「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(124ページ目) - Weblio英語例文検索

A light-emitting device in which a light-emitting element is mounted on a substrate having wiring comprises: the silver member formed on the wiring; an insulating member which covers the silver member; and a silicone oil-modified member which covers the silver member and is made of a modified silicone oil.例文帳に追加

配線を有する基体に発光素子が載置される発光装置であって、前記配線上に形成された銀部材と、前記銀部材を被覆する絶縁性部材と、前記銀部材を被覆するシリコーンオイルが変性したシリコーンオイル変性部材と、を備えた。 - 特許庁

Thus, the composite substrate 10A is formed wherein the upper surface A and the lower surface B thereof are electrically connected with the through-wiring 17 formed by filling the micropores 15 with the conductive material 16a and the connecting wiring 18 formed by filling the groove 14 with the conductive material 16b.例文帳に追加

これにより、微細孔１５に導電性物質１６ａを充填した貫通配線１７と、溝１４に導電性物質１６ｂを充填した接続配線１８によって、上面Ａと下面Ｂとを電気的に接続してなる複合基板１０Ａとする。 - 特許庁

To provide a ceramic component for electronic components capable of reducing a coefficient of thermal expansion as well as ensuring a heat transfer property and a conductive property required for a wiring layer, and capable of reducing thermal stress in an interface between the wiring layer and a ceramic substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミックス基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device, as shown in Fig. 12, in a semiconductor substrate 302, a window 303 which can expose first wiring 301 and the cutting area 304 during dicing is formed only in a region where the first wiring 301 is present.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、図１２に示すように、半導体基板３０２において、第１の配線３０１が存在する領域のみに、第１の配線３０１とダイシング時の切断領域３０４を露出し得るウィンドウ３０３を形成する。 - 特許庁

At the same time, the metal foil 4 is formed so as not to face each wiring 17 in the thickness direction in a notch 19 of the metal support substrate 2 and so as to face each wiring 17 in the thickness direction in a section except the notch 19.例文帳に追加

これとともに、金属箔４を、金属支持基板２の切欠部１９において、各配線１７と厚み方向において対向しないように、かつ、切欠部１９を除く部分に各配線１７と厚み方向において対向するように、形成する。 - 特許庁

The terminal position specifying device 10 is provided on the intermediate wiring board provided between a main wiring board and an outlet, and used in a state where it is assembled into a connection terminal plate 800 having a rectangular substrate and a plurality of terminals 815 disposed in matrix.例文帳に追加

端子位置特定装置１０は、本配線盤とアウトレットとの間に設けられる中間配線盤に設置され、矩形状の基板と、マトリックスに配置されている複数の端子８１５とを有する接続用端子板８００に組み付けられた状態で使用される。 - 特許庁

To provide an organic EL device adopting a top-emission structure and equipped with the auxiliary wiring, connecting auxiliary wiring with the common electrodes without using high precision technique of positioning the evaporation mask processed in high accuracy with a substrate, prevented from degradation of display quality due to inequality of voltages of common electrodes.例文帳に追加

トップエミッション構造を採用し補助配線を設けた有機ＥＬ装置において、高精度に加工された蒸着マスクと当該蒸着マスクと基板との高精度な位置合わせ技術を用いることなく補助配線と共通電極を接続する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which can go without a process of removing a back resin overflown to the laminate formation face of a core substrate when employing a method of filling up vacant through-holes with the back resin in the wiring board wherein a laminate is to be formed.例文帳に追加

積層体を形成する配線基板において、空洞のスルーホールを裏面樹脂で充填する方法を採用した場合、コア基板の積層体形成面に流れ出した裏面樹脂を除去する工程を省く配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises a lower layer DL formed of a transistor element and a silicon substrate 1 including wirings or the like; and an upper-most layer UL including an input and output portion 10, a large capacity wiring 30, a capacitor 40, a signal wiring 50, and a passivation film 80.例文帳に追加

半導体装置１００は、トランジスタ素子および配線部等を含むシリコン基板１からなる下層ＤＬと、入出力部１０、大容量配線３０、キャパシタ４０、信号配線部５０およびパッシベーション膜８０を含む最上層ＵＬとを備える。 - 特許庁

A GND plane 12, a dielectric film 13, and a first wiring pattern 14 are formed sequentially on the principal plane of a substrate 11 made of Si, or the like, and the first wiring pattern 14, the dielectric film 13, and the GND plane 12 constitute a micro stripline.例文帳に追加

