「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor element is mounted on a wiring pattern formed on the multi-layered wiring substrate.例文帳に追加

この多層配線基板に形成した配線パターン上に半導体素子を実装する。 - 特許庁

In the wiring structure, the second wiring 3 is formed over the first wiring 2 through the space at the crossed place of the two wirings of the first wiring 2 and the second wiring 3 formed along the surface of a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

また、その支柱部の形成のためにわざわざ余分にフォトレジストで成るマスク９を形成してやらねばならず工程が増えて煩雑となった。 - 特許庁

The electron emission element comprises wiring 17 as first wiring formed on a substrate 11, and wiring 18 as second wiring extended in a direction crossing the wiring 17.例文帳に追加

基板１１上に形成された第１配線としての配線１７と、配線１７と交差する方向に延びている第２配線としての配線１８とを備えている。 - 特許庁

In a wiring substrate having a built-in semiconductor element 117, the wiring substrate includes a supporting substrate 101, a semiconductor element provided on the supporting substrate, a peripheral insulating layer 113 for covering an outer circumferential side surface of the semiconductor element, and an upper surface-side wiring on the upper surface side of the wiring substrate.例文帳に追加

半導体素子１１７を内蔵する配線基板において、配線基板は、支持基板１０１と、支持基板上の半導体素子と、半導体素子の外周側面を覆う周辺絶縁層１１３と、配線基板の上面側の上面側配線と含む。 - 特許庁

WIRING STRUCTURE, THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

配線構造、薄膜トランジスタ基板およびその製造方法、並びに表示装置 - 特許庁

To provide a substrate mounting wiring board which incorporates an inorganic substrate and has low electrical resistance.例文帳に追加

無機基板を内蔵し、電気抵抗の低い基板搭載配線板を提供する。 - 特許庁

Wiring can be formed even on a plastic substrate having less heat resistant or on a low melting point glass substrate.例文帳に追加

熱に弱いプラスチック基板や低融点ガラス基板にも配線を作製できる。 - 特許庁

The wiring substrate 12 has a flexible substrate 51 and a bonding layer 71.例文帳に追加

本発明の配線基板１２は、フレキシブル基板５１及び接着層７１を備える。 - 特許庁

WIRING STRUCTURE, THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE AND DISPLAY例文帳に追加

配線構造、薄膜トランジスタ基板およびその製造方法、並びに表示装置 - 特許庁

On the module substrate 3, the wiring conductor 6 and substrate-side reflecting portion 11 are provided.例文帳に追加

モジュール基板３は上に、配線導体６と基板側反射部１１を設ける。 - 特許庁

By tightening the screws etc., the substrate for processing presses the power transmission component, the power transmission component presses the printed wiring substrate, and the printed wiring substrate presses the chip carrier substrate.例文帳に追加

ネジ等を締め付けることによって、加圧用の基板が力伝達部品を押圧し、該力伝達部品がプリント配線基板を押圧し、該プリント配線基板がチップキャリア基板を押す。 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線板、半導体パッケージ用基板、半導体パッケージ及びそれらの製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE, SUBSTRATE TAPE, INK-JET HEAD AND MANUFACTURING METHOD OF THE INK-JET HEAD例文帳に追加

フレキシブル配線基板、基板テープ、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

配線基板とそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

The photoelectric complex wiring component includes a flexible substrate with electrical wiring, electronics component connected to the electrical wiring, and optical elements connected to the electrical wiring.例文帳に追加

更に耐ノイズ性に優れると共に、高速・大容量・高品質な情報伝送が可能な光電気複合配線部品を提供すること。 - 特許庁

The wiring board has a wiring board region 2 formed on a substrate 1, and a wiring portion 3 formed in the wiring board region 2.例文帳に追加

また、流路形成配線基板となる配線基板ならびに流路形成配線基板の製造方法を容易に提供することにある。 - 特許庁

MULTI-LAYERED WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線基板の製造方法および多層配線基板 - 特許庁

