「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(129ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve reliability of connections by preventing an Al hillock and reducing connection resistance without complicating wiring structures of a scanning line and a signal line formed in an active matrix substrate.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板に形成される走査線、信号線の配線の構造を複雑化することなく、Ａｌヒロックを抑制し、かつ接続抵抗を低減して接続部の信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which enables suppression of separation and damage of a wiring layer in a support substrate separating step, a resin-sealed body cutting step, etc.例文帳に追加

支持基板の分離工程や樹脂封止体の切断工程等に起因する配線層の剥離やダメージを抑制することを可能にした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a COF substrate, in which a good wiring pattern can be formed, without causing a significant increase in the number of steps and the cost of chemicals.例文帳に追加

本発明は、工程数及び薬品コストを大きく増加させることなく、良好な配線パターンを形成することができるＣＯＦ基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a simple method for manufacturing a transparent conductive substrate which is excellent in conductivity and whose wiring has a fine and uniform pattern exactly following the design.例文帳に追加

簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である透明導電基板とすること。 - 特許庁

The wire board includes: a base substrate 10 having a wiring pattern including a surface electrode; and a sealing resin layer 21 for sealing conductive posts 14, 14, ..., formed on the surface electrode with resin.例文帳に追加

表面電極を含む配線パターンを有するベース基板１０と、表面電極上に形成された導電性ポスト１４、１４、・・・を樹脂で封止した封止樹脂層２１とを備えている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate subjected to interlayer connection by a via hole conductor having high reliability of electrical connection, and capable of responding to the Pb-free need.例文帳に追加

電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To industrially efficiently manufacture a liquid crystal polyester of high degree of polymerization utilized for electronic equipment such as a printed wiring board and a package substrate as a material of an insulation resin base material.例文帳に追加

プリント配線板やパッケージ基板などの電子機器に絶縁樹脂基材の材料として利用される高重合度の液晶ポリエステルを工業的に効率よく製造する。 - 特許庁

To provide a coverlay film that has excellent adhesive strength to an FPC substrate material, such as metal foil wiring an FPC and a polyimide film, and has excellent electrical properties at high frequency.例文帳に追加

ＦＰＣの配線をなす金属箔や、ポリイミドフィルム等のＦＰＣの基板材料に対して優れた接着強度を有し、かつ、高周波での電気特性に優れたカバーレイフィルムの提供。 - 特許庁

The transformer element 1 is formed on a semiconductor substrate using first and second wiring layers arranged parallel to each other in a vertical direction, and includes a first inductor 2 and a second inductor 3.例文帳に追加

トランス素子１は、半導体基板上において上下方向に平行な第１及び第２の配線層を使って形成され、第１のインダクタンス２及び第２のインダクタンス３を備える。 - 特許庁

Furthermore, a guard ring 54 is formed in the area of a wiring layer 38, corresponding to an area between the blade area 4 and the chipping-preventing wall 53 inside the scribe line 3 on the semiconductor substrate 32.例文帳に追加

また、半導体基板３２のスクライブライン内３のブレード領域４とチッピング防止壁５３との間の領域に対応する配線層３８の領域にガードリング５４を形成する。 - 特許庁

The optical wiring substrate 3 has an optical waveguide 31, and a first photoelectric conversion part 321 and a second photoelectric conversion part 322 respectively put on both ends of the optical waveguide 31.例文帳に追加

光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の両端部に設けられた第１の光電変換部３２１および第２の光電変換部３２２とを有している。 - 特許庁

To provide a low-cost and efficient mounting method capable of securing high mounting reliability, when mounting an electronic component on a solid wiring substrate.例文帳に追加

立体配線基板に電子部品を半田接合により実装するにあたって、安価で効率的で且つ高い実装信頼性を確保することが可能な実装方法を提供することにある。 - 特許庁

The metal-containing film such as a decoration film, an electrode and a wiring pattern can be produced by printing or coating the metal ink on a substrate before heat-treating it at a temperature of ≤200°C.例文帳に追加

