「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(128ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring board in which impedance matching in the entire signal transmission path between pads extending over the surface and rear surface of a substrate is realized easily at a desired signal frequency.例文帳に追加

基板の表裏にまたがるパッド−パッド間の信号伝送経路全体のインピーダンス整合を、所望の信号周波数において容易に実現できる配線基板を提供する。 - 特許庁

That is to say, the surface of the flat part 8 facing the lower thin film 10 is formed into a flat surface without having a recessed part in the wiring layer 7 stacked on the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

すなわち、半導体基板２上に積層される配線層７において、下薄膜１０が対向する平坦部８の表面は、凹部を有していない平坦面となっている。 - 特許庁

Metal wiring 115 and a pad part 116 are provided in an area near the outer periphery, and a electrically conductive light shielding film 124 is provided on the outer side in the TFT substrate 110.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１１０には、外周寄りの領域に金属配線１１５及びパッド部１１６が設けられ、その外側には導電性遮光膜１２４が設けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a nitride semiconductor light-emitting element capable of forming a mechanically-stable wiring electrode with certainty from a light-emitting element surface from which a growth substrate for deposition is peeled out.例文帳に追加

成膜用の成長基板を剥離した発光素子面から機械的に安定した配線電極を確実に形成できる窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

This invention is applicable to an active matrix substrate or an active matrix liquid crystal panel having a Cs-on-Gate structure, a Cs-on-Common structure, and an auxiliary wiring structure.例文帳に追加

本発明は、Ｃｓ−ｏｎ−Ｇａｔｅ構造、Ｃｓ−ｏｎ−Ｃｏｍｍｏｎ構造、予備配線を有する構造のアクティブマトリクス基板、又はアクティブマトリクス液晶パネルに適用可能である。 - 特許庁

The connection wiring part 6 is formed through a surface of the fill part 5, and electrically connected to a terminal electrode 2C arranged on the substrate front surface and a terminal electrode 3A arranged on the element front surface.例文帳に追加

接続配線部６は、充填部５の表面を経由して形成され、基板表面に設けた端子電極２Ｃと素子表面に設けた端子電極３Ａとに導通する。 - 特許庁

To provide a high-reliability liquid crystal display device by making the wiring on a liquid crystal panel substrate and the bumps of a driving circuit chip catch a sufficient quantity of conductive particles in-between.例文帳に追加

液晶パネルの基板上に有する配線と駆動回路チップのバンプの間に充分な量の導電粒子を捕捉させて、信頼性の高い液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate which has an excellent dimensional accuracy and has a high bond strength and a high plating performance for a wiring layer as a surface electrode formed on a front or back surface.例文帳に追加

寸法精度に優れ且つ表面や裏面に形成される表層電極の配線層の密着強度およびメッキ性などが高い多層セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A planar substrate 21 for recording head having a plurality of wiring layers is provided with a heater forming region 1, a power transistor forming region 2, and a driving logic circuit region 3.例文帳に追加

複数の配線層を有する板状の記録ヘッド用基体２１にヒーター形成領域１、パワートランジスタ形成領域２および駆動用ロジック回路領域３が設けられている。 - 特許庁

Lead connection terminals 25, 25a, and 25b are formed near the periphery of the intermediary wiring substrate 20, and are connected with the corresponding interterminal wirings 24, 24a, and 24b.例文帳に追加

中継配線基板２０の周辺部近傍にはリード接続端子２５，２５ａ，２５ｂが形成されていて、それぞれ対応する端子間配線２４，２４ａ，２４ｂにより接続されている。 - 特許庁

A metal layer 18 is sandwiched between insulating layers 14 and 20 to maintain strength, so a core substrate 30 can be formed thinly and the thickness of the multilayered printed wiring board can be reduced.例文帳に追加

金属層１８を絶縁層１４，２０で挟むことで強度を保つため、コア基板３０を薄く形成することが可能となり、多層プリント配線板を厚みを減らすことができる。 - 特許庁

The optoelectric composite module (101) is equipped with an optical element (202), a package (301), and a flexible substrate (201) that is arranged along both housing parts of the package and that has an electric wiring formed for the optical element.例文帳に追加

