例文 (999件) |
wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
To provide a structure of semiconductor device 100 in which adhesion between a semiconductor substrate 101, having a via hole 116 extending from the backside of the substrate 101 to the metal wiring 108b on the surface, and the metal wiring 108b placed in an opening of the via hole 116 on the surface of the semiconductor substrate 101.例文帳に追加
半導体基板101の裏面から半導体基板101の表面にある金属配線108bまで至るよう形成されたビアホール116を有する半導体基板101と半導体基板101の表面にありビアホール116によって半導体基板101の表面に開口部を有する位置にある金属配線108bとの密着性を向上させた半導体装置100の構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The electronic component built-in substrate has the passive component built in a resin substrate having a plurality of layers of wiring, wherein the passive component is arranged in an insulating layer at a center part of the plurality of layers of the electronic component built-in substrate, and connected to the wiring layer using the material making electric and mechanical connections by forming an alloy of two or more kinds of metal materials.例文帳に追加
複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも2種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 - 特許庁
In the rigid flex multilayer printed wiring board comprising rigid substrates divided into a plurality of blocks and a flexible substrate for interconnecting the plurality of rigid substrates, at least a flex base substrate as a constituent element of the flexible substrate is not contacted with a blinded via hole and/or a through-hole for interlayer connection, and functions also as a protective layer for a wiring pattern of an outer layer.例文帳に追加
複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び/又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁
The probe substrate for inspection comprises an insulating substrate, a specified wiring pattern formed on the substrate, and metal plated protrusions formed on the wiring pattern to be connected electrically therewith and touching the external terminals of a semiconductor device or an electronic apparatus wherein the metal plated protrusion has a plurality of plated protrusions arranged at a pitch smaller than the diameter of the external terminal based on a specified rule of arrangement.例文帳に追加
絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、所定の配置ルールの基で、前記外部端子の径より小さいピッチで設けられた複数個のめっき突起を有する。 - 特許庁
In the semiconductor device where an electrode 16 can conduct to the opposite substrate surface side by providing circuit wiring on a semiconductor substrate 10 through an interlayer insulating film 14 and providing a through hole penetrating the electrode 16 and the semiconductor substrate 10 at a boring part E in the electrode 16 provided at the end part of the wiring, the electrode 16 has an opening 16g at a position corresponding to the boring part E.例文帳に追加
半導体基板10上に層間絶縁膜14を介して回路配線が設けられ、上記配線端部に設けられた電極16内の穿孔予定部Eに電極16及び半導体基板10を貫通する貫通孔を設けることで、電極16とこれと反対側の基板面側とを導通可能とした半導体装置において、この電極16を、穿孔予定部Eに対応する位置に開口部16gを有する構成とする。 - 特許庁
The substrate for loading the optical semiconductor element includes an insulating layer and a plurality of wiring circuits formed on its surface, a base substrate having at least one opening for forming an external connection terminal which extends to the wiring circuit through the insulating layer, and an optically reflected member disposed on the surface of the base substrate to form at least one recess as a loading region for optical semiconductor device.例文帳に追加
絶縁層と該絶縁層の上面に形成された複数の配線回路とを備え、上記絶縁層を貫通し上記配線回路に到達する少なくとも1つの外部接続端子形成用開口部を有するベース基板、及び上記ベース基板の上面に配置され、光半導体素子搭載領域となる凹部を少なくとも1つ形成する光反射性部材を備えることを特徴とする光半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁
