「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(132ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, the formation density of wiring 14 on the upper surface of the insulating substrate 12 can be remarkably enhanced, so that an antenna device 11 can be made compact as a whole.例文帳に追加

このため、絶縁基板１２の上面における配線１４の形成密度を大幅に高めることができ、これによりアンテナ装置１１全体のコンパクト化を図ることができる。 - 特許庁

The filament 14 made of tungsten is welded on a cathode wiring 12 formed on the glass substrate 11 by a metal welding part 13 which is melted and solidified around the filament 14.例文帳に追加

タングステンのフィラメント１４は、溶融してフィラメント１４の周囲に固化した金属の溶接部１３により、ガラスの基板１１に形成したカソード配線１２に溶接されている。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board capable of transmitting high-frequency waves and having high reliability of joining to a mother board by developing a high linear expansion coefficient and a low dielectric loss substrate material.例文帳に追加

高線膨張係数であり低誘電損失である基板材料を開発し、高周波伝送が可能で、マザーボードとの接合の信頼性の高い配線基板を提供することにある。 - 特許庁

To effectively take a measure for static electricity caused by formation of wiring for a short circuit in manufacturing an element substrate apparatus, and to reliably carry out cutting.例文帳に追加

素子基板装置の製造において、短絡用配線を形成することによる静電気対策を効果的に実施することが可能であるとともに、その切断を確実に実施し得るようにする。 - 特許庁

To provide a silver or silver alloy wiring, capable of attaining a low resistance in a connecting line in a printing circuit, remarkably usable as a substrate for displaying panel, and excellent in oxidation resistance.例文帳に追加

印刷回路における接続ラインの低抵抗化が達成でき、表示パネル基板用として極めて有用であり、耐酸化性に優れた銀若しくは銀合金配線を提供する。 - 特許庁

A stopper film 3 is formed on a semiconductor substrate 2 on which a copper wiring layer 1 is formed, and then an interlayer insulating film 6 formed of a low dielectric material is formed on the stopper film 3.例文帳に追加

銅配線層１が形成された半導体基板２の上にストッパー膜３を形成した後、ストッパー膜３の上に低誘電率材料からなる層間絶縁膜６を形成する。 - 特許庁

A load information extracting means 262 extracts load information existing between the dummy pattern, and other wiring arranged in the periphery and a conductor and semiconductor of a substrate.例文帳に追加

このダミーパターンとその周辺に配置される他の配線および基板の導体および半導体との間に存在する負荷情報を負荷情報抽出手段２６２が抽出する。 - 特許庁

An interlayer insulation 16 is formed on the semiconductor substrate 11 so that the ferro- electric capacitor is covered, and electrode wiring 17 is formed on the interlayer insulation 16.例文帳に追加

半導体基板１１の上には、強誘電体キャパシタを覆うように層間絶縁膜１６が形成され、層間絶縁膜１６の上には電極配線１７が形成されている。 - 特許庁

To prevent contamination of copper metal produced when cleaning a semiconductor substrate before forming a barrier film to form an upper wiring layer and to reduce the number of manufacturing processes.例文帳に追加

上層の配線層のためにバリア層成膜する前の半導体基板のクリーニング処理により発生する銅金属の汚染を防止し、かつ製造工程の工程数を削減する。 - 特許庁

An integrated circuit, where a wiring electrode 103 is formed on a circuit substrate 101 via an insulation film 102 and an insulation protection film 104 and the like are formed on it, is to be a testing object.例文帳に追加

回路基板１０１上に絶縁膜１０２を介して配線電極１０３が形成され、その上に絶縁保護膜１０４などが形成された集積回路が試験対象となる。 - 特許庁

The surface 7a color of the wiring substrate 7 in the image photographed by the color CCD camera 1 is used as the reference color, and the reference color is aimed at and extracted in this way.例文帳に追加

