「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(126ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an aluminum nitride substrate for carrying a light emitting element, having excellent reflecting characteristics in a visible light region, requiring no formation of a gap for insulation between the surface of the aluminum nitride substrate and wiring, and having a reflective layer excellent in corrosion resistance, and to provide a light emitting device using this aluminum nitride substrate.例文帳に追加

可視光域で優れた反射特性を有し、安価で、窒化アルミニウム基板表面の配線との間に絶縁用のギャップの形成が不要で、耐食性に優れた反射層を有する発光素子搭載用窒化アルミニウム基板、およびこの窒化アルミニウム基板を用いた発光デバイスを提供すること。 - 特許庁

This solid-state image pickup device comprises a projection 71a in a glass substrate 71 to closely attach an effective pixel area 75a of a CCD bare chip 75, bumps 74 conducting current between the CCD bare chip 75 and the wiring patterns 73 on the glass substrate 81, and a sealing mold S2 which adheres the periphery of bare chip 75 with the glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａとガラス基板７１とを密着させる突起部７１ａと、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板８１の配線パターン７３との間を導通させるバンプ７４と、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との外周寄りを接着する封止用樹脂Ｓ２とを備えている。 - 特許庁

A wiring circuit board includes the metal support substrate 30, a first insulating layer 21 arranged on the metal support substrate 30 and provided with a through-hole 21a, and a conductor pattern 10 for conductive connection arranged in a predetermined pattern and formed in contact with the metal support substrate 30 in the through-hole 21a.例文帳に追加

配線回路基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０上に配置され、貫通孔２１ａが設けられた第一絶縁層２１と、所定のパターンで配置されるとともに貫通孔２１ａ内で金属支持基板３０に接触するように形成された導電接続用の導体パターン１０と、を備えている。 - 特許庁

A pair of terminal electrodes 11, 12 of the element 2 and a pair of land patterns connected to the electrodes 11, 12 are disposed on a front surface side of the substrate 20, and a wiring pattern 34 of a substrate 33 and a pair of external electrodes connected with solder 35 are disposed on a rear surface side of the substrate 20.例文帳に追加

インターポーザー基板２０の表面側に、コンデンサ素子２の一対の端子電極１１、１２とそれぞれ接続される一対のランドパターンが配置され、インターポーザー基板２０の裏面側に、基板３３の配線パターン３４とそれぞれはんだ３５により接続される一対の外部電極が配置される。 - 特許庁

The ceramic wiring board 1 includes a ceramic substrate 11, metal circuit boards 12 which is formed from copper or a copper alloy composed mainly of copper and connected on a surface of the ceramic substrate 11, and a metal heat sink 13 which is formed from copper or a copper alloy and joined on the other surface of the ceramic substrate 11.例文帳に追加

開示されるセラミックス配線基板１は、セラミックス基板１１と、銅又は銅を主成分とする銅合金からなりセラミックス基板１１の一面に接合された金属回路板１２と、銅又は銅合金からなりセラミックス基板１１の他面に接合された金属放熱板１３とから構成されている。 - 特許庁

To ensure excellent moisture-proof performance, namely a feature of structure where a conductive moisture-proof layer is adhered to a substrate via an adhesive layer, and to restrain an increase in floating capacity because of electrical short-circuiting between lead wiring of the substrate and the conductive moisture-proof layer and extreme proximity at an adhesion section between the conductive moisture-proof layer and the substrate.例文帳に追加

導電性防湿層を基板と接着層を介して接着させた構造の特徴である優秀な防湿性能を確保しつつ、導電性防湿層と基板との接着部分で、基板のリード配線と導電性防湿層との電気的短絡や極端な近接による浮遊容量の増大を抑える。 - 特許庁

A substrate provided with wiring, a spring type terminal provided at a predetermined interval with the surface of the substrate, and the light emitting device which has an external terminal protruding from a case storing a light emitting element, formed in a lead shape thinner than the case, and arranged substantially in level with the reverse surface of the case, and is mounted on the top surface of the substrate, are prepared.例文帳に追加

配線が設けられた基板と、基板の表面と所定の間隔を空けて設けられたバネ状端子と、発光素子を収納するケースより突出し、ケースより薄いリード状に形成され、ケースの裏面と略同一面に配置された外部端子を有し、基板の表面に搭載された発光装置とを準備する。 - 特許庁

