosensitive film.例文帳に追加

基板２１上に感光性膜ｂｘを形成する工程と、露光マスク４１を用いて感光性膜ｂｘを露光してアライメントマーク５１を形成する工程と、感光性膜を現像する前の状態でアライメントマーク５１を認識して、位置合わせを行う工程とを有する。 - 特許庁

In a process of forming the single-crystal semiconductor layer bonded to the glass substrate by low-temperature heat treatment, before a bonding and separation process in which the single-crystal semiconductor layer is bonded to the glass substrate, the glass substrate is heated at a temperature higher than a heating temperature in heat treatment in the bonding and separation process.例文帳に追加

ガラス基板に低温の加熱処理により接合した単結晶半導体層を形成する工程において、単結晶半導体層を接合するガラス基板を接合剥離工程の前に、接合剥離工程における加熱処理の加熱温度よりも高い温度で加熱しておく。 - 特許庁

In certain embodiments, a process is executed from the virtual layer, a determination is made as to whether the process is launched before or after the insertion of the virtual sub-layer, and the inserted virtual sub-layer is selectively made visible or invisible to the process based on the determination.例文帳に追加

いくつかの実施形態において、仮想レイヤからプロセスを実行し、プロセスが仮想サブレイヤの挿入前または挿入後にプロセスが開始したか否かを決定し、この決定に基づいて挿入した仮想サブレイヤをプロセスに対して選択的に可視または不可視にする。 - 特許庁

The method for producing the fermented food comprises a process of inoculating tempeh fungus into soybeans (S007) and a process of fermenting the soybeans with the tempeh fungus (S009); wherein pulverized tea containing catechin as the substance having anti-bacterial function is admixed to the tempeh fungus at least before the process of fermentation (S006).例文帳に追加

この発酵食品の製造方法は、大豆にテンペ菌を接種する工程（Ｓ００７）と、テンペ菌で大豆を発酵させる工程（Ｓ００９）と、を備え、少なくとも発酵させる工程前に、テンペ菌に抗雑菌作用物質としてカテキンを含む微粉末茶を混入させる（Ｓ００６）。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper foil which is not softened in a period while being stored at ordinary temperature after the foil production process of the copper foil has been finished and before the next manufacturing process starts, or by heat treatment to be conducted at about 200 to 300°C in the next process, and maintains its high tensile-strength, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

銅箔の製箔完了時から次の製造工程に移るまでの常温保管、または次工程における２００〜３００℃程度の加熱処理によっても銅箔が軟化せず、高い抗張力を維持する電解銅箔、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wastewater treatment method for treating the dioxin-containing wastewater (treatment raw water) includes the biological treatment process of reducing BOD and COD, and includes a sand filtration process of filtering the wastewater and removing dioxin together with suspended matters before the biological treatment process.例文帳に追加

ダイオキシン類を含む排水（処理原水）を処理する排水処理方法であって、ＢＯＤ及びＣＯＤを低減する生物処理工程を含み、この生物処理工程の前に、排水をろ過してダイオキシン類を懸濁物質とともに除去する砂ろ過工程を含む排水処理方法である。 - 特許庁

The sharpening process for sharpening the gradation data on a plurality of pixels within a prescribed range including the position of the notice edge to undergo the sharpening process among the gradation data after an interpolation process of each the pixel on an image after interpolation at a degree corresponding to the number of the pixels of an image before the interpolation is performed.例文帳に追加

さらに、補間後画像上における各画素の補間処理後の階調データのうち鮮鋭化処理を行う注目エッジの位置を含む所定範囲内の複数画素の階調データに対して、補間前画像の画素数に対応する度合で鮮鋭化する鮮鋭化処理を行う。 - 特許庁

That is, even when a degradation operation is performed due to any obstacle in a previous process before starting a new reading/writing process, by demounting again at starting the new reading/ writing process, the obstacle causing the degradation operation can be avoided.例文帳に追加

すなわち、新たなデータ読み書き処理を始める前の処理において何らかの障害により縮退運転が行われたような場合であっても、新たなデータ読み書き処理を始める際に、デマウントを再度行うことで、縮退運転を生じた障害を回避することができる。 - 特許庁

