「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate-wiring welding device which can improve the welding strength between a substrate and wiring.例文帳に追加

基板と配線との間の溶着強度を向上させることのできる基板配線溶着装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTERMEDIARY WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置およびそれに用いる中継配線基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF RESIN FILM, AND MULTILAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂フィルムおよび多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

CORE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

コア基板とその製造方法、および多層配線基板 - 特許庁

BSC MACROSTRUCTURE FOR THREE-DIMENSIONAL WIRING AND SUBSTRATE THEREOF例文帳に追加

３次元配線用ＢＳＣマクロ構造およびその基板 - 特許庁

POLYMER CLEANING AGENT COMPOSITION FOR COPPER WIRING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

銅配線半導体基板用ポリマー洗浄剤組成物 - 特許庁

CRYSTALLIZED GLASS-CERAMIC COMPOSITE MATERIAL AND WIRING SUBSTRATE USING THE SAME AND PACKAGE PROVIDED WITH THE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

結晶化ガラス−セラミック複合体及びそれを用いた配線基板並びにその配線基板を具備するパッケージ - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND WIRING SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した配線基板 - 特許庁

SUBSTRATE WITH ADHESIVE, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT WIRING BOARD例文帳に追加

接着剤付き基板及びフレキシブルプリント回路配線板 - 特許庁

LASER PROCESSING APPARATUS, LASER PROCESSING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY APPARATUS AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

レーザ加工装置、レーザ加工方法、配線基板の製造方法、表示装置の製造方法、及び配線基板 - 特許庁

PREPREG SHEET, SINGLE FIBER, WIRING SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

プリプレグシート、単繊維、配線基板及び実装構造体 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層配線基板および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

CRYSTALLIZED GLASS-CERAMIC COMPOSITE, WIRING SUBSTRATE USING THE SAME AND PACKAGE ARRANGED WITH THE WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

結晶化ガラス—セラミック複合体及びそれを用いた配線基板並びにその配線基板が配設されたパッケ—ジ - 特許庁

MULTILAYER WIRING CIRCUIT FORMING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層配線回路形成用基板と、その製造方法 - 特許庁

BUNDLED WIRE EXCHANGER AND SUBSTRATE WIRING METHOD USING SAME例文帳に追加

束配線交換器とそれを用いる基板配線方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

配線基板及びその製造方法ならびに電子装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR WIRING SUBSTRATE, AND LIQUID DELIVERING HEAD例文帳に追加

配線基板の製造方法および液体吐出ヘッド - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE EXCELLENT IN FLEXING-RESISTANT PROPERTIES例文帳に追加

耐折性に優れた配線基板および半導体装置 - 特許庁

A wiring substrate 20 has at least the film substrate 4 and a first wiring pattern 30 formed on one surface of the film substrate 4.例文帳に追加

配線基板２０は、フィルム基板４と、フィルム基板４の一方面に形成された第１配線パターン３０とを少なくとも有する。 - 特許庁

To suppress improvement in the density of substrate wiring or increase in a number of layers of a multilayer substrate.例文帳に追加

基板配線の高密度化や多層基板の層数の増加を抑制する。 - 特許庁

The substrate treatment device 5 is employed in the manufacturing process of the printed wiring substrate.例文帳に追加

この基板処理装置５は、プリント配線基板の製造工程で使用される。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING SUBSTRATE, LIGHTING SUBSTRATE AND GAME BASE EQUIPPED WITH IT例文帳に追加

プリント配線基板の製造方法、照明基板およびこれを備える遊技台 - 特許庁

MULTIPLE PATTERNING CERAMIC SUBSTRATE, AND CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法 - 特許庁

The cell substrate 120 are arrayed on the surface of the wiring substrate 200.例文帳に追加

配線基板２００の表面に前記セル基板１００が配列されている。 - 特許庁

SUBSTRATE WITH REINFORCEMENT, WIRING BOARD CONSISTING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, REINFORCEMENT AND SUBSTRATE例文帳に追加

補強材付き基板、半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板 - 特許庁

An electrode pad and wiring patterns 20, 21 are provided on a substrate P of an electronic substrate.例文帳に追加

基板Ｐ上に電極パッド及び配線パターン２０、２１が設けられる。 - 特許庁

SUPPORT SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF SUPPORT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD例文帳に追加

支持基板、該支持基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 - 特許庁

SILICON CARBIDE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, WIRING SUBSTRATE, AND SILICON CARBIDE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