このように、カラーＣＣＤカメラ１で撮影された画像における配線基板７の表面７ａの色を基準色とし、その基準色に照準をあてて抽出する。 - 特許庁

The electro-optical device is provided with, on a TFT array substrate (10), pixel electrodes (9a), TFTs (30) that are connected to the electrodes and wiring such as scanning lines (3a) that are connected to the TFTs.例文帳に追加

電気光学装置は、ＴＦＴアレイ基板（１０）上に、画素電極（９ａ）と、これに接続されたＴＦＴ（３０）と、これに接続された走査線（３ａ）等の配線とを備える。 - 特許庁

On an inter-layer insulating film 35 formed in the semiconductor substrate 10, a shared contact plug 24 connected with the first gate wiring 19A and impurity diffused layer 14B is formed.例文帳に追加

半導体基板１０の上に形成された層間絶縁膜３５には、第１のゲート配線１９Ａ及び不純物拡散層１４Ｂと接続されたシェアードコンタクトプラグ２４が形成されている。 - 特許庁

In the special form and connection topology, a crimp inspection terminal is provided to a flexible printed wiring board so as to inspect all connecting terminals of the semiconductor integrated circuit over the substrate.例文帳に追加

その特殊な形状や接続形態とは、基板上の半導体集積回路の全ての接続端子を検査できるように、圧着検査端子をフレキシブルプリント配線板に設ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal thin layer such as a thin membrane and an electric wiring circuit with a low volume resistance value on a substrate by inexpensive heating processing at a low temperature.例文帳に追加

安価に、かつ、低温での加熱処理によって、基材の上に体積抵抗値が低い、薄膜、電気配線回路等の金属薄層を製造する方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, that can provide the semiconductor device having a semiconductor chip and a wiring substrate connected with solder at a pitch of ≤100 μm.例文帳に追加

１００μｍ以下の狭いピッチで半導体チップと配線基板とをハンダで接続した半導体装置を提供することができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A plurality of vias ZB are provided which extend in the lamination direction of the cell array layer for individually connecting the first or second wiring of each cell array layer MA to the semiconductor substrate 51.例文帳に追加

各セルアレイ層ＭＡの第１又は第２の配線と半導体基板５１とをそれぞれ個別に接続するセルアレイ層の積層方向に延びる複数のビアＺＢを有する。 - 特許庁

To reduce an aspect ratio in contact formation, and to suppress any conduction failure resulting from failure in contact formation by suppressing height from a semiconductor substrate to a first layer metal wiring.例文帳に追加

半導体基板から１層目メタル配線までの高さを低く抑えることにより、コンタクト形成時にアスペクト比を小さくできて、コンタクト形成時の不良による導通不良を抑制する。 - 特許庁

Since the center of the ACF is pressed down, to be dented when the head holds down the ACF, air between the ACF and the flexible wiring substrate is made apt to escape from the edge of the ACF.例文帳に追加

ヘッドがＡＣＦを押下していくときに、ＡＣＦの中央部が凹むように押圧されるため、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間の空気がＡＣＦの端部から逃げやすくなる。 - 特許庁

Even the optical waveguide formed on the substrate is able to send and receive light signals in two directions and the density of optical wiring can be made high.例文帳に追加

基板上に形成された光導波路においても、比較的単純な構成により双方向の光信号の送受信が可能となり、光配線の高密度化が達成できる。 - 特許庁

In the semiconductor device mounted on a wiring board, a semiconductor circuit portion 105 is formed on a glass substrate and bonded to an interposer 101 having connection terminals 103 and 104.例文帳に追加

配線基板に実装する半導体装置において、ガラス基板上に半導体回路部１０５を形成し、接続端子１０３、１０４が形成されたインターポーザ１０１と接着する。 - 特許庁

To provide an encoder capable of suitable noise preventing measures coping with the grounding state of a machine device, attached from the outside and a wiring condition, without working on an encoder circuit substrate.例文帳に追加

エンコーダ回路基板に手を加えることなく、外部から、取り付けられた機械装置のアース接地状態や、配線状況などに対応した適切なノイズ対策のできるエンコーダを実現する。 - 特許庁