前記の金属インキを基材に印刷又は塗装した後、２００℃以下の温度で加熱処理して、装飾膜、電極、配線パターン等の金属含有膜を製造することができる。 - 特許庁

To provide a position identification mark which facilitates confirmation of a physical position of a memory cell or the like on a semiconductor substrate even if a metal wiring layer and an insulating layer are peeled off.例文帳に追加

メタル配線層や絶縁層を剥離した場合においても、半導体基板上におけるメモリセル等の物理的な位置を容易に確認できる、位置識別マークを提供する。 - 特許庁

The land 4 is a conductive layer connected with the sidewall conductive layer 3 in which only a land portion 11 as a minimum necessary portion used for wiring is formed on a surface of the substrate 1.例文帳に追加

ランド４は、側壁導電層３に接続された導電層であり、配線に使用される必要最小限の部分であるランド部分１１だけが基板１の表面に形成されている。 - 特許庁

The end of the embedding resin material embedding the groove is exposed to the end of the groove, and moreover this exposed surface and the end face of the wiring substrate are allocated at the same plane.例文帳に追加

前記溝に埋め込まれた埋め込み樹脂体の端は前記溝の端に露出し、この露出する面と前記配線基板の端面は共に同一平面上に位置している。 - 特許庁

The radiation detector module comprises a silicon substrate 1 with photodiodes 19 assembled in the form of an array, an IC ship 2 for a signal processing circuit, a flat wiring cable 3, and a panel-shaped scintillator 4.例文帳に追加

アレイ状にフォトダイオード１９を作り込んだシリコン基板１と、信号処理回路用のＩＣチップ２と、フラット状の配線ケーブル３と、パネル状のシンチレータ４により構成される。 - 特許庁

To provide a curable resin composition capable of forming a printed wiring board exhibiting sufficiently excellent adhesion between wirings and a substrate and a prepreg sufficiently suppressed in breakage or cracks.例文帳に追加

十分に優れた配線−基板間の接着性を有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device is configured so that a lower metal layer 11 is formed on a substrate 10, and in addition, a buffer film 12, a semiconductor layer 13, a gate insulating film 14 and a gate wiring 15 are formed in this order.例文帳に追加

基板１０上に下部金属層１１が形成され、さらに、バッファ膜１２、半導体層１３、ゲート絶縁膜１４、及びゲート配線１５が、この順で形成されている。 - 特許庁

To effectively utilize control substrates of the same wiring pattern to various game machines while effectively preventing illegal behavior being conversion of a control substrate by distinguishing marks.例文帳に追加

識別標識によって制御基板の転用という不正行為を効果的に防止しつつ、配線パターンが同一の制御基板を様々な遊技機に有効に活用することができるようにする。 - 特許庁

The substrate 104 includes at least a cover layer 104a, a spacer layer 104b and a base layer 104c and further includes wiring 108W which is an electric conduction part for the photodetector 102.例文帳に追加

ここで、前記基板104は、少なくともカバー層104aとスペーサ層104bとベース層104cとを有し、且つ、前記光検出器102に対する電気的導通部である配線１０８Ｗが設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of easy and secure electrical connection between a semiconductor device and an external electric circuit oppositely disposed on both main surfaces of an insulation substrate.例文帳に追加

絶縁基板の両主面に対向して配置される半導体素子と外部電気回路とを容易かつ確実に電気的に接続させることが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

Next, a drain electrode 7 and a gate wiring 1 are made to be contacted (Figure 1 (b)-3) by irradiating a laser irradiation part for contact with a laser beam whose wavelength is 1064 nm from the back side of the substrate.例文帳に追加

波長が１０６４ｎｍであるレーザ光をＴＦＴアレイ基板の裏面側から照射することにより、ドレイン電極７とゲート配線１をコンタクトさせる（図１(b)-3 ）。 - 特許庁

A gate electrode 13, source wiring 201', and a pixel contact layer 21' are formed in an opening of a first light transmission type photosensitive resin 12 formed on an insulating substrate 11.例文帳に追加

