例文 (625件) |
p-n-p junctionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 625件
The output of a CMOS transistor 102 is connected to the N electrode of one split electrode horizontal junction semiconductor layer 10a and the P electrode of another split electrode horizontal junction semiconductor layer 101b.例文帳に追加
CMOSトランジスタ102の出力を、分割電極横接合半導体レーザ101aのN電極と、分割電極横接合半導体レーザ101bのP電極に接続する。 - 特許庁
To provide a PN junction diode suppressing defects such as a leak current generated by contact of a P/N junction interface end of a silicon semiconductor with the atmosphere and hardly causing failure, and to provide a method for manufacturing the PN junction diode.例文帳に追加
シリコン半導体のP/N接合界面端部が、大気と接することで生じるリーク電流等の欠陥を抑制し、不良を起こしにくくしたPN接合ダイオードおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
A plurality of p-type impurity regions are disposed with equal spacing on the surface of an n-type semiconductor layer, and a first metal layer is provided to form an ohmic contact with the p-type impurity regions on the entire surface and to form a Schottky junction with the n-type semiconductor layer.例文帳に追加
n型半導体層表面に複数のp型不純物領域と等距離で離間して配置し、全面にp型不純物領域とオーミック接合を形成し、n型半導体層とショットキー接合を形成する第1金属層を設ける。 - 特許庁
On a n-type ZnO bulk single crystal substrate 10 formed into low resistance by doping a donor impurity, as a p-type layer 11, a semiconductor thin film composed of a ZnO-based compound, in which nitrogen is doped, is formed to make a p-n junction.例文帳に追加
ドナー不純物のドーピングによって低抵抗化したn形ZnOバルク単結晶基板10上に、p形層11として窒素をドープしたZnO系化合物からなる半導体薄膜を形成してpn接合させている。 - 特許庁
In the protection film 20, a p-type semiconductor layer 21 and an n-type semiconductor layer 22 are laminated in this order from a side of the magnet element assembly 10, and a pn junction is formed between the p-type semiconductor layer 21 and the n-type semiconductor layer 22.例文帳に追加
保護膜20はp型半導体層21とn型半導体層22とを磁石素体10の側からこの順に積層しており、p型半導体層21とn型半導体層22との間にはpn接合が形成されている。 - 特許庁
A p-type base region 12 is provided with a base electrode connection part 24 made of an n^+-type region, and moreover a Zener voltage controlled diffusion region 25 made of a p^+-type region is provided in the circumference of the base electrode connection part 24 in such a manner as to form p-n junction and cause Zener breakdown at the desired voltage.例文帳に追加
p形のベース領域12にn^+形領域からなるベース電極接続部24が設けられ、さらにベース電極接続部24の周囲に、pn接合を形成し所望の電圧でツェナー降伏するように、p^+形領域からなるツェナー電圧コントロール拡散領域25が設けられている。 - 特許庁
In the junction field effect transistor 1; a p-type lower epitaxial layer 3, an n-type epitaxial layer 4, and a p-type upper epitaxial layer 5 are stacked on a semiconductor substrate 2 in this order from the side of the semiconductor substrate 2.例文帳に追加
接合型電界効果トランジスタ1では、半導体基板2上に、p型下エピタキシャル層3、n型エピタキシャル層4およびp型上エピタキシャル層5が、半導体基板2側からこの順に積層されている。 - 特許庁
In a silicon-based power semiconductor device having a super junction structure where an N-type column and a P-type column are repeated alternately, an element having a boron diffusion-suppressing effect is added to the P-type column.例文帳に追加
本願発明は、N型カラムとP型カラムが交互に繰り返されるスーパジャンクション構造を有するシリコン系パワー半導体装置において、前記P型カラムには、ボロン拡散抑制効果を有する元素が添加されている。 - 特許庁
A control electrode 12d is an electrode for applying to the p^--epitaxial layer 3 such a voltage that the p^--epitaxial layer 3 and the n-type epitaxial layer 4 are brought into a mutually inverse bias in the case of the OFF-operation of the lateral junction type field effect transistor.例文帳に追加
