「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(120ページ目) - Weblio英語例文検索

A light-emitting diode element 4 is connected to the wiring pattern, and prescribed electric power is supplied to the upper portion of the flexible substrate 8 from a power supply not shown in the figure.例文帳に追加

前記フレキシブル基板８の上部には発光ダイオード素子４が前記配線パターンに接続されていて、図示していない電源から所定の電力が供給される。 - 特許庁

In the optical module 1, a signal transmission line is formed by a signal-transmission pin 8a of the semiconductor optical device 2 and a signal transmission wire 12a on a wiring substrate 11.例文帳に追加

光モジュール１においては、半導体光デバイス２の信号伝送ピン８ａと配線基板１１の信号伝送配線１２ａとにより信号伝送ラインが形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of easily coping with an optional change in design in accordance with a wiring pattern on a mounting substrate on which a semiconductor device is mounted.例文帳に追加

半導体装置が実装される実装基板上の配線パターンに応じて、任意の設計変更に容易に対応することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board includes a laser beam machining process in which a work substrate W is irradiated with a laser beam to form a via hole or a through hole.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板の製造方法においては、ワーク基板Ｗにレーザ光を照射してビアホールやスルーホールを形成するレーザ加工工程を含む。 - 特許庁

To provide an electrode substrate of a flat panel display with a protection layer which can prevent the oxidation of a conductive thin-film layer and control the shape of etched wiring.例文帳に追加

導電薄膜層の酸化を防ぐとともにエッチングされた配線の形状を制御できる、保護層を有するフラットパネルディスプレイの電極基板を提供する。 - 特許庁

To prevent disconnection of wiring provided at a film substrate due to stress for a semiconductor device caused by the temperature rise in an image display device.例文帳に追加

画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにする。 - 特許庁

To reduce a power consumption by decreasing the number of power source wiring to set a potential of substrate of a semiconductor element in a semiconductor integrated circuit of an SOI structure.例文帳に追加

ＳＯＩ構造の半導体集積回路において、半導体素子の基板電位を設定する電源配線の数を削減して、消費電力の低減を図ること。 - 特許庁

In addition, metal wiring 205 (conductive layer) connecting the high-frequency circuit with the electrode pad 104 electrically is formed on the major surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

加えて、半導体基板の主表面に形成され、高周波回路と電極パッド１０４とを電気的に接続する金属配線２０５（導電層）とを備える。 - 特許庁

The insulating resin layer 12 is made smaller in specific gravity than a metal material, so a core substrate is made light in weight, and then the multilayer wiring board is made light in weight.例文帳に追加

絶縁樹脂層１２は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。 - 特許庁

To provide a flexible circuit substrate which has a high density wiring pattern, and is used for a bending application with superior dimension precision and high reliability; and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は高密度の配線パターンを有し、寸法精度に優れた、接続信頼性の高い、折り曲げ用途に用いるフレキシブル回路基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The glass substrate 1 and an IC chip are pressure-bonded and connected through an anisotropic conductive film by thermal pressurizing, and the wiring electrodes 12 and bumps are anisotropic-conductive connected.例文帳に追加

熱加圧によって異方性導電フィルムを介してガラス基板１とＩＣチップとを圧着接続し、配線電極１２とバンプとを異方性導電接続させる。 - 特許庁

The wiring patterns 9a, 9b connected to the respective substrate electrodes 7 are connected to a testing device via the terminals 11 to be used as a sensing line and a force line.例文帳に追加

各基板電極７に接続されている配線パターン９ａ，９ｂは端子１１を介して試験装置に接続されてセンスラインとフォースラインとして用いられる。 - 特許庁

A coreless wiring board 10 does not have a core substrate but includes a multilayer structure 20 obtained by laminating a conductor layer 26 and resin insulating layers 21-24 alternately.例文帳に追加

コアレス配線基板１０は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化した積層構造体２０を有する。 - 特許庁

A pair of wiring layers 22 exists on a lower face of the ceramic substrate 2 and acts like terminal electrodes when a crystal oscillator 10 is mounted on a circuit board of an electronic device.例文帳に追加

セラミック基板２の下面には一対の配線層２２があって、水晶振動子１０を電子機器の回路基板に実装する際の端子電極となっている。 - 特許庁

To suppress transmission strain across signal interconnects in a wiring substrate mounting semiconductor chips having semiconductor devices of high speed transmission.例文帳に追加

高速伝送を行なう半導体素子を有する半導体チップを実装する配線基板における信号配線間に生じる伝送歪みを抑制できるようにする。 - 特許庁

Consequently, the terminal electrodes 18 and 23 are soldered to wiring electrodes 32 and 33 of a mounting substrate 31 and then a solder fillet 34 is formed at each of the cut portions 24.例文帳に追加

これにより、各端子電極１８，２３を実装基板３１の配線電極３２，３３に半田付けすると、各切欠き部２４に半田フィレット３４が形成される。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring substrate, which has low electric resistance of a multilayer connection electric circuit, and is superior in electrical characteristics and in dimensional accuracy, by ensuring proper alignment accuracy.例文帳に追加