絶縁基板１１上に形成された第１の光透過型感光性樹脂１２の開口部に、ゲート電極１３とソース配線２０１’と画素コンタクト層２１’とを形成する。 - 特許庁

The protruding part allows an adhesive layer 201 to be thinner in a formation part of the pad electrode 110P than other parts between the wiring layer 110 and the support substrate SK.例文帳に追加

この凸部によって、接着層２０１について配線層１１０と支持基板ＳＫとの間において、パッド電極１１０Ｐの形成部分が他の部分よりも薄くなるように形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board capable of effectively forming a metal layer in a uniform thickness with electrolytic plating in a plurality of substrate units included in a large-sized manufacturing unit.例文帳に追加

大判製造単位内に含まれる複数の基板単位に、金属層を電解メッキにより均一な厚さで、しかも効率よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The resin films 2, 3 seal the surface acoustic wave substrate 1 and to both ends of which the wiring patterns 17, 18 are electrically connected.例文帳に追加

樹脂フィルム２、３は、表面波基板１を封止するとともにその両端部において、配線パターン１７と１８とが電気的に接続されていることを特徴とする弾性表面波装置。 - 特許庁

The terminal 6 constitutes a terminal for the wiring substrate and is joined to the terminal (electric connection unit) of a semiconductor chip (partner) through a joining material which is melted by heating.例文帳に追加

本発明の端子６は、配線基板の端子を構成するものであり、加熱により溶融する接合材を介して、半導体チップ（相手体）の端子（電気接続部）に接合されるものである。 - 特許庁

The layer with small dielctric constant can be used as an overlay layer for mutually connecting circuit chips 14 supported by a substrate 10 or a material for printed wiring board.例文帳に追加

誘電率の小さい層は、基板１０によって支持された回路チップ１４を相互接続する為のオーバーレイ層として、また印刷配線板材料として使用することができる。 - 特許庁

A conductive material 22 for electrode bonded onto a flexible insulating material 21 for substrate is removed partially by etching and a wiring pattern is formed of the remaining conductive material 22 for electrode.例文帳に追加

可撓性の基材用絶縁材２１の上に接合した電極用導電材２２をエッチングで部分的に除去し、残った電極用導電材２２で配線パターンを作製する。 - 特許庁

The buildup layer 26 or 27 has insulation layers 28 and conductive wiring layers 29 which are sequentially laminated and in which rigidity for maintaining the shape with a single unit depends on the core substrate 12.例文帳に追加

ビルドアップ基板２６、２７は、順番に積み重ねられ、単体で形状を維持する剛性をコア基板１２に依存する絶縁層２８および導電性配線層２９を有する。 - 特許庁

To provide a mounting structure, an electro-optical device, and an electronic apparatus, wherein the wiring patterns formed on a substrate can be prevented from being deteriorated by static electricity.例文帳に追加

基板上に形成された配線パターンの静電気による劣化を防止することが可能な実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To easily perform the connection and the removal of the wiring to a connector for a recording medium processing device while preventing fraudulence to the discharging control substrate from occurring as much as possible.例文帳に追加

払出制御基板に対する不正を極力防ぎつつも、記録媒体処理装置用のコネクタに対する配線の接続および取外しを容易に行なうことを可能にすることである。 - 特許庁

To reduce contact resistance between upper and lower layers while ensuring adhesiveness of a conductive film pattern in forming a thin-film pattern of a multilayer wiring on a substrate by using a liquid drop jetting method.例文帳に追加

液滴吐出法により基板上に多層配線の薄膜パターンを形成する場合において、導電膜パターンの密着性を確保しつつ、上下層間のコンタクト抵抗を低減する。 - 特許庁

To standardize a flexible wiring substrate which connects a display panel part and a drive circuit board in at least two kinds of plasma display devices with specifications of the display panel part different from each other.例文帳に追加