A display device includes wiring including a first layer containing a thermoresistant conductive material and a second layer containing Al and Nd in a terminal portion of an active matrix substrate used for the display device, and a transparent conductive film electrically connected to the wiring, wherein the transparent conductive film is electrically connected through an anisotropical conductive material to a circuit provided on a substrate different from the active matrix substrate.例文帳に追加
表示装置に用いられるアクティブマトリクス基板の端子部において、耐熱性導電性材料を含有する第1の層と、Al及びNdを含有する第2の層と、を含む配線と、前記配線に電気的に接続された透明導電膜と、を有し、前記透明導電膜は、異方性導電材を介して、前記アクティブマトリクス基板とは異なる基板に設けられた回路に電気的に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁
In the liquid crystal display device provided with an array substrate 100 having a wiring part formed on one principal plane, a counter substrate 200 disposed oppositely to the array substrate 100, cylindrical spacers 140 for forming a prescribed gap between the array substrate 100 and the counter substrate 200 and a liquid crystal layer 300 disposed in the prescribed gap formed by the cylindrical spacers 140 the surface of the cylindrical spacer 140 has ruggedness.例文帳に追加
一主面上に形成された配線部を有するアレイ基板100と、アレイ基板100に対向配置された対向基板200と、アレイ基板100と対向基板200との間に所定のギャップを形成する柱状スペーサ140と、柱状スペーサ140によって形成された所定のギャップに配置された液晶層300と、を備えた液晶表示装置において、柱状スペーサ140の表面は、凹凸を有する。 - 特許庁
This organic EL display is provided with a positive electrode wiring 1 formed on a substrate, a plurality of partitions 10 formed to intersect the positive electrode wiring 1, a partition junction part 24 provided between the adjacent partitions 10 and connected with the adjacent partition 10, an organic compound layer formed by applying a fluid material on the anode wiring 1 and a negative electrode wiring 5 divided by the partitions.例文帳に追加
本発明にかかる有機EL表示装置は、基板上に形成され陽極配線1と、陽極配線1と交差するように形成された複数の隔壁10と、隣り合う隔壁10の間に設けられ、隣り合う隔壁10に接続されている隔壁接続部24と、陽極配線1の上に液状材料を塗布して形成された有機化合物層と、隔壁により区分された陰極配線5とを備えるものである。 - 特許庁
The semiconductor device includes: a connected part formed on a substrate; an insulation film having a predetermined opening pattern formed on the upper layer of the connected part; a wiring having a predetermined wiring pattern formed on the insulation film; and a via having a pattern included in a pattern comprising the logic product of the predetermined opening pattern and the predetermined wiring pattern for connecting the connected part and the wiring.例文帳に追加
本発明の実施の形態による半導体装置は、半導体基板上に形成された被接続部と、前記被接続部の上層に形成された所定の開口パターンを有する絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された所定の配線パターンを有する配線と、前記所定の開口パターンと前記所定の配線パターンとの論理積からなるパターンに含まれるパターンを有し、前記被接続部と前記配線とを接続するビアと、を含む。 - 特許庁
A mixed steam 34 discharged with the mixture ratio controlled by a gas mixing section 5 which passes though a pipe 36 is sprayed onto a printed wiring substrate 40 disposed in a reflow furnace 6.例文帳に追加
気体混合部5により混合比が制御されて送り出された混合水蒸気34は、配管36を通り、リフロー炉部6内に配置されたプリント配線基板40に吹き付けられる。 - 特許庁
A production information management means 1 manages information on the form of a printed wiring board 4, the kind, form and mounting position of an electronic component mounted on the substrate 4 and the like.例文帳に追加
生産情報管理手段1は、プリント基板4の形状や、プリント基板4に実装される電子部品の種類、形状、および、実装位置などに関する情報を管理している。 - 特許庁
The pressure sensor further comprises: a pressure detection element; a base; a substrate on which a circuit part is arranged; and an electrical wiring path for electrically connecting the pressure detection element with the circuit part.例文帳に追加
また、圧力センサは、圧力検出素子と、台座と、回路部が配置された基板と、圧力検出素子と回路部とを電気的に接続するための電気配線路と、を備える。 - 特許庁
One end of the second wiring part 53b of the flexible substrate 53 is fixed to a lens barrel unit 1 with a screw 41 used to fix a linear cylinder 20 to the lens barrel unit 1.例文帳に追加