多層接続電気回路の電気抵抗が低く電気的特性に優れ、しかも優れたアライメント精度を確保して寸法精度にも優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁

To improve signal transmission characteristics between circuit components and realize miniaturization by forming a transmission line or the line on a dielectric substrate, without forming redundant wiring.例文帳に追加

誘電体基板上に伝送線路等を冗長配線すること無く形成し、回路部品間における信号伝達特性の向上を図り、以って小型化を図る。 - 特許庁

A core substrate 1 of the printed wiring board is formed by laminating three or more resin layers 3 in which unidirectionally aligned fibers 4 are impregnated with resin 5.例文帳に追加

プリント配線板のコア基板１を、一方向に整列された繊維４に樹脂５を含浸させてなる樹脂層３を３層以上積層することにより形成する。 - 特許庁

To efficiently form a wiring protective film or the like on the surface of a substrate at a low initial cost and a low running cost without requiring a wide installation space.例文帳に追加

装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、しかも広い設置スペースを必要とすることなく、基板の表面に、例えば配線保護膜を効率よく形成できるようにする。 - 特許庁

Circuit parameters of fixture substrates are measured using a calibration substrate 100 including footprint equivalent patterns 113i, 113o, SMA connectors 102 and calibration wiring patterns.例文帳に追加

フットプリント相当パターン１１３ｉ，１１３ｏとＳＭＡコネクタ１０２と校正配線パターンと有する校正基板１００を用いて、フィクスチャ基板の回路パラメータを測定する。 - 特許庁

A part of the panel substrate with flexibility is projected, and electrode wiring is provided on the projected part for the connection between the panel substrates.例文帳に追加

柔軟性を有するパネル用基板は、その一部を突出させるとともに、この突出部上にパネル用基板間を電気的に接続するための電極配線を備える。 - 特許庁

An element substrate 2 is provided thereon with an electrode group 41 consisting of plural terminal electrodes 4 and is provided with short- circuit wiring 5 for electrically shorting the electrode group 41.例文帳に追加

素子基板２上には、複数の端子電極４からなる電極群４１が設けられ、電極群４１を電気的に短絡させる短絡配線５が設けられている。 - 特許庁

A Cu wiring 100 is formed in a groove formed in an inter layer insulation film 10 formed on a semiconductor substrate 0 with a barrier metal layer 2 formed thereon.例文帳に追加

半導体基板０上に形成された層間絶縁膜１０に設けられ、表面にバリアメタル層２が形成された溝にＣｕ配線１００が形成されてなる。 - 特許庁

To provide a capacitative element, in which wiring around a first electrode, among stacked electrodes, formed on a silicon substrate is simplified.例文帳に追加

半導体基板上に積層された電極のうち、シリコン基板に形成される第１の電極まわりの配線が簡略化された容量素子を提供することである。 - 特許庁

These bumps 400 and the inner pad 140 are connected through external wiring 410 which is formed along sides of the glass substrate 300 and the epoxy resin 310.例文帳に追加

これらバンプ４００と内部パッド１４０とは、ガラス基板３００及びエポキシ樹脂３１０の側面に沿って形成されている外部配線４１０によって接続されている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises: a wiring substrate 2 having a plurality of electrode pads; and a semiconductor chip 3 carried thereon wherein a bump forming face is directed downward.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、複数の電極パッドを有する配線基板２とその上にバンプ形成面を下向きにして搭載された半導体チップ３とを備えている。 - 特許庁

To provide an innovative package method presenting (50 microns or below) high density wiring system provided by mutually disposing wires in close proximity without inserting them into a substrate.例文帳に追加

基材に貫入せずに配線を互いに密に近接して設けた（約５０ミクロン以下）高密度配線システムを提供する革新的パッケージ手法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module and a semiconductor device that have a wiring layer and bump electrodes united, wherein connection reliability of a solder portion connected to a mounting substrate is improved.例文帳に追加

配線層と突起電極とが一体化された半導体モジュールおよび半導体装置において、実装基板と接続されるはんだ部の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

In this state, a space 35 is formed between the dry film resist and the substrate metal layer so as to prevent the generation of the air bubbles between the upper metal layers for wiring.例文帳に追加

この状態で、ドライフィルムレジストと下地金属層との間に空間３５が形成されており、配線用上部金属層間の気泡の発生を防止することができる。 - 特許庁

The multilayer wiring substrate joins the submount to the respective electrodes of the light emitting diodes via a connection electrode formed on the rear face in the vicinity of the opening parts.例文帳に追加

前記多層配線基板は、前記サブマウントを前記開口部の近傍の裏面に形成された接続電極により前記発光ダイオードの電極にそれぞれ接合している。 - 特許庁

Since nitrogen creeps on the array substrate by evacuation and static electricity is not generated, a wiring is prevented from shortcircuiting due to static electricity and becoming defective.例文帳に追加