Ｓｉ等からなる基板１１の主面には、ＧＮＤプレーン１２と誘電体膜１３と第１の配線パターン１４とが順次形成され、該第１の配線パターン１４，誘電体膜１３及びＧＮＤプレーン１２によりマイクロストリップ線路が構成されている。 - 特許庁

An organic capacitor substrate, on which wiring pattern non-forming parts are not superposed on the front and rear faces of a dielectric, is manufactured by forming a wiring pattern so that the non-forming parts are not superposed on the front and the rear faces of the dielectric.例文帳に追加

配線パターン非形成部が誘電体の表裏で重なり合っていないことを特徴とする有機コンデンサ基板；配線パターン非形成部が誘電体の表裏で重ならないように配線パターンを形成することを特徴とする有機コンデンサ基板の製造方法。 - 特許庁

A metal pattern (e.g. terminals) on the outermost surface of an incorporated LSI has a plurality of arbitrary shapes, and at least one connection of the metal pattern and the wiring layer of an incorporating substrate is arranged to deviate from the arrangement of array in order to facilitate withdrawal of incorporated wiring.例文帳に追加

内蔵されたＬＳＩの最表面の金属パターン（端子等）を複数の任意形状とし、内蔵配線の引き出しが容易となるように、金属パターンと内蔵基板の配線層との接続部を少なくとも１つの接続部がアレイ配置から逸れた配置とする。 - 特許庁

When the filter 10A is mounted on the mounting substrate 28 of a communication device, the first terminal 24a is jointed to a first wiring pattern 32a with a solder 34a, and the second terminal 24b is jointed to a second wiring pattern 32b with a solder 34b.例文帳に追加

フィルタ１０Ａを通信機器の実装基板２８に実装したとき、第１の端子２４ａと第１の配線パターン３２ａとが第１の半田３４ａにより接合され、第２の端子２４ｂと第２の配線パターン３２ｂとが第２の半田３４ｂにより接合される。 - 特許庁

A first dielectric material 402 which is overlapped with the surface area of a substrate 302 is formed, a lower wiring material 602 is formed so as to be overlapped with the first dielectric material, and a switching material 902 is piled up so as to be overlapped with the lower wiring material.例文帳に追加

基板３０２の表面領域に重なる第１誘電体材料４０２を形成し、下部配線材料６０２は、第１誘電体材料に重なるように形成され、スイッチング材料９０２は、下部配線材料に重なるように堆積される。 - 特許庁

The optical cable module 1 has a substrate mounting a light receiving and emitting element 3 and electrical wiring 5 connected to it, an electric connector 6 formed at an end of this electrical wiring 5, and an optical wave-guide film 2 with at least its one end made aslant.例文帳に追加

光ケーブルモジュール１は、受発光素子３及び該受発光素子３に接続される電気配線５を搭載した基板と、該電気配線５の端部に設けられる電気接続部６と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路２とを備える。 - 特許庁

To provide a relay flexible wiring circuit board having a simple configuration and being suitable for high-frequency signal transmission by matching the characteristic impedance of the signal transmission route in a hard disk drive, in particular the characteristic impedance of a suspension substrate and the relay flexible wiring circuit board.例文帳に追加

簡易な構成によって、ハードディスクドライブにおける信号伝送経路、とりわけ、サスペンション基板および中継フレキシブル配線回路基板の特性インピーダンスを整合させて、高周波信号伝送に適した、中継フレキシブル配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

In a semiconductor device including an ordinary LSI circuit and an inductor component essential for a high frequency device both formed on the same substrate, wiring is formed with a laminated wiring layer of TiN/Ti/AlCu/TiN/Ti formed in order from upper layer toward lower layers in an ordinary LSI circuit region.例文帳に追加

通常のＬＳＩ回路と、高周波デバイスに必須なインダクタ素子とを同一基板上に形成した半導体装置において、通常のＬＳＩ回路領域は上層から下方に向かって順にＴｉＮ／Ｔｉ／ＡｌＣｕ／ＴｉＮ／Ｔｉとなる積層配線層により配線を形成する。 - 特許庁

To enhance shieldability and moisture resistance by grounding conductive metallic coating which coats the outer surface of a SAW (surface acoustic wave) device without causing a fault that area of a wiring board is increased and productivity at the time of mass production using a wiring substrate base material is lowered.例文帳に追加