フレキシブル基板53の第2の配線部53bの一方の端部を、直進筒20を鏡筒ユニット1に固定する固定ネジ41を利用して鏡筒ユニット1に固定する。 - 特許庁
The wiring 9 is connected to the substrate part 10 through the 2nd louvered part 11b from a gap formed between the motor cover 7 and the base member 11 by the 1st louvered part 11a.例文帳に追加
配線9は、第1の切り起こし部11aによってモータカバー7とベース部材11との間に生じた隙間から、第2の切り起こし部11bを経て基板部10に接続される。 - 特許庁
The mold resin 5 restrains the residual part of the side face 304 of the electronic substrate 3 and also restrains the circuit element wiring part 30 in the state of being closely attached with the adhesive restraining agent 42.例文帳に追加
モールド樹脂5は、電子基板3の側面304の残部を拘束すると共に、密着拘束剤42と密着した状態で回路素子配線部30を拘束している。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which is constituted in such a way that the manufacturing cost of the BGA package substrate of the device can be reduced significantly while a necessary wiring function is secured, and a method for manufacturing the device.例文帳に追加
必要な配線機能を確保しながら、BGAパッケージ基板の製造コストを大幅に低減することが可能な構成の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board that can be manufactured by simple, low-cost technique and can have an IC chip built-in a substrate without leaving any air gap and also mounted on both the surfaces.例文帳に追加
簡便且つコストがかからない工法によって作製することが可能で、ICチップを基板内に空隙なく内蔵し、且つ、両面に実装が可能な多層配線板を提供する。 - 特許庁
Then the ceramic substrate 11 is dipped in an electrolytic plating solution and electric power is supplied to the power supply film 15 to deposit an electrolytic plating film 20 on the plating base film 18, thereby forming a wiring pattern 21.例文帳に追加
ついで、セラミック基板11を電解メッキ溶液に浸漬して給電膜15に通電し、メッキ下地膜18の上に電解メッキ膜20を堆積させて配線パターン21を形成する。 - 特許庁
After a mold package 23 is formed, a detector 24 is connected to respective terminals 22a, 22b for detection, and is used for measuring electric resistance in the wiring pattern 21 for detecting substrate cracks.例文帳に追加
モールドパッケージ23の形成後、各検出用端子22a,22bに検出装置24を接続し、検出装置24を用いて基板割れ検出用配線パターン21の電気抵抗を測定する。 - 特許庁
A wiring substrate 20 has a first portion 34 having an opening 26 and a second portion 36, and is bent so that the second portion 36 two-dimensionally overlaps the first portion 34.例文帳に追加
配線基板20は、開口部26を有する第1の部分34と第2の部分36を有し、第2の部分36が第1の部分34に平面的に重なるように屈曲される。 - 特許庁
Moreover, on the upper face of the segment substrate 2 joining with the projecting part 2a, segment side transfer terminals 13, 17 are arranged to be connected with the terminal array pitch adjusting wiring 14, 18.例文帳に追加
また、突出部2aに連続するセグメント基板2の上面にはセグメント側トランスファ用端子13、17が端子配列ピッチ調整用配線14、18に接続されて設けられている。 - 特許庁
To provide a liquid-discharging head which is high in productivity and lower in cost and in which a substrate, a wiring member, and a radiating member are highly accurately positioned and joined, and a liquid-discharging device using the head.例文帳に追加
生産性が高く、より低コストで基板と配線部材と放熱部材とを高精度に位置決めし接合した液体吐出ヘッドおよび該ヘッドを用いた液体吐出装置の提供。 - 特許庁
Hereby, a printed wiring board, which suppresses generation of a crosstalk between the wirings and at the same time, simplifies its structure to enable reduction in the number of layers and in the area of a substrate, is realized.例文帳に追加
これによって、配線間でのクロストークが抑制されるとともに、構造が簡単化されて層数及び基板面積の低減が可能となるプリント配線板が実現される。 - 特許庁
In a copper layer 21 at a part which is to become a wiring pattern, a first resist pattern 41 exposing a required part to be plated is formed on the opposite sides of a copper clad substrate 20.例文帳に追加
銅張り基板20の両面に、配線パターンとなる部分の銅層21のうち、表面にめっきを施す所要部位が露出する第1のレジストパターン41を形成する。 - 特許庁
A substrate 100A is constituted of the wiring board 14 on which a plurality of lands 13 having contactors 12 brought into contact with the lead terminals 6 of the IC 5 are arranged and nuts 15b.例文帳に追加
また、基板100Aは、IC5のリード端子6と接触する接触子12を有する複数のランド13が配置された配線基板14と、ナット15bとから構成されている。 - 特許庁