光電気複合モジュール（101）は、光素子（202）と、パッケージ（301）と、パッケージの両筐体部分に沿って配設され且つ光素子のための電気配線が形成されたフレキシブル基板（201）とを備える。 - 特許庁

Auxiliary capacitance wiring 23 is driven so as to keep a potential difference higher than a threshold value to a common signal line 26 on a counter substrate by an auxiliary capacitance driving circuit 27.例文帳に追加

補助容量配線２３は、補助容量駆動回路２７によって、対向基板上のコモン信号線２６に対して、液晶の閾値以上の電位差を保つように駆動される。 - 特許庁

The second wiring layer includes signal terminals 24 for data signal transmission and power source terminals 25 for power sources, and formed on a second surface of the core substrate opposite to the first surface.例文帳に追加

第２の配線層は、データ信号の伝送用の信号端子２４および電源用の電源端子２５を含み、コア基板の第１の面に対向する第２の面に形成されている。 - 特許庁

To obtain a prepreg for printed wiring board of the type adaplable to environmental problems having excellent flame retardance, Tg and substrate solder heat resistance in spite of being a nonhalogen material, and to provide a used thereof.例文帳に追加

非ハロゲン系でありながら、難燃性、Ｔｇ及び基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応型のプリント配線板用プリプレグ及びその用途を提供することである。 - 特許庁

In a method for manufacturing a porous film for a wiring substrate or a method for manufacturing a prepreg, a step of eliminating a dense layer of a surface layer of the porous film by dry etching is conducted.例文帳に追加

配線基板用多孔質膜の製造方法またはプリプレグの製造方法において、多孔質膜の表層の緻密層をドライエッチングにより除去する工程を実施する。 - 特許庁

The copper-clad laminated sheet 10 in which the end face E formed by cutting is covered with a protective material 3 consisting of a resin film, and the method for manufacturing the wiring substrate using this, are provided.例文帳に追加

切断により形成された端面Ｅが樹脂フィルムから成る保護材３で被覆された銅張積層板１０およびこれを用いた配線基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of forming wiring, capable of obtaining practically sufficient low resistance by sintering at a low temperature and short time after patterning a conductive fine particle material on a substrate.例文帳に追加

基板上に、導電性の微粒子材料をパターニングした後、低温且つ短時間の焼結で、実用上充分に低い抵抗が得られる配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To suppress radiation noise based on the voltage fluctuation especially between a power supply layer and a ground layer out of the radiation noise from the wiring substrate of an information-processing device using a compact and light configuration.例文帳に追加

情報処理装置の配線基板からの放射ノイズのうち、特に電源層とグランド層との間の電圧変動にもとづく放射ノイズを小型、軽量な構成で抑圧する。 - 特許庁

To provide an image recording apparatus capable of reducing an RFI and reducing the cost of countermeasure, and facilitating heat radiation from a substrate by shortening a high-frequency wiring part.例文帳に追加

高周波配線部を短くすることにより、ＲＦＩを低減し、対策コストを低減させ、且つ基板の放熱を容易にすることが可能な画像記録装置を提供すること。 - 特許庁

Electrode pads 6, 9, and 12 of the plurality of semiconductor elements 5, 8, and 11 are electrically connected to connection pads 4 of the wiring substrate 2 respectively via each metal wire 7, 10, and 13.例文帳に追加

複数の半導体素子５、８、１１の電極パッド６、９、１２はそれぞれ金属ワイヤ７、１０、１３を介して配線基板２の接続パッド４と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a radio information storage medium capable of electrically connecting information storage parts and an antenna coil composed of a wiring pattern without short-circuitting them, and reducing substrate costs.例文帳に追加

本発明は、情報記憶部品と配線パターンからなるアンテナコイルとを短絡することなく電気的に接続し、かつ基板コストの低減を得られる無線情報記憶媒体を提供する。 - 特許庁

On the substrate 4, a first insulation layer 6 having through holes 7 are formed in such a way that the wiring conductors 5a-5g are exposed at positions apart from display segments 2a-2g in the form of B.例文帳に追加