In this method, the adhesive property between an inorganic film and the organic thin film is improved by keeping the surface of a base film in a hydrophobic surface having a contact angle of ≥50° with water, after a base film forming process performed before the organic thin film is formed by the chemical vapor growth method or before an organic thin film forming process.例文帳に追加

有機物薄膜を化学的気相成長法により形成する前の下地膜形成工程の後処理あるいは有機薄膜成膜工程の前処理にて、その下地膜表面が水との接触角を５０°以上の疎水性の表面にしておくことで無機膜と有機物薄膜との密着性を向上させる。 - 特許庁

To solve a problem that the super-compression of a high-pressure working fluid remaining in a working chamber before a piston 106 reaches the top dead center after a discharge process is ended, and the phenomenon of the forcible expansion of the working fluid of an extremely small amount before the suction process is started after the piston 106 reaches the top dead center cannot be prevented at the same time.例文帳に追加

吐出過程が終わってからピストン１０６が上死点に至るまでに作動室に残ってしまった高圧作動流体の過圧縮と、ピストン１０６が上死点に達してから吸入過程が始まるまでに微量の作動流体が強制的に膨張させられる現象とを同時に防止できない。 - 特許庁

Relating to the developing device, an agitating member 4 inside a developing unit 1 which starts to be drived before driving of an image carrier 6 and a toner carrier 2, etc., when a printing process is started and stops to be drived before the image carrier 6 and the toner carrier 2, etc., when the printing process is finished, is arranged.例文帳に追加

この現像装置は、印字行程を開始する際に、像担持体６、トナー担持体２等の駆動に先駆けて駆動を開始し、印字行程を終了する際に、像担持体６、トナー担持体２等の停止に先駆けて駆動を停止する現像ユニット１内の攪拌部材４を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The first process is for roughly crushing the cartridge to have a width after rough crushing of 1/10 or less to a width of the cylindrical empty cartridge before the processing, and the second process is for finely crushing the cartridge to have a length after rough crushing, of 1/10 or less to a length of the cylindrical cartridge before processing.例文帳に追加

第１工程が、処理前の円筒状の殻薬莢の幅に対する粗破砕後の幅が１／１０以下になるように粗破砕する工程であり、第２工程が、処理前の円筒状の殻薬莢の長さに対する粗破砕後の長さが１／１０以下になるように細破砕する工程である。 - 特許庁

This controller is constituted in such a way that an exhaust valve 34 is opened in an exhaust process of each cylinder, an intake valve 32 is closed before intake bottom dead center, and then the exhaust valve 34 is opened again before the intake bottom dead center.例文帳に追加

この制御装置は、各気筒の排気行程において排気弁３４を開弁させるとともに、吸気弁３２を吸気下死点より前に閉弁させ、その後、吸気下死点より前に排気弁３４を再度開弁させる。 - 特許庁

If necessary, it is possible to perform a bondong treatment and then the primary pressing after the annealing process, and to perform the annealing treatment of the primary pressing mold before the secondary pressing and a cutting processing before or after the hole-penetrating treatment, to the secondary-pressing mold.例文帳に追加

必要に応じて、焼鈍処理後にボンデ処理してから一次プレスすることも、一次プレス成型品を二次プレス前に焼鈍処理することも、二次プレス成型品を孔あけ処理の前又は後に切削加工することもできる。 - 特許庁

To provide a method and device for evaluating slidability of a steel wire, capable of evaluating easily on the field before using a wire-twisting machine, slidability of the steel wire before twisting the wire after a final wire drawing process.例文帳に追加

最終伸線工程後、撚線前におけるスチール素線のすべり性を、撚線機への仕掛け前に、現場において簡易に評価することが可能なスチール素線のすべり性評価方法およびすべり性評価装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, the static electricity accumulated between the recording paper support member and the cut sheet in the process of feeding the cut sheet before recording to the standby position is promoted to be discharged and reduced before starting recording on the cut sheet.例文帳に追加

それによって、記録前の単票紙を待機位置へ給送する過程で記録紙支持部材と単票紙との間に蓄積された静電気は、その単票紙に記録を開始する前に、その放電が促進され、減少する。 - 特許庁