配線基板の面積が増大したり、配線基板母材を用いた量産時の生産性の低下を招くという不具合を招くことなく、ＳＡＷデバイス外面を被覆する導電性金属被膜を接地してシールド性、耐湿性を高めることができる。 - 特許庁

Terminals adjacent in a lateral direction have independent potentials and need not be coupled, so other signal wiring connected to inside terminals can be passed between via lands right below the adjacent terminals to decrease the total number of wiring layers of the substrate.例文帳に追加

横方向に隣接した端子同士は独立した電位を有しており結合させる必要がないため、隣接した端子の直下のビアランド間に内側の端子に接続された別の信号配線を通すことができ、基板全体の配線層数を減らすことができる。 - 特許庁

To provide a substrate for an electro-optical device that can reduce contact resistance between wiring and a source-drain region without the need of a new photomask, and to provide an electro-optical device, an electronic apparatus, and a method for manufacturing a substrate for an electro-optical device.例文帳に追加

新たなフォトマスクを必要とすることなく配線とソース・ドレイン領域との接触抵抗を低減させることが可能な電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器及び電気光学装置用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The wiring conductor (3) is provided with a first conductor layer (3a) that is installed inside the insulating substrate (2) and contains the glass component and a second conductor layer (3b) which is installed on the first conductor layer (3a) and a part thereof is exposed to a surface of the insulating substrate (2).例文帳に追加

配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。 - 特許庁

To provide an optical fiber wiring board which enables an optical fiber bundle drawn from a substrate to be freely arranged horizontally as well as vertically, and which also enables full mechanical reinforcement of the fibers extended from the substrate.例文帳に追加

基板から引き出された光ファイバ束を上下方向だけでなく左右方向にも自在に引き回すことが可能であると共に、基板から延出した光ファイバの機械的補強も充分になし得る光ファイバ配線板を提供すること。 - 特許庁

The rear side of the semiconductor substrate is etched to expose the first insulating film 2, located at the underside of the first wiring 3, and then a second insulating film 7 is formed on the rear side of the semiconductor substrate, including the exposed first insulating film 2.例文帳に追加

前記半導体基板の裏面をエッチングし、第１の配線３の下部にある第１の絶縁膜２を露出させた後、前記露出した第１の絶縁膜２を含む前記半導体基板の裏面に第２の絶縁膜７を形成する。 - 特許庁

This organic EL device is a sealing structure body of a laminated structure wherein a filling material is filled between an organic EL substrate 401 having a pixel area part 202 wherein many organic EL devices are disposed on a glass substrate 101 and drawing wiring 204 and a sealing plate 116.例文帳に追加

ガラス基板１０１上に多数の有機ＥＬ素子を配置した画素エリア部２０２と引出し配線２０４を有する有機ＥＬ基板４０１と封止板１１６の間に充填材２０５を充填した積層構造の封止構造体とした。 - 特許庁

As for the method and structure for joining the wiring electrode between substrates, an insulating film 3 which is different in coefficient of linear expansion from one substrate 1 is formed on one surface of the substrate 1, and a wire 10 and an electrode 13 are provided on the insulating film 3.例文帳に追加

基板間配線電極接合の方法ないし構造体において、一方の基板１の片面に基板１と線膨張係数の異なる絶縁膜３を成膜し、絶縁膜３の上に配線１０及び電極１３を設ける。 - 特許庁

The route from the package terminals 160 up to the 1st inter-substrate conduction terminals 170 is via the upper-layer wiring 152, one of the side faces 122A of the bed electrode 122, the bed electrode 122, the other side face 122A, and the 1st inter-substrate conduction terminals 170.例文帳に追加

実装端子１６０から第１基板間導通端子１７０までの経路は、上層配線１５２→下地電極１２２の一方の側面１２２Ａ→下地電極１２２→他方の側面１２２Ａ→第１基板間導通端子１７０となる。 - 特許庁

The power source layer 3 and a second insulation substrate layer 7 are formed on one surface of an insulation layer 2 in which a first signal wiring layer 1 is formed and the ground layer 4 and a first insulation substrate layer 5 are formed on the other surface of the layer 2.例文帳に追加

内部に第１の信号配線層１が設けられた絶縁層２には、一方の面に電源層３及び第２の絶縁基板層７が設けられ、他方の面にグランド層４及び第１の絶縁基板層５が設けられている。 - 特許庁