THIN FILM TRANSISTOR, WIRING SUBSTRATE, DISPLAY UNIT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

薄膜トランジスタ、配線基板、表示装置および電子機器 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND DISCHARGE DELIVERY HEAD例文帳に追加

配線基板とその製造方法及び液滴吐出ヘッド - 特許庁

PART BUILT-IN SUBSTRATE, AND METHOD OF INSPECTING FAILURE OF ITS WIRING例文帳に追加

部品内蔵基板及びその配線不良検査方法 - 特許庁

GLASS CERAMIC SUBSTRATE, AND GLASS CERAMIC WIRING BOARD WITH BUILT-IN COIL例文帳に追加

ガラスセラミック基板およびコイル内蔵ガラスセラミック配線基板 - 特許庁

POLYIMIDE MULTILAYER WIRING CIRCUIT SUBSTRATE USING FIELD DEPOSIT POLYIMIDE例文帳に追加

電界堆積ポリイミドを用いたポリイミド多層配線回路基板 - 特許庁

CONNECTION METHOD AND CONNECTION STRUCTURE FOR INTER-SUBSTRATE-WIRING PATTERN例文帳に追加

基板間配線パターンの接続方法及び接続構造 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

配線基板の製造方法および配線基板製造装置 - 特許庁

TERMINAL STRUCTURE, PRINTED WIRING BOARD, MODULE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

端子構造、プリント配線板、モジュール基板及び電子デバイス - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION AND SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

接着剤組成物及びフレキシブルプリント配線板用基板 - 特許庁

METHOD FOR FLATTENING METAL FOIL, WIRING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

金属箔の平坦化方法、配線基板、半導体デバイス - 特許庁

A base layer is arranged between the substrate and copper wiring.例文帳に追加

基板と銅配線の間には下地層が配置されている。 - 特許庁

SUBSTRATE CONSTITUENT PIECE AND COMPOSITE WIRING BOARD USING THE PIECE例文帳に追加

基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD AND WIRING SUBSTRATE FOR THE SAME例文帳に追加

電子部品装置及びその製造方法と配線基板 - 特許庁

DOUBLE-SIDED PRINTED WIRING BOARD AND SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR MEMORY CARD例文帳に追加

両面プリント配線板および半導体メモリカード用基板 - 特許庁

TRANSISTOR BARE CHIP MOUNTING WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

トランジスタベアチップ実装配線基板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE HAVING ULTRA FINE WIRING PATTERN例文帳に追加

極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 - 特許庁

To improve the junction strength between a substrate and a wiring pattern.例文帳に追加

基板と配線との間の接合強度を向上する。 - 特許庁

A multilayer wiring layer is formed on a semiconductor substrate 20.例文帳に追加

半導体基板２０上に多層配線層を形成する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING TWO METAL TAPES AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

２メタルテープの製造方法および配線基板の製造方法 - 特許庁

LOW TEMPERATURE BAKING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

低温焼成多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, TRANSFER SUBSTRATE FOR POST ELECTRODE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線基板、ポスト電極の転写用基板及び電子機器 - 特許庁

WIRING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板及び半導体装置ならびにその製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING AERIAL METAL WIRING ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板上への空中金属配線の形成方法 - 特許庁

INK FOR CONDUCTOR PATTERN FORMATION, CONDUCTOR PATTERN, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 - 特許庁

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ELECTRICALLY CONNECTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板及びこれを用いた電気的接続装置 - 特許庁

RESIST FORMATION WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT例文帳に追加

レジスト形成配線基板及び電子回路の製造方法 - 特許庁

CONDUCTION LINE PATH STRUCTURE, ITS PRODUCTION METHOD, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

導電線路構造、その作製方法、及び配線基板 - 特許庁

SHEET-LIKE GLASS SUBSTRATE PREPREG, LAYERED PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

シート状ガラス基材プリプレグ、積層板及びプリント配線板 - 特許庁