First of all, before the new process cartridge is fitted to a new image forming apparatus such as before the image forming apparatus is shipped from a factory, the in-initialization operation flag is previously set to the uncompleted state of the initialization operation.例文帳に追加

まず、新品のプロセスカートリッジが新品の画像形成装置に取り付けられる前、例えば画像形成装置が工場出荷される前に、初期設定動作中フラグを予め初期設定動作未了状態に設定する。 - 特許庁

The method of manufacturing the electronic component includes a process of preparing the unbaked green chip containing the plasticizer, and a process of polishing the green chip, wherein the glass transition temperature Tg of the green chip right before the polishing process is ≤40°C, and the temperature Tc of the green chip in the polishing process is lower than the glass transition temperature Tg by 25°C or more.例文帳に追加

可塑剤を含む未焼成のグリーンチップを準備する工程と、前記グリーンチップを研磨する工程と、を有し、研磨工程直前のグリーンチップのガラス転移温度Ｔｇが４０℃以下であり、研磨工程でのグリーンチップの温度Ｔｃが前記ガラス転移温度Ｔｇよりも２５℃以上低いことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device provided with a CMP treatment process for performing CMP treatment on the insulating inter-layer film 8 is provided with a process for forming an erosion induction part N producing erosion during a CMP treatment process on an area corresponding to a projection face M out of the irregular face formed on the insulating inter-layer film 8 before the CMP treatment process.例文帳に追加

絶縁層間膜８にＣＭＰ処理を行うＣＭＰ処理工程を備える半導体装置の製造方法であって、ＣＭＰ処理工程の前に絶縁層間膜８上に形成される凹凸面のうちの凸面Ｍに対応する領域に、ＣＭＰ処理工程時にエロージョンを発生させるエロージョン誘引部Ｎを形成する工程を備える。 - 特許庁

This method for producing an aromatic monovinyl-based resin is characterized in that, in producing the aromatic monovinyl-based resin, a 3-arylbenzofuran in an amount of 0.006-0.5 wt.% based on the resin at an outlet of a final reactor is added to a polymerization solution in a polymerization process or a degasification process, after the polymerization process or before the degasification process.例文帳に追加

芳香族モノビニル系樹脂を製造するにあたり、３−アリールベンゾフラノンを、最終反応器出口の樹脂に対しその量が０．００６〜０．５重量％となるように、重合工程あるいは脱揮工程において、また重合工程後、脱揮工程前において添加することを特徴とする芳香族モノビニル系樹脂の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the silicon carbide semiconductor device includes a process for forming passivation film on the silicon carbide wafer, before a process in which silicon carbide dust adheres to the silicon carbide wafer, a process for removing the silicon carbide dust by plasma etching, after the silicon carbide dust has adhered on the passivation filn, and a process for removing the passivation film after the plasma etching step.例文帳に追加

ＳｉＣ粉塵がＳｉＣウェハに付着する工程の前に、ＳｉＣウェハ上に保護膜を形成する工程と、ＳｉＣ粉塵が保護膜上に付着した後にプラズマエッチングによりＳｉＣ粉塵を除去する工程と、前記プラズマエッチング後に前記保護膜を除去する工程を含む炭化珪素半導体装置の製造方法とする。 - 特許庁

About every box, as a management unit, moved as holding products, in a process route where products are manufactured from parts manufactured in upstream processes, a process management database stores a record including the name of a product process discharging the box, a manufacturing time before storage, the name of an accepting part process, and a using time in which the products are removed from the box.例文帳に追加

工程管理データベースは、上流の工程で製造された部品を用いて製品を製造する工程経路において、製品を収容して移動する管理単位としての箱毎に、その箱を搬出した製品工程名，収容された製造時間，搬入した部品工程名，その箱から製品が取り出された使用時間を含むレコードを格納している。 - 特許庁

There are provided a first process in which a substrate housing container 7 in which a substrate 6 is housed is transported to a transfer shelf 23, a second process in which a transferring machine 26 transports the substrate from the substrate housing container to a substrate holding device 28 by a tweezer 27, and a tweezer state confirming process for confirming adjustment state of the tweezer before the second process.例文帳に追加

