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「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(130ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9428



例文

To form sound copper wiring free of voids by securely applying plating on the whole region in the surface of a substrate even if sheet resistance at the time of forming an initial plating film is high.例文帳に追加

初期めっき膜形成時におけるシート抵抗が高い場合であっても、基板の表面全域に確実にめっきを施してボイドのない健全な銅配線を形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can miniaturize a substrate without reducing the number of electric/electronic components to be mounted, and has both rigidity and flexibility, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

実装する電気/電子部品を減らすことなく基板を小型化でき、かつ、硬質性と柔軟性とを併せ持つ多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an optical coupling structure whose manufacturing process is simplified and whose cost is made low, and in which the deterioration of optical coupling efficiency is suppressed, and also to provide an electric wiring substrate.例文帳に追加

製造プロセスの簡略化を図り、低価格化を実現できるとともに、光結合効率の低下を抑えることができる光結合構造体および電気配線基板を得る。 - 特許庁

While the substrate 101 is held, a plated layer is formed as a wiring pattern by spouting a plating solution from the downside in a state where an electric current is supplied to the film 102 by using the electrode 203.例文帳に追加

その後、電極203を用いてカレントフィルム102に電流を供給している状態で、下側からメッキ液を吹き上げることにより、配線パターンとしてのメッキ層を形成する。 - 特許庁

例文

In the flexible substrate 2 arranged on a base plate 1, a plurality of wiring patterns 5 connected to respective electronic components 9 and a frame-like pattern 6 surrounding a component loading part 2A are embedded.例文帳に追加

ベースプレート1上に配置するフレキシブル基板2には、各電子部品9と接続される複数の配線パターン5と、部品搭載部2Aを取囲む枠状パターン6とを埋設する。 - 特許庁


例文

On repairing, even when the narrow part 2p of the thin film multilayer wiring electrode pattern starts to be peeled from the substrate end face 1e, further peeling is prevented by the bend 21.例文帳に追加

これにより、リペアに際し、薄膜多層配線電極パターンの狭小部2pが基板端面1eから剥離を開始しても、屈曲部21で当該剥離の進行が阻止される。 - 特許庁

The through hole 26 is filled with a conductive material 38, and the bonding pad 16 and the copper wiring 34 of a flexible circuit substrate 8 adhered to the rear surface 24 are electrically connected.例文帳に追加

スルーホール26には導電材料38が充填され、ボンディングパッド16と、裏面24に張り合わされたフレキシブル回路基板8の銅配線34とが電気的に接続されている。 - 特許庁

Thereby, it is possible to reduce defect that a bonding wire connecting the uppermost semiconductor chip 2C and a wiring substrate 3 comes into contact with a major surface corner part of the lower semiconductor chip 2M2.例文帳に追加

これにより、最上の半導体チップ2Cと配線基板3とを接続するボンディングワイヤが下層の半導体チップ2M2の主面角部に接触する不良を低減できる。 - 特許庁

To provide a wiring board which can secure high bonding strength between a plurality of connection pads formed on the top face of an insulation substrate and electrodes of an electronic component and hence excels in packaging reliability.例文帳に追加

絶縁基体の上面に形成された複数の接続パッドと電子部品の電極が強固に接合されるとともに、実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

例文

Another signal is connected down to the final layer of multilayer wiring, and a wireless IC tag having a front-back connection structure can be created even when it is formed on the SOI substrate.例文帳に追加

他方の信号は、多層配線の最終層までに接続し、SOI基板上に形成した場合においても、両面接続構造を持つ無線ICタグを作成することが可能となる。 - 特許庁

例文

A conductor on substrate wiring having a high-frequency line is electrically connected to a semiconductor bare chip and/or a chip component such as a capacitor by a TAB tape with a one-side conductor layer.例文帳に追加

高周波線路を有する基板配線上導体と半導体ベアチップ及び/またはコンデンサなどのチップ部品との電気的な接続を、片面導体層付きTABテープを用いて行う。 - 特許庁

In the manufacture of the multilayer printed-wiring board 50, each recess 12 is formed in advance at each place, where each conductive bump 14 should be formed, on the substrate sheet 10.例文帳に追加

多層プリント配線板50を製造するにあたり、まず基板シート10において各導電性バンプ14が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部12を予め形成しておく。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a laminated structure and a method for manufacturing a substrate for a semiconductor element, by which the manufacturing cost can be reduced and the wiring density can be increased.例文帳に追加