To provide a substrate treatment method which can prevent metal impurity ions from attaching, without corroding metallic wirings, etc., in a substrate surface, and can improve the cleanliness level of a substrate by surely removing particle and metal impurities which attach to a recess and a step part generated in a metal wiring.例文帳に追加

基板表面の金属配線等を腐食させることがなく、かつ金属不純物イオンの付着を防止可能であり、金属配線に生じる窪みや段部に付着したパーティクル及び金属不純物を確実に除去して基板の清浄度を向上可能な基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

This electronic component has such a structure that a function element of a two-layer structure composed of a function substrate 110, a function part 111, and a wiring electrode 112 is sandwiched between a support substrate 120 and a lid substrate 130, and an input and output signal of the function element is drawn out to a terminal electrode 150 through a via hole 140.例文帳に追加

本発明の電子部品は、機能基板１１０と機能部１１１及び配線電極１１２とからなる二層構造の機能素子を、支持基板１２０と蓋基板１３０とで挟み込み、機能素子の入出力信号をビアホール１４０を介して端子電極１５０に引き出した構造である。 - 特許庁

The interposer comprises a substrate 10; a first conductive layer 17 that becomes a signal line 21 provided on the substrate 10; and a second conductive layer 14 that becomes shielded wiring, is provided on the substrate 10, and is provided on the first conductive layer 17 so that the first conductive layer 17 is surrounded while holding an insulating layer 19 in-between.例文帳に追加

インターポーザは、基板１０と、基板１０上に設けられた信号線２１となる第１導電層１７と、基板１０上に設けられ、第１導電層１７の上に、間に絶縁層１９を夾んで第１導電層１７を囲うように設けられ、シールド配線となる第２導電層１４とを含む。 - 特許庁

A large number of chips are mounted in a substrate and after the internal electrode wiring of the substrate is connected to the electrodes of the IC chip through wires, the substrate is coated entirely with a photosensitive substance and the region of the IC chip other than the region to be exposed is surrounded by the frame of the photosensitive substance using photoetching before being bonded with a lid.例文帳に追加

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続した後に、感光性物質を基板全体に塗布し、写真食刻法を用いてＩＣチップの露出すべき領域以外を感光性物質の枠で囲み板状のふたを接着する。 - 特許庁

An insulating substrate 2 is fixed to a fixing jig 1 so that the surface of copper foil 3 may be exposed, and while the insulating substrate 2 is still fixed to the fixing jig 1, the copper foil 3 is etched using resist patterns 4a, 4b and 4c as masks, thus forming wiring patterns 3a, 3b and 3c on the insulating substrate 2.例文帳に追加

銅箔３の表面が露出するようにして絶縁性基材２を固定治具１に固定し、絶縁性基材２を固定治具１に固定したまま、レジストパターン４ａ、４ｂ、４ｃをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、絶縁性基材２上に配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃを形成する。 - 特許庁

The top surface of the light guide body 5 mounted on the wiring board mounting part 11A is made flush with the top surface of the transparent substrate 2, and since slippage of the light guide body 5 and the transparent substrate 2 in the height direction is eliminated, photo coupling efficiency of light coming from the light guide body 5 in the transparent substrate 2 can be enhanced.例文帳に追加

配線板搭載部１１Ａに搭載された導光体５の上面部と透明基板２の上面部とは同等高さになり、導光体５と透明基板２とが高さ方向にずれていないので、導光体５から透明基板２に入射する光の結合効率を向上できる。 - 特許庁

In the game machine, the control substrate 8 equipped with an electronic component controlling a game, a substrate connector 82 to which an outer connector 50 is connected and a printed wiring 83 is housed between a case body 12 and a case lid body 13 closing the case body 12, and an opening 131 exposing the substrate connector 82 is arranged in the case lid body 13.例文帳に追加

遊技を制御する電子部品、外部コネクタ５０が接続される基板コネクタ８２及びプリント配線８３を設けた制御基板８を、ケース本体１２とケース本体１２を閉塞するケース蓋体１３との間に収容するとともに、ケース蓋体１３に、基板コネクタ８２を露出させる開口部１３１を設ける。 - 特許庁

The circuit board in which a support member, a bonding layer, an insulating substrate, a bonding layer, and a circuit wiring board are laminated in this order is characterized in that: the bonding layer is made of a sintered compact containing a metal; the insulating substrate is made of non-oxide-based ceramics; and oxide layers are formed on both surfaces of the insulating substrate.例文帳に追加