A flash memory chip and a synchronous dynamic memory chip (an SDRAM chip) are fixed in a parallel state on the main surface of a wiring substrate, and other SDRAM chip is fixed on the flash memory chip.例文帳に追加
配線基板の主面にフラッシュメモリチップとシンクロナス・ダイナミックメモリチップ(SDRAMチップ)を並列状態で固定するとともに、前記フラッシュメモリチップ上に他のSDRAMチップを固定する。 - 特許庁
An unbaked wiring substrate 1 made up of two or more green sheets 1a and 1b is mounted, with its undersurface 3 facing downward, on a flat base surface 51 in a baking oven so that the undersurface 3 comes into contact with the base surface 51.例文帳に追加
複数のグリーンシート1a,1bを積層してなる未焼成配線基板1をその裏面3を下にして焼成炉中の平坦な台面51に当接するようにして載置する。 - 特許庁
On the side part on the side of the loading substrate 5 in the mounting area of the wiring board 2 on the upper surface of a metal base 1, the groove 1a of width 0.1 to 0.5 mm, being almost parallel to the side part is provided.例文帳に追加
金属基台1上面の配線基板2載置領域で搭載用基板5側の辺部にその辺部と略平行な幅が0.1〜0.5mmの溝1aを設けた。 - 特許庁
Connection pads 76 and 77 of the crystal unit 31 are connected electrically and mechanically with specified wiring layers 57 and 58 formed on the chip substrate 41 through bumps 61 and 62, respectively.例文帳に追加
水晶振動子31の接続パッド76,77が、バンプ61,62をそれぞれ介して、チップ基板41に形成された所定の配線層57,58に電気的及び機械的に接続される。 - 特許庁
A substrate 1 comprises an inside wiring such as a via conductor 48 far inside an upper-side conductor formation surface 2, and a plurality of upper-side conductor 11 formed on the upper-side conductor formation surface 2.例文帳に追加
基板1は、上側導体形成面2よりも内側方向にビア導体48などの内側配線、上側導体形成面2上に形成された複数の上側導体11を有する。 - 特許庁
To provide a substrate for semiconductor device having embedded wiring, the electrical resistivity of which can be reduced when compared with prior art, without compromising the electrical connection reliability, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加
電気的接続の信頼性を損なうことなく電気抵抗率を従来よりも低減できる埋め込み配線を有する半導体装置用基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a planar display substrate in which the number of distributing wires can be reduced (wiring saving) and area of light shaded section due to the distributing wires can be reduced and further which has sufficient color development and contrast.例文帳に追加
配線の数を少なくする(省配線化)とともに、配線による光遮蔽部の面積を小さくでき、さらに、発色及びコントラストが良好な平面ディスプレイ基板を提供する。 - 特許庁
An LED 7 as a light emission element and a light emission IC 8 as well as a PD i9 as a light receiving element and a light receiving IC 10 are mounted on the same wiring substrate 6 and are wired.例文帳に追加
発光素子であるLED7及び発光IC8並びに受光素子であるPDi9及び受光IC10は、同一配線基板6上に搭載され、ワイヤ配線されている。 - 特許庁
To provide a mutilayered optical wiring substrate in which top and bottom optical waveguides that are not normally coupled optically, are coupled with high optical coupling efficiency employing a simple structure and in a simple manufacturing process.例文帳に追加
多層光配線基板に関し、通常では光結合しない上下の光導波路を簡単な構造及び製造工程によって、高い光結合効率で結合する。 - 特許庁
To provide copper foil superior in adhesive properties to a substrate and to provide a copper-clad laminate which is superior in solder heat resistance, heat resistance, and durability and suitable for a printed wiring board.例文帳に追加
基板との接着性に優れた銅箔を提供し、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れ、プリント配線板用に好適な銅張積層体を提供することにある。 - 特許庁
Further, the base epitaxial resistance element 28 has a base epitaxial resistance element region 29 crossing the wiring portion 26 when being viewed from a direction perpendicular to a principal surface of a semi-insulating GaAs substrate 1.例文帳に追加
また、ベースエピ抵抗素子28は、半絶縁性GaAs基板1の主面に垂直な方向から見て、配線部26と交差しているベースエピ抵抗素子領域29を有する。 - 特許庁
To provide a mounting device that surely mounts an electronic component on one surface of one end part of a substrate and the other surface of the other end part with flexible wiring sheets interposed therebetween.例文帳に追加
この発明は基板の一端部の一方の面と他端部の他方の面に可撓性配線シートを介して電子部品を確実に実装できる実装装置を提供することにある。 - 特許庁