本発明は積層構造を有した半導体装置及び半導体素子搭載用基板の製造方法に関し、製造コストの低減及び配線の高密度化を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide the use method of a substrate carrying container suitable for a semiconductor chip manufacturing process or the like combining copper wiring and a low dielectric constant insulation film whose dielectric constant is 3 or less.例文帳に追加

銅配線と誘電率が3以下のいわゆる低誘電率絶縁膜を組合せた半導体チップ製造工程等に用いて好適な基板搬送容器の使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring substrate with high dimensional accuracy, even if a green sheet having difference in firing shrinkage between the coating direction and the breadthwise direction vertical to the direction is used, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

塗工方向とその方向に垂直な幅方向との間に焼成収縮差を有するグリーンシートを用いても、高寸法精度のセラミック配線基板とその製法を提供する。 - 特許庁

At a TFT array section on a glass substrate 201, the acting speed is increased and the image noise is decreased, by using an aluminum alloy in the wiring pattern of the signal line (as in scanning line).例文帳に追加

ガラス基板201上のTFTアレイ部には、信号線205の配線パターンにアルミニウム合金を用いて(走査線も同様)、動作速度の向上、画像ノイズの低減を図る。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate which carries out bending and positioning operations readily and accurately and is excellent in mounting operativity although a semiconductor chip is subjected to COF mounting.例文帳に追加

半導体チップがCOF搭載されているにも拘わらず、折り曲げや位置決め作業を容易且つ正確に行うことができる実装作業性に優れた、フレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that prevents variations in resistance value while preventing the resistance value of a resistor from being affected by variations in electrode thickness.例文帳に追加

電極の厚さのばらつきに抵抗体の抵抗値が影響されることなく、その抵抗値のばらつきを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board 1 has an interlayer insulation layer 2 and a conductive layer 3 which are sequentially laminated on a substrate 10, and a plurality of pieces 11 having conductor circuits 31 are formed.例文帳に追加

基板10上に順次積層された層間絶縁層2と導電層3とを有し,導体回路31を有する個片11を多数形成した多層プリント配線板1。 - 特許庁

Circling wires W1, W2 and W3 formed to approximately go around an inductor L viewed from above a semiconductor substrate are provided respectively on three wiring layers.例文帳に追加

3つの配線層の各々に半導体基板の上方から見てインダクタLの周りを略一周回するように形成された周回配線W1、W2、W3を有している。 - 特許庁

To provide a BSC macrostructure for three-dimensional wiring for performing a boundary scan test in a low-cost configuration without increasing the size of a system, and to provide a substrate of the same.例文帳に追加

システムサイズを肥大化することなく、低コストな構成でバウンダリスキャンテストを行うことが可能な3次元配線用BSCマクロ構造およびその基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device formed on an SOI substrate that has a stable body fixing operation, can achieve high integration, and can achieve reduction in parasitic capacity and wiring capacity.例文帳に追加

安定したボディ固定動作と共に、高集積化、低寄生容量化や配線容量の低減化を図ることができる、SOI基板上に形成される半導体装置を得る。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a semiconductor substrate 10, a diffusion layer 12, a wiring layer 20, a contact plug 30, a contact testing opening 34, a via plug 40 and a via testing opening 44.例文帳に追加

半導体装置1は、半導体基板10、拡散層12、配線層20、コンタクトプラグ30、コンタクト試験用開口34、ビアプラグ40、およびビア試験用開口44を備えている。 - 特許庁

This device is equipped with a wiring guide 93 which holds a solenoid 70 and a lead wire 90 formed detachably from a sellout switch 80 can be held and is arranged on a substrate 6 by single operation.例文帳に追加

ソレノイド70および売り切れスイッチ80に着脱自在に形成されたリード線90を保持して基板6上にワンタッチで配設できる配線ガイド93を備えて構成した。 - 特許庁

An annular power supply wiring 21 for supplying a high voltage to the image display unit 20 through a metal back 17 is formed outside the image display unit 20 of the front substrate 10.例文帳に追加

前面基板10の画像表示部20の外側には、メタルバック17を介して画像表示部20に高電圧を供給する環状の給電配線21が形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor devices which suppresses occurrence of voids in an underfill resin caused by the invasion of grease or the like into a gap between a semiconductor chip and a wiring substrate.例文帳に追加