制御電極12dは、オフ動作時においてp^-エピタキシャル層3とn型エピタキシャル層4とが逆バイアス状態となるような電圧をp^-エピタキシャル層3に印加するためのものである。 - 特許庁
An electronic device includes a drift layer having a first conductivity type, a buffer layer having a second conductivity type, opposite the first conductivity type, on the drift layer and forming a P-N junction with the drift layer, and a junction termination extension region having the second conductivity type in the drift layer near the P-N junction.例文帳に追加
第1の伝導型を有するドリフト層と、前記ドリフト層上にあって、前記第1の伝導型とは反対の第2の伝導型を有し、前記ドリフト層とP−N接合を形成するバッファ層と、前記P−N接合の近傍の前記ドリフト層内にあって前記第2の伝導型を有する接合終端拡張領域とを含む電子デバイスを提供する。 - 特許庁
Since a p-type film or an n-type film is formed in the gaps at the time of fitting, a more rigid and electrically stable repetitive pn junction is formed.例文帳に追加
これにより、嵌合時の間隙にp形膜或いはn形膜が成膜され、より強固な又電気的に安定した繰り返しpn接合が形成される。 - 特許庁
To reduce an area for elements, while an area for P-N junction is enlarged, when a diode structure is formed on a comparatively thin polycrystal line silicon layer.例文帳に追加
比較的薄い多結晶シリコン層上にダイオード構造を形成する場合に、PN接合の面積を大きくしながら、素子面積を低減する。 - 特許庁
To improve energy conversion efficiency by preventing the destruction in the p-n junction part of a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板のpn接合部における破壊を防止してエネルギー変換効率を向上させることのできる太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can suppress the parasitic capacitance low at a p-n junction and also changes due to applied voltages in the depletion layer width.例文帳に追加
pn接合における寄生容量を低く抑えつつ、印加電圧による空乏層幅の変化を抑制できる半導体装置を提供すること。 - 特許庁
To surely provide withstand voltage to a MOSFET by allowing a plurality of P-N junctions constituting a super-junction to be provided to an element part with sure.例文帳に追加
スーパージャンクションを構成する複数のPN接合が素子部に確実に配置されるようにし、確実にMOSFETの耐圧が得られるようにする。 - 特許庁
The light-receiving element is a lateral junction type photodiode, and an n-layer or a p-layer included in the light-receiving element is formed while overlapping with the first transistor.例文帳に追加
また、受光素子は横型接合タイプのフォトダイオードであり、受光素子が有するn層又はp層と、第1のトランジスタとが重なって形成されている。 - 特許庁
Consequently, the area of the p-n junction determining the source-drain dielectric strength is nearly the same as before and the output capacity of the MOS transistor does not increase.例文帳に追加
その結果、ソース・ドレイン間耐圧を決定するPN接合の面積は、従来とほぼ同一となり、MOSトランジスタの出力容量は増加しない。 - 特許庁
An on-resistor of the pass transistor is replaced with a resistor R, while a P-N junction part of the pass transistor is replaced with capacitor C1 and C2 and diodes D1 and D2.例文帳に追加
パストランジスタのON抵抗を抵抗Rで置き換えるとともに、該パストランジスタのPN接合部をコンデンサC1、C2およびダイオードD1、D2で置換する。 - 特許庁
In this design, not only a cell section but also a terminal section is provided with an electric charge compensation structure constituted of a RESURF pn junction pair of a p-layer 18 and n-layer 16.例文帳に追加
リサーフのP層18およびN層16のPN接合対で構成される電荷補償構造をセル部のみならず、終端部にも持たせる。 - 特許庁
Upper surface layouts of an n-type region 2 and a p-type region 3 constituting a super junction structure are varied in a cell region and an outer peripheral region.例文帳に追加
スーパージャンクション構造を構成するn型領域2およびp型領域3の上面レイアウトをセル領域と外周領域とで異ならせる。 - 特許庁
As a result, a pn junction is formed at the interface between the p-type epitaxial layer PEpi2 and the n-type silicon substrate NSub so as to form a capacitor C1.例文帳に追加
これにより、P型エピタキシャル層PEpi2とN型シリコン基板NSubとの界面にpn接合が形成され、キャパシタC1が形成される。 - 特許庁
Consequently, the diode 8 for antistatic protection will not turn on, and the penalty which is the exclusion time of a charge time of the diode for antistatic protection (p-n junction diode) is avoided.例文帳に追加