支持部材，接合層，絶縁基板，接合層，回路配線板の順に積層されている回路基板において、前記接合層は金属を含む焼結体であり、かつ前記絶縁基板は非酸化物系のセラミックスであり、該絶縁基板の両面には酸化物層が形成されていることを特徴とする回路基板。 - 特許庁

A laser lithography equipment comprises a mask 2 having a pattern, laser light source 52 for writing from which laser light for lithography is irradiated on the mask 2, projection optical system 4 for imaging and projecting a pattern image of the mask 2 on a substrate 65 for wiring, substrate holding and moving mechanism 66 for holding and moving the substrate 65 for lithography, and control system 5.例文帳に追加

パタンを有するマスク２と、マスク２を描画用レーザ光により照明する描画用レーザ光源５２と、マスク２のパタン像を描画用基板６５に結像投影する投影光学系４と、描画用基板６５を保持し、描画用基板６５を移動させる基板保持移動機構６６と、制御システム５とを備える。 - 特許庁

The direct lead bonding semiconductor device includes a semiconductor substrate, a surface electrode provided on the surface of the semiconductor substrate, a gate wiring provided on the surface of the semiconductor substrate along with the surface electrode, a metal film provided on the surface electrode, and a lead terminal provided on the metal film.例文帳に追加

ダイレクトリードボンディング方式の半導体装置が、半導体基板と、半導体基板の表面に設けられた表面電極と、半導体基板の表面に表面電極に沿って設けられたゲート配線と、表面電極の上に設けられた金属膜と、金属膜の上に取り付けられたリード端子とを含む。 - 特許庁

In a photolithography process for forming electric wiring on an insulating substrate, the major surface of the substrate 1 on which a thin Al film 2 is formed entirely is coated uniformly with photoresist 3 and heated, at the time of prebake, such that the major surface of the substrate 1 has a partially different surface temperature before the photoresist is exposed and developed.例文帳に追加

絶縁性の基板上に電気配線を形成するためのフォトリソグラフィ工程において、前記基板１のＡｌ薄膜２を形成した主面全面にフォトレジスト３を均一に塗布した後、プリベークの際に、前記基板１の主面の表面温度が部分的に異なる温度になるように加熱し、露光、現像する。 - 特許庁

The substrate 1 for the printed wiring board has a plurality of metal plated layers 16, 17, 18 laminated on a surface of a substrate 11 having conductivity 12, 13 and in the plurality of metal plated layers, at least the etching rate of the surface layer 18 is made smaller than that of the bottom layer 16 in contact with the substrate surface.例文帳に追加

基材１１の導電性１２、１３を有する表面に、複数の金属めっき層１６、１７、１８を積層し、かつこれら複数の金属めっき層を、少なくとも表層１８のエッチングレートが基材表面に接触している底層１６よりも小さいプリント配線板用基材１とした。 - 特許庁

An electromechanical conversion device includes: a cell 1 composed of a substrate 7, a vibration film 4, a vibration film support part 6 supporting the vibration film 4 so as to form a clearance 5 between the substrate 7 and the vibration film 4; and lead out wiring 12 of the cell 1 which is disposed on the substrate 7 through an insulator 11.例文帳に追加

電気機械変換装置は、基板７と、振動膜４と、基板７と振動膜４との間に間隙５が形成されるように振動膜４を支持する振動膜支持部６と、から構成されるセル１と、基板７に絶縁物１１を介して配置されたセル１の引き出し配線１２と、を有する。 - 特許庁

This wiring forming method is provided with a process for preparing a substrate wherein fine dimples are formed on the surface, a process for plating the surface of the substrate in plating liquid, and a process wherein a plating film formed on the surface of the substrate is subjected to electrolytic etching in etching liquid containing additive which acts as etching promoter.例文帳に追加

表面に微細窪みを形成した基板を用意する工程と、前記基板の表面にめっき液中でめっきを施す工程と、前記基板の表面に形成されためっき膜をエッチング促進剤として機能する添加剤を含有したエッチング液中で電解エッチングする工程とを有する。 - 特許庁

In the rigid printed-wiring board used for the electrical connection box, a thin-film-shaped circuit 2 is formed on a substrate 10, an extension extended from the substrate 10 is formed at the circuit 2 formed at the outer periphery of the substrate 10, and a heat radiator 4 is formed at the extension.例文帳に追加