真空にすることにより、窒素がアレイ基板Ｂに回り込んで静電気が発生することがなくなるので、静電気により配線が短絡し不良となることを防止する。 - 特許庁

This photoelectric composite substrate 1 contains a film-like optical waveguide 4 containing a core portion 8 and cladding layers 7, 9, and the polyimide film 5 with the metal wiring 6 formed on one side.例文帳に追加

光電気混載基板１は、コア部分８及びクラッド層７，９を含むフィルム状光導波路４と、片面に金属配線６が形成されたポリイミドフィルム５とを含む。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 has a semiconductor substrate 12, a wiring layer 14, a rear surface electrode 16 (first main electrode) and a rear surface dummy electrode 17 (first dummy electrode).例文帳に追加

半導体チップ１０は、半導体基板１２、配線層１４、裏面電極１６（第１の本電極）、および裏面ダミー電極１７（第１のダミー電極）を有している。 - 特許庁

Horizontally lined contacts 31 and 32 are aligned and held in the housing 10, and the contacts are jointed by soldering to a wiring pattern on the substrate behind the fitting part 11.例文帳に追加

ハウジング１０には左右方向に並んでコンタクト３１，３２が整列保持されており、該コンタクトは嵌合部１１の後方において基板上の配線パターンに半田接合される。 - 特許庁

To provide a packaging method of an electronic component in which burnt deposit of a substrate material and bonding failure can be suppressed while suppressing gap in bonding position of an electronic component and a wiring board.例文帳に追加

電子部品と配線基板との接合位置ズレを抑えつつ、基板材料の焦げや接合不良をも抑えることができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

The electron-beam cure resin 16 does not produce a residual stress after it is cured and the resin 16 between the semiconductor chip 10 and the wiring substrate 12 is also cured, that is, so-called underfill resin curing can be realized.例文帳に追加

硬化後の残留応力がなく、また、半導体チップ１０と配線基板１２との間の樹脂をも硬化させる、いわゆるアンダーフィル樹脂硬化が可能である。 - 特許庁

To provide a substrate for a flexible printed wiring board for use in mounting electronic parts or the like, excellent in workability, capable of suppressing development of warpage and easily reforming the developed warpage.例文帳に追加

作業性に優れ、反りの発生を抑制し、発生した反りを容易に強制可能な電子部品等の実装に使用するフレキシブルプリント配線板用基板を提供する。 - 特許庁

The signal inputting part 304 of an electric wiring substrate supported on the side face of the ink feeding member 500 is brought into contact with the connector of the carriage, and the contact loading is applied thereon.例文帳に追加

インク供給部材５００の側面に支持された電気配線基板の信号入力部３０４にはキャリッジのコネクタが当接されてコンタクト荷重がかかる。 - 特許庁

When the substrate 11 is brought into close contact with the frame body 40, a gap G by the step 42 is formed between the wiring circuit 110B of the outer peripheral part 110A and the frame body 40.例文帳に追加

基板１１と枠体４０とを密着させる際に、外周部１１０Ａの配線回路１１０Ｂと枠体４０との間に、段差４２によるすきまＧが生じる。 - 特許庁

To provide an electrically connecting device capable of holding the whole height and positions of the needle tips of the probes from the arrangement surface of the wiring substrate to the probe card holder to the specified height and positions.例文帳に追加

配線基板のプローブカードホルダへの配置面からプローブの針先の全体の高さ位置を所定の高さ位置に保持し得る電気的接続装置を提供する。 - 特許庁

At least one semiconductor chip 1 is mounted on the former primary surface 2a of the substrate 2 and is electrically connected to at least the single line of the first wiring 5.例文帳に追加

少なくとも１個の半導体素子１が、少なくとも１本の第１の配線５に電気的に接続されて基材２の一方の主面２ａ上に搭載されている。 - 特許庁

The wiring 40 comprises a via hole 43A which has a surface 43a on the substrate S side and joins by the surface 43a to the second surface 12b side of the electrode 12.例文帳に追加

配線部４０は、基材Ｓ側の面４３ａを有して電極部１２の第２面１２ｂ側に当該面４３ａにて接合するビア部４３Ａを有する。 - 特許庁

Further, by forming the build-up wiring layer 38 on a core substrate 12, high density and downsizing are achieved, allowing a thin plate to be obtained by reducing the number of layers.例文帳に追加

更に、コア基材１２上にビルドアップ配線層３８を形成することにより、高密度化が図られ、小型化でき、層数を低減することで薄板化が可能となる。 - 特許庁

Since the SOG films are not formed on the top face of the wiring 2 to which holes 8 are formed, and on the surface of the substrate 1, the SOG films are not exposed to the inner walls of the holes 8.例文帳に追加

また、ホール８の形成される配線２上面や基板１表面にＳＯＧ膜が形成されないのでホール８の内壁にＳＯＧ膜が露出しない。 - 特許庁