その結果、静電保護用ダイオード8はターンオンせず、静電保護用ダイオード(pn接合ダイオード)のチャージ時間の抜き去り時間というペナルティを免れる。 - 特許庁
In this manner, the n-conductive carbon nanowall 81 is joined to the p-conductive carbon nanowall 82 for forming a pn junction, and a diode is formed.例文帳に追加
このようにして、n伝導型カーボンナノウォール81とp伝導型カーボンナノウォール82との接合によりpn接合を形成して、ダイオードを形成した。 - 特許庁
An i-type a-Si layer 2 and a p-type a-Si layer 3 are deposited on the substrate 1 (an n-type silicon wafer), and a PIN junction is formed (a).例文帳に追加
基板1(n型シリコンウエハ)上に、i型a−Si層2及びp型a−Si層3を堆積させてpi接n合を作成する(a)。 - 特許庁
To provide a junction type group III nitride transistor configured to be fabricated without regrowing a p-type semiconductor and a low-concentration n-type semiconductor.例文帳に追加
p型半導体および低濃度n型半導体の再成長を行うことなく作製可能な構造を有する接合型III族窒化物トランジスタを提供する。 - 特許庁
To provide a technology for forming a shallow p-n junction of a depth, from the surface of a semiconductor substrate which is 10 nm or less, without decreasing the throughput.例文帳に追加
スループットを低下させずに、半導体基板の表面からの深さが10nm以下の浅いpn接合を形成することのできる技術を提供する。 - 特許庁
Various configurations of the PN junction and the N and P metal contacts for the ESD diode are described for increasing the breakdown voltage and for improving test conditions.例文帳に追加
破壊電圧を高め、試験条件を改良するための、ESDダイオード用のPN接合部とN及びP金属接点の各種構成が記載されている。 - 特許庁
To inexpensively manufacture a p-n junction-type solar cell with high optoelectric conversion efficiency, using a crystal system semiconductor by reducing the number of the manufacturing processes.例文帳に追加
結晶系半導体を用いた光電変換効率の高いpn接合型の太陽電池を、製造工程を少なくして安価に製造し得るようにする。 - 特許庁
In this way, the current flow reaching the light emitting section is controlled in the light emitting device 1 wherein the p-n junction 17 acts as the light emitting section.例文帳に追加
これにより、p−n接合部17を発光部とする発光素子1において、発光部に至る通電電流の流れを制御することができる。 - 特許庁
Therefore, a drift layer to which a current is made to flow in an on state and depleted in an off state can be formed easily by using a parallel p-n junction layer.例文帳に追加
これにより、オン状態では電流を流し、オフ状態では空乏化するドリフト層を並列pn接合層によって容易に形成することができる。 - 特許庁
To form the p-n junction of a variable capacitance diode to be shallow, to sharpen the distribution of impurity concentration and to lower the impurity concentration.例文帳に追加
可変容量ダイオードのpn接合を浅く形成して、不純物濃度の分布を急峻にするとともに不純物濃度を低くすることである。 - 特許庁
A multilayer film dopant diffusion barrier efficiently blocks diffusion of dopant but does not contribute to a parasitic p-n junction or parasitic capacity.例文帳に追加
多層膜ドーパント拡散バリヤは、ドーパントの拡散を効率的に阻止するが、寄生pn接合または寄生容量には貢献しないと開示されている。 - 特許庁
In one embodiment, back-to-back P-N junction diodes are formed by implanting ions in zones arranged among the adjacent transducer elements.例文帳に追加
1つの実施例において、隣接するトランスデューサ素子間に配置された区域にイオン注入することによりバックツーバックpn接合ダイオードが形成される。 - 特許庁
An i-type amorphous silicon layer 2 and a p-type amorphous silicon layer 3 are formed on a substrate 1 composed of n-type silicon (a), and an nip junction is obtained (b).例文帳に追加
n型シリコンからなる基板1上に(a)、i型非晶質シリコン層2及びp型非晶質シリコン層3を形成してnip接合を得る(b)。 - 特許庁
A p-type semiconductor region 11 is formed on one side of pn junction, and an n-type semiconductor region 12 is formed on the other side.例文帳に追加
pn接合の一方の側にはp型半導体領域11が形成されており、他方の側にはn型半導体領域12が形成されている。 - 特許庁
The substrate is thermally processed at a predetermined temperature to form a p-n junction by dispersing phosphorus from the film 2 and form an antireflection coating comprising the film 2.例文帳に追加