電気接続箱に用いられるリジッドプリント配線板において、薄膜状の回路２を基板１０上に形成し、基板１０の外周部に形成される回路２には基板１０から延出させた延出部分を形成し、延出部分で放熱部４を形成したことを特徴とする電気接続箱用リジッドプリント配線板。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor chip for preventing short-circuiting in wiring without correcting misalignment even if there is the positional misalignment between a substrate-side terminal of a substrate and a connection terminal of a semiconductor chip to a certain degree when packaging the semiconductor chip onto the substrate, and for facilitating the data processing of a discharge pattern.例文帳に追加

基板上に半導体チップを実装するに際して、基板の基板側端子と半導体チップの接続端子との間にある程度の位置ズレがある場合でも、位置ズレを補正することなく配線のショートを防止し、吐出パターンのデータ処理を容易にした、半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, using an SOI for preventing nonuniformity in coating of a photoresist and disconnection in the step part of metal wiring caused by a sharp step formation, when the step of a silicon active layer and a semiconductor supporting substrate is increased, when forming the opening part of the semiconductor support substrate for forming a protecting element on the semiconductor supporting substrate.例文帳に追加

半導体支持基板に保護素子を形成するための半導体支持基板の開口部の形成時の、シリコン活性層と半導体支持基盤の段差増大時の、フォトレジストのコートムラと、急な段差形成による金属配線の段差部での断線を防止するＳＯＩを用いた半導体装置の提供。 - 特許庁

A gas sensor unit 100 fixes by combining the first casing member 110 and the second casing member 120, and then is structured that the wiring substrate 130 is fixed with placing between the first substrate fixing part 117 of the first casing member 110 and the second substrate fixing part 127 of the second casing member 120.例文帳に追加

ガスセンサユニット１００は、第１ケーシング部材１１０と第２ケーシング部材１２０とを組合わせて固定すると同時に、配線基板１３０が、第１ケーシング部材１１０の第１基板固定部１１７と第２ケーシング部材１２０の第２基板固定部１２７とに挟まれて固定される構造となっている。 - 特許庁

In a biosensor, plural detection sections with an electrode system and a wiring section are arranged on a first substrate, and the biosensor includes a cover film that is bonded to the first substrate so as to seal at least the electrode systems of the plural detection sections, individually, and is peeled from the first substrate at the time of measurement.例文帳に追加

電極系と配線部とを備える複数の検出部が第１の基材上に配置され、前記複数の検出部のうち、少なくとも前記電極系をそれぞれ密閉するように前記第１の基材に接着され、測定時に前記第１の基材から剥離されるカバーフィルム、を備えることを特徴とするバイオセンサ。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounted substrate capable of easing stress on a connection part between a wiring pattern and a terminal electrode and preventing the occurrence of peeling and disconnection, a method for manufacturing the semiconductor element mounted substrate, a mounting apparatus, a mounting method, an electrooptical device provided with the semiconductor element mounted substrate, and electronic equipment.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

The ceramic wiring board 1 consists of a ceramic substrate 11, the metal circuit board 12 which is formed of copper or a copper alloy mainly composed of copper and is joined to one surface of the ceramic substrate 11, and a metal heat sink 13 which is formed of copper of a copper alloy and is joined to the other surface of the ceramic substrate 11.例文帳に追加

開示されるセラミックス配線基板１は、セラミックス基板１１と、銅又は銅を主成分とする銅合金からなりセラミックス基板１１の一面に接合された金属回路板１２、銅又は銅合金からなりセラミックス基板１１の他面に接合された金属放熱板１３とから構成されている。 - 特許庁

To provide a new semiconductor package substrate which is quipped with a large number of pins, easily improved in density, miniaturized, superior in reliability, and not required to be equipped with a stiffener by reforming a conventional semiconductor package substrate and improving a multilayer wiring structure film in evenness and to provide a semiconductor device using the new semiconductor package substrate.例文帳に追加

従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板及びそれを使用する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an IC packaging substrate wherein failures are not caused when cutting-out is performed from a large-sized substrate, even in the case that adhesive like an adhesive film of anisotropic conductive material content is formed in a large area and used for protection of wiring etc., and to provide an electro-optical device, an electronic apparatus, and a method for manufacturing the IC packaging substrate.例文帳に追加

異方性導電材含有の接着フィルムなどの接着材を広い範囲に形成して配線の保護などに用いた場合でも、大型基板から切り出す際に不具合の発生しないＩＣ実装基板、電気光学装置、電子機器、およびＩＣ実装基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Further, a colored pattern having an OD value of 2 or more is formed on a line electrode provided side by side with the line electrode of the display-surface side substrate or the electrode wiring line provided side by side with the line electrode of the display-surface side substrate is provided on the colored pattern which is formed on the display-surface side substrate and has the OD value of ≥2.例文帳に追加