Electrical characteristics of a high-frequency circuit are adjusted by changing characteristics of a distributed constant line with a conductor block 19 connected to a conductor wiring pattern 14 on a dielectric substrate 1 and is mounted, in contact with the dielectric substrate 1.例文帳に追加

誘電体基板１上の導体配線パターン１４に接続され、誘電体基板１上に接するように実装された導体ブロック１９により、分布定数線路の特性を変化させて、高周波回路の電気特性の調整を行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrophoresis display panel capable of preventing a wiring layer, a protective film, etc., of a substrate from being damaged as an end of a sheet type material stuck on the substrate deforms owing to stress, and the electrophoresis display panel.例文帳に追加

基板に貼り付けられるシート形状の材料の端部が応力により変形して、基板の配線層や保護膜等を傷つけることを防止することができる電気泳動表示パネルの製造方法、及び、電気泳動表示パネルを提供する。 - 特許庁

A second wiring hook 53 engaging the lead wire for driving the side portion connected to the first relay substrate 49 and the first lead wire for relaying led out form the first relay substrate 49 is formed in the backside of the right side frame 45d.例文帳に追加

右側枠４５ｄの裏側に、第１の中継基板４９に接続される側部駆動用配線および第１の中継基板４９から導出する第１の中継用配線を係止する第２の配線フック５３が形成される。 - 特許庁

A contact mask 15 with an opening 16 that overlaps with the opening 14 is arranged in close contact with the circuit wiring 13 of the substrate 11, and the contact mask 16 is scanned by a laser beam, thus drilling a hole 18 in the resin substrate 11 through the opening 14.例文帳に追加

この基板１１の回路配線１３に密着させて、開口１４と重なる開口１６を持つコンタクトマスク１５を設置して、このコンタクトマスク１６上からレーザ光ビームを走査して、開口１４を通して樹脂基板１１に孔１８を開ける。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin laminate which has a photosensitive resin layer of uniform thickness, causes no wear of film, reduces a waste generated from substrate and protective layer and is few in defect of conductor pattern, and a TAB substrate and a flexible wiring plate using the same.例文帳に追加

感光性樹脂層の膜厚が均一で膜減りすることがなく、支持体や保護層による廃棄物を削減し、導体パターンの欠陥の少ない感光性樹脂積層体及びそれを用いたＴＡＢ基板及びフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

The piezoelectric element 42 is mounted on the imaging element 12 or a support substrate 15 to which the imaging element 12 is stuck, and is electrically connected to wiring formed on the imaging element 12 or support substrate 15 on which the piezoelectric element 42 is mounted.例文帳に追加

ピエゾ素子４２は、撮像素子１２又は撮像素子１２が貼りあわされた支持基板１５上に載置されると共に、ピエゾ素子４２が載置された撮像素子１２又は支持基板１５に形成された配線に対して電気的に接続される。 - 特許庁

An end face through hole 13 comprising an end face opening groove 14, an end face electrode 15, and a rear surface electrode 17 is made in the end face 11C of a substrate 11 and wiring 16 connected with the end face electrode 15 is provided on the surface 11A of the substrate 11.例文帳に追加

基板１１の端面１１Ｃには、端面開口溝１４、端面電極１５、裏面電極１７からなる端面スルーホール１３を形成し、基板１１の表面１１Ａには端面電極１５に接続された配線１６を設ける。 - 特許庁

The fixing position of the flexible wiring board in the overhanging part, mounted with a driver IC, of the one transparent substrate is made to be a region having no driver IC mounted between the side line of the other transparent substrate and the side line of the overhanging part.例文帳に追加

一方の透明基板のドライバＩＣが搭載されている張出部における可撓配線基板の固定位置を他方の透明基板の側辺と前記張出部の側辺の間であって、ドライバＩＣが搭載されていない領域とする。 - 特許庁

While the recording device substrate H1100 and the electric wiring substrate H1300 are fixed to each other, the electrode terminal H1101 and a lead terminal H1302 corresponding to the former are connected in each of two or more terminals trains A and B.例文帳に追加

記録素子基板Ｈ１１００と電気配線基板Ｈ１３００とが互いに固定されると共に、複数の端子列Ａと端子列Ｂのそれぞれにおいて、電極端子Ｈ１１０１とこれに対応するリード端子Ｈ１３０２とが接続される。 - 特許庁