基板６を収納した基板収納容器７を移載棚２３に搬送する第１の工程と、移載機２６がツイーザ２７により前記基板収納容器から基板保持具２８へ基板を搬送する第２の工程と、該第２の工程より前に前記ツイーザの調整状態を確認する為のツイーザの状態確認工程とを具備する。 - 特許庁

In a third process, an isolation groove 111 which penetrates the second substrate 100 and second isolation layer 115 from the surface of the second substrate 100 on the opposite side from the surface where the second isolation layer 115 is present is provided before or after the second process.例文帳に追加

第３の工程では、第２の工程の前或いは後に、第２の基板１００の第２の分離層１１５がある面の反対側の面から第２の基板１００と第２の分離層１１５を貫通する分離溝１１１を設ける。 - 特許庁

SIZE OF VALVE OPENED AT TOP DEAD CENTER AND CLOSED AT BOTTOM DEAD CENTER IN SUCTION PROCESS AND OPENED AT BOTTOM DEAD CENTER AND CLOSED BEFORE TOP DEAD CENTER IN COMPRESSION PROCESS AND OPENING AND CLOSING OF VALVE WHEN THE NUMBER OF EXPLOSIONS OF ENGINE IS AT LOW ROTATION AND HIGH ROTATION例文帳に追加

吸気工程の時、上死点で開き下死点で閉じる弁に対しての、圧縮工程の時、下死点で開き上死点の手前の間で閉じる弁の大きさと、エンジンの爆発回転数が、低回転時、高回転時の開閉。 - 特許庁

The mechanical strength of a metal-sheathed superconducting wire after a heat treatment process is enhanced, as compared with that before the heat treatment process by winding a heat resistant metal on the surface of the metal-sheathed superconducting wire covered with a metal.例文帳に追加

金属で被覆された金属シース超電導線材の表面に耐熱性金属を巻きつけた後、熱処理を施すことにより、熱処理工程前に比べて熱処理工程後のほうが該超電導線材の機械強度が高くなる。 - 特許庁

SIZE OF VALVE OPENED AT BOTTOM DEAD CENTER AND CLOSED BEFORE TOP DEAD CENTER IN COMPRESSING PROCESS VERSUS VALVE OPENED AT TOP DEAD CENTER AND CLOSED AT BOTTOM DEAD CENTER IN INTAKE PROCESS, AND OPENING AND CLOSING AT HIGH AND LOW EXPLOSION ROTATING SPEED OF ENGINE例文帳に追加

吸気工程の時、上死点で開き下死点で閉じる弁に対しての、圧縮工程の時、下死点で開き上死点の手前の間で閉じる弁の大きさと、エンジンの爆発回転数が、低回転時、高回転時の開閉。 - 特許庁

To lighten the device load and process load of an inspecting process for a display panel before a driving circuit part and external input wires are mounted at the peripheral edge part of the display panel.例文帳に追加

表示パネルの周縁部に駆動回路部及び外部入力配線を実装する平面表示装置において、この実装の前の表示パネルの検査工程における装置負担及び工程負担を軽減できるものを提供する。 - 特許庁

In the device substrate production process having a cutting process, the data management system has a function of managing data with integrating coordinate axes of a device substrate before and after the cutting into the same coordinate axis.例文帳に追加

切断工程を有するデバイス基板製造工程において、切断前後のデバイス基板の座標軸を同一の座標軸に統一してデータ管理する機能を有することを特徴とするデバイス基板製造におけるデータ管理システム。 - 特許庁

To realize a high speed image forming apparatus by drying a developed image at high speed before a transfer process after completion of development and obtaining a high-definition transfer image by preventing poor transfer caused by poor drying in a high speed process.例文帳に追加

高速プロセスにおいて、現像終了後転写プロセス前に現像画像を高速乾燥し、乾燥不良を原因とする転写不良を防止して高品位の転写画像を得ることにより、高速画像形成装置の実現を図る。 - 特許庁

When heater power is changed by a TFC depending on a change in air pressure, the HDD performs a write verify process at a clearance Cb higher than a clearance Ca which complies with default settings before a write process is performed with respect to user data.例文帳に追加

ＨＤＤは、気圧変化に応じてＴＦＣによりヒータ・パワーを変化させる場合、ユーザ・データのライト処理を行う前に、デフォルト設定に従うクリアランスＣａよりも、高いクリアランスＣｂにおいて、ライト・ベリファイ処理を行う。 - 特許庁