半導体素子と配線基板間の間隙にグリースなどが浸入することによるアンダーフィル樹脂のボイド発生を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Wiring patterns 14, 15 are formed in parallel on a long-size and flat insulation substrate 11 formed of a ceramic, glass ceramic or a heat-resistant complex material such as alumina.例文帳に追加

アルミナ等のセラミック、ガラスセラミックまたは耐熱複合材料で形成された長尺平板状の絶縁基板11上の長手方向に配線パタン14,15を並行させて形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring substrate which can perform positioning with respect to a processing device, without having to use a dedicated sub-jig and can avoid lowering of the productivity and cost performance.例文帳に追加

専用の下治具を用いなくても加工装置に対する位置決めができ、しかも生産性やコスト性の低下を回避できる多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

One-side mounting surface 101a of a transparent flexible substrate is formed with a wiring pattern and an identification pattern 104b indicating the identification information such as the serial number by a same etching process.例文帳に追加

透明なフレキシブル基板の片側実装面(101a)に、配線パターンと、シリアルナンバ等の識別情報を表す識別パターン(104b)とを同一のエッチング工程で形成する。 - 特許庁

To provide a low dielectric-loss resin composition which can be melted into a low-boiling point general-purpose solvent and is excellent in the process workability of a wiring substrate while maintaining excellent characteristics of polyphenylene ether.例文帳に追加

ポリフェニレンエーテルの優れた特性を維持しながら、低沸点の汎用溶剤に可溶で、配線基板のプロセス加工性に優れた低誘電損失樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A plurality of pieces of wiring 13, a columnar electrode 15, a sealing film 16 and a solder ball 17 are provided on a third upper layer insulating film 9 formed on a silicon substrate 1.例文帳に追加

シリコン基板1上に設けられた第3の上層絶縁膜9上には複数の配線13、柱状電極15、封止膜16および半田ボール17が設けられている。 - 特許庁

An end of the wiring pattern 12A on a side connected with the second electrode pattern 22 has an inverse tapered shape wherein an angle with the surface of the transparent substrate 10 exceeds 90°.例文帳に追加

配線パターン12Aのうち第2電極パターン22と接続される側の端部は、透明基板10の表面に対する角度が90°を超える逆テーパ形状となっている。 - 特許庁

To provide a prepreg for a printed wiring board of the type adaptable to environmental problems having excellent flame retardance, Tg and substrate solder heat resistance in spite of being a nonhalogen material and to provide its use.例文帳に追加

非ハロゲン系でありながら、難燃性、Tg、および基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応型のプリント配線板用プリプレグ及びその用途を提供することである。 - 特許庁

After that, the flexible wiring substrate 1, to which electronic parts 9 have been mounted, is separated by inflecting the carrier sheet 2, thus removing it from the carrier sheet 2.例文帳に追加

その後、電子部品9の搭載が完了したフレキシブル配線基板1は、前記キャリアシート2を湾曲させて前記フレキシブル配線基板1を剥離させ、キャリアシート2から取り外される。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion element in which shielding of a metal wiring layer can be carried out surely, and which can be used appropriately for an electrode substrate and a solar cell having low resistance.例文帳に追加

金属配線層の遮蔽を確実に行なうことができるとともに、抵抗の低い電極基板および太陽電池に好適に用いられる光電変換素子を提供する。 - 特許庁

This substrate 1 for flexible wiring board is constituted, by laminating metal foil 41 upon at least one surface of flexible sheet-like graphite 2 via an insulating woven or nonwoven fabric 3.例文帳に追加

可撓性を有するシート状黒鉛2の少なくとも片面に、絶縁性の織布又は不織布3を介して、金属箔41を積層させたフレキシブル配線板用基板1である。 - 特許庁

After an interlayer insulation film 104 is accumulated on a lower metal wiring 103 formed on a semiconductor substrate 100, a through-hole 105 is formed on the interlayer insulation film 104.例文帳に追加

半導体基板100の上に形成された下層の金属配線103の上に層間絶縁膜104を堆積した後、層間絶縁膜104にスルーホール105を形成する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring substrate capable of maintaining the satisfactory connection of anisotropic conductive films at an outer lead and coping with the fine pitch formation of an inner lead properly.例文帳に追加