The multilayer wiring board 10 is provided with a cavity 26 formed on one main surface 20b of a substrate 20 wherein a passive element 30 is mounted in the cavity 26; and a semiconductor element 40 mounted to the other main surface 20a of the substrate 20.例文帳に追加

多層配線基板１０は、基板本体２０の一方主面２０ｂ側にキャビティ２６が形成され、キャビティ２６内に受動素子３０が実装され、基板本体２０の他方主面２０ａに半導体素子４０が実装されている。 - 特許庁

The one-chip IC regulator configured of the package is connected to a metal substrate 148 having an electric wiring portion, via an insulation layer 172, so that heat evolved from the IC regulator unit 30 for voltage control is dissipated from the metal substrate 148 to a bracket 71.例文帳に追加

パッケージで構成された１チップ形ＩＣレギュレータは、絶縁層１７２を介して電気配線部を設けた金属基板１４８に接合され、電圧制御用ＩＣレギュレータ部３０の発熱を金属基板１４８からブラケット７１に放熱させる。 - 特許庁

To provide an inspection method for shape defect or the like by which the defect of a printed wiring board or the like, especially a light transmission type electronic substrate, can be detected accurately, quickly and automatically through optical processing without paying attention to the deviation of a substrate, and to provide an inspection device.例文帳に追加

プリント配線基板等、特に光透過型電子基板の欠陥を、基板のずれを気にせずに光学的処理により高精度、迅速、かつ、自動的に検出することができる形状欠陥等の検査方法および検査装置を提供する。 - 特許庁

The generation method for the mask data is applied to the manufacturing method for the semiconductor device and the semiconductor device is provided with a wiring layer arranged in a prescribed pattern on a substrate and a stress mitigation layer arranged in the prescribed pattern on the substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造方法に適用されるマスクデータの生成方法であって、半導体装置は、基体上に所定のパターンで配置された配線層と、前記基体上に所定のパターンで配置された応力緩和層と、を含む。 - 特許庁

To improve efficiency of wiring and assembling of an objective lens drive apparatus using a print coil substrate miniaturized and weight-lightened, and to attain miniaturization and improvement of performance by increasing the degree of freedom of design of the optical pickup and the optical disk drive provided with the print coil substrate.例文帳に追加

プリントコイル基板を小型，軽量化し、これを用いた対物レンズ駆動装置の配線や組み付け効率の向上と、これを備えた光ピックアップおよび光ディスク装置の設計自由度を増して小型化と性能向上を図る。 - 特許庁

To display a high quality picture reduced in ghost by reducing parasitic capacitance between the wiring on one substrate and the counter electrode on the other substrate by a relatively simple construction in an electro-optical device such as a liquid crystal device.例文帳に追加

液晶装置等の電気光学装置において、比較的簡単な構成で一方の基板上の配線と他方の基板上の対向電極との間における寄生容量を低減して、ゴーストの低減された高品位の画像表示を行なう。 - 特許庁

A light emitting element array 4 is mounted on an iron substrate 5 where a fine wiring pattern is formed by photoresist etching method and the iron substrate 5 is bonded through an adhesive to a heat sink 3 for dissipating heat generated from the light emitting element array 4.例文帳に追加

発光素子アレイ４は、フォトレジストエッチング方法により微細な配線パターンが形成された鉄基板５に実装され、鉄基板５は、発光素子アレイ４からの熱を放出するためのヒートシンク３に接着剤により固定されている。 - 特許庁

Consequently, the lifting of a wiring layer or the damage to an electrode is suppressed in the inside of a semiconductor device 200, and the highly reliable circuit substrate 100 and the semiconductor device 200 using the circuit substrate 100 can be implemented.例文帳に追加

これにより、半導体装置２００の内部に於ける配線層の剥離或いは電極の損傷が抑制され、信頼性の高い回路基板１００、及び当該回路基板１００を用いた半導体装置２００の実現が可能になる。 - 特許庁

An optical/electrical hybrid substrate 10 is manufactured by attaching the optical waveguide structure 1 except the support film 2 on a circuit substrate 11 on which an electric wiring pattern 12 is formed after separating the support film 2 from the optical waveguide structure 1.例文帳に追加

また、光導波路構造体１から支持フィルム２を剥離することにより、支持フィルム２を除く光導波路構造体１を、電気配線パターン１２が形成された回路基板１１に貼り付けて、光電気混載基板１０が製造される。 - 特許庁