炭化珪素基板、半導体装置、配線基板及び炭化珪素の製造方法 - 特許庁

The wiring substrate is a substrate 20 having the built-in heat pipe 34.例文帳に追加

本発明にかかる配線基板は、ヒートパイプ３４を内蔵する基板２０である。 - 特許庁

The mounting circuit substrate 10 includes a gate wiring 12, a drain wiring 14 and a source wiring 16.例文帳に追加

実装回路基板１０は、ゲート用配線１２、ドレイン用配線１４およびソース用配線１６を備えている。 - 特許庁

WIRING BOARD FORMING CARRIER, WIRING BOARD FORMING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

配線基板形成用キャリア、配線基板形成用基材およびこれらを用いた配線基板の製造方法 - 特許庁

TAG PRINTING METHOD FOR WIRING, TAG PRINTING SYSTEM FOR WIRING SO AS TO USE THE METHOD, AND TAG SUBSTRATE FOR WIRING例文帳に追加

配線用タグ印刷方法、同方法を用いるための配線用タグ印刷システム及び配線用タグ基板 - 特許庁

In addition, with a wiring substrate 21 placed on the drive IC 20, it is connected facedown to the drive wiring 22 provided on the wiring substrate 21.例文帳に追加

さらに駆動用ＩＣ２０上に配線基板２１を載置し、配線基板２１上に設けた駆動用配線２２とファイスダウン接続している。 - 特許庁

The optical wiring substrate 3 is mounted on the optical wiring substrate mounting part 24, and electrically and mechanically connected to the pieces of the wiring 22.例文帳に追加

そして、光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載され、電気配線２２に対して電気的および機械的に接続される。 - 特許庁

The bus wiring substrate section BP includes first and second bus wiring substrates BPA and BPB and the bus wiring line BS of the first bus wiring substrate BPA and the bus wiring line BS of the second wiring substrate BPB are connected to a bypass wiring line PS formed on the display panel DP via a plurality of the flexible wiring board 21 selectively.例文帳に追加

配線基板部ＢＰは第１および第２バス配線基板ＢＰＡ，ＢＰＢを含み、第１バス配線基板ＢＰＡのバス配線ＢＳおよび第２バス配線基板ＢＰＢのバス配線ＢＳは表示パネルＤＰ上に形成されるバイパス配線ＰＳに複数のフレキシブル配線板２１を選択的に介して接続される。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having a multilayer wiring substrate, capable of extracting signal wiring and power wiring with a small number of wiring layers, without deteriorating junction intensity between an electronic component and the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

電子部品と多層配線基板との接合強度を劣化させずに少ない配線層数で、信号配線、電源配線を引き出せる多層配線基板を有する電子機器を提供する。 - 特許庁

The electric wiring substrate 2 has a base substrate 21 formed with notches 211, pieces of electric wiring 22 formed on the base substrate 21, each connector 231, 232 put on both ends of the base substrate 21, and an optical wiring substrate mounting part 24 for mounting the optical wiring substrate 3.例文帳に追加

電気配線基板２は、切り欠き２１１が設けられたベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDING AND CARRYING JIG, SUBSTRATE PRESSING MEMBER, PRESSING MEMBER REMOVAL JIG, METAL MASK PLATE, CARRYING METHOD OF PRINTED WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE WITH ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE CARRYING DEVICE例文帳に追加

基板保持搬送用治具、基板押さえ部材、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置 - 特許庁

To provide a wiring substrate in which a wiring circuit layer composed of a metal foil is firmly bonded to the surface of an insulating substrate, and to provide a method for manufacturing the wiring substrate which can form the wiring substrate easily with a high production yield.例文帳に追加

金属箔からなる配線回路層を絶縁基板表面に対して強固に接着してなる配線基板と、かかる配線基板を容易に且つ高い歩留りで形成できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board 10 has a substrate core 11, a capacitor 101, and a wiring laminate 31.例文帳に追加

配線基板１０は、基板コア１１、キャパシタ１０１、配線積層部３１を備える。 - 特許庁

DIELECTRIC-LOSS RESIN, FOR MULTILAYER WIRING SUBSTRATE RESIN COMPOSITION, PREPREG AND MULTILAYER WIRING SUBBSTRATE例文帳に追加

多層配線基板用低誘電損失樹脂、樹脂組成物、プリプレグ及び多層配線基板 - 特許庁

METAL-COATED SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 - 特許庁

The semiconductor chip includes a semiconductor substrate 20, surface wiring 30, and wiring 40 for connection.例文帳に追加

半導体基板２０と、表面配線３０と、接続用配線４０を備えている。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, DROPLET DISCHARGE HEAD, DROPLET DISCHARGE DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び配線板の製造方法 - 特許庁

PERFORATED WIRING SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING BOARD INCORPORATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

穴明き配線基材、半導体装置内蔵多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