ディスプレイパネル部の仕様が互いに異なる少なくとも２種類のプラズマディスプレイ装置において、ディスプレイパネル部と駆動回路基板を接続するフレキシブル配線板を共通化すること。 - 特許庁

An IC chip 16 is also positioned through a high-temperature solder 17 on the aluminum oxide substrate 11 and is connected through the conductive wiring 12 and a wire-bonding 18.例文帳に追加

酸化アルミニウム基板１１上にはまたＩＣチップ１６が高温半田１７を介して設置されており、導電性配線１２とワイヤーボンディング１８によって接続されている。 - 特許庁

This allows the rewiring pattern 4 in the wiring region 5b to be formed with a more recessed condition on the semiconductor substrate 1 side than the rewiring pattern 4 in the protrusion region 5a.例文帳に追加

これにより配線領域５ｂにおける再配線パターン４は突起領域５ａにおける再配線パターン４よりも半導体基板１側に凹んだ状態に形成される。 - 特許庁

The bound flexible wiring having the waterproof section has a flexible substrate 1, at least one cluster section 13, a sleeve 2, a first waterproof member 31, and a second waterproof member 32.例文帳に追加

防水セクションを有する結束フレキシブル配線は、フレキシブル基板１、少なくとも１つのクラスタ部１３、スリーブ２、第１の防水部材３１及び第２の防水部材３２を備える。 - 特許庁

An upper surface (active surface) 3a of the IC 3 is flush with the upper surface 1b of the substrate 1 comprising the wiring pattern 2, with the distance L from the lens IC capable of accurately setting without adjustment.例文帳に追加

ＩＣ３上面（能動面）３ａは配線パターン２を含む基板１上面１ｂと同一面となっていて、レンズＩＣ間距離Ｌは無調整で精度がでる構成である。 - 特許庁

To produce resin substrates of various sizes and shapes and to produce a substrate having a film, for example the film of a wiring pattern, on its one surface in a high thickness precision.例文帳に追加

種々の寸法・形状の樹脂基板およびその一面に配線パターン等の膜が備えられた膜付基板を高い厚さ寸法精度で製造し得る方法を提供する。 - 特許庁

This film formation method is characterized in that (A) a solution of a compound having complex formability with copper is applied to the surface of the substrate having copper wiring and thereafter (B) the insulating film is formed.例文帳に追加

銅配線を有する基板上に（Ａ）銅との錯体形成能を有する化合物の溶液を塗布した後、（Ｂ）絶縁膜を形成することを特徴とする膜形成方法。 - 特許庁

A first GND wiring pattern 71 is provided on the first surface 31 of the resin substrate 3 and electrically connects a GND terminal of the semiconductor module 4 with a GND terminal of the capacitor 6.例文帳に追加

第１ＧＮＤ配線パターン７１は、樹脂基板３の第１面３１に設けられ、半導体モジュール４のＧＮＤ端子とコンデンサ６のＧＮＤ端子とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a substrate of printed circuit board with improved coupling reliability, productivity together with increment of wiring density and prepreg for the same and to provide a woven fabric for reinforcement suitable for the same.例文帳に追加

プリント配線板の接続信頼性、生産性の向上と高密度配線化を両立可能なプリント配線板用基板及びプリプレグ、それに適した補強用繊維織物を提供する。 - 特許庁

As a result, an effect occurs that a semiconductor device disposed in an upper part and a periphery of the wiring substrate can be effectively cooled without in particular providing a cooling device in the vicinity thereof.例文帳に追加

そのことにより配線用基板上部および周囲に配置される半導体装置を、特別にその近辺に冷却装置を設けることなく効率よく冷却できる効果がある。 - 特許庁

An external wiring for electrically connecting the photoelectric conversion elements 20 is formed in the region at the outer periphery of the glass substrate 2 outside the region where the photoelectric conversion elements are formed.例文帳に追加

光電変換素子２０が形成された領域の外側のガラス基板２の外周部分の領域には、光電変換素子を電気的に接続するための外部配線が形成されている。 - 特許庁