また、表示面側基板のライン電極に併設された電極配線の上に、ＯＤ値が２以上の有色パターンを形成するか、表示面側基板のライン電極に併設された電極配線が、表示面側基板に形成されたＯＤ値が２以上の有色パターンの上に設けられたものである。 - 特許庁

The display device comprises: a rear substrate 12 having a wiring forming face S; a front face substrate 11; a plurality of display elements; a plurality of signal lines 31; a plurality of scanning lines 32; a signal line driving circuit board 41 on which a signal line driving circuit is mounted; and a scanning line driving circuit substrate on which a scanning line driving circuit is mounted.例文帳に追加

表示装置は、配線形成面Ｓを有した背面基板１２、前面基板１１、複数の表示素子、複数の信号線３１、複数の走査線３２、信号線駆動回路が搭載された信号線駆動回路基板４１、および走査線駆動回路が搭載された走査線駆動回路基板を備えている。 - 特許庁

The wiring substrate 101 is provided with a core substrate (main substrate) 105, a housing part 141 comprised of through-holes passing through the substrate's principal surface 105a to the substrate's reverse surface 105b, IC chips IC2 housed in the housing part 141, and a fixing resin 147 that fixes the IC chips IC2 within the housing part 141.例文帳に追加

配線基板１０１は、コア基板（基板本体）１０５と、その基板主面１０５ａと基板裏面１０５ｂとの間を貫通する貫通孔からなる収容部１４１と、この収容部１４１内に内蔵されたＩＣチップＩＣ２と、このＩＣチップＩＣ２を収容部１４１内に固定する固定用樹脂１４７とを備える。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride substrate for mounting a light-emitting element, which has superior reflection characteristics in the visible light range, is inexpensive, eliminates the need to form a gap for insulation with wiring on a surface of the aluminum nitride substrate, and has a reflection layer with superior corrosion resistance; and to provide a light-emitting device using the aluminum nitride substrate.例文帳に追加

可視光域で優れた反射特性を有し、安価で、窒化アルミニウム基板表面の配線との間に絶縁用のギャップの形成が不要で、耐食性に優れた反射層を有する発光素子搭載用窒化アルミニウム基板、およびこの窒化アルミニウム基板を用いた発光デバイスを提供すること。 - 特許庁

The inside of a working chamber is made into a gaseous nitrogen atmosphere, and a mixed fluid of gaseous nitrogen and metal powder is sprayed on a working substrate in the gaseous nitrogen atmosphere, thus a metal film can be deposited on the surface of the substrate without oxidizing the metal powder, and a wiring pattern by the metal can easily and stably be formed on the working substrate.例文帳に追加

加工室内を窒素ガス雰囲気とし、窒素ガス雰囲気で窒素ガスと金属粉末の混合流体を加工基材に吹き付けることにより、金属粉末が酸化することなく基材表面に金属膜が形成でき、簡単に安定して加工基板の金属による配線パターンを形成できた。 - 特許庁

The submount has an insulating substrate 2 having a mounting part of the semiconductor element on one main face, a through hole 6 formed from one main face to the other main face of the insulating substrate 2, and a wiring conductor layer 3 formed from one main face to the other main face of the insulating substrate 2 at an inner wall of the through hole 6.例文帳に追加

一方の主面に半導体素子の搭載部を有する絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の主面から他方の主面にかけて形成された貫通孔６と、貫通孔６の内壁に、絶縁基板２の一方の主面から他方の主面にかけて形成された配線導体層３とを有する。 - 特許庁

In the flexible luminous object, luminous elements are disposed on a flexible substrate constituted by forming wiring on a sheet-form substrate having flexibility, and the object is molded like a plate with a soft resin, and further, the luminous elements are disposed in a line at predetermined spaces at an upper end present on one side of the flexible substrate.例文帳に追加

可撓性を有するシート状基板に配線を設けてなるフレキシブル基板に発光素子を配置して、軟性樹脂で板状にモールドした発光体であって、上記発光素子は、フレキシブル基板の一面側の上端部に所定の間隔をおいて一列に配置されていることを特徴とするフレキシブル発光体を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounting substrate that prevents peeling and breaking of a wire by reducing stress at a connection portion of a wiring pattern and a terminal electrode, a method of manufacturing the semiconductor element mounting substrate, a mounting device, and a mounting method, and also to provide an electrooptical device and electronic equipment including the semiconductor element mounting substrate.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure, a connection method, and a liquid-drop ejecting head which can increase a connection yield and avoid damage caused by the damage or the like of a substrate, by coping with a reduced pitch between wiring lines and electrodes, and simultaneously attaining connection between a flexible substrate and the other substrate under a low temperature and a low load.例文帳に追加