A module clamping member 3 which is provided between the wiring substrate 4 and a heat sink 1 with both end thereof fixed to the heat sink 1 holds a power module 2 from both sides thereof in combination with the heat sink 1.例文帳に追加
配線基板4とヒートシンク1との間に介設されるとともに、両端部がヒートシンク1に固定されるモジュール押さえ部材3は、ヒートシンク1とともにパワーモジュール2を挟圧する。 - 特許庁
To obtain a heat-resistant resin composition suitably employed as a member for electronics such as a flexible print wiring board and the like and a film or a sheet composed thereof, and a laminate comprising the same as a substrate.例文帳に追加
フレキシブルプリント配線基板などのエレクトロニクス用部材として好適な耐熱性樹脂組成物及びこれよりなるフィルムまたはシート並びにこれを基材とする積層板を得る。 - 特許庁
A wiring pattern 6 for connection with the I/O(input/output) terminal 3 of a bare chip 4 is formed on the build-up layer 2 of a substrate 1 and the bare chip 4 is mounted on an LSI package.例文帳に追加
ベアチップ4に設けられたベアチップI/O(入出力)端子3に接続する配線パタ−ン6を基板1のビルドアップ層2に形成し、ベアチップ4をLSIパッケージに実装する。 - 特許庁
To provide a light emitting module capable of preventing a wiring pattern from becoming high resistance, hardly disrupting reflection of light at a module substrate side, and improving a light extraction efficiency at low cost.例文帳に追加
低コストで配線パターンの高抵抗化を防止しつつ、モジュール基板側での光の反射が乱され難く、光の取出し効率を高めることが可能な発光モジュールを提供する。 - 特許庁
To prevent air from entering a gap between a flexible substrate and a photosensitive resin composition layer at the time of lamination, and to manufacture a wiring plate for COF in which a pattern fault is hardy occurs.例文帳に追加
ラミネート時にフレキシブル基板と感光性樹脂組成物層の間にエアーが混入することを抑制し、パターン異常の発生が少ないCOF用配線板を製造する。 - 特許庁
To provide a method for positioning multiwire wiring board, in which wires being laid on the surface and rear of a substrate can be aligned with high accuracy, even if the inner layer pattern is deviated on the surface and rear.例文帳に追加
内層パターンに表裏ずれが発生しても高精度に基板表裏の布線ワイヤ位置合わせすることが可能なマルチワイヤ配線板の位置合わせ方法を提供する。 - 特許庁
To provide a display device with high luminance and good display quality with regard to a wiring structure, a substrate for a display device provided with it and a display device.例文帳に追加
本発明は、配線構造並びにそれを備えた表示装置用基板及び表示装置に関し、輝度が高く表示品質の良好な表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
An IC 10 as an electronic device is located on one surface (upper surface) of the wiring substrate 20 rectangular in a plane view, and a heat conductor 12 is positioned at the center of the back of the IC 10.例文帳に追加
電子デバイスとしてのIC10は平面視が矩形状の配線基板20の一面(上面)に配置され、IC10の裏面中央部に伝熱部12を設けてある。 - 特許庁
To provide an electrooptical apparatus in which a wiring substrate such as a flexible printed circuit (FPC) for linking two electrooptical panels, is firmly fixed and easily re-used and shock resistance is improved.例文帳に追加
2つの電気光学パネルを繋ぐFPC等といった配線基板に関して、しっかりと固定でき、再利用を容易にし、耐衝撃性を向上できる電気光学装置を提供する。 - 特許庁
To inspect the authenticity of the one-chip microcomputer of a game controller from the outside without opening a substrate box and to easily perform the wiring connection work of an inspection.例文帳に追加
遊技制御装置のワンチップマイクロコンピュータの真偽を、基板ボックスを開かなくても外部から検査でき、しかも検査の配線接続作業を容易に行える遊技機を提供する。 - 特許庁
To provide an optical module and a manufacturing method therefor that realize a fine wiring pattern and make it easy to connect signal lines to an external substrate without deterioration of transmission characteristics.例文帳に追加
微細な配線パターンが可能であり、かつ外部基板との信号線の接続を伝送特性の劣化なく容易に行うことができる光モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To make a wiring defect hard to occur at the time of manufacturing an electrode substrate for a display device used for a driving circuit built-in type TFT-LCD and to improve a yield.例文帳に追加
駆動回路内蔵型TFT−LCDなどに用いられる表示装置用電極基板において、製造時に配線欠陥を発生しにくくし、歩留まりを向上させる。 - 特許庁
例文 (999件) |
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