基板４の上には、日の字型の表示セグメント２ａ〜２ｇから外れた位置で配線導体５ａ〜５ｇが露出するようにスルーホール７を有する第一絶縁層６が形成される。 - 特許庁

Even though stress is generated due to difference in coefficient of thermal expansion between the BGA package 1 and the mounting substrate 11 on mounting or after mounting, deformation of the metal wiring 13 can absorb the stress.例文帳に追加

実装時又は実装後にＢＧＡパッケージ１と実装基板１１の熱膨張係数の違いによって応力が生じても、金属配線１３が変形して応力を吸収する。 - 特許庁

A first reinforcing board 11 is installed near a junction part, formed of an output side connection terminal 9a at the lower face of the film substrate of a flexible wiring board 5.例文帳に追加

フレキシブル配線基板５のフィルム基板６の下面において出力側接続端子９ａの部分からなる接合部の近傍には第１の補強板１１が設けられている。 - 特許庁

This method is related to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by building up and forming alternately a plurality of insulator layers 2 and conductor layers 3 on a surface of an internal layer circuit substrate 1.例文帳に追加

内層回路基板１の表面に複数層の絶縁層２と導体層３とを交互にビルドアップして設けることによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。 - 特許庁

The method of manufacturing a printed wiring board includes pasting transparent thermoplastic resin films 2 on photosensitive resin layers 11 formed on a substrate 1 and then exposing the photosensitive resin layers 11 to light.例文帳に追加

基板１上に形成した感光性樹脂層１１の上に透光性の熱可塑性樹脂フィルム２を貼着し，感光性樹脂層１１を露光してプリント配線板を製造する方法。 - 特許庁

On a flexible substrate 1 made of an insulator, a strain gauge 2 and an electric component 3 such as an amplifier for processing its signal are mounted, with a printed wiring 4 connecting them.例文帳に追加

絶縁体からなるフレキシブル基板１の上には、ストレインゲージ２や、その信号を処理する増幅器等の電気部品３が実装され、それらの間がプリント配線４で結合されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer substrate having a low loss over a high-frequecy band, decreasing a cutting of a via hole wiring caused by a sintering, and preventing a protrusion of a via hole contact.例文帳に追加

高周波帯域以上で低損失であるとともに、焼成に伴うビア配線の切断を低減し、ビアコンタクトの突出を防止した多層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for thermo compression bonding that does not exert an influence upon a polarizing plate or the like in a thermo compression bonding between a liquid-crystal display panel and a flexible wiring substrate, by lowering the setting temperature of a heater.例文帳に追加

ヒータの設定温度を下降することにより、液晶表示パネルとフレキシブル配線基板との熱圧着時に偏光板等に影響を与えない圧着装置を提供する。 - 特許庁

To provide multiple lamination of a semiconductor substrate using a simple and easy process, where no mounting/dismounting process for a support board is required for simplified manufacturing process, and to form an embedded wiring en closed with a reliable insulating film.例文帳に追加

支持基板の着脱工程が不要で製造工程を大幅に簡略化することができ、簡素かつ容易な工程により半導体基板の多層積層を可能にする。 - 特許庁

An LED element 12 is mounted on the wiring layers 11c and 11d of a substrate 11 and a buffer layer 13 of silicon, or the like, is provided to cover the LED element 12.例文帳に追加

基板部１１の配線層１１ｃ，１１ｄ上にはＬＥＤ素子１２が搭載され、このＬＥＤ素子１２を覆うようにしてシリコン等による緩衝層１３が設けられている。 - 特許庁

The liquid crystal display is equipped with various wiring such as an outgoing line 25, 27a, 27b, 27c or the like which intersects a sealant 22 on the outside of the display region existing on the upper plane of the lower side substrate 21.例文帳に追加

下側基板２１の上面における表示領域２３の外側には引出線２５、２７ａ、２７ｂ、２７ｃ等の各種の配線がシール材２２と交差して設けられている。 - 特許庁

To provide a light-emitting device which; performs collimation with good controllability by reducing influences of a solder 9 for joining a lead frame 8 to a wiring pattern 1 and controlling the deviation of an LED 2; and exerts good stability against stresses from outside by preventing separation of the LED 2 from a substrate and misalignment.例文帳に追加