Filling materials 13g, 16g are filled in crystalline grain boundaries of TiN films 13f, 16f which are used as antireflection films for an Al alloy wiring layer formed on a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板上に形成されるＡｌ合金配線層の反射防止膜としてのＴｉＮ膜１３ｆ、１６ｆの結晶粒界に充填物質１３ｇ、１６ｇを充填する。 - 特許庁

Especially, the ferroelectric capacitors fc1 and fc2 are provided above the silicon substrate 1 and below a metal wiring layer where bit lines BL and BLX or plate lines PL are formed.例文帳に追加

特に、該強誘電体キャパシタの対は、シリコン基板１よりも上の層であって、ビット線ＢＬ，ＢＬＸ又はプレート線ＰＬが形成される金属配線層よりも下の層に設けられる。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor element, in which fine-pitch wiring layers are formed to mount the semiconductor element and the reliability is not degraded by heat from the semiconductor element.例文帳に追加

ファインピッチで配線層を形成して半導体素子を実装できると共に、半導体素子からの熱で信頼性の低下することの無い半導体素子実装基板を提供する。 - 特許庁

The wiring board 1 wherein a circuit pattern is formed in an insulation substrate 11 is provided with a jumper wire 7 connected in parallel to a part of a conduction path 12 with consecutive circuit patterns.例文帳に追加

絶縁基板１１に回路パターンが形成された配線基板１であって、前記回路パターンの連続した導電路１２の一部分と並列に接続されたジャンパ線７を備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly reliable semiconductor device with which Si nodules are uniformly reduced in contact portions of a substrate and wiring metals with an inexpensive treatment in consideration to environment.例文帳に追加

環境を配慮した安価な処理で基板と配線金属のコンタクト部に対し一様にＳｉノジュールを低減する高信頼性の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 2 having a land portion 3 and a resist layer 4 having an opening 4a are formed on an insulation substrate 1, and the land portion 3 is exposed from the opening 4a.例文帳に追加

絶縁基板１上にはランド部３を有する配線パターン２と、開口部４ａを有するレジスト層４とが形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where the end face of wiring can not be exposed from the side of the semiconductor and a method of manufacturing the same, a tape carrier, a circuit substrate and an electronic apparatus.例文帳に追加

半導体装置の側面に配線の端面を露出させないことが可能な半導体装置及びその製造方法、テープキャリア、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

Ferroelectric powder or varistor powder is printed on a printed wiring board in paste to compose a thick film, thus enabling the substrate itself to function as an electronic element.例文帳に追加

プリント配線基板に強誘電体粉末あるいはバリスタ粉末をペースト状にして印刷し、厚膜として構成することにより、基板そのものを電子素子として機能させる。 - 特許庁

The wiring pattern of a sensor 1 is drawn on the surface of the base film 11 on the surface of the substrate 10 using the nanoparticle dispersed ink, and the nanoparticle dispersed ink is baked to be metallized.例文帳に追加

基板１０表面の下地膜１１の表面に、ナノ粒子分散インクを用いて、センサ１の配線パターンが描画され、ナノ粒子分散インクが焼成され、金属化される。 - 特許庁

The second inductor 320 is formed in the multilayer wiring layer 400 and is wound in a plane parallel to the first substrate 102, and is overlapped with the first inductor 310 in plan view.例文帳に追加

第２インダクタ３２０は、多層配線層４００に形成され、第１基板１０２と平行な面内で巻かれており、平面視において第１インダクタ３１０と重なっている。 - 特許庁

To provide a substrate and an electronic apparatus having metal interconnect lines formed by ink jet, to establish conductive connection with an IC chip of high wiring density or with a liquid crystal panel.例文帳に追加

配線密度の高いＩＣチップや液晶パネル等と導電接続することができる、インクジェット法による金属配線を有する基板および電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate which is excellent in electrical property such as transmission property, corresponds to fining and narrow pitch, realizes insulation film formation method such as an electrodeposition method and reduces a manufacturing cost.例文帳に追加