アウターリード部における異方性導電膜の接続を良好に保持するとともに、インナーリード部のファインピッチ化に適正に対応することのできるフレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an insulation displacement connector for substrate, which can cut down numbers of parts, and can reduce cost while enhancing wiring workability and reliability of circuit connection.例文帳に追加

配索作業性や回路接続の信頼性を向上させるとともに、部品点数を削減してコストを低減することのできる基板用圧接コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

Each pixel (size: 2.25 μm square) is constituted of a distribution refractive index lens 1, a color filter 2 for G, Al wiring 3, a signal transmitter 4, a flattened layer 5, a light-receiving element (Si photodiode) 6, and an Si substrate 7.例文帳に追加

各画素(サイズ□2.25μm)は、分布屈折率レンズ1、G用カラーフィルタ2、Al配線3、信号伝送部4、平坦化層5、受光素子(Siフォトダイオード)6、Si基板7から構成されている。 - 特許庁

In the formula, α1, α2 and α3 respectively denote the linear coefficients of thermal expansion (ppm/K) of the electronic component 41, the plate-like frame member 51, and the substrate 11, and respective wiring layers or respective insulating layers.例文帳に追加

式中、α1、α2、及びα3は、それぞれ、電子部品41、板状枠部材51、及び、基体11、各配線層又は各絶縁層の線熱膨張係数(ppm/K)を示す。 - 特許庁

To provide a practical substrate transport system that is provided with sensors on the arms of a transport robot and is free from the disconnection of a signal line or power introducing wiring caused by wear.例文帳に追加

搬送ロボットのアームにセンサを設けた基板搬送システムであって、信号線や電力導入用配線の摩耗による断線の問題のないの実用的なシステムを提供する。 - 特許庁

A TFT 10 is formed on a glass substrate 5 and an SD wiring layers 13a and 13b are formed so as to extend to inner walls and base faces of contact holes 12a and 12b.例文帳に追加

ガラス基板5上にTFT10を形成し、コンタクトホール12a及び12bの内壁及び底面に延出するように、SD配線層13a及び13bを形成する。 - 特許庁

To provide an image recorder capable of reducing an RFI, reducing the cost of countermeasure for, and facilitating heat radiation from a substrate by shortening a high-frequency wiring part.例文帳に追加

高周波配線部を短くすることにより、RFIを低減し、対策コストを低減させ、且つ基板の放熱を容易にすることが可能な画像記録装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a module with a built-in component capable of improving the reliability of electric connection between a wiring part of a resin substrate and a circuit part and capable of simplifying the manufacturing steps.例文帳に追加

樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

The ink jet print head substrate has a plurality of kinds of ejection energy generation elements 103A, 103B to generate different magnitudes of ink ejection energy and wiring portions 304A1-304A4, 304B1-304B3.例文帳に追加

大きさの異なるインク吐出エネルギーを発生する複数種の吐出エネルギー発生素子103A、103Bと、配線部304A1〜304A4,304B1〜304B3とを備える。 - 特許庁

To provide an electrical connection box where the efficiency of cabling of a wiring pattern connecting a through hole and an electronic component is improved, a substrate is miniaturized and the electric connection box itself is miniaturized.例文帳に追加

スルーホールと電子部品を接続する配線パターンの配索効率の向上を図り、基板の小型化、延いては、電気接続箱自体の小型化を図った電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device with improved practical luminance and light extraction efficiency; and to provide a wiring substrate for light-emitting chip mounting, applied to the semiconductor light-emitting device.例文帳に追加

実質的な輝度および光取り出し効率を向上させた半導体発光装置、およびこの半導体発光装置に適用される発光チップ搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide silver paste which can be baked at 200°C or lower after printing fine wiring and can attain favorable printability and the adhesion of a baked film to a substrate.例文帳に追加

微細配線を印刷した後、200℃以下の温度で焼成可能で、良好な印刷性および基板に対する焼成膜の良好な密着性が得られる銀ペーストを提供する。 - 特許庁

例文

To enable the formation of a considerably minute conductive portion of high density for electrically connecting wiring patterns which are formed in both sides of a substrate, and facilitates mass production of a circuit board.例文帳に追加

基板の両面に形成される配線パターンを電気的に接続する導通部をきわめて微細にかつ高密度に形成することができ、また、配線基板を容易に量産可能とする。 - 特許庁




  
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