リードフレーム８と配線パターン１とを接合する半田９の影響を小さくし、ＬＥＤ２のずれを抑制することで、制御性よく光軸合わせを行う。 - 特許庁

An electrode terminal 9 is led out to the mounting region 3b on the periphery of a display panel 3, and a circuit substrate 5 on which connection wiring 15 is extended is mounted in a display 1A.例文帳に追加

表示パネル３の周縁部の実装領域３ｂに電極端子９が引き出され、接続配線１５が延設された回路基板５を実装させた表示装置１Ａである。 - 特許庁

The printed wiring board is formed by alternatively building up a plurality of insulating resin layers 2a, 2b, etc., and conductor layers 3a, 3b, etc., on the surface of an inner layer circuit substrate 1.例文帳に追加

内層回路基板１の表面に複数層の絶縁樹脂層２ａ，２ｂ…と導体層３ａ，３ｂ…とを交互にビルドアップして設けることによって形成されるプリント配線板に関する。 - 特許庁

In an interlayer insulating film 11 formed on a semiconductor substrate, electrical via connection regions 121, 122 related to an unshown lower wiring layer or elements are formed.例文帳に追加

半導体基板上に設けられた層間絶縁膜１１中に、図示しない下層の配線層または素子に関係する電気的なビア接続領域１２１、１２２が形成されている。 - 特許庁

To provide a through wiring substrate which reduces a clearance produced on a border of a barrier layer and a seed layer to improve an adhesiveness between two layers and has excellent reliability in a through electrode portion.例文帳に追加

バリア層とシード層の境界に生じる隙間を低減して２層間の密着性を向上させ、貫通電極部分の信頼性に優れた貫通配線基板を提供する。 - 特許庁

A magnetic sensor 10 includes a single substrate 10a, a plurality of magnetoresistance-effect elements 11 to 18, a wiring section 19 via which the plurality of magnetoresistance-effect elements are connected, and a control circuit section 31.例文帳に追加

磁気センサ１０は、単一の基板１０ａ、複数の磁気抵抗効果素子１１〜１８、複数の磁気抵抗効果素子を接続する配線部１９、及び、制御回路部３１を含む。 - 特許庁

To provide a mask which enables a proper quantity of creamy solder to be printed without protruding, in a wiring substrate with a lump such as a coating layer for an electromagnetic shield.例文帳に追加

電磁シールド用コーティング層等の隆起物が形成された配線基板において、適切な量のクリーム状はんだをはみ出させずに印刷することを可能とするマスクを提供すること。 - 特許庁

Aerosol jet means sprays fluid dispersion containing a carbon nano-tube onto a substrate 3 in the aerosol state to form a wiring 2 which is composed of the carbon nano-tube and connected to an electrode 1.例文帳に追加

エアロゾルジェット手段により、カーボンナノチューブ含有分散液を、基板３上にエアロゾル状態にて吹き付け、電極１に接続するカーボンナノチューブからなる配線２を形成する。 - 特許庁

Furthermore, when a substrate 3 is transparent, the connection status of the FPC 8 and the LSI 5 to the electrode 2 and the wiring 4 can be easily checked.例文帳に追加

また、基板３は透明であるとＦＰＣ８及びＬＳＩ５と透明配線電極２とＬＳＩ用入出力配線４との接続状態が容易に確認できる利点がある。 - 特許庁

A copper film layer 5 made of metal copper is filled in a through-hole 3 for electrically connecting the surface and backside of wiring glass substrate 1, while leaving a cavity 30 passing through the surface and backside.例文帳に追加

両面配線ガラス基板１の表裏面を電気的に接続するための貫通孔３に、表裏面を貫通する空洞３０を残して、金属銅からなる銅膜層５を充填する。 - 特許庁

To provide a light emitting device capable of preventing the invasion of moisture from sealing glass and a boundary surface between the sealing glass and a substrate, wiring metal, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

封止ガラス、並びに、封止ガラスと基板および配線金属との界面からの水分の浸入を防ぐことのできる発光装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 1 is equipped with a semiconductor substrate 10, an interlayer insulating film 20 (a first interlayer insulating film), an interlayer insulating film 30 (a second interlayer insulating film), and a wiring structure 40.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体基板１０、層間絶縁膜２０（第１の層間絶縁膜）、層間絶縁膜３０（第２の層間絶縁膜）、および配線構造４０を備えている。 - 特許庁