伝送特性等の電気特性に優れ、微細化、狭ピッチ化に対応し、電着方法等の絶縁膜形成方法も可能で製造コストを低減できる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The second plate supporting an electric wiring tape for supplying an electric signal to the recording element substrate is bonded onto the first plate 1 to cover the cut 1a.例文帳に追加

上記記録素子基板に電気的信号を供給するための電気配線テープを支持する第２のプレートは、切欠き部１ａを覆うように、第１のプレート１上に接着固定される。 - 特許庁

Fixing of the front plate 16 to the upper substrate 12, and coating of the connecting part between the flexible wiring board 17 and the electrode 14 are simultaneously performed by the moisture-proof bonding material 15.例文帳に追加

防湿性接合剤１５により、前面板１６の上部基板１２への固定およびフレキシブル配線基板１７と電極１４との接続部のコーティングが同時に行われる。 - 特許庁

The whole surfaces except pad portions 11P and 19P defined at necessary places of the wiring layers 11 and 19 as outermost layers of the coreless substrate 10 are covered with a mold resin 25.例文帳に追加

このコアレス基板１０の最外層の配線層１１，１９の所要箇所に画定されたパッド部１１Ｐ，１９Ｐを除いて表面全体がモールド樹脂２５で覆われている。 - 特許庁

To provide a structure in which a television for bath is improved, and wiring works between a cable and a substrate can be facilitated without increasing the size of the housing.例文帳に追加

浴室用のテレビを改良するものであり、筐体を大型化することなく、ケーブルと基板間の配線作業を容易に行うことができる構造を提供することを課題とする。 - 特許庁

An aperture part 15 is provided at the part in contact with a sealing member 3 of the counter electrode film 14 and not opposed to a wiring 22 formed on an array substrate 2.例文帳に追加

そして、この対向電極膜１４におけるシール部材３と接触する部分で、且つアレイ基板２上に形成された配線２２と対向しない部分に開口部１５を設ける。 - 特許庁

The lamination type semiconductor device includes a first semiconductor element 5 mounted on a wiring substrate and a second semiconductor element 9 laminated on the first semiconductor element 5.例文帳に追加

積層型半導体装置は、配線基板上に搭載された第１の半導体素子５と、第１の半導体素子５上に積層された第２の半導体素子９とを具備する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing loss due to a silicon substrate in a super high frequency band and capable of reducing influence of an inductance component of through wiring.例文帳に追加

超高周波帯におけるシリコン基板による損失を低減すると共に、貫通配線のインダクタンス成分の影響を小さくした半導体装置を実現できるようにする。 - 特許庁

Wiring electrodes including at least Ag or Cu are formed in processes including a heat-treatment on a glass substrate of which the surface includes Sn of concentration not less than 10 ppm.例文帳に追加

表面に１０ｐｐｍ以上の濃度のＳｎを含有するガラス基板上に、少なくともＡｇ又はＣｕを含む配線電極が、熱処理を含む工程によって形成する。 - 特許庁

A soft layer 7 is formed between the wiring substrate 4 and the electrode bump 5, and serves as a medium for bringing a plurality of bump electrodes into uniform contact with the electrode pad 5.例文帳に追加

配線基板４と電極パッド５との間には柔軟層７が形成され、複数個のバンプ電極３を均一に電極パッド５に接触させるための役割を果たしている。 - 特許庁

The first gap is provided between first wiring, which connects the signal line and at least one of the plurality of diodes, and a semiconductor substrate on which the plurality of diodes are formed.例文帳に追加

第一の空隙部は、信号線と複数のダイオードの少なくともいずれか１つを接続する第一の配線と複数のダイオードが形成される半導体基板の間に設けられる。 - 特許庁

A metal film is formed on the obtained aluminum nitride substrate whose surface is oxidized, and a part of the metal film is removed by ion milling, laser processing, or the like, and a wiring pattern is formed.例文帳に追加

得られた表面酸化された窒化アルミニウム基板上に金属膜を形成し、この金属膜の一部をイオンミリングやレーザー加工等により除去して配線パターンを形成する。 - 特許庁