All the required heat treatment processes performed in a period after the process of forming the wiring layer and before the process of covering the wiring layer with the protective insulating film are performed at a plastic deformation temperature of the wiring layer or a temperature lower than this.例文帳に追加

そして、前記配線層を形成する工程の後であって、前記配線層を前記保護絶縁膜で覆う工程の前に行われる必要な全ての熱処理工程を、前記配線層の塑性変形温度以下で行う。 - 特許庁

Further, in an exhaust process, a hermetically closed space housing the lid body 31 and the opening parts thereof is formed by sealing the outer peripheries of a part of the shoulder parts in a state that the opening parts are directed downward after the sealing process before exhausted.例文帳に追加

また、排気工程は、封入工程の後、開口部を下に向けた状態で肩部の一部の外周をシールすることにより、蓋体３１及びその開口部が収容される密閉空間が形成された後、排気する。 - 特許庁

Further, in an exhaust process, a hermetically closed space housing the lid body 31 and the opening parts thereof is formed by sealing the outer peripheries of a part of the shoulder parts in a state that the opening parts are directed downward after the sealing process before exhausted.例文帳に追加

また、排気工程は、封入工程の後、開口部を上に向けた状態で肩部の一部の外周をシールすることにより、蓋体３１及びその開口部が収容される密閉空間が形成された後、排気する。 - 特許庁

To provide a fiber reinforced composite material that has more improved viscosity characteristics than those which it has before molded and exhibits more improved flow characteristic when molded on molding a fiber reinforced composite material having excellent weathering resistance in a sheet molding process or a bulk molding process.例文帳に追加

耐候性に優れた繊維強化複合材料をシートモールディング法やバルクモールディング法で成形するにあたり、その成形前の粘度特性及び成形時のフロー特性を更に改良した繊維強化複合材料を提供する。 - 特許庁

This laminated protective suit uses, as at least one layer, an easily dyeable fabric containing meta-type wholly aromatic polyamide fibers subjected to a steam relaxing thermal treatment after a plastic drawing process in a specific draw ratio range and a water-washing process and before a dry heat treatment.例文帳に追加

特定倍率範囲での可塑延伸および水洗工程を経た後、乾熱処理前に水蒸気弛緩熱処理を行ったメタ型全芳香族ポリアミド繊維を含む易染色性布帛を、少なくとも１層として用いる。 - 特許庁

Distribution of active species near a substrate to be processed is adjusted by switching an introduction position of microwaves between the first process and the second process, and further before the switching the substrate 20 and a substrate placing base 7 are heat insulated therebetween.例文帳に追加

マイクロ波の導入位置を第一の工程と第二の工程間で切り換えることによって被処理基板付近の活性種の分布を調整し、更に切り換えの前に被処理基板と基板載置台との間を断熱する。 - 特許庁

In the method for producing the fine particle pattern, the composite particle-forming process may be carried out either before or after the dendritic branch molecule-adding process.例文帳に追加

該微粒子パターンの製造方法においては、前記複合粒子形成工程が前記樹状分岐分子付与工程の前、及び前記複合粒子形成工程が前記樹状分岐分子付与工程の後、のいずれに行われてもよい。 - 特許庁

Afterwards, a non-reacting metal on the wafer is removed by an RCA solution, while this wet etching process has the process of ultrasonically removing the residue to be removed by applying ultrasonic waves during a prescribed time from right before the end.例文帳に追加

その後、ウェハはＲＣＡ液により未反応の金属を除去するが、このウェットエッチ工程では終了直前からの所定時間超音波が与えられ、除去すべき残留物を超音波除去する工程を有する。 - 特許庁

A minute amount reverse sending means is set for reversing and sending a label continuous body in a second direction by an amount smaller than its printing process amount, after one printing process (S3-S5) finishes and before a next label is transferred to a printing position.例文帳に追加

一つの印字処理(Ｓ３〜Ｓ５)が終了した後で、次のラベルを印字位置へ搬送する前に、ラベル連続体をその印字処理量未満の寸法だけ第２の方向へ逆送させる微量逆送手段を設ける。 - 特許庁