配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁

The module substrate includes: a flexible substrate wherein a wiring pattern for mounting an imaging element is formed on main surface; a glass member arranged opposite to the main surface of the flexible substrate; and a sidewall made of rein which is extended nearly upward in the perpendicular direction on the main surface of the flexible substrate, so as to hold the glass member.例文帳に追加

主面上において、撮像用素子を搭載するための配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記主面と対向するようにして配置されたガラス部材と、前記フレキシブル基板の前記主面上において略鉛直上方に延在し、前記ガラス部材を支持する樹脂製の側壁部と、を具えるようにしてモジュール基板を構成する。 - 特許庁

The suspension substrate has: a metal support substrate 1 which has a concave portion; a ground layer 2 which is formed in a valley and is higher than the metal support substrate in conductivity; an insulating layer 3 formed on the metal support substrate and the ground layer; and a wiring pattern 4 formed on the insulating layer.例文帳に追加

本発明は、凹部を有する金属支持基板と、上記凹部に形成され、上記金属支持基板よりも導電率の高いグランド層と、上記金属支持基板上および上記グランド層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線パターンと、を有することを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

The electric inspection method, used for an electronic component that is connected with a flexible film circuit substrate wiring or a flexible film circuit substrate, includes a step of sticking a surface opposite to the electric inspection surface of the flexible film circuit substrate onto a holding body by means of an adhesive agent, a step of conducting electric inspection, and a step of peeling the flexible film circuit substrate from the holding body.例文帳に追加

可撓性フィルム回路基板配線もしくは可撓性フィルム回路基板に接続された電子部品の電気検査方法であって、可撓性フィルム回路基板の電気検査面とは反対側の面を保持体に粘着剤を介して貼り付ける工程、電気検査する工程、可撓性フィルム回路基板を保持体から剥がす工程を含むことを特徴とする電気検査方法。 - 特許庁

This composite panel 10 is provided with four testing pad parts 10a, having the plurality of testing pads 101, a rigid substrate part 10b having a die pad 11 mounted with a semiconductor chip 12, a flexible substrate part 10c for connecting the rigid substrate part 10b to the rigid substrate part 10b, and four triangular bonding pads 10d provided in an inner end of a wiring pattern 103.例文帳に追加

複合基板１０は、複数のテストパッド１０１を有する４つのテストパッド部１０ａ、半導体チップ１２が搭載されるダイパッド１１を有するリジット基板部１０ｂ、リジット基板部１０ｂとリジット基板部１０ｂを接続するフレキシブル基板部１０ｃ、及び配線パターン１０３の内側端に設けられた４つの三角形状のボンディングパッド１０ｄを備えている。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting semiconductor elements which is provided with a first pad that is formed on one surface to mount the semiconductor elements and a second pad 12 that is formed on the other surface to be connected with an external circuit substrate, and which suppresses transmission loss due to reflection in high-frequency transmission between a substrate for mounting the semiconductor elements and a printed wiring substrate.例文帳に追加

一方の面に半導体素子を搭載するために設けられた第１のパッドと他方の面に外部回路基板との接続用に設けられた第２のパッド１２を有する半導体素子搭載用基板において、半導体素子搭載用基板とプリント配線基板間の高周波伝送における反射による伝送損失を抑制した半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To provide an ejection method and an apparatus for uniformizing the amount of liquid droplets supplied to each cell of a mother glass substrate when disposing droplets to each cell of the mother glass substrate by moving from a standby position distant from the mother glass substrate to the mother glass substrate, a method and an apparatus for manufacturing liquid crystal panels, and a method and an apparatus for forming the wiring pattern of a circuit board.例文帳に追加

マザーガラス基板から離れた待機位置からマザーガラス基板に移動してマザーガラス基板の各セルへの液滴の配置するとき、マザーガラス基板の各セルに供給される液滴の量を一様にする吐出方法、吐出装置、液晶パネルの製造方法、液晶パネル製造装置、回路基板の配線パターン形成方法及び回路基板の配線パターン形成装置を提供する。 - 特許庁