基板1を所定の温度で熱処理して、膜2からリンを拡散してpn接合を形成するとともに、膜2からなる反射防止膜を形成する。 - 特許庁
A pin-junction is formed by laminating an i-type hydrogenated amorphous silicon layer 2 and a p-type hydrogenated amorphous silicon layer 3 on an n-type silicon wafer 1.例文帳に追加
n型のシリコンウェハ1に、i型の水素化非晶質シリコン層2及びp型の水素化非晶質シリコン層3を積層して.pin接合を構成する。 - 特許庁
To make it possible to form an n-type region of a thyristor RAM formed by a PNPN junction by means of an epitaxial growth film in which phosphorus (P) is doped.例文帳に追加
PNPN接合で形成されるサイリスタRAMのn型領域をリン(P)がドープされたエピタキシャル成長膜で形成することを可能にする。 - 特許庁
The aspect ratio of the trench 2 is greater than 1 and a pn junction of the n^+-silicon substrate 1 and the p-type silicon layer 3 is present inside the trench 2.例文帳に追加
トレンチ2はアスペクト比が「1」より大きく、トレンチ2の内面においてN^+シリコン基板1とP型シリコン層3とのPN接合を有している。 - 特許庁
A tunnel junction TJ is formed with the p-type III-V group compound semiconductor layer 18 and the n-type III-V group compound semiconductor 20.例文帳に追加
p型III−V族化合物半導体層18とn型III−V族化合物半導体層20とによってトンネル接合TJが形成されている。 - 特許庁
A pn junction 15 composed of a p-channel organic semiconductor layer 12 and an n-channel organic semiconductor layer 14 is sandwiched between electrodes 16 and 18.例文帳に追加
電極16,18の間にp型有機半導体層12とn型有機半導体層14とからなるpn接合15が挟み込まれて形成されている。 - 特許庁
Since the p-n junction of the photodiode extends to the inner surface of the trench GRV, substantial light-receiving region can be widened.例文帳に追加
したがって、ホトダイオードのpn接合がトレンチ溝GRVの内面に接触するまで延びることとなり、実質的な受光領域を広くすることができる。 - 特許庁
The anode electrode 5 and the p-type anode region 3 are in ohmic contact with each other, while the anode electrode 5 and the n-type drift layer 2 form a Schottky junction 6.例文帳に追加
このアノード電極5とpアノード領域3とはオーミック接触しており、アノード電極5とnドリフト層2とはショットキー接合6が形成される。 - 特許庁
A voltage is applied to a p-n junction of a surface light emission type semiconductor element by a modulation circuit installed in a surface light emission type semiconductor element and modulated.例文帳に追加
面発光型半導体素子に設置した変調回路により面発光型半導体素子のpn接合に電圧を印加し変調する。 - 特許庁
At least either one the p- and n-type clad layers 8 and 7 is constituted in a junction structure of first crystal layers 5 and 3 and second crystal layers 6 and 2.例文帳に追加
また、p型クラッド層8とn型クラッド層7との少なくとも一方が、第一結晶層5,3と第二結晶層6,2との接合構造とされる。 - 特許庁
To provide a method for making a conductive copper-aluminum oxide film having a large area in air and p-n junction formed by using the film.例文帳に追加
大面積の導電性銅アルミ酸化物を常圧の大気中にて作成する方法及びそれを用いて構成したpn接合を提供する。 - 特許庁
Since the stretched extent of a depletion layer formed in the P-N junction of the element VAR is secured to the whole body of the N^+ type layer 56, the fall of the capacitance changing range is suppressed.例文帳に追加
可変容量素子VARのPN接合部に形成される空乏層の伸びる範囲がN^+ 層56全体まで確保されるので、容量変化範囲の低下が抑制される。 - 特許庁
A source region 4, a drain region 5, and a p well region 3 are formed in an n well region 2 of a lateral MOSFET, an anode electrode 15 is provided in the n well region 2 to form a Schottky junction 16.例文帳に追加
横型MOSFETのソース領域4、ドレイン領域5、pウェル領域3が形成されるnウェル領域2にアノード電極15を設けてショットキー接合16を形成する。 - 特許庁
The pn junction is formed on the interface between a low-density n-type impurity layer 3 and a p-type diffusion region 5 nearby the top main surface of an n-type semiconductor substrate 2 of the semiconductor device 1.例文帳に追加
半導体装置1のn型半導体基板2の上主面近傍で、低濃度n型不純物層3とp型拡散領域5との界面でpn接合が形成されている。 - 特許庁
